JPS58218667A - 集積回路の検査方法 - Google Patents
集積回路の検査方法Info
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- JPS58218667A JPS58218667A JP57101436A JP10143682A JPS58218667A JP S58218667 A JPS58218667 A JP S58218667A JP 57101436 A JP57101436 A JP 57101436A JP 10143682 A JP10143682 A JP 10143682A JP S58218667 A JPS58218667 A JP S58218667A
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- JP
- Japan
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- integrated circuits
- integrated circuit
- sequentially
- temperature
- receptacle
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、集積回路、特にアナログＩＣの検査方法に関
する。 ゛ 最近の集積回路は、例えばシリコンウェハに種々の処理
工程を行ない、シリコンウェハに多数形成される。これ
らの集積回路は順次簡単な基本特性が測定されてその良
否が判定され、合格した集積回路がチップ状に裁断され
た後、デュアルあるいはシングルライン、およびセラミ
ック、プラスティクあるいはキャン型のパッケージに取
付けられ、最終検査（基本の電気的、機械的）され、品
番が印字されて、市販される。
する。 ゛ 最近の集積回路は、例えばシリコンウェハに種々の処理
工程を行ない、シリコンウェハに多数形成される。これ
らの集積回路は順次簡単な基本特性が測定されてその良
否が判定され、合格した集積回路がチップ状に裁断され
た後、デュアルあるいはシングルライン、およびセラミ
ック、プラスティクあるいはキャン型のパッケージに取
付けられ、最終検査（基本の電気的、機械的）され、品
番が印字されて、市販される。
一般用の集積回路は、簡単な検査で十分だが、このよう
な集積回路を測定する測定器に用いられる高級な集積回
路、特にアナログ用の集積回路は、測定器に実装された
場合に、π高の性能が得られる状態で多項目の測定を各
々常温、高温、低温時にわたって行ない、使用目的に応
じて十分に選別する必要がある。
な集積回路を測定する測定器に用いられる高級な集積回
路、特にアナログ用の集積回路は、測定器に実装された
場合に、π高の性能が得られる状態で多項目の測定を各
々常温、高温、低温時にわたって行ない、使用目的に応
じて十分に選別する必要がある。
従来、このような高級なアナログ集積回路の検査は、ユ
ニバーサルな測定器を用いて手動もしくは制限された仕
様内での自動装置で検査していた。
ニバーサルな測定器を用いて手動もしくは制限された仕
様内での自動装置で検査していた。
このユニバーサルな測定器は各種テスト頂目兼用型であ
るため、専用の測定器を用いた場合に比べて、例えば昏
小電流あるいは微小電圧の測定あるいは超高周波での測
定の精度か悪い。また、１個の集積回路の測定時間が専
用の測定器を用いて多数並列検査した場合に比べて長い
し測定出来ない項目もある。さらに、高温、低温時の各
多項目の測定はこのユニバーサルな測定器を高温槽ある
いは低温槽に入れると精度がずれて、非常に困難である
。
るため、専用の測定器を用いた場合に比べて、例えば昏
小電流あるいは微小電圧の測定あるいは超高周波での測
定の精度か悪い。また、１個の集積回路の測定時間が専
用の測定器を用いて多数並列検査した場合に比べて長い
し測定出来ない項目もある。さらに、高温、低温時の各
多項目の測定はこのユニバーサルな測定器を高温槽ある
いは低温槽に入れると精度がずれて、非常に困難である
。
このようなユニバーサルな測定器を用いないで高級な集
積回路を検査する方法は、種々の専用の測定器と各測定
器毎に検査者とを配置し、測定項目のデータが各々書込
