JPS5823589A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents
レ−ザトリミング装置Info
- Publication number
- JPS5823589A JPS5823589A JP56123198A JP12319881A JPS5823589A JP S5823589 A JPS5823589 A JP S5823589A JP 56123198 A JP56123198 A JP 56123198A JP 12319881 A JP12319881 A JP 12319881A JP S5823589 A JPS5823589 A JP S5823589A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser light
- workpiece
- power
- excitation lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/351—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、被加工物にレーザ光を照射する事により蒙被
加工愉を目的の特性に調整するレーザ）リミング装置に
関するものである。
加工愉を目的の特性に調整するレーザ）リミング装置に
関するものである。
一般に構板水晶振動子等Ｏレーザトリミングにお・ける
被加工物の付加質量には、薄膜部と厚膜部とがあり１闘
の工程で両方の付加質量部分を加工する事が多い。
被加工物の付加質量には、薄膜部と厚膜部とがあり１闘
の工程で両方の付加質量部分を加工する事が多い。
従来Ｏレーザ訃り電ング装置におけるレーザ発銅器出力
（以下レーザパフという、）の変更は、レーザ発振器内
の励起ランプに通電する電流値を変更する事により、行
なわれている。その手段としては電流制限を目的とした
、可変抵抗器などが詩いられており、加工中のレーザパ
ワを、すみやかに切換える事が困難であった。又、被加
工物を加工する為に必要な、エネルギレベルが異なる場
合でも、加工に必要なエネルギに対して、十分に高いレ
ーザパワに、前記励起ランプの電流値を設定しておけば
、加工する事ができた。
（以下レーザパフという、）の変更は、レーザ発振器内
の励起ランプに通電する電流値を変更する事により、行
なわれている。その手段としては電流制限を目的とした
、可変抵抗器などが詩いられており、加工中のレーザパ
ワを、すみやかに切換える事が困難であった。又、被加
工物を加工する為に必要な、エネルギレベルが異なる場
合でも、加工に必要なエネルギに対して、十分に高いレ
ーザパワに、前記励起ランプの電流値を設定しておけば
、加工する事ができた。
但し、この巻金前記、被加工物の加工において低いエネ
ルギレベルで十分、加工できる部分には、不必要に大き
なレーずパワが加わる事になる。
ルギレベルで十分、加工できる部分には、不必要に大き
なレーずパワが加わる事になる。
しかるに、薄板水晶振動子等の微細な加工においては、
レーダ光によりて前記水晶振動子等の被加１物が受ける
、極部的な熱とズミ等による該被加工物の特性に与える
影響は無視できないものがある。
レーダ光によりて前記水晶振動子等の被加１物が受ける
、極部的な熱とズミ等による該被加工物の特性に与える
影響は無視できないものがある。
従って被加工物の加工に必要なレーザパワは、最小限と
する方が良く、必要に応じてレーザパワをすみやかに切
換える機能が望まれる。
する方が良く、必要に応じてレーザパワをすみやかに切
換える機能が望まれる。
レーザパワを切換える手段としては、前記励起ランプの
電流調整用可変抵抗器を複数個設け、それらを切換える
事によりても実現できるが、この方法では次の様な欠点
がある。
電流調整用可変抵抗器を複数個設け、それらを切換える
事によりても実現できるが、この方法では次の様な欠点
がある。
即ち、前記励起ランプの通電電流の変化に対する励起ラ
ンプ及び出力されるレーザ光の、応答時間が長く、又前
記励起ランプの通電電流を頻繁に切換える事による励起
ランプへの寿命に対する影響にも問題がある。
ンプ及び出力されるレーザ光の、応答時間が長く、又前
記励起ランプの通電電流を頻繁に切換える事による励起
ランプへの寿命に対する影響にも問題がある。
本発明は、これらの問題を解決する為のものであり被加
工物を加工する為に必要なエネルギレベルが異なる場合
には、そのエネルギレベルに見合ったレーザパワを、レ
ーザ光路に設けたフィルタを切換えることによって、す
ばやく切換え、該被加工物に不必要なエネルギが、加え
られるのを防ぐことを目的としたものである。
工物を加工する為に必要なエネルギレベルが異なる場合
には、そのエネルギレベルに見合ったレーザパワを、レ
ーザ光路に設けたフィルタを切換えることによって、す
ばやく切換え、該被加工物に不必要なエネルギが、加え
られるのを防ぐことを目的としたものである。
第１図において、１はレーザ制御装置、２はこの制御装
置１により駆動されるレーザ発振器、５はレーず発振器
２より放射されるレーザ光９を走査するビームスキャナ
、４はビームスキャナ３を経てきたレーザ光９を照射す
ることにより加工される被加工物、５は被加工＄４を複
数個載置する治具、６は被加工物４を発振させる発振回
