JPS5836503B2 - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPS5836503B2 JPS5836503B2 JP55007525A JP752580A JPS5836503B2 JP S5836503 B2 JPS5836503 B2 JP S5836503B2 JP 55007525 A JP55007525 A JP 55007525A JP 752580 A JP752580 A JP 752580A JP S5836503 B2 JPS5836503 B2 JP S5836503B2
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- Japan
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- conductance
- effect transistor
- field effect
- cell
- memory cell
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- Expired
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4099—Dummy cell treatment; Reference voltage generators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/903—FET configuration adapted for use as static memory cell
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体メモリ装置、特に1トランジスタ型ダ
イナミック半導体メモリ装置に関する。
イナミック半導体メモリ装置に関する。
最近、テーパアイソレイテツドダイナミックゲインRA
Mセル(Taper I solated Dynam
icGain RAM Cell)が開発され注目さ
れている。
Mセル(Taper I solated Dynam
icGain RAM Cell)が開発され注目さ
れている。
このRAMセルQエキャパシタを用いないで電界効果ト
ランジスタのソース・ドレイン間の電荷の有無によって
変化する同トランジスタのコンダタタンスを検出してバ
イナリ情報〃1ll,llO〃を読み出せるよう構成さ
れている。
ランジスタのソース・ドレイン間の電荷の有無によって
変化する同トランジスタのコンダタタンスを検出してバ
イナリ情報〃1ll,llO〃を読み出せるよう構成さ
れている。
このようなRAMセルはキャパシタを用いないためかな
り高い集積区を有していることで高くw曲され℃いる。
り高い集積区を有していることで高くw曲され℃いる。
しD・しながら、このようなRAMセルに用いることが
できる読み出し用センスアンプ及び書き込み回路が開発
されていないためRAMセルば実用化されていないのが
現状である。
できる読み出し用センスアンプ及び書き込み回路が開発
されていないためRAMセルば実用化されていないのが
現状である。
従って、この発明の目的ハ電界効果トランジスタのソー
ス・ドレイン間の電荷の有無に応シテ変化するコンダク
タンスを検出してバイナリ情報の読み出しをおこなうフ
リツプフロツプを含む半導体メモリ装置を提供すること
にある。
ス・ドレイン間の電荷の有無に応シテ変化するコンダク
タンスを検出してバイナリ情報の読み出しをおこなうフ
リツプフロツプを含む半導体メモリ装置を提供すること
にある。
以下図面を参照してこの発明の実施例を説明する。
第1図にはテーパアイソレイテツドメモリセル即ち電界
効果トランジスタの断面が示されている。
効果トランジスタの断面が示されている。
この図から見られるように電界効果トランジスタのチャ
ンネル領域において酸化膜1hエテーハ状に形成されポ
リシリコンゲート電極12直下のシリコン基板13に深
いN型領域14と浅いP型領域15とが形成されている
。
ンネル領域において酸化膜1hエテーハ状に形成されポ
リシリコンゲート電極12直下のシリコン基板13に深
いN型領域14と浅いP型領域15とが形成されている
。
また、チャンネル領域を囲撓するようにP+領域16が
シリコン基板13に形或されている。
シリコン基板13に形或されている。
このような構造の電界効果トランジスタの電極12下の
チャンネル領域に電荷が蓄積されるとトランジスタのコ
ンダクタンスが小さくなり蓄積電荷が殆んど0になると
コンダクタンスはかなり大きくなる。
チャンネル領域に電荷が蓄積されるとトランジスタのコ
ンダクタンスが小さくなり蓄積電荷が殆んど0になると
コンダクタンスはかなり大きくなる。
例えば、蓄積電荷が殆んど0のときコンダクタンスを1
とすると電荷が蓄積されたときコンダクタンスは電荷が
Oのときに比べてかなり小さ<0.1以下となる。
とすると電荷が蓄積されたときコンダクタンスは電荷が
Oのときに比べてかなり小さ<0.1以下となる。
このようなコンダタタンスの変化を検出するとバイナリ
情報tt l // , // O ttの読み出しが
可能となる。
情報tt l // , // O ttの読み出しが
可能となる。
この発明ではこのコンダクタンスの変化を検出するため
第2図に示すような回路が用いられる。
第2図に示すような回路が用いられる。
この図は選択されたメモリセル21がセンスアンプ22
によって検出される状態を示しておりこのセンスアンプ
22はメモリセル21のコンダタタンスの変化をダミー
セル23のコンダタタンスを基準として検出する。
によって検出される状態を示しておりこのセンスアンプ
22はメモリセル21のコンダタタンスの変化をダミー
セル23のコンダタタンスを基準として検出する。
このダミーセル23はメモリセル21と全く同じ構造に
作られるがチャンネル長とチャンネル巾との比がメモリ
セル21のほぼ2分のlになるように構成される。
作られるがチャンネル長とチャンネル巾との比がメモリ
セル21のほぼ2分のlになるように構成される。
即ちメモリセル210チャンネル長及びテヤンネル巾を
L。
L。
及びW。
としダミーセル23のチャンネル巾を夫々LD及び■弔
