JPS5823160Y2 - 温度ヒュ−ズ - Google Patents
温度ヒュ−ズInfo
- Publication number
- JPS5823160Y2 JPS5823160Y2 JP1978029975U JP2997578U JPS5823160Y2 JP S5823160 Y2 JPS5823160 Y2 JP S5823160Y2 JP 1978029975 U JP1978029975 U JP 1978029975U JP 2997578 U JP2997578 U JP 2997578U JP S5823160 Y2 JPS5823160 Y2 JP S5823160Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- case
- lead wire
- connector
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は物質及び雰囲気温度が所定温度に達すると電路
を遮断して機器を保護する温度ヒユーズに関し、精度の
向上を図るとともに電力ヒユーズとしても使用できるよ
うにすることを目的としたものである。
を遮断して機器を保護する温度ヒユーズに関し、精度の
向上を図るとともに電力ヒユーズとしても使用できるよ
うにすることを目的としたものである。
一般にこの種の温度ヒユーズとしては種々のものが提案
されている。
されている。
その−例を第２図を用いて説明すると、１１は導電性を
有するヒユーズケース、１２はそのケース１１内に挿入
したリード線、１３は上記ケース１１とリード線１２と
の間の電路を形成する接続子で、特定の融点を持つ非導
電性の感温物質１４によって支持された第１スプリング
１５ともう１つの第２スプリング１６とによってリード
線端部に圧接するように支持しである。
有するヒユーズケース、１２はそのケース１１内に挿入
したリード線、１３は上記ケース１１とリード線１２と
の間の電路を形成する接続子で、特定の融点を持つ非導
電性の感温物質１４によって支持された第１スプリング
１５ともう１つの第２スプリング１６とによってリード
線端部に圧接するように支持しである。
このタイプの温度ヒユーズは感温材料に特定の融点を持
つ感温物質１４が使用しであるので精度が高いとされて
いるが、ケース１１とリード線１２との電路を形成する
接続子１３をケース内面に当接させであるため、感温物
質１４を溶けて第２スプリング１６の附勢力で接続子１
３をリード線端部から引離す時にケース内面と接続子１
３との間に摩擦力が生じ、動作温度にばらつきが生じる
等、それほど高い精度が得られていないのが実情であっ
た。
つ感温物質１４が使用しであるので精度が高いとされて
いるが、ケース１１とリード線１２との電路を形成する
接続子１３をケース内面に当接させであるため、感温物
質１４を溶けて第２スプリング１６の附勢力で接続子１
３をリード線端部から引離す時にケース内面と接続子１
３との間に摩擦力が生じ、動作温度にばらつきが生じる
等、それほど高い精度が得られていないのが実情であっ
た。
本考案はこのような従来の欠点を一掃したもので、以下
その一実施例を図面とともに説明する。
その一実施例を図面とともに説明する。
図において、１は金属のような熱伝導ならびに導電性に
優れた材料で形成したケース、ケースリード線２が一体
に設けである。
優れた材料で形成したケース、ケースリード線２が一体
に設けである。
３はこのケース１内に挿入したリード線で、絶縁碍子４
によって保持しである。
によって保持しである。
５はケース密封用の樹脂、６は上記ケース１の内部に装
填した感温素子で、有機物質のような非導電性にして特
定の融点を持つ材料で形威しである。
填した感温素子で、有機物質のような非導電性にして特
定の融点を持つ材料で形威しである。
７，８は前記ケース１内の感温物質６と絶縁碍子４との
間に設けた第１，２スプリングで、それら両者間に導電
性の接続子９を介在させてこの接続子９を前記リード線
３の端部に圧接するようにそれぞれの附勢力を設定して
圧縮させである。
間に設けた第１，２スプリングで、それら両者間に導電
性の接続子９を介在させてこの接続子９を前記リード線
３の端部に圧接するようにそれぞれの附勢力を設定して
圧縮させである。
そして一方のスプリング、すなわち第１スプリング７は
導電性の材料で形威し、その一端をケース１の内面に当
接させるとともに他端を接続子９に圧接させて、リード
線３とケース１との間の電路を形成するようにしである
。
導電性の材料で形威し、その一端をケース１の内面に当
接させるとともに他端を接続子９に圧接させて、リード
線３とケース１との間の電路を形成するようにしである
。
なお上記接続子９はケース１の内径よりも十分小さくし
てその周縁がケース１の内面に当接しないようにしであ
る。
てその周縁がケース１の内面に当接しないようにしであ
る。
上記構成において、雰囲気温度あるいはこれを取付けた
機器が所定の温度に達すると感温物質６が急激に溶融し
て第２スプリング８の附勢力が減少し、第１スプリング
