JPS5834769Y2 - 耐熱性基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、−側面に付着した反射膜により部品からの放
射熱を反射、放散して、放射熱が基板に伝達されないよ
うにすることができる耐熱性基板に関する。

電気回路を構威し、部品を取付けた基板は、その部品、
特に抵抗器から発生する放射熱から保護しなければなら
ず、放射熱を阻止しなければ基板が燃えたり、焦ついた
りするものである。

このため従来から部品の放射熱が直接基板に伝わるのを
防ぐ構成が案出されており、第１図にその構成を示す。

第１図Ａでは部品２の各リード線に絶縁性のチューブ３
を通し、このチューブ３によって部品２は基板１から浮
かして取付けられている。

第１図Ｂでは基板１の部品２に対応する位置に切欠き４
を形成し、この切欠き４内に部品２を嵌入して基板１に
取付けである。

いずれの構成でも部品２の放射熱が基板１に伝達される
のを防ぐことができるが、前者ではリード線にチューブ
３を通さなければならず、作業工程が増えて自動化が図
れないものであり、後者においては基板１の強度が低下
する欠点を有していた。

本考案は上述の欠点に鑑み、部品の放射熱を反射膜で反
射、放散させることにより、作業工程を増すことなく、
かつ、基板の強度を低下させることなく基板に熱が伝わ
るのを防止することができる耐熱性基板を提供するもの
である。

以下、本考案の一実施例を図面により説明する。

５はベークライト、グラスファイバー等の絶縁樹脂で形
成された平坦な基板材で、基板材５の図中裏面にはプリ
ント回路（図示せず）が印刷されている。

この基板材５の表面には熱変形せず、耐熱性に優れ、熱
伝導率の低い材質、例えばシリコン系樹脂、テフロン系
樹脂などで形成した薄膜の下層フィルム６が接着しであ
る。

この下層フィルム６の所定個所で部品が固定される位置
には鏡面をした反射膜７が設けてあり、この反射膜７は
真空蒸着等によりアルミ等によって形成しである。

この下層フィルム６の表面には、下層フィルム６、反射
膜７を被うように熱変形せず、耐熱性に優れ、熱伝導率
の高い材質、例えばシリコン系樹脂、テフロン系樹脂な
どで形成した薄膜で透明の表層フィルム８が装着しであ
る。

そして、基板材５、下層フィルム６、表層フィルム８の
それぞれには、反射膜７を避けるようにしてリード孔９
が開口しである。

次に、本実施例の作用を説明する。

基板材５に取付けようとする部品をリード孔９に通し、
基板材５裏面においてプリント回路にリード線を半田付
けして固定する。

このとき、取付けた部品は表層フィルム８に接しており
、反射膜７の上方に位置させである。

この部品、特に抵抗器が通電により過熱した場合、部品
から発散される放射熱は表層フィルム８を通過し、反射
膜７の鏡面で反射されて表層フィルム８を再度通過し、
大気中に反射、放射される。

また表層フィルム８の熱伝導性により部品接触部に加わ
る熱は上記の反射膜７による反射の他に表層フィルム８
自体中を拡散して極所的な温度上昇を防ぐことができる
。

このため、放射熱は基板材５には伝達されず基板材５の
見かけ上の耐熱性が向上する。

なお、表層フィルム８は透明で゛なければならないが、
下層フィルム６は必ずしも透明でなくとも良く、また、
反射膜７を直接基板材５に付着した場合は下層フィルム
６は不要となる。

反射膜７は通常金属性材質であるため、リード線と接触
して短絡を起さないようリード孔９を避けて位置させで
ある。

第３図は他の実施例を示すもので、基板材５の必要とす
る位置、リード孔９と９の間で部品が設けられる位置に
細く切った積層フィルム１０を接着しである。

この積層フィルム１０は前述の下層フィルム６、反射膜
７、表層フィルム８を積み重ねたものである。

第４図は他の実施例を示すもので、基板材５の表面全域
にわたって反射膜１１が接着しである。

この反射膜１１のリード孔９の周囲は少し間隔を置いて
基板材５を露出した空白部分１２が形成しである。

この空白部分１２によってリード線と反射膜１１とが接
触するのを防いでいる。

第５図はさらに他の実施例を示すもので、基板材５の表
面には基盤の目状に長方形に形成した反射膜１３が接着
してあり、各反射膜１３はそれぞれ適当な間隔を置いて
規則正しく配置しである。

そして、各反射膜１３の間に位置してリード孔９が開口
させである。

この場合、反射膜１３を形成する版は同一のものを使用
して多品種に汎用することができる。

本考案は上述の様に構成したので、基板に取付けた部品
の加熱による放射熱により基板の燃え、焦げ付き等を防
止でき、部品の放射熱に限らず基板に対する各種放射熱
全般から保護できる。

また、取付ける部品にチューブ等を挿入したり、基板か
ら部品を浮す等の作業が不要となり、作業工程が減少し
、基板に切欠きを形成することがないため強度が低下し
ないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の過熱防止方法を示す斜視図、第２図は本
考案の一実施例を示す斜視図、第３図は他の実施例を示
す斜視図、第４図はさらに他の実施例を示す斜視図、第
５図はさらに他の実施例を示す斜視図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・部品、３・・・・
・・チューブ、４・・・・・・切欠き、５・・・・・・
基板材、６・・・・・・下層フィルム、７・・・□・・
・反射膜、８・・・・・・表層フィルム、９・・・・・
・リード孔、１０・・・・・・積層フィルム、１１・・
・・・・反射膜、１２・・・・・・空白部分、１３・・
・・・・反射膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板材の部品を取付ける一側面の必要とする部分に反射
   膜を付着し、この反射膜を被うようにして熱変形せず耐
   熱性材質の透明フィルムを基板材に付着したことを特徴
   とする耐熱性基板。