とすると次のような関係となるようにダミーセルのテヤ
ンネル長及びチャンネル巾が設定される。
とすると次のような関係となるようにダミーセルのテヤ
ンネル長及びチャンネル巾が設定される。
このことはメモリセル21とダミーセル23とのコンダ
クタンス比がほぼ1:2となることを意味している。
クタンス比がほぼ1:2となることを意味している。
従って、前述したようにメモリセル21に電荷が蓄積さ
れていないときのメモリセル21のコンダクタンスを〃
1〃とすればダミーセル23が無電荷状態であればこの
ダミーセル23のコンダクタンス61 0. 5となり
このコンダクタンスの値がセンスアンプ22に基準値と
して作用しこの基準値が0.5以上かまたは以下かによ
って〃1〃または〃O〃のバイナリ情報が検知される。
れていないときのメモリセル21のコンダクタンスを〃
1〃とすればダミーセル23が無電荷状態であればこの
ダミーセル23のコンダクタンス61 0. 5となり
このコンダクタンスの値がセンスアンプ22に基準値と
して作用しこの基準値が0.5以上かまたは以下かによ
って〃1〃または〃O〃のバイナリ情報が検知される。
伺、センスアンプとしてはレシオレス型のフリツプフロ
ツプセンスアンプが用いられるので検知感度が高く、エ
ネルギ消費が少なく、しかも高速検知が可能である。
ツプセンスアンプが用いられるので検知感度が高く、エ
ネルギ消費が少なく、しかも高速検知が可能である。
上記説明ではメモリセルとダミーセルのW/Lの比を2
=1にするものとして説明したがこの発明の主旨はメモ
リセルが〃1〃の状態のときのコンダクタンスを01
とし〃0〃状態のときのコンダクタンスをG。
=1にするものとして説明したがこの発明の主旨はメモ
リセルが〃1〃の状態のときのコンダクタンスを01
とし〃0〃状態のときのコンダクタンスをG。
とするとダミーセルのコンダクタンスGDは次式を満足
するようにすればよい。
するようにすればよい。
従ッて、コンダクタンスG1が1でありコンダクタンス
G。
G。
カ0.5であればダミーセルのコンダクタンスGDは0
.75となる。
.75となる。
この結果、メモリセルとダミーセルとのコンダクタンス
の比は1:0.75となり、これにともないWLの比が
0.75:1となる。
の比は1:0.75となり、これにともないWLの比が
0.75:1となる。
従って、電荷の有無によってコンダクタンスが変化する
ことを利用するダイナミックRAM用メモリセルに用い
るセンスアンプとしては(2)式を用いる全てのメモリ
セルアンプが利用できる。
ことを利用するダイナミックRAM用メモリセルに用い
るセンスアンプとしては(2)式を用いる全てのメモリ
セルアンプが利用できる。
以上説明したように、この発明によるとメモリセルとし
て即ち、ンース・ドレイン間に電荷が蓄積されているか
いなかによってコンダクタンスが変化する電荷効果トラ
ンジスタを用い、更にダミーセルとしてメモリセルと同
じ構造であるがコンダタタンスがメモリセルの〃1〃状
態と〃0〃状態の夫々におけるコンダクタンスの加算値
の2分の1である電界効果トランジスタが用いられる。
て即ち、ンース・ドレイン間に電荷が蓄積されているか
いなかによってコンダクタンスが変化する電荷効果トラ
ンジスタを用い、更にダミーセルとしてメモリセルと同
じ構造であるがコンダタタンスがメモリセルの〃1〃状
態と〃0〃状態の夫々におけるコンダクタンスの加算値
の2分の1である電界効果トランジスタが用いられる。
また、このようなダミーセルを基準として用いるセンス
アンプにはバランス型フリツプフロツプセンスアンプが
用いられる。
アンプにはバランス型フリツプフロツプセンスアンプが
用いられる。
上記のようなこの発明の半導体メモリ装置によるとバラ
ンス型フリツプフロツプセンスアンプを用いているので
メモリセルの記憶情報の検出感度がよくしかもメモリセ
ルノ占有面積が小さくできる。
ンス型フリツプフロツプセンスアンプを用いているので
メモリセルの記憶情報の検出感度がよくしかもメモリセ
ルノ占有面積が小さくできる。
また、ダミーセルのコンダクタンスをメモリセルのコン
ダクタンスの約半分とすることによってメモリセルのセ
ンスアンプの基準としてテツブ上に形成することが可能
となりコストパーフォーマンスの良いメモリチップが得
られる。
ダクタンスの約半分とすることによってメモリセルのセ
ンスアンプの基準としてテツブ上に形成することが可能
となりコストパーフォーマンスの良いメモリチップが得
られる。
更に読み出しまたはリフレッシュ時にダミーセルの蓄積
電荷を取り去る即ち熱平衡状態にするだけでダミーセル
への書き込みが容易におこなえるのでダミーセル書き込
み回路が簡単化できる。
電荷を取り去る即ち熱平衡状態にするだけでダミーセル
への書き込みが容易におこなえるのでダミーセル書き込
み回路が簡単化できる。
第1図はこの発明の半導体メモリ装置に用いられる接合
型電界効果トランジスタの断面図そして第2図はこの発
明の半導体メモリ装置の一部回路図である。 21・・・メモリセル、22・・・センスアンプ、23
・・・ダミーセル。
型電界効果トランジスタの断面図そして第2図はこの発
明の半導体メモリ装置の一部回路図である。 21・・・メモリセル、22・・・センスアンプ、23
・・・ダミーセル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ソース・ドレイン間の電荷の有無によってコンダタ
タンスが変化する電界効果トランジスタと、この電界効
果トランジスタのコンダクタンスの変化を検出しバイナ
リ情報の読み出しをおこなう電界効果トランジスタとで
構成され、この電界効果トランジスタは第1バイナリ情
報に対応するコンダクタンスG1 と第2バイナリ情
報に対応するコンダクタンスG。 どの加算値の2分の1のコンダクタンスを有する電.界
効果トランジスタを含んでいることを特徴とする半導体
メモリ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55007525A JPS5836503B2 (ja) | 1980-01-25 | 1980-01-25 | 半導体メモリ装置 |
| US06/224,012 US4426687A (en) | 1980-01-25 | 1981-01-12 | Semiconductor memory device |
