JPS5823449A - Ｉｃ位置決め装置 - Google Patents
Ｉｃ位置決め装置Info
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- JPS5823449A JPS5823449A JP56122273A JP12227381A JPS5823449A JP S5823449 A JPS5823449 A JP S5823449A JP 56122273 A JP56122273 A JP 56122273A JP 12227381 A JP12227381 A JP 12227381A JP S5823449 A JPS5823449 A JP S5823449A
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- sensors
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- sensor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は周囲に複数のリード線を有するＩＣを自動的に
位置決めする装置に関するものである。
位置決めする装置に関するものである。
従来、この種の装置は、ＩＴＶカメラやＣＣＤなどのセ
ンサーにより画像を光電変換し、画像献身技術を駆使し
て位置決めしていた。しかしこのような方法では、セン
サーも高価であり、また、センサーの出力信号から、必
要な情報を得る定め複雑な処理を行う必要があった。
ンサーにより画像を光電変換し、画像献身技術を駆使し
て位置決めしていた。しかしこのような方法では、セン
サーも高価であり、また、センサーの出力信号から、必
要な情報を得る定め複雑な処理を行う必要があった。
従って、このような電子回路は、装置が複ＩＩＩＫなり
、また高価となる几め、経済性に欠け、適用範囲が限定
されるという欠点があった。さらに、従来、ＩＣペレッ
トなどの位置決め装置では、拡大投影面上Ｋｌｌ数のセ
ンサーを配置して位置決めする安価な装置もあるが、一
般的にセンサーは小さいため、矩形のペレットは検出で
きるが、周囲に多数のリード線を有するＩＣでは、リー
ド線間にセンサーが位置した場合、リード線を検出せず
、自動位置決めできないという欠点があった。
、また高価となる几め、経済性に欠け、適用範囲が限定
されるという欠点があった。さらに、従来、ＩＣペレッ
トなどの位置決め装置では、拡大投影面上Ｋｌｌ数のセ
ンサーを配置して位置決めする安価な装置もあるが、一
般的にセンサーは小さいため、矩形のペレットは検出で
きるが、周囲に多数のリード線を有するＩＣでは、リー
ド線間にセンサーが位置した場合、リード線を検出せず
、自動位置決めできないという欠点があった。
本発明はこれらの欠点を除去するために％ＩＣのシルエ
ツト像投影面上の基準位置において、リード線像の略々
外側にリード巖の１ピツチよりも長いセンサーを多数配
置し位置ずれしたリード線像を必ず検出できるようにし
て、周囲にリード線のあるＩＣを容易Ｋかつ安価に自動
位置決め可能［Ｌ７ｔものである。
ツト像投影面上の基準位置において、リード線像の略々
外側にリード巖の１ピツチよりも長いセンサーを多数配
置し位置ずれしたリード線像を必ず検出できるようにし
て、周囲にリード線のあるＩＣを容易Ｋかつ安価に自動
位置決め可能［Ｌ７ｔものである。
本発明によれば、周囲に多数のリード線を有するＩＣを
位置決めする装置において、ＩＣのシルエツト像を拡大
投影する光学系と、シルエツト像の基準位置にお論てリ
ード線像の１ビ、チよりも長い光電変換センサーを１辺
のリード線の略々外側に複数個設けかつ他辺の像にｒｉ
ｉ個づつ設は九センサ一部と、前記各センサーの信号を
増幅してリード線像の有無を検出し、シルエツト像とセ
ンサーとの相対位置を検出する判定回路と、前記判定回
路からの信号によりＩＣをＸＹおよび回転方向に移動可
能な位置決め部とを備えたことを特徴とするＩＣ位置決
め装置が得られる。
位置決めする装置において、ＩＣのシルエツト像を拡大
投影する光学系と、シルエツト像の基準位置にお論てリ
ード線像の１ビ、チよりも長い光電変換センサーを１辺
のリード線の略々外側に複数個設けかつ他辺の像にｒｉ
ｉ個づつ設は九センサ一部と、前記各センサーの信号を
増幅してリード線像の有無を検出し、シルエツト像とセ
ンサーとの相対位置を検出する判定回路と、前記判定回
路からの信号によりＩＣをＸＹおよび回転方向に移動可
能な位置決め部とを備えたことを特徴とするＩＣ位置決
め装置が得られる。
以下図面によって本発明について詳細に説明するＯ
第１図は、本発明の一実施例を示す図であり、第２図は
、基準位置にあるＩＣのシルエツト像とセンサーの配置
を示す図、第３図は位置決め前のＩＣのシルエツト像と
センサーとの位置関係の例を説明するための図である。
、基準位置にあるＩＣのシルエツト像とセンサーの配置
を示す図、第３図は位置決め前のＩＣのシルエツト像と
センサーとの位置関係の例を説明するための図である。
第１図において、１は光学系であり、光源２によって透
明板上のＩＣ３を照明し、そのシルエツト像を拡大投影
するものｆある。４は透明板上のＩＣ３をＸ％Ｙ１０各
方向に移動可能な位置決め部であり、５はＩＣ３の拡大
シルエラ）像６（７）投影面７においてリード線像の１
ピツチよりも長い光電変換センサー８１．８２を基準位
置にあるシルエツト像の一辺の略々外側に設けかつ同様
なセンサー９１．９２．９３を他の辺に各１個づつ設は
几センサ一部である。１０は前記各センサーの信号を増