まれるデータシートを測定される集積回路と共に検査者
に順次移動させて、各測定項目を書込み、これらの測定
値から、このデータシートに対応する集積回路を判定し
、この判定結果からこの集積回路をクラス選別している
。このような検査方法は、多数の検査者を必要とし、さ
らに検査者が間違えて集積回路を専用の測定器に挿入し
、この結果集積回路をダメにする度合が高い。また集積
回路とこの集積回路の対応するデータシートとが差し間
違う恐れも生ずる。これらの結果から、集積回路の検査
コストが上昇す する。また高温、低温時の各
項目の測定も上記の理由から困難である。
積回路を検査する方法は、種々の専用の測定器と各測定
器毎に検査者とを配置し、測定項目のデータが各々書込
まれるデータシートを測定される集積回路と共に検査者
に順次移動させて、各測定項目を書込み、これらの測定
値から、このデータシートに対応する集積回路を判定し
、この判定結果からこの集積回路をクラス選別している
。このような検査方法は、多数の検査者を必要とし、さ
らに検査者が間違えて集積回路を専用の測定器に挿入し
、この結果集積回路をダメにする度合が高い。また集積
回路とこの集積回路の対応するデータシートとが差し間
違う恐れも生ずる。これらの結果から、集積回路の検査
コストが上昇す する。また高温、低温時の各
項目の測定も上記の理由から困難である。
本発明は、上記の事情に鑑みなされたもので、まず常温
、高温および低温時に必要な全ての検査項目を簡便な測
定器で順次自動で集積回路に実施する集積回路の検査方
法を提供すること晶としている。
、高温および低温時に必要な全ての検査項目を簡便な測
定器で順次自動で集積回路に実施する集積回路の検査方
法を提供すること晶としている。
本発明の第２の目的は、検査期間中に電源の中断を行な
わない集積回路の検査方法を提供することにある。
わない集積回路の検査方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査にパイプライン方式を用い
て、従来１個の集積回路の全ての測定項目に例えば１時
間必要としていたものを各測定項目に必要とする測定時
間の最大値、例えば１時間後の１分毎に順次検査結果が
得られた集積回路を得ることにある。
て、従来１個の集積回路の全ての測定項目に例えば１時
間必要としていたものを各測定項目に必要とする測定時
間の最大値、例えば１時間後の１分毎に順次検査結果が
得られた集積回路を得ることにある。
本発明の第４の目的は１．検査される集積回路の検査デ
ータをコンピューターに記憶してこれらの検査データを
判定して集積回路をクラス選別する集積回路の検査方法
を提供することにある。
ータをコンピューターに記憶してこれらの検査データを
判定して集積回路をクラス選別する集積回路の検査方法
を提供することにある。
本発明の第５の目的は、種々の集積回路、例えばＯＰア
ンプ、コンパレータ、サンプルホールドＡＩＤ、ＤＩＡ
コンバータ回路等が封入されたＤＩＦ型、キャン型のビ
ン配列に各々適用できるキャリアを用いて種々の集積回
路の検査を本発明の検査装置のみで行なうことである。
ンプ、コンパレータ、サンプルホールドＡＩＤ、ＤＩＡ
コンバータ回路等が封入されたＤＩＦ型、キャン型のビ
ン配列に各々適用できるキャリアを用いて種々の集積回
路の検査を本発明の検査装置のみで行なうことである。
以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による検査システムの概略図である。こ
の図において、集積回路、例えば８ピンキヤン型のＯＰ
アンプ１（ＡＤ７４１型）は対応のキャリア２に挿入さ
れる。この場合、ＯＰアンプ１の突起１ａがキャリア２
のマーク２ａに位置合せされる。これによって、ＯＰア
ンプ１の各ビンは各々キャリア２の検査端子に接続され
る。またこれら検査端子の内、ＯＰアンプ１の電源供給
用のビンに相当する検査端子は、レセプタクル３への挿
入時に電源が供給できるようになっている。
の図において、集積回路、例えば８ピンキヤン型のＯＰ
アンプ１（ＡＤ７４１型）は対応のキャリア２に挿入さ
れる。この場合、ＯＰアンプ１の突起１ａがキャリア２
のマーク２ａに位置合せされる。これによって、ＯＰア
