JPS5825247A - セラミックパッケ−ジ型半導体装置 - Google Patents

セラミックパッケ−ジ型半導体装置

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Publication number
JPS5825247A
JPS5825247A JP57067301A JP6730182A JPS5825247A JP S5825247 A JPS5825247 A JP S5825247A JP 57067301 A JP57067301 A JP 57067301A JP 6730182 A JP6730182 A JP 6730182A JP S5825247 A JPS5825247 A JP S5825247A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
ceramic
package
semiconductor device
ceramic package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57067301A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunji Koike
俊二 小池
Toshiaki Ono
俊昭 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57067301A priority Critical patent/JPS5825247A/ja
Publication of JPS5825247A publication Critical patent/JPS5825247A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体ペレットを収納したセラミックパッケ
ージ上にこれよりも小面積のセラミックキャップを被せ
てガラス封止するセラミックパッケージ型半導体装置に
関するものである。
この種の半導体装置におけるセラミックパッケージの封
止手段として一緯にＡｕ／Ｓｎ（金／スズ）封止が採用
されているが、この方式は高価になるという欠点がある
。
この欠点を回避するためにフリットガラスを用いたフリ
ットシール方式が考えられるが、この方式は衝撃に弱く
、落下試験において七ラミックキャップがはがれるとい
う不都合があることが判った。
したがって本発明の目的は、安価なフリットシール方式
を用いた場合でも衝撃によりセラミックキャップがはが
れることのないセラミックパッケージ−半導体装置を提
供するととｋあるにの目的は本発明によれば、セラミッ
クパッケージにおいてセラミックキャップの外側に位置
する部分に、緩衝部材を配設することによって達成され
る。
緩衝板は弾力性のあるゴムやプラスチック等が望ましい
。
第１図は本発明の第１の実施例を示すもので、２は半導
体ペレットを収納したセラミックパッケージであり、比
較的小面積のセラミックキャップ３を被せ、フリットガ
ラス４により封止している。
パッケージ２の側面からはり−ド５が導出されている。
パッケージ２上にはさらにキャップ３の外側に位置する
ように、キャップ３よりもわずかに高い弾性材から成る
緩衝板６が接着剤７により取付けられている。
第２図は本発明の第２の実施例を示すものである。この
実施例では、第１図の接着剤７によって取付けられた緩
衝板６の代りに、パッケージ２の上下から自己の弾力性
によってパッケージ２を挾み込むようにしてこれに係止
された緩衝部材８が用いられている。この場合も緩衝部
材８の、パッケージ２上の高さはキャップ３の高さより
もわずかに高い。
以上のようにセラミックキャップ３の外側に、セラミッ
クキャップよりもわずかに高い緩衝部材６ないし８を配
設することにより、半導体装置の落下試験時や種々の過
程での取扱い時に、緩衝部材６．８の作用によりセラミ
ックキャップ３に加わる衝撃力を緩和でき、キャップ３
を安価なフリットガラス封止によって接合している場合
でもキャップ３がはがれ落ちるという事態を防止するこ
とができる。ちなみに、フリット・シール用キャップと
本発明による緩衝部材との合計コストはＡｕ／Ｓｎ封止
用キャップのコストの半額ですむ。したがって１本発明
によれば、衝撃によってキャップがはがれることのない
安価なセラミックパッケージ型半導体装置を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図およびＩｆＺ図は本発明の異なる実施例の側面図
である。 ２・・・セラミックパッケージ、３・・・セラミックキ
ャップ％　５・・・リード、６．訃・・緩衝部材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体ペレットを収納したセラミックパッケージを
    キャップで封止するセラミックパッケージ型半導体装置
    において、前記キャップの外側に緩衝部材を配設したこ
    とを特徴とするセラミックパッケージ型半導体装置。
JP57067301A 1982-04-23 1982-04-23 セラミックパッケ−ジ型半導体装置 Pending JPS5825247A (ja)

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JP57067301A JPS5825247A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 セラミックパッケ−ジ型半導体装置

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JP57067301A JPS5825247A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 セラミックパッケ−ジ型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5825247A true JPS5825247A (ja) 1983-02-15

Family

ID=13341037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57067301A Pending JPS5825247A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 セラミックパッケ−ジ型半導体装置

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JP (1) JPS5825247A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4642670A (en) * 1983-12-02 1987-02-10 At&T Bell Laboratories Chip carrier package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4642670A (en) * 1983-12-02 1987-02-10 At&T Bell Laboratories Chip carrier package

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