JPS5828892A - チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 - Google Patents

チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置

Info

Publication number
JPS5828892A
JPS5828892A JP12537781A JP12537781A JPS5828892A JP S5828892 A JPS5828892 A JP S5828892A JP 12537781 A JP12537781 A JP 12537781A JP 12537781 A JP12537781 A JP 12537781A JP S5828892 A JPS5828892 A JP S5828892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
printed circuit
soldering
circuit board
jetted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12537781A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6246270B2 (enExample
Inventor
修三 高城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to JP12537781A priority Critical patent/JPS5828892A/ja
Publication of JPS5828892A publication Critical patent/JPS5828892A/ja
Publication of JPS6246270B2 publication Critical patent/JPS6246270B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
JP12537781A 1981-08-12 1981-08-12 チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 Granted JPS5828892A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12537781A JPS5828892A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12537781A JPS5828892A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5828892A true JPS5828892A (ja) 1983-02-19
JPS6246270B2 JPS6246270B2 (enExample) 1987-10-01

Family

ID=14908621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12537781A Granted JPS5828892A (ja) 1981-08-12 1981-08-12 チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5828892A (enExample)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59110458A (ja) * 1982-12-17 1984-06-26 Kondo Kenji はんだ槽
JPS59163070A (ja) * 1983-03-08 1984-09-14 Kenji Kondo はんだ付け装置
JPS60115669U (ja) * 1984-01-13 1985-08-05 株式会社日立製作所 はんだ付装置
JPS61255095A (ja) * 1985-05-03 1986-11-12 エレクトロバ−ト・リミテツド 振動波形はんだ付け方法および装置
US4698977A (en) * 1984-11-12 1987-10-13 Diesel Kiki Co., Ltd. Air conditioning system for automotive vehicles
JPS63223475A (ja) * 1987-03-12 1988-09-16 株式会社　有賀製作所 冷蔵シヨ−ケ−ス

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432042U (enExample) * 1977-08-08 1979-03-02
JPS54107628U (enExample) * 1978-01-14 1979-07-28

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432042U (enExample) * 1977-08-08 1979-03-02
JPS54107628U (enExample) * 1978-01-14 1979-07-28

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59110458A (ja) * 1982-12-17 1984-06-26 Kondo Kenji はんだ槽
JPS59163070A (ja) * 1983-03-08 1984-09-14 Kenji Kondo はんだ付け装置
JPS60115669U (ja) * 1984-01-13 1985-08-05 株式会社日立製作所 はんだ付装置
US4698977A (en) * 1984-11-12 1987-10-13 Diesel Kiki Co., Ltd. Air conditioning system for automotive vehicles
US4748819A (en) * 1984-11-12 1988-06-07 Diesel Kiki Co., Ltd. Air conditioning system for automotive vehicles
JPS61255095A (ja) * 1985-05-03 1986-11-12 エレクトロバ−ト・リミテツド 振動波形はんだ付け方法および装置
JPS63223475A (ja) * 1987-03-12 1988-09-16 株式会社　有賀製作所 冷蔵シヨ−ケ−ス

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6246270B2 (enExample) 1987-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000040872A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
JPS5828892A (ja) チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置
JP2005026456A (ja) プリント配線板、電子部品実装方法および電子機器
JP4467000B2 (ja) 噴流はんだ槽
JPS6125238B2 (enExample)
JPH09219581A (ja) 電子部品の実装方法
JPH05129753A (ja) デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法
JPS635867A (ja) 自動半田付装置
JPH09148705A (ja) 電子部品を搭載した回路基板
JPS63204693A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH11274709A (ja) 噴流はんだ槽
JPH11354915A (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
JPS5832488A (ja) 印刷配線基板装置
JPH09293958A (ja) プリント基板のはんだ付け方法およびはんだ付け装置
KR20060060344A (ko) 노즐 일체형 자동납땜기
JP3694144B2 (ja) 両面実装基板製造方法
JPS6356354A (ja) デユアルウエ−ブ半田付け装置
JPS60106192A (ja) プリント基板半田付方法
SU1558589A1 (ru) Устройство дл пайки микросхем на печатные платы
JPS59133971A (ja) はんだ付装置
JP2003174251A5 (enExample)
JPH10173327A (ja) 表面実装型プリント基板のハンダ付け方法及び装置
JPH04269894A (ja) プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法
JPWO1984001258A1 (ja) プリント基板半田付装置
JPH01233791A (ja) 面実装部品のフローはんだ付け方法