ンプ１の各ビンは各々キャリア２の検査端子に接続され
る。またこれら検査端子の内、ＯＰアンプ１の電源供給
用のビンに相当する検査端子は、レセプタクル３への挿
入時に電源が供給できるようになっている。
このようなキャリア２に挿入されたＯＰアンプ１は、初
期不良を検知すると共に安定した緒特性と高信頼性を得
るために、１３５’Ｃの恒温槽４内で２４時間のバーニ
ング（パイキング）処理を各々施こされる。その後これ
らのＯＰアンプ１は順次レセプタル３に自動的に差込ま
れて、検査期間中電源の供給を中断しないで一連の検査
を受ける。
期不良を検知すると共に安定した緒特性と高信頼性を得
るために、１３５’Ｃの恒温槽４内で２４時間のバーニ
ング（パイキング）処理を各々施こされる。その後これ
らのＯＰアンプ１は順次レセプタル３に自動的に差込ま
れて、検査期間中電源の供給を中断しないで一連の検査
を受ける。
この本発明による検査装置は、段階的に回転し得る直立
円筒状の枠５を備えている。この枠５はその外周の水平
な面に、例えば１００個のレセプタクル３が各々枠５に
接続する部分を軸として水平に対してわずか下方に回動
し得るように取付はリレる。これらレセプタクル３の水
平な位置は、各々図示しないバネによって保持される。
円筒状の枠５を備えている。この枠５はその外周の水平
な面に、例えば１００個のレセプタクル３が各々枠５に
接続する部分を軸として水平に対してわずか下方に回動
し得るように取付はリレる。これらレセプタクル３の水
平な位置は、各々図示しないバネによって保持される。
各レセプタクル３は、第２図に示すように、キャリア２
を介してＯＰアンプ１に例えば＋１５Ｖ、−１５Ｖ、＋
５、ＡＧあるいはＤｌＧ（デジタルグランド）を供給す
る接点が各々設けられている。これら接点はＮＣ（ノー
マルクローズ）接点を有するリードリレー６．７．８を
各々介して枠５内に配設される電源供給用のバス、例え
ば＋１５ｖバス、−１５Ｖバス、＋５Ｖバス、ＡＧババ
スよびＤＧババス移動し得るように接続される。
を介してＯＰアンプ１に例えば＋１５Ｖ、−１５Ｖ、＋
５、ＡＧあるいはＤｌＧ（デジタルグランド）を供給す
る接点が各々設けられている。これら接点はＮＣ（ノー
マルクローズ）接点を有するリードリレー６．７．８を
各々介して枠５内に配設される電源供給用のバス、例え
ば＋１５ｖバス、−１５Ｖバス、＋５Ｖバス、ＡＧババ
スよびＤＧババス移動し得るように接続される。
すなわち、枠５内には、直立円筒状の絶縁板に水平に付
設された金属板の輪が固定され、これらの輪にはウオー
ムアツプ用の電源９からの＋１５Ｖ、＋５Ｖ、ＡＧおよ
びＤＧが各々供給される。一方しセブタクル３側には、
枠５がステップ状に一定の角度で回転した場合に、常に
上記の金属軸に各々摺接して電気的に接続される摺動ブ
ラシが設けられている。またリードリレー６．７．８を
同時にオン／オフ制御するレセプタクル３の摺動ブラシ
は、枠５が所定の角度回転して停止した場合に、枠５内
の円筒絶縁板に各々水平に配列して付設される制御端子
Ｃｎ（ｒｒ＝ｏ〜９９）に各々対応して接触される。こ
れらの制御端子は枠５の外周に取付けられ得る全てのレ
セプタクル３と同数である。すなわち、これらの制御端
子に制御信号１印加されない限り、レセプタクル３に挿
入されたキャリア２内のＯＰアンプ１には１周して取出
されるまでウオームアツプ用の電源９から電力が供給さ
れる。
設された金属板の輪が固定され、これらの輪にはウオー
ムアツプ用の電源９からの＋１５Ｖ、＋５Ｖ、ＡＧおよ
びＤＧが各々供給される。一方しセブタクル３側には、
枠５がステップ状に一定の角度で回転した場合に、常に
上記の金属軸に各々摺接して電気的に接続される摺動ブ
ラシが設けられている。またリードリレー６．７．８を
同時にオン／オフ制御するレセプタクル３の摺動ブラシ
は、枠５が所定の角度回転して停止した場合に、枠５内
の円筒絶縁板に各々水平に配列して付設される制御端子
Ｃｎ（ｒｒ＝ｏ〜９９）に各々対応して接触される。こ
れらの制御端子は枠５の外周に取付けられ得る全てのレ
セプタクル３と同数である。すなわち、これらの制御端
子に制御信号１印加されない限り、レセプタクル３に挿
入されたキャリア２内のＯＰアンプ１には１周して取出
