JP2635755B2 - 電子部品の位置合せ装置 - Google Patents
電子部品の位置合せ装置Info
- Publication number
- JP2635755B2 JP2635755B2 JP1055893A JP5589389A JP2635755B2 JP 2635755 B2 JP2635755 B2 JP 2635755B2 JP 1055893 A JP1055893 A JP 1055893A JP 5589389 A JP5589389 A JP 5589389A JP 2635755 B2 JP2635755 B2 JP 2635755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- image
- lead
- electronic component
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（第１図） 作用 実施例（第２図〜第５図） 発明の効果 〔概要〕 電子部品の位置合せ装置に関し， １台のカメラで，画面を切り換えずにIC等の電子部品
と基板のフットパターンとの位置合せができるようにす
ると共に，位置合せが短時間で簡単に，かつ安価な装置
でできるようにすることを目的とし， 実装すべき電子部品のリードと、実装目標であるプリ
ント板上のパットとを撮像素子により撮像して位置合せ
を行う電子部品の位置合せ装置において、 前記リードとパットとの間の位置に、前記リードとパ
ットの像を合成する光学部品を設け、前記光学部品を、
前記リードからの光が入射する第１の直角プリズムと、
一面が前記第１の直角プリズムの一面と接触し、かつ主
面が球面となっていて、その中央の一部分だけが平面と
なっている第２の直角プリズムと、前記パットからの光
が入射すると共に、一面が前記第２の直角プリズムの前
記平面と接触しているダブプリズムとを含んで構成する
と共に、前記光学部品で合成された像を撮像する撮像素
子を設けた。
と基板のフットパターンとの位置合せができるようにす
ると共に，位置合せが短時間で簡単に，かつ安価な装置
でできるようにすることを目的とし， 実装すべき電子部品のリードと、実装目標であるプリ
ント板上のパットとを撮像素子により撮像して位置合せ
を行う電子部品の位置合せ装置において、 前記リードとパットとの間の位置に、前記リードとパ
ットの像を合成する光学部品を設け、前記光学部品を、
前記リードからの光が入射する第１の直角プリズムと、
一面が前記第１の直角プリズムの一面と接触し、かつ主
面が球面となっていて、その中央の一部分だけが平面と
なっている第２の直角プリズムと、前記パットからの光
が入射すると共に、一面が前記第２の直角プリズムの前
記平面と接触しているダブプリズムとを含んで構成する
と共に、前記光学部品で合成された像を撮像する撮像素
子を設けた。
本発明は電子部品の位置合せ装置に関し，更に詳しく
いえば,IC等の電子部品を基板に実装する際利用される
ものであり，特に位置合せを短時間で簡単に，かつ安価
な装置でできるようにした電子部品の位置合せ装置に関
する。
いえば,IC等の電子部品を基板に実装する際利用される
ものであり，特に位置合せを短時間で簡単に，かつ安価
な装置でできるようにした電子部品の位置合せ装置に関
する。
近年，電子部品の微細化に伴い，プリント基板上のフ
ットパターンへ高密度実装をすることが要求されてい
る。
ットパターンへ高密度実装をすることが要求されてい
る。
このため，カメラ等の撮像素子を用いて，対象とする
IC等の電子部品と，基板のフットパターンの画像を撮像
して，それぞれの画像中の目標物の位置から，電子部品
とフットパターンの位置合せを行う方法が知られてい
る。
IC等の電子部品と，基板のフットパターンの画像を撮像
して，それぞれの画像中の目標物の位置から，電子部品
とフットパターンの位置合せを行う方法が知られてい
る。
上記のような従来のものにおいては次のような欠点が
あった。
あった。
（１） 従来は,IC等の電子部品とフットパターンを別
々に撮像して，それぞれの位置を判定することが一般的
である。
々に撮像して，それぞれの位置を判定することが一般的
である。
そして,IC等と，フットパターンそれぞれ別のカメラ
で撮像して処理するか，或いは１つのカメラを用い，反
射ミラー等で対象を切り換えて処理するか，どちらかで
ある。
で撮像して処理するか，或いは１つのカメラを用い，反
射ミラー等で対象を切り換えて処理するか，どちらかで
ある。
（２） 前記の場合，カメラ２台使用すると，コスト高
となり，また，カメラ１台で済ませようとすると，切り
換えの機構が必要だったり，切り換えに時間がかかる。
となり，また，カメラ１台で済ませようとすると，切り
換えの機構が必要だったり，切り換えに時間がかかる。
本発明は，このような従来の欠点を解消し,1台のカメ
ラで，画面を切り換えずにIC等の電子部品と基板のフッ
トパターンとの位置合せができるようにすると共に，位
置合せが短時間で簡単に，かつ安価な装置でできるよう