幅し位置決め前のセンサー上に投影され友リード線の拡
大シルエツト像６の有無を検出し、シルエツト像６とセ
ンサーとの相対的な位置を検出し、前記位置決め部へ移
動方向を指示する判定回路である。
明板上のＩＣ３を照明し、そのシルエツト像を拡大投影
するものｆある。４は透明板上のＩＣ３をＸ％Ｙ１０各
方向に移動可能な位置決め部であり、５はＩＣ３の拡大
シルエラ）像６（７）投影面７においてリード線像の１
ピツチよりも長い光電変換センサー８１．８２を基準位
置にあるシルエツト像の一辺の略々外側に設けかつ同様
なセンサー９１．９２．９３を他の辺に各１個づつ設は
几センサ一部である。１０は前記各センサーの信号を増
幅し位置決め前のセンサー上に投影され友リード線の拡
大シルエツト像６の有無を検出し、シルエツト像６とセ
ンサーとの相対的な位置を検出し、前記位置決め部へ移
動方向を指示する判定回路である。
以下本実施例の動作について説明する。
光学系１は光源２によりＩＣ３のシルエット儂ンサーで
はシルエツト像６がセンサー面上に投影されている。こ
の時センサーの大きさがリード線像のピッチよりも大で
あることより、リード線のシルエツト像６が必らずセン
サーに投影され、判定口ｗ１１０によってシルエットｇ
Ｉ６を検出することができる。次に各センサーの出力状
態からＩＣ３を自動位置決めする手順を説明する。まず
シルエツト像６が投影されているセンサーの状態を側状
態、シルエツト像６が投影されていないセンサーの状態
をＯＦＦ状態と定義する。自動位置決め終了時点ではす
べてのセンサーはＯＦＦ状態であるから、ＸＹ方向はＯ
ＮＮ状態表っているセンサーからみてセンサーの中心方
向に移動すればよく、θ方向はセンサーが２個以上ある
辺において、センサ一部５の中心と辺の中心とを結ぶ線
に対して、時計方向側と、反時計方向側にわけ、ＯＦＦ
状態になっているセンサーの多い回転方向側に、センサ
一部５の中心を回転中心として回転する。以上のように
して決まり、ｔｘ、ｙ、 θ方向にＩＣを移動てのセ
ンサーがＯＦＦとなり位置決めが完了する。
はシルエツト像６がセンサー面上に投影されている。こ
の時センサーの大きさがリード線像のピッチよりも大で
あることより、リード線のシルエツト像６が必らずセン
サーに投影され、判定口ｗ１１０によってシルエットｇ
Ｉ６を検出することができる。次に各センサーの出力状
態からＩＣ３を自動位置決めする手順を説明する。まず
シルエツト像６が投影されているセンサーの状態を側状
態、シルエツト像６が投影されていないセンサーの状態
をＯＦＦ状態と定義する。自動位置決め終了時点ではす
べてのセンサーはＯＦＦ状態であるから、ＸＹ方向はＯ
ＮＮ状態表っているセンサーからみてセンサーの中心方
向に移動すればよく、θ方向はセンサーが２個以上ある
辺において、センサ一部５の中心と辺の中心とを結ぶ線
に対して、時計方向側と、反時計方向側にわけ、ＯＦＦ
状態になっているセンサーの多い回転方向側に、センサ
一部５の中心を回転中心として回転する。以上のように
して決まり、ｔｘ、ｙ、 θ方向にＩＣを移動てのセ
ンサーがＯＦＦとなり位置決めが完了する。
位置決め完了後は図示していないが予め移動距離、角度
が決められたＩＣ移送手段により次の工程へＩＣを移動
する。
が決められたＩＣ移送手段により次の工程へＩＣを移動
する。
以上のように構成が簡単であるため、周囲にリード線の
あるＩＣを安価な装置により、自動位置決めできる。近
年、ＴＡＢＩＣ（テープキャリヤ方式によるＩＣ）やビ
ームリードＩＣなどの四辺にリード線のあるＩＣが増加
しており、これらのＩＣ製造工程ではＩＣを自動位置決
めする装置が多く、本発明はこれら装置に容ＪＫ応用で
き、経済的効果は極めて大である。
あるＩＣを安価な装置により、自動位置決めできる。近
年、ＴＡＢＩＣ（テープキャリヤ方式によるＩＣ）やビ
ームリードＩＣなどの四辺にリード線のあるＩＣが増加
しており、これらのＩＣ製造工程ではＩＣを自動位置決
めする装置が多く、本発明はこれら装置に容ＪＫ応用で
き、経済的効果は極めて大である。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は、基
準位置にあるＩＣとセンサーの配置を示す図、第３図は
位置決め前のＩＣのシルエツト像とセンサーとの位置関
係の例を説明するための図である。 図において１は光学系、２は光源、３はＩＣ。 ４は位置決め部、５はセンサ一部、６は拡大シルエツト
像、７は投影面、８１ｓ８２．９１％９２．９３はセン
サー、１０は判定回路である。 試１図 第 ２ 図 第３図 ご看 ８２
準位置にあるＩＣとセンサーの配置を示す図、第３図は
位置決め前のＩＣのシルエツト像とセンサーとの位置関
係の例を説明するための図である。 図において１は光学系、２は光源、３はＩＣ。 ４は位置決め部、５はセンサ一部、６は拡大シルエツト
像、７は投影面、８１ｓ８２．９１％９２．９３はセン
サー、１０は判定回路である。 試１図 第 ２ 図 第３図 ご看 ８２
Claims (1)
- 周囲に多数のリード線を有するＩＣを位置決めする装置
において、ＩＣのシルエツト像を拡大投影する光字系と
、シルエツト像の基準位置におけるリード線像の１ピツ
チよりも長い光電変換センサーを１辺のリード線像の略
々外側に複数細膜けかつ他辺の像には１個づつ設けたセ
ンサ一部と、前記谷センサーの信号を増幅してリード線
像の有無を検出しシルエツト像とセンサーとの相対的な
位置を検出する判定回路と、前記判定回路からの信号に
よりＩＣをＸ軸、Ｙ軸および回転方向に移動する位置決