されるまでウオームアツプ用の電源９から電力が供給さ
れる。
この枠５の外周の近くには、各レセプタクル３の停止位
置に位置合せされて、最大１００個の多種類の専用測定
器１０を自由に配設され得る空間が設けられている。
置に位置合せされて、最大１００個の多種類の専用測定
器１０を自由に配設され得る空間が設けられている。
本実施例においては、キャリア２をレセプタクル３に差
込まれる点から１０個の測定点まで測定器が設定されて
いない。これによって略５分間のウオームアツプ時間が
ＯＰアンプ１に各々与えられ、ＯＰアンプ１の定常状態
が確保される。その後の３０個の測定点には常温時（略
２５’Ｃ）検査の検査用の測定器１０が配設される。こ
の高温測定領域においては、ＯＰアンプ１が通過する空
間に７−ド２０が形成され、この中に熱風が供給される
。また７−ド２０は、ＯＰアンプ１の入口と出口とに熱
風の損失を防止するシャッタが形成され、これらのシャ
ッタの制御は枠５のステップ状の回転に同期して行なわ
れる。さらに熱風の温度および風量は、測定点近くのフ
ード２ｏ内に設けられた温度計が所定の温度になるよう
に制御される。なおこれらの温度制御は補助コンピュー
タ２５によってなされる。
込まれる点から１０個の測定点まで測定器が設定されて
いない。これによって略５分間のウオームアツプ時間が
ＯＰアンプ１に各々与えられ、ＯＰアンプ１の定常状態
が確保される。その後の３０個の測定点には常温時（略
２５’Ｃ）検査の検査用の測定器１０が配設される。こ
の高温測定領域においては、ＯＰアンプ１が通過する空
間に７−ド２０が形成され、この中に熱風が供給される
。また７−ド２０は、ＯＰアンプ１の入口と出口とに熱
風の損失を防止するシャッタが形成され、これらのシャ
ッタの制御は枠５のステップ状の回転に同期して行なわ
れる。さらに熱風の温度および風量は、測定点近くのフ
ード２ｏ内に設けられた温度計が所定の温度になるよう
に制御される。なおこれらの温度制御は補助コンピュー
タ２５によってなされる。
最後の３０個の測定点には低温時（００〜−２５゜Ｃ）
の検査用の測定器１０が配設される。この低温検査領域
においても、ＯＰアンプ１が通過する空間にフード２１
が形成され、このフード２１には冷風あるいはドライア
イスからの炭酸ガスが供給される。また、このフード２
１も冷風の損失を防止するシャッタが出入口に形成され
る。
の検査用の測定器１０が配設される。この低温検査領域
においても、ＯＰアンプ１が通過する空間にフード２１
が形成され、このフード２１には冷風あるいはドライア
イスからの炭酸ガスが供給される。また、このフード２
１も冷風の損失を防止するシャッタが出入口に形成され
る。
この冷風の温度および量は測定点近くのフード内の温度
計の値によって決定される。
計の値によって決定される。
検査を終えたＯＰアンプ１はレセプタクル３からキャリ
ア２ごと抜き取られる。このｏＰアンプ１は各測定結果
がコンピュータ２２によって判定され、判定結果によっ
て決定した品番が印字器２３によって印字される。また
印字されたＯＰアンプ１はキャリア２から抜き取られた
後所定の選別箱２４に自動的に収納される。
ア２ごと抜き取られる。このｏＰアンプ１は各測定結果
がコンピュータ２２によって判定され、判定結果によっ
て決定した品番が印字器２３によって印字される。また
印字されたＯＰアンプ１はキャリア２から抜き取られた
後所定の選別箱２４に自動的に収納される。
詳述すると、まずＯＰアンプ１が挿入されたキャリア２
がレセプタクル３に差し込まれてから略１０ステツプの
回転（略３６度の回転）間には制御端子がオープンの状
態であり、この期間はウオームアツプ用の時間として定
義され略使用時と降−の状態がＯＰアンプ１に再現され
る。
がレセプタクル３に差し込まれてから略１０ステツプの
回転（略３６度の回転）間には制御端子がオープンの状
態であり、この期間はウオームアツプ用の時間として定
義され略使用時と降−の状態がＯＰアンプ１に再現され
る。
次の区分からは、常温時のＯＰアンプ１の種々の、特性
を測定する専用の測定器１０−１〜１０−ｎが所定の間
隔において枠５の外方の下部に配設されている。これら
専用の測定器は目前にあるＯＰアンプ１を同時に測定す
ることができる。特にＯＰアンプ１の、微小電流、微小