にすることを目的とする。
ラで，画面を切り換えずにIC等の電子部品と基板のフッ
トパターンとの位置合せができるようにすると共に，位
置合せが短時間で簡単に，かつ安価な装置でできるよう
にすることを目的とする。
第１図は本発明の原理図であり，以下，この図に基づ
いて本発明の原理を説明する。
いて本発明の原理を説明する。
１は位置合せを対象となる電子部品（IC等）のリード
部分,2は実装すべきプリント基板上のパット（フットパ
ターン）であり,IC等のリードと接続される導体部分を
示す。
部分,2は実装すべきプリント基板上のパット（フットパ
ターン）であり,IC等のリードと接続される導体部分を
示す。
３は直角プリズム,4は直角プリズムで，主面が球面
（FE面）となっていて，中央の小部分（JK面）だけが平
面である。そして，この平面部分（JK面）は，ダブプリ
ズム５の面（AC面）と光学的に接触している。
（FE面）となっていて，中央の小部分（JK面）だけが平
面である。そして，この平面部分（JK面）は，ダブプリ
ズム５の面（AC面）と光学的に接触している。
ダブプリズム５のAB面へ入射するパット２からの光
は,AI面,BD面で反射しCI面に到達する。このCI面に到達
した光の内，直角プリズム４との接合面JKに到達する光
はJK面を通過しプリズム４のFG面から放射する。
は,AI面,BD面で反射しCI面に到達する。このCI面に到達
した光の内，直角プリズム４との接合面JKに到達する光
はJK面を通過しプリズム４のFG面から放射する。
一方,CI面に到達した光の内,CJ,KI面に到達した光は
反射しCD面から放射される。
反射しCD面から放射される。
またリード１からの光はGH面から入射し,HI面で反射
し,FE面に到達し，その内,JK面に達した光のみが通過
し,CD面から放射される。
し,FE面に到達し，その内,JK面に達した光のみが通過
し,CD面から放射される。
そして，ダブプリズム５のCD面を通過した光は受光系
レンズ群６を通り撮像素子７へ達する。
レンズ群６を通り撮像素子７へ達する。
この撮像素子７で得た画像は，周辺部にパット2,中央
部にリード１の画像が合成される。
部にリード１の画像が合成される。
上記のように構成したので，受光系レンズ６で拡大さ
れたパット（フットパターン）と電子部品（例えばIC）
のリード１の画像が撮像素子７で撮像できる。
れたパット（フットパターン）と電子部品（例えばIC）
のリード１の画像が撮像素子７で撮像できる。
この結果,1台のカメラで，切り換えを行うことなく，
同時にIC等のリード位置と，プリント基板上のパット
（フットパターン）の位置を容易に確認でき，位置合せ
を短時間で行なえる。
同時にIC等のリード位置と，プリント基板上のパット
（フットパターン）の位置を容易に確認でき，位置合せ
を短時間で行なえる。
以下，本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第２図は，本発明の１実施例におけるプリズムの説明
図である。
図である。
図において,S1Aは電子部品，例えばICのリード部分か
らの入射光,S2Bは，プリント基板のパット（フットパタ
ーン）からの入射光である。
らの入射光,S2Bは，プリント基板のパット（フットパタ
ーン）からの入射光である。
３は直角プリズム,4は直角プリズムで，主面が球面
（FE）となっていて，中央の小部分だけが平面（JK）と
なっている。
（FE）となっていて，中央の小部分だけが平面（JK）と
なっている。
この平面JKは，ダブプリズム５のAC面と光学的接触を
している。IMは撮像素子で得られた画像である。
している。IMは撮像素子で得られた画像である。
ダブプリズム５のAB面から入った光S2Bは,AI,BD面で
反射し,CI面に達する。このCI面に到達した光の内，直
角プリズム４との接合面JKに到達する光は，接合面が光
学的接触をしているから，反射することなく,JK面を通
過し，プリズム４のFG面より放射する。
反射し,CI面に達する。このCI面に到達した光の内，直
角プリズム４との接合面JKに到達する光は，接合面が光
学的接触をしているから，反射することなく,JK面を通
過し，プリズム４のFG面より放射する。
一方，接合面CIに到達した光の内,GJ面及びKI面に到
達した光は，プリズム４とは空気によって分離している
から，反射し,CD面から放射される。
達した光は，プリズム４とは空気によって分離している
から，反射し,CD面から放射される。
また，直角プリズム３のGH面より入射してきた光は，
直角プリズム３のHI面で反射し,GE面を通過し，プリズ
ム４のFE面に到達する。このFE面に到達した光の内，中
央部のダブプリズム５との接合面JKに到達した光は,JK
面を通過し，ダブプリズム５のCD面より放射される。
直角プリズム３のHI面で反射し,GE面を通過し，プリズ
ム４のFE面に到達する。このFE面に到達した光の内，中
央部のダブプリズム５との接合面JKに到達した光は,JK
面を通過し，ダブプリズム５のCD面より放射される。
