JPS5833801A - 薄膜抵抗体製造用導電ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄膜抵抗体製造用の汎用性導電ば一ストに関す
る。

薄膜抵抗体製造用の導電ペーストは、一般に導電粉末を
非導電性結合剤中に分散させたものまたはその溶剤で希
釈されたものからなり、これを基材ＫＩ［状又は面状に
塗布し九後、結合剤を焼付けまた社硬化すると基材上に
抵抗体の皮膜が形成される。

仁のような薄膜抵抗体は例えばファクシミリ用発熱体や
自動車窓電数り用発熱体として比較的低温加熱用の面ヒ
ータに広く用いられている。

しかし、導電ば一ストの塗布により得られる薄膜の抵抗
体は、導電イーストに使用できる導電粉末の種類が限ら
れていること、導電ペースト中の導電粉末含有量の選択
できる巾が狭いこと、膜厚や塗布中の変化による抵抗値
選択中に＠界があることから、そのとシ得る抵抗値の巾
が狭いものであった。

すなわち、導電粉末としてはＮ１．　Ａｊ、　Ｃｕ、　
Ａｇなどの金属役末やカーボン粉末が知られているが。

Ｎｉｅ　Ａｌｅ　ＣｔＩ＆どの粉末は微細になると粉体
表面で酸化を受は中すく、電気抵抗の経時変化を惹起す
るσで導電イースト用に適さず、を大カーボン粉末は結
合剤であるガラスや熱硬化性樹脂との濡れが悪く、ば−
ストの流動性も悪いので導電ば一スト用に適さない、結
局、゛導電ば一スト用に適する導電粉末として良好なも
のは銀粉末に限られる。

導電イースト中の導電粉末含有ｉは銀粉末を用いる場合
７０〜８０重量嘩の範囲に限られる。

７０重量−以下では銀粉相互の間隔が大きくなって抵抗
が急激に高くなる。８０重量−以上では結合剤の不足に
よシ流動性が低下し、しかも強固な薄Ｉ［−得られない
。

膜厚によって抵抗を変えること途できるが、膜厚が落す
ざると抵抗を均一にすることが困難であ！１．Ｉ［厚が
厚すぎると結合剤内部で蓄熱されて結合剤の変質をまね
く、塗布面積によって抵抗を変えることができるが、塗
布面積は塗布される基材の幾何学的因子により著しく制
限される。

本発明者らは導電ば−ストの塗布によシ得られる薄膜抵
抗体の抵抗値選択中を広げるため、導電粉末自身の比抵
抗を導電粉末調製段階で任意に設定する方法を鋭意研究
した結果、新たな薄膜抵抗体用導電イーストを得て本発
明を完成した。

本発明によれば銀微粉末とアンチモン［１１〜３０重量
−を含有する酸化錫微粉末との１０対９０ないし９９対
１の重量比の混合導電粉末が結合剤中に均質に分散され
たものからなる薄膜抵抗体製造用導電ズー不トが提供さ
れる。

本発明で使用きれる銀粉末はその粒径が［１２μｍ以下
のものが好ましい、このような微粒銀粉末は例えば特願
＠５５−１７３１１１に開示されている方法によって得
ることができる。

本発明で使用されるｓｂを含有するｓｎｏ、粉末はその
粒径が０．２μｍ以下のものが好ましい、このようなｓ
ｂを含有する５ｕＯ４％末社例えば特願昭５５−５９，
６１７に開示されたものである。　ｓｂを含有する８１
１０１粉末はＱ、１〜ＩＱｎＣＩＬの比抵抗を有し、そ
のもの自身が酸化物であるので、高温でも酸化を受ける
ようなことはない。

本発明において８ｂを含有する８ｓＯ２粉末のｓｂ含有
量をα１〜３０重量嘔に限定したのは、その含有量がα
１重量−未満でも３０重量％を越えても良好な所定の導
電性を確保することができないからである。

銀粉末とｓｂを含有する８１１０１粉末との混合比を１
０対９０ないし９９対１とし六珊由は次の通シである。

該混合粉末中の銀粉末含有量が１０重量−以下であると
１０００以上の抵抗となり実用上導電体として使用上き
なくなるのでその下限゛を１０−とじた１１ｍ粉末含有
量が６５重量−まで社抵抗は直−的に減少し、７０〜７
５％の辺りで抵抗の減少率は急激に鈍化するとはいえ、
１にお漸減するので銀粉末含有量の上限を９９重量％と
した。