電圧の値を測定する場合、あるいはセ）＋Ｊングタイム
又は雑音を測定する場合には、測定コードによる損失を
防止するため、検査用のプローブ１１が直接測定器から
突出しており、キャリア２はそれらのプローブのわずか
上方を通過できるようになっている。
を測定する専用の測定器１０−１〜１０−ｎが所定の間
隔において枠５の外方の下部に配設されている。これら
専用の測定器は目前にあるＯＰアンプ１を同時に測定す
ることができる。特にＯＰアンプ１の、微小電流、微小
電圧の値を測定する場合、あるいはセ）＋Ｊングタイム
又は雑音を測定する場合には、測定コードによる損失を
防止するため、検査用のプローブ１１が直接測定器から
突出しており、キャリア２はそれらのプローブのわずか
上方を通過できるようになっている。
これらの専用の測定器は例えばＩＥＥＥ（ＨＢＩＢ）バ
スを介して測定データをコンピュータ２２に転送するこ
とができ、一方つ、１オームアツプ用のている。例えば
、これらの専用の測定器の検査手順を示してみると、ま
ずキャリア２が例えばカム手段あるいはショルダ手段に
よってわずかに斜め下方に傾斜させられる。これによっ
て測定用のプローグがＯＰアンプ１の対応のピン１１に
各々接触させられる。この電源供給用のプローグは、ウ
オームアツプ電源の各電源供給線とワイヤードオア接続
される前に、電源供給線の各電圧値を前もって測定しこ
れらの電圧値を記憶し、これらのウオームアツプ電圧と
同じ初期電圧を電源供給用グローブからＯＰアンプ１に
供給する。そのピン１１の接触径制御信号を対応の制御
端子に印加してリードリレー６．７．８を各々励磁し、
ウオームアツプ側の供給線を開く。しかしＯＰアンプ１
には電圧供給用のプローブ１１を各々介して初期電圧が
断続なく供給される。この初期電圧はその後検査用の電
圧に滑かに移行される。そこで特定の検査項目が測定さ
れ、得られた測定値はミニコン２２の記憶領域に記憶さ
れる。このミニコンには、予め枠５のインデックスマー
クからのレセプタクル３の１番目の位置を示す位置信号
と、ロード１１− （差し込み）点から各専用の測定器１０までのステップ
数とが各々設定されており、これによって今測定されて
いるＯＰアンプ１のデータを他のＯＰアンプのデータと
混同しないで所定の記憶領域に記憶される。
スを介して測定データをコンピュータ２２に転送するこ
とができ、一方つ、１オームアツプ用のている。例えば
、これらの専用の測定器の検査手順を示してみると、ま
ずキャリア２が例えばカム手段あるいはショルダ手段に
よってわずかに斜め下方に傾斜させられる。これによっ
て測定用のプローグがＯＰアンプ１の対応のピン１１に
各々接触させられる。この電源供給用のプローグは、ウ
オームアツプ電源の各電源供給線とワイヤードオア接続
される前に、電源供給線の各電圧値を前もって測定しこ
れらの電圧値を記憶し、これらのウオームアツプ電圧と
同じ初期電圧を電源供給用グローブからＯＰアンプ１に
供給する。そのピン１１の接触径制御信号を対応の制御
端子に印加してリードリレー６．７．８を各々励磁し、
ウオームアツプ側の供給線を開く。しかしＯＰアンプ１
には電圧供給用のプローブ１１を各々介して初期電圧が
断続なく供給される。この初期電圧はその後検査用の電
圧に滑かに移行される。そこで特定の検査項目が測定さ
れ、得られた測定値はミニコン２２の記憶領域に記憶さ
れる。このミニコンには、予め枠５のインデックスマー
クからのレセプタクル３の１番目の位置を示す位置信号
と、ロード１１− （差し込み）点から各専用の測定器１０までのステップ
数とが各々設定されており、これによって今測定されて
いるＯＰアンプ１のデータを他のＯＰアンプのデータと
混同しないで所定の記憶領域に記憶される。
すなわち、枠５の１ステツプの回転毎にこの場合最大９
０のデータが順次対応の記憶領域に記憶される。また制
御コンピュータには最大９０の測定点に対して順次検査
の起動信号と終了信号とを送出することかできる。
０のデータが順次対応の記憶領域に記憶される。また制
御コンピュータには最大９０の測定点に対して順次検査
の起動信号と終了信号とを送出することかできる。
常温時、高温時および低温時における最大３０個（高温
、低温時は各１５個（例えば所定の温度になるのに））