さらに,FEに到達した光の内，接合面JK以外に到達し
た光は反射し，ダブプリズム５のCD面からは放射されな
い。
た光は反射し，ダブプリズム５のCD面からは放射されな
い。
この結果，撮像素子で得られた画像IMは，中央部が入
射光S1Aの画像S1で，周辺部は入射光S2Bの画像S2とな
る。
射光S1Aの画像S1で，周辺部は入射光S2Bの画像S2とな
る。
したがって，プリズム３の上方（GH面の上方）にICの
リードを配置し，プリズム５の下方（AB面の下方）にプ
リント基板のパット（フットパターン）を配置すれば，
周辺部にパット（フットパターン），中央部にリードが
合成された画像IMが撮像素子より得られる。
リードを配置し，プリズム５の下方（AB面の下方）にプ
リント基板のパット（フットパターン）を配置すれば，
周辺部にパット（フットパターン），中央部にリードが
合成された画像IMが撮像素子より得られる。
第３図は上記実施例の構成図であり，第２図と同一符
号は同一のものを示す。
号は同一のものを示す。
８は照明装置,9は光拡散板であり，前記照明装置８か
らの光は，光拡散板９で拡散され，電子部品（以下,IC
とする）のリード１を上方より照明する。
らの光は，光拡散板９で拡散され，電子部品（以下,IC
とする）のリード１を上方より照明する。
この光は，撮像素子７で受光した場合，リード１の部
分は暗く，それ以外の部分は明るく映る。
分は暗く，それ以外の部分は明るく映る。
10及び11は，プリント基板のパット（フットパター
ン）周囲より照明する照明装置であり，一般にパット部
分はメッキされているから，反射率が高く，基板部分は
パット部分よりも反射率が低いから撮像素子７で受光し
た場合，パット部分は明るく，基板部分が暗い画像とな
る。
ン）周囲より照明する照明装置であり，一般にパット部
分はメッキされているから，反射率が高く，基板部分は
パット部分よりも反射率が低いから撮像素子７で受光し
た場合，パット部分は明るく，基板部分が暗い画像とな
る。
12は撮像筒,13は撮像筒12を座標軸のX,Y方向に動かす
ロボット,14は撮像素子７を制御するカメラコントロー
ル部,15は撮像素子７より映像信号を得て記憶するフレ
ームメモリ,16はフレームメモリ15の内容から，リード
１とパット２の位置ずれを判定する画像処理部,17はロ
ボット13の制御をするロボット制御部である。
ロボット,14は撮像素子７を制御するカメラコントロー
ル部,15は撮像素子７より映像信号を得て記憶するフレ
ームメモリ,16はフレームメモリ15の内容から，リード
１とパット２の位置ずれを判定する画像処理部,17はロ
ボット13の制御をするロボット制御部である。
18は，ロボット制御部17からのロボット移動完了信号
を受けて，カメラの制御部に撮映信号を送り，画像処理
部16に処理開始信号を出し，位置ずれ量を受け取る中央
制御部である。
を受けて，カメラの制御部に撮映信号を送り，画像処理
部16に処理開始信号を出し，位置ずれ量を受け取る中央
制御部である。
第４図，第５図は，上記実施例の説明図，第６図は上
記実施例の動作フローチャートであり，以下，これらの
図を用いて上記実施例の動作を説明する。
記実施例の動作フローチャートであり，以下，これらの
図を用いて上記実施例の動作を説明する。
中央制御部18は,ICが実装位置にきたら，ロボット制
御部17に，撮像筒12を移動させる指示信号を出力する。
御部17に，撮像筒12を移動させる指示信号を出力する。
ロボット制御部17は，中央制御部18からの指示信号を
受けてICのリード辺の所定位置にロボット13を移動させ
る。移動が完了すると，中央制御部18に移動完了信号を
送る。
受けてICのリード辺の所定位置にロボット13を移動させ
る。移動が完了すると，中央制御部18に移動完了信号を
送る。
この信号を受けて中央制御部18は，カメラコントロー
ル部14に撮像指示信号を送る。カメラコントロール部14
は，この信号を受けて，カメラに撮像開始信号を発し，
撮像素子７による撮像を行う。
ル部14に撮像指示信号を送る。カメラコントロール部14
は，この信号を受けて，カメラに撮像開始信号を発し，
撮像素子７による撮像を行う。
カメラコントロール部14は，所定の撮像時間がたった
ら，中央制御部18に撮像完了信号を送る。これにより，
フレームメモリ15に記憶されている，カメラから送られ
てきた画像を用いてX,Y方向のICの位置ずれ量を求める
ように，画像処理部16に指示信号を送る。
ら，中央制御部18に撮像完了信号を送る。これにより，
フレームメモリ15に記憶されている，カメラから送られ
てきた画像を用いてX,Y方向のICの位置ずれ量を求める
ように，画像処理部16に指示信号を送る。
次に，画像処理部16は，フレームメモリ15の画像よ
り,ICの位置ずれ量を求め，中央制御部18に位置ずれ量
を送る。
り,ICの位置ずれ量を求め，中央制御部18に位置ずれ量
を送る。
中央制御部18は，例えば第５図（Ａ）のように,2辺に
リード１のあるICであれば,2辺の位置ずれ量を，また第