め部とを備えたことを特徴とするＩＣ位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122273A JPS5823449A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | Ｉｃ位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122273A JPS5823449A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | Ｉｃ位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823449A true JPS5823449A (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=14831873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56122273A Pending JPS5823449A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | Ｉｃ位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823449A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028298A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-13 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載装置 |
| JPH01276700A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品ボンデイング装置 |
| JPH03114298A (ja) * | 1990-05-18 | 1991-05-15 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH0823188A (ja) * | 1995-06-19 | 1996-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH09186494A (ja) * | 1997-01-23 | 1997-07-15 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH1022698A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH1022697A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH1022696A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138873A (en) * | 1976-05-14 | 1977-11-19 | Nec Corp | Automatic positioning method of semiconductor pellets |
-
1981
- 1981-08-04 JP JP56122273A patent/JPS5823449A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138873A (en) * | 1976-05-14 | 1977-11-19 | Nec Corp | Automatic positioning method of semiconductor pellets |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028298A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-13 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載装置 |
| JPH01276700A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品ボンデイング装置 |
| JPH03114298A (ja) * | 1990-05-18 | 1991-05-15 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH0823188A (ja) * | 1995-06-19 | 1996-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH09186494A (ja) * | 1997-01-23 | 1997-07-15 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH1022698A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH1022697A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JPH1022696A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
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