の測定点は、アナログ集積回路に必要とするすべての項
目を検査するに十分である。この場合、全であるいは２
種以上の集積回路に共通できる共通な専用測定器と、特
定の集積回路にのみ用い得る特定の専用測定器とが各々
配設される。
、低温時は各１５個（例えば所定の温度になるのに））
の測定点は、アナログ集積回路に必要とするすべての項
目を検査するに十分である。この場合、全であるいは２
種以上の集積回路に共通できる共通な専用測定器と、特
定の集積回路にのみ用い得る特定の専用測定器とが各々
配設される。
また、別の実施例として円筒状の枠の代りにチェーンに
接続された１００個のレセプタクルを用１２− いて例えばこれらのレセプタクルを長円状（ベルトコン
ベア状）に構成してもよいっ さらに恒温槽の冷却媒体あるいは加熱媒体として油ある
いはフレオン系の液体を用いて４良い。
接続された１００個のレセプタクルを用１２− いて例えばこれらのレセプタクルを長円状（ベルトコン
ベア状）に構成してもよいっ さらに恒温槽の冷却媒体あるいは加熱媒体として油ある
いはフレオン系の液体を用いて４良い。
以上説明したように、本発明によれば、高級な集積回路
を簡便な測定器で自動的に測定でき検査コストが低下す
る。また従来ウオームアツプ電源の供給を中断しなけれ
ばできなかった常温、高温、低温時の一連の検査が電源
供給の中断なしに行なえる。これは高級な集積回路の特
性を完全に全体から見て短時間につかむことができる。
を簡便な測定器で自動的に測定でき検査コストが低下す
る。また従来ウオームアツプ電源の供給を中断しなけれ
ばできなかった常温、高温、低温時の一連の検査が電源
供給の中断なしに行なえる。これは高級な集積回路の特
性を完全に全体から見て短時間につかむことができる。
第１図は本発明によるシステムの概略図、第２図はレセ
プタクル３の拡大図、第３図はブラシと電源供給用バス
の別の実施例を示す概略図である。 １・ＩＩφＯＰアンプ、１ａ１１−・突起、２俸・・キ
ャリア、２ａ轡書・マーク、３拳・・レセプタクル、４
・・・恒温槽、５・・ｅ枠、６．７．８・・９リードリ
レー、９・・昏電源、１０・・・専用測定器、２０・・
・フード、２１・・−フ−ド、２２・・・コンピュータ
、２３・―・印字器、２４・・・選別箱。 特許出願人 アナログデバイセズ株式会社代理
人 弁理士 市之瀬宮夫 １５−
プタクル３の拡大図、第３図はブラシと電源供給用バス
の別の実施例を示す概略図である。 １・ＩＩφＯＰアンプ、１ａ１１−・突起、２俸・・キ
ャリア、２ａ轡書・マーク、３拳・・レセプタクル、４
・・・恒温槽、５・・ｅ枠、６．７．８・・９リードリ
レー、９・・昏電源、１０・・・専用測定器、２０・・
・フード、２１・・−フ−ド、２２・・・コンピュータ
、２３・―・印字器、２４・・・選別箱。 特許出願人 アナログデバイセズ株式会社代理
人 弁理士 市之瀬宮夫 １５−
Claims (1)
- 検査前の集積回路を順次各種ＩＣパッケージに共通のキ
ャリアに挿入し、この集積回路挿入済のキャリアを１周
移動し得るレセプタクルに順次挿入し、このレセプタク
ルからオン、オフ制御し得る共通電源を前記集積回路に
供給し、前記レセプタクルに挿入された前記キャリア内
の前記集積回路を順次所定時間通電してウオームアツプ
させた後、前記集積回路を常温時検査用の測定器群に順
次通過させて前記集積回路の常温時の諸特性を前記共通
電源と異る測定器用電源に無瞬断に切替へた後測定し、
その測定値を各集積回路毎に整理して記憶し、次に前記
集積回路を順次高温恒温槽内に通過させて前記集積回路
を所定の高温に維持しながら、高温時検葺用の測定器群
に前記集積回路を順次通過させて前記集積回路の高温時
の諸特性を常温時と同様に測定し、これらの測定値を各
集積回路毎に整理して記憶し、更に前記集積回路を順次
低温恒温槽内に通過させて前記集積回路を所定の低温に
維持しながら、前記集積回路を低温時検査用の測定器群
に順次通過させて前記逆積回路の低温時の諸特性を常温
時と同様に測定し、これらの測定値を各集積回路毎に整
理して記憶し、全ての検査項目を終了した前記集積回路
の前記キャリアを前記レセプタクルから順次取り出して
同集積回路に対応する検査項目のデータを基準データと
各々比較して同集積回路の段階を判定しこの判定結果に