５図（Ｂ）のように,4辺にリード１があるICの場合は４
辺の位置ずれ量を求めるまで，上記の操作を繰り返す。
リード１のあるICであれば,2辺の位置ずれ量を，また第
５図（Ｂ）のように,4辺にリード１があるICの場合は４
辺の位置ずれ量を求めるまで，上記の操作を繰り返す。
中央制御部18は，各辺のX,Y方向の位置ずれ量から,IC
全体のX,Y方向，及びθ方向の位置ずれ量からずれ量を
算出し，部品の位置を補正する。
全体のX,Y方向，及びθ方向の位置ずれ量からずれ量を
算出し，部品の位置を補正する。
画像処理部16は，第４図のように，フレームメモリ15
にストアされている画像の周辺部にある基板のパット
（フットパターン）２の中心位置と，中央部にあるICの
リード１の中心位置との差とパット２の先端位置と，リ
ード１の先端位置から,X方向,Y方向のずれ量を算出す
る。
にストアされている画像の周辺部にある基板のパット
（フットパターン）２の中心位置と，中央部にあるICの
リード１の中心位置との差とパット２の先端位置と，リ
ード１の先端位置から,X方向,Y方向のずれ量を算出す
る。
なお，上記実施例においては,ICの実装について説明
したが，本発明は,IC以外の電子部品にも適用可能であ
る。
したが，本発明は,IC以外の電子部品にも適用可能であ
る。
以上説明したように，本発明によればこのような効果
がある。
がある。
（１） 位置合せの対象となるIC等の電子部品と，実装
パット（フットパターン）を一台のカメラで同時に撮像
でき，従来のような切り換えの為の時間がかからない。
パット（フットパターン）を一台のカメラで同時に撮像
でき，従来のような切り換えの為の時間がかからない。
（２） カメラが一台で済むから，従来のような２台の
カメラを使用するものにくらべて安価となる。
カメラを使用するものにくらべて安価となる。
（３） 従来のような反射ミラー等は必要としないか
ら，構成が簡単となる。
ら，構成が簡単となる。
（４） 第２の直角プリズムの主面が球面となってい
て、その中央の一部分だけが平面となっており、この平
面の部分で合成画像の前記領域を制限している。このた
め、基板側の画像と、部品側の画像とが完全にオーバー
ラップするのではなく、それぞれ別々の領域として合成
される。これにより、周辺部にパット（フットパター
ン）、中央部にリードが合成された鮮明な画像を得るこ
とができる。従って、プリント基板上のパットの位置を
容易に確認でき、位置合せが短時間で容易に行える。
て、その中央の一部分だけが平面となっており、この平
面の部分で合成画像の前記領域を制限している。このた
め、基板側の画像と、部品側の画像とが完全にオーバー
ラップするのではなく、それぞれ別々の領域として合成
される。これにより、周辺部にパット（フットパター
ン）、中央部にリードが合成された鮮明な画像を得るこ
とができる。従って、プリント基板上のパットの位置を
容易に確認でき、位置合せが短時間で容易に行える。
第１図は，本発明に係る電子部品の位置合せ装置の原理
図， 第２図は，本発明の１実施例におけるプリズムの説明
図， 第３図は，上記実施例の構成図， 第４図，第５図は，上記実施例の説明図， 第６図は上記実施例の動作フローチャートである。 １……電子部品（IC）のリード， ２……プリント基板のパット（フットパターン）， ３……直角プリズム， ４……一部に平面，球面を有する直角プリズム， ５……ダブプリズム， ６……受光系レンズ群， ７……撮像素子。
図， 第２図は，本発明の１実施例におけるプリズムの説明
図， 第３図は，上記実施例の構成図， 第４図，第５図は，上記実施例の説明図， 第６図は上記実施例の動作フローチャートである。 １……電子部品（IC）のリード， ２……プリント基板のパット（フットパターン）， ３……直角プリズム， ４……一部に平面，球面を有する直角プリズム， ５……ダブプリズム， ６……受光系レンズ群， ７……撮像素子。
Claims (1)
- 【請求項１】実装すべき電子部品のリードと、実装目標
であるプリント板上のパットとを撮像素子により撮像し
て位置合せを行う電子部品の位置合せ装置において、 前記リードとパットとの間の位置に、前記リードとパッ
トの像を合成する光学部品を設け、 前記光学部品を、前記リードからの光が入射する第１の
直角プリズムと、一面が前記第１の直角プリズムの一面
と接触し、かつ主面が球面となっていて、その中央の一
部分だけが平面となっている第２の直角プリズムと、前
記パットからの光が入射すると共に、一面が前記第２の
直角プリズムの前記平面と接触しているダブプリズムと
を含んで構成すると共に、 前記光学部品で合成された像を撮像する撮像素子を設け