７の附勢力によって接続子９がリード線３の端部から押
し離され、電路が遮断する。
機器が所定の温度に達すると感温物質６が急激に溶融し
て第２スプリング８の附勢力が減少し、第１スプリング
７の附勢力によって接続子９がリード線３の端部から押
し離され、電路が遮断する。
この時、電路を形成する第１スプリング７はケース内面
に対して摺動するようなことがなく電路は感温物質６の
溶融と同時に正確に遮断することになる。
に対して摺動するようなことがなく電路は感温物質６の
溶融と同時に正確に遮断することになる。
なお上記実施例では二つのスプリングを用゛いたもので
説明したが、第２スプリング８の方は省いて感温物質６
によって直接接続子９をリード線３の端部に接触させる
ように保持するようにしてもよく、また接続子９は第１
スプリング７とリード線３との間の電気的接続を保つも
のであるので第１スプリング７の端部を折曲してリード
線３の端部に当接するようにすれば必要としないもので
あり、これも省略することができるものである。
説明したが、第２スプリング８の方は省いて感温物質６
によって直接接続子９をリード線３の端部に接触させる
ように保持するようにしてもよく、また接続子９は第１
スプリング７とリード線３との間の電気的接続を保つも
のであるので第１スプリング７の端部を折曲してリード
線３の端部に当接するようにすれば必要としないもので
あり、これも省略することができるものである。
以上実施例の説明で明らかなように本考案によれば、摩
擦抵抗等の原因となる動きがなくなるので所定温度に達
すると正確に動作するようになり、その精度が飛躍的に
向上するとともにスプリングに電気が流れることによっ
て過電流の場合にはこのスプリング自身が発熱して感温
物質が溶けるようになり、電力ヒユーズとしても使用で
きる等、その実用的価値は大なるものがある。
擦抵抗等の原因となる動きがなくなるので所定温度に達
すると正確に動作するようになり、その精度が飛躍的に
向上するとともにスプリングに電気が流れることによっ
て過電流の場合にはこのスプリング自身が発熱して感温
物質が溶けるようになり、電力ヒユーズとしても使用で
きる等、その実用的価値は大なるものがある。
第１図は本考案の一実施例における温度ヒユーズの断面
図、第２図は従来例の断面図である。 １・・・・・・ケース、３・・・・・・リード線、６・
・・・・・感温素子、７・・・・・・スプリング（第１
スプリング）。
図、第２図は従来例の断面図である。 １・・・・・・ケース、３・・・・・・リード線、６・
・・・・・感温素子、７・・・・・・スプリング（第１
スプリング）。
Claims (1)
- 一方の電極となる導電性ケースの内部に電気絶縁状に保
持したリード線を挿入し、このケース内の他側には非導
電性の感温物質を装填するとともに前記リード線に接触
し、ケース内面には非接触状態に設けた接続子と、一端
をケース内面に他端を前記接続子に接触させた導電材料
よりなるスプリングで電路を形威し、接続子の他側には
感温物質と接続子間を拡開付勢するスプリングを備え、
感温物質の溶解により、リード線と接続子間を離間する
構成とした温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978029975U JPS5823160Y2 (ja) | 1978-03-08 | 1978-03-08 | 温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978029975U JPS5823160Y2 (ja) | 1978-03-08 | 1978-03-08 | 温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54133374U JPS54133374U (ja) | 1979-09-14 |
| JPS5823160Y2 true JPS5823160Y2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=28878756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978029975U Expired JPS5823160Y2 (ja) | 1978-03-08 | 1978-03-08 | 温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823160Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4710831U (ja) * | 1971-03-04 | 1972-10-09 |
-
1978
- 1978-03-08 JP JP1978029975U patent/JPS5823160Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54133374U (ja) | 1979-09-14 |
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