路、７は発ｍａ路６の出力から被加工物４の特性をチェ
ックするＯＰＵよりなる処理装置、８はレーザ発振器２
内の励起ランプの電流値を調整するための可変抵抗器で
・ある。１０はレーザ発振器２とビームスキャナ３との
間Ｏレーザ光路上に配設された回転可能なフィルタ取付
板、１１はフィルタ取付板１０上に載置されたフィルタ
、１２はフィルタ取付板１０を処理装置７の出力に従っ
て回転駆動するための駆動モータであり、これらフィル
タ取付板１０．フィルタ１１および駆動モータ１２で本
発明の特徴とするレーザ光制御手段を構成している。
置１により駆動されるレーザ発振器、５はレーず発振器
２より放射されるレーザ光９を走査するビームスキャナ
、４はビームスキャナ３を経てきたレーザ光９を照射す
ることにより加工される被加工物、５は被加工＄４を複
数個載置する治具、６は被加工物４を発振させる発振回
路、７は発ｍａ路６の出力から被加工物４の特性をチェ
ックするＯＰＵよりなる処理装置、８はレーザ発振器２
内の励起ランプの電流値を調整するための可変抵抗器で
・ある。１０はレーザ発振器２とビームスキャナ３との
間Ｏレーザ光路上に配設された回転可能なフィルタ取付
板、１１はフィルタ取付板１０上に載置されたフィルタ
、１２はフィルタ取付板１０を処理装置７の出力に従っ
て回転駆動するための駆動モータであり、これらフィル
タ取付板１０．フィルタ１１および駆動モータ１２で本
発明の特徴とするレーザ光制御手段を構成している。
次に第１図で示す装置の動作について説明する処理装置
７より指令された、レーず光出力信号はレーザ制御装置
１を介してレーザ発振ＩＩ２に伝達され、レーザ光９が
発射される。
７より指令された、レーず光出力信号はレーザ制御装置
１を介してレーザ発振ＩＩ２に伝達され、レーザ光９が
発射される。
１１１Ｅレーザ光９はビームスキャナ５を紅白して被加
工物４の加工部に照射されて目的の加工が、行なわれる
事になる。
工物４の加工部に照射されて目的の加工が、行なわれる
事になる。
又、レーザパワを切換える場合は、従来励起ランプ電流
調整用可変抵抗器８を、まわす事によりて行なわれてい
た。
調整用可変抵抗器８を、まわす事によりて行なわれてい
た。
しかるに本発明においては、レーザ発振＠２と、ビーム
スキャナ５間の、レーザ光路中に各種透過率を持った、
複数のフィルタ１１、°前記フィルタ１１を取付叶るフ
ィルタ取付板１０４前記取付板１０を回転させる駆動モ
ータ１２からなるレーザパワ切換え装置が配置されてい
る。
スキャナ５間の、レーザ光路中に各種透過率を持った、
複数のフィルタ１１、°前記フィルタ１１を取付叶るフ
ィルタ取付板１０４前記取付板１０を回転させる駆動モ
ータ１２からなるレーザパワ切換え装置が配置されてい
る。
つまり前記フィルタ取付板１０を、駆動モータ１２によ
って回転させ、レーザ発振器２より出力されたレーザ光
９を、各種の透過率な持つフィルタ１１に通過させて所
望のレーずパワを得ようとするものである。
って回転させ、レーザ発振器２より出力されたレーザ光
９を、各種の透過率な持つフィルタ１１に通過させて所
望のレーずパワを得ようとするものである。
高いレーザパワを得たい場合には透過率の高いフィルタ
をし）ザ光路中にセットし、より低いレーザパワが必要
な場合には透過率の低いフィルタ１１がレーザ光路中に
セットされるよう、駆動子−夕１２を回転させれば良い
。
をし）ザ光路中にセットし、より低いレーザパワが必要
な場合には透過率の低いフィルタ１１がレーザ光路中に
セットされるよう、駆動子−夕１２を回転させれば良い
。
以上の逼り本発明の構成によれば、前述の様に励起ラン
プの通電電流を変化させて、レーザパワを切換える方法
に比べ、応答時間が早く、安定して各レベルのレーザパ
ワが得られる。
プの通電電流を変化させて、レーザパワを切換える方法
に比べ、応答時間が早く、安定して各レベルのレーザパ
ワが得られる。
従うて薄板水晶振動子等の微細な被加工物の加工におい
ても、不必要なレーザエネルギを該被加工物に与える事
が少くなく、その特性に与える悪影響も軽減できるもの
である。
ても、不必要なレーザエネルギを該被加工物に与える事
が少くなく、その特性に与える悪影響も軽減できるもの
である。
なお、レーザパワの切換えが２種類ですむ場合において
は、第１図の駆動用モータ１２のかわりにロータリソレ
ンイドパルプ等を使用し、フィルタ１１も１種類とし、
該撃−タリンレノイドのｏＭ−０１１制御によってレー
ザ光路中に前記フィルタを抜き差ししても良い。
は、第１図の駆動用モータ１２のかわりにロータリソレ
ンイドパルプ等を使用し、フィルタ１１も１種類とし、
該撃−タリンレノイドのｏＭ−０１１制御によってレー
ザ光路中に前記フィルタを抜き差ししても良い。
第１図は本発明のレーザトリミング装置を示すブロック
図、＠２図は鉱１図のフィルタ取付板を示す平面図、第
５ｇｌは第１図の被加工物を示す断面図。 １・・・・・・レーザ制御装置 ２・・・・・・レーザ発振器 ３°°°°°°ビームスキヤナ ４・・・・・・被加工物 ５・・・・・・被加工物取付は治具 ６・・・・・・発振回路 ７・・・・・・処理装置（ＯＰＵ） ８・・・・・・励起ランプ電流調整用可変抵抗器９・・
・・・・レーザ光 １０・・・フィルタ取付板 １１・・・フィルタ（赤外線吸収フィルタ等）１２・・
・フィルタ取付板駆動毎−タ １５・・・被ｍｌＩ物、付加質量（薄膜部）１４・・・