（後に図ＷＪＫｍ達して詳細に説明される。）結合剤は
抵抗体の使用目的によって種々のものを選ぶことができ
る０例えば熱硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂、各種ガ
ラス、粘土等が使用できる。

本発明Ｏ薄膜抵抗体な発熱体として使用する場合には、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、尿素
樹脂、メラ建ン樹ｔｒ轡の耐熱性０熱硬化性樹腫もしく
は憶融点ガラスが好ましい。

本発明の結合剤は上記列挙のものに限定されるもので杜
なく、導電粉末を固定する大めのいかなる材料を選んで
もよい。

本発明の混合導電粉末と結合剤との重量混合比は２０対
８Ｇないし２ｓＯ対７０が好ましい。

イース）Ｋは流動性を賦与する目的で溶剤を加えるとと
ができる。椿剤は結合剤を溶解希釈するいがなる溶媒で
もよい。

本発明の導電イーストは銀な末と８ｂを含有するＳｍｏ
ｇ粉末との混合比を変えることにより＄１０−’〜１０
０Ωまでの抵抗が得られ、抵抗値の選択中が広い、また
、　ｓｂを含有する８ｎＯ１粉末はそれ自身が導電体で
あるので、単Ｋ１１ｌ粉末含有量を少なくした導電イー
ストに比べ、得られる薄膜抵抗体に局部的な発熱がなく
、全体が均一に発熱する。

また銀粉末およびｓｂを含有するｊｉ！ｍ０１粉末のい
ずれも酸化に対し安定であるので、温度およびＳ変によ
る抵抗値変化がなく、一定の抵抗値を示す。

ｉた９本発明の導電粉末を基材に塗布した後の表面は混
合導電費末が黴細なため平滑面を呈する。

さらに９本発明の導電イーストは、高価な銀粉末の一部
が８ｂを含有するｉ１ｍｏ１粉末で置換されるので、安
価である。

以下９本発明の薄膜抵抗体製造用導電イーストを実施例
によって説明する。

実施例１ 平均粒径α０７ｓの、　Ｏ〜１０？（Ｄ８ｂ１０重量悌
を含有する８１１０１粉末と、１０〜０？の銀粉末を混
合し、混合粉末の総重量が１０１Ｐとなるようにし、こ
れに五４Ｐのフェノール樹脂全加工。トルエン５ｔと一
緒にメック乳鉢を用いて良く混練し、導電ぼ一ストを得
た。

この導電は−ストをアプリケータでガラス基材上に１０
声論の犀さに塗布し、１００℃で乾燥後。

得られ大薄膜抵抗体の表面抵抗を測定した。その結果を
添付図ｍに示す。

こ０ＷＪＫ見られるように、電極表面の抵抗の低下は銀
粉末の割合が７０〜７５％の辺ヤで大きく変化するが、
１００１１に至るまで漸減する。よって混合比によって
所望の抵抗値を得ることかで龜る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明で使われる混合導電粉末中の銀粉末含有量と
本発明の導電は−ストで得られる薄膜抵抗体の表面抵抗
との関係を示す。 図において、横軸は重量百分率で表わし六銀看末含有量
を、縦軸はオームで表わした表面抵抗値を示す。 特許出願人　　三蒙金属株式会社 代理人　弁理士　　松　井　政　広

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ　銀微粉末とアンチモン０．１〜３０重量優を含有す
   る酸化錫微粉末との１０対９０ないし９９対１０重量比
   の混合導電粉末が結合剤中に均質に分散されたものから
   なる薄Ｈ＃に抗体製造用導電ば一スト。 ２、特許請求の範囲第１項記載の薄膜抵抗体製造用導電
   は−ストであって、銀および酸化錫微粉末の粒径が（Ｌ
   ２Ｊ１１１１以下のもの。 五　特許請求の範６第１項もしくは第２項に記載ｏ＊ｍ
   逓抗体製造用導電イーストであって、結合剤に溶剤が含
   まれているもの。 本　特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記
   載の薄ｍ抵鉢体製造用導電イーストであって、ｉ＆合導
   電な末と結合剤との重量混合比が２０対８０ないしＳＯ
   対７０であるもの。