| GB8100871A GB2070874B (en) | 1980-01-25 | 1981-01-13 | Semiconductor memory device |
| DE3101101A DE3101101C2 (de) | 1980-01-25 | 1981-01-15 | Leseschaltung für eine Halbleiterspeicherzelle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55007525A JPS5836503B2 (ja) | 1980-01-25 | 1980-01-25 | 半導体メモリ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56105665A JPS56105665A (en) | 1981-08-22 |
| JPS5836503B2 true JPS5836503B2 (ja) | 1983-08-09 |
Family
ID=11668188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55007525A Expired JPS5836503B2 (ja) | 1980-01-25 | 1980-01-25 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4426687A (ja) |
| JP (1) | JPS5836503B2 (ja) |
| DE (1) | DE3101101C2 (ja) |
| GB (1) | GB2070874B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219763A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-02 | Nec Corp | 半導体集積化記憶装置 |
| US4877751A (en) * | 1988-03-11 | 1989-10-31 | National Semiconductor Corporation | Method of forming an N+ poly-to- N+ silicon capacitor structure utilizing a deep phosphorous implant |
| US5068707A (en) * | 1990-05-02 | 1991-11-26 | Nec Electronics Inc. | DRAM memory cell with tapered capacitor electrodes |
| US5225376A (en) * | 1990-05-02 | 1993-07-06 | Nec Electronics, Inc. | Polysilicon taper process using spin-on glass |
| DE69621870T2 (de) * | 1995-03-31 | 2003-01-02 | Infineon Technologies Ag | Nieder-Leistungs-Leseverstärker des Typs Gain Speicherzelle |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3959781A (en) | 1974-11-04 | 1976-05-25 | Intel Corporation | Semiconductor random access memory |
| JPS5539073B2 (ja) * | 1974-12-25 | 1980-10-08 | ||
| US4192014A (en) | 1978-11-20 | 1980-03-04 | Ncr Corporation | ROM memory cell with 2n FET channel widths |
| US4291391A (en) | 1979-09-14 | 1981-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Taper isolated random access memory array and method of operating |
| US4270189A (en) | 1979-11-06 | 1981-05-26 | International Business Machines Corporation | Read only memory circuit |
| US4270190A (en) | 1979-12-27 | 1981-05-26 | Rca Corporation | Small signal memory system with reference signal |
-
1980
- 1980-01-25 JP JP55007525A patent/JPS5836503B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-01-12 US US06/224,012 patent/US4426687A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-01-13 GB GB8100871A patent/GB2070874B/en not_active Expired
- 1981-01-15 DE DE3101101A patent/DE3101101C2/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2070874B (en) | 1983-09-28 |
| DE3101101C2 (de) | 1986-05-15 |
| DE3101101A1 (de) | 1981-12-10 |
| JPS56105665A (en) | 1981-08-22 |
| GB2070874A (en) | 1981-09-09 |
| US4426687A (en) | 1984-01-17 |
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