被加工物、付加質量（厚膜部）以上 出願人 株式金社第二精工舎 代理人 弁理士 最上 務
図、＠２図は鉱１図のフィルタ取付板を示す平面図、第
５ｇｌは第１図の被加工物を示す断面図。 １・・・・・・レーザ制御装置 ２・・・・・・レーザ発振器 ３°°°°°°ビームスキヤナ ４・・・・・・被加工物 ５・・・・・・被加工物取付は治具 ６・・・・・・発振回路 ７・・・・・・処理装置（ＯＰＵ） ８・・・・・・励起ランプ電流調整用可変抵抗器９・・
・・・・レーザ光 １０・・・フィルタ取付板 １１・・・フィルタ（赤外線吸収フィルタ等）１２・・
・フィルタ取付板駆動毎−タ １５・・・被ｍｌＩ物、付加質量（薄膜部）１４・・・
被加工物、付加質量（厚膜部）以上 出願人 株式金社第二精工舎 代理人 弁理士 最上 務
Claims (1)
- 被加工物にレーず光を照射することにより該被加工物を
目的の特性に調整するレーザトリミング装置において、
前記レーザ光を放射するレーザ発振器と、該レーず光を
走査するビームス午ヤナとＯ聞に少（なくとも１個のフ
ィルタを設け、このフィルタを被加工物の付加質量に応
じて切換えることにより、前記レーザ光の被加工物への
照射強度を可変とした構成よりなることを特徴とするレ
ーずトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123198A JPS5823589A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | レ−ザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56123198A JPS5823589A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | レ−ザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823589A true JPS5823589A (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=14854617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56123198A Pending JPS5823589A (ja) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | レ−ザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823589A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380987A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザビーム照射装置 |
| JPH0195886A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | Hitachi Ltd | レーザ安定出力供給方法 |
| JPH0548190A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-26 | Nissin Electric Co Ltd | レーザアニール装置 |
| KR100766300B1 (ko) | 2006-07-12 | 2007-10-12 | (주)미래컴퍼니 | 레이저 가공슬릿 및 가공장치 |
| JP2013504924A (ja) * | 2009-09-21 | 2013-02-07 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | 無線通信基地局の共用化装置 |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP56123198A patent/JPS5823589A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380987A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザビーム照射装置 |
| JPH0195886A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | Hitachi Ltd | レーザ安定出力供給方法 |
| JPH0548190A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-26 | Nissin Electric Co Ltd | レーザアニール装置 |
| KR100766300B1 (ko) | 2006-07-12 | 2007-10-12 | (주)미래컴퍼니 | 레이저 가공슬릿 및 가공장치 |
| JP2013504924A (ja) * | 2009-09-21 | 2013-02-07 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | 無線通信基地局の共用化装置 |
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