たことを特徴とする電子部品の位置合せ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055893A JP2635755B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 電子部品の位置合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055893A JP2635755B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 電子部品の位置合せ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235399A JPH02235399A (ja) | 1990-09-18 |
| JP2635755B2 true JP2635755B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=13011794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055893A Expired - Lifetime JP2635755B2 (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 電子部品の位置合せ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2635755B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08507824A (ja) * | 1993-03-19 | 1996-08-20 | ザ、プロクター、エンド、ギャンブル、カンパニー | 浴室用酸性液体洗剤組成物 |
| US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| US7555831B2 (en) | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182718A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | Datsuku Eng Kk | 位置合わせ装置 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1055893A patent/JP2635755B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02235399A (ja) | 1990-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20210207954A1 (en) | Apparatus and method for measuring a three-dimensional shape | |
| US5903662A (en) | Automated system for placement of components | |
| EP0563829B1 (en) | Device for inspecting printed cream solder | |
| US5752446A (en) | Alignment systems | |
| JPH02251200A (ja) | 基板組立方法，基板検査方法および装置 | |
| KR101876934B1 (ko) | 비전 검사장치 | |
| JPS58182718A (ja) | 位置合わせ装置 | |
| JP2635755B2 (ja) | 電子部品の位置合せ装置 | |
| JP4084383B2 (ja) | 全反射鏡を利用したビジョン検査装置及びビジョン検査方法 | |
| JPS6149218A (ja) | スクリ−ン印刷機の自動位置決め方法 | |
| JP3254956B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH0221372A (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JPS63293403A (ja) | チップ部品の認識装置 | |
| JP3264818B2 (ja) | 部品の位置認識方法 | |
| JP3114347B2 (ja) | 一次元ｃｃｄ撮像装置 | |
| KR100306637B1 (ko) | 본딩 장치 | |
| JP3006437B2 (ja) | 電子部品観察装置及び電子部品観察方法 | |
| JP2885404B2 (ja) | 圧着方法及びその装置 | |
| JPS62214635A (ja) | 検出装置および検出加工装置 | |
| JPH0834240B2 (ja) | アライメント装置 | |
| JP3379995B2 (ja) | 塗布剤の塗布装置 | |
| JPS61235068A (ja) | 多足電子部品の半田付け部検査装置 | |
| JPH0694768A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JP3994328B2 (ja) | 位置決め方法および位置決め装置 | |
| JPH07105355A (ja) | 画像認識方法及び装置 |