基すいて同集積回路に印字すると共に選別することを特
徴とする集積回路の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57101436A JPS58218667A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 集積回路の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57101436A JPS58218667A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 集積回路の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218667A true JPS58218667A (ja) | 1983-12-19 |
Family
ID=14300636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57101436A Pending JPS58218667A (ja) | 1982-06-15 | 1982-06-15 | 集積回路の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58218667A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0611968A1 (de) * | 1993-02-10 | 1994-08-24 | Siemens Schweiz AG | Vorrichtung zur Prüfung von Modulen |
| US5410261A (en) * | 1991-07-09 | 1995-04-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device testing apparatus |
| CN111562478A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-08-21 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种半导体器件低温、高温在线测试装置 |
-
1982
- 1982-06-15 JP JP57101436A patent/JPS58218667A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5410261A (en) * | 1991-07-09 | 1995-04-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device testing apparatus |
| US5457401A (en) * | 1991-07-09 | 1995-10-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device testing apparatus |
| EP0611968A1 (de) * | 1993-02-10 | 1994-08-24 | Siemens Schweiz AG | Vorrichtung zur Prüfung von Modulen |
| US5450018A (en) * | 1993-02-10 | 1995-09-12 | Sieba Ag | Device for testing electrical modules |
| CN111562478A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-08-21 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种半导体器件低温、高温在线测试装置 |
| CN111562478B (zh) * | 2020-05-14 | 2021-02-26 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种半导体器件低温、高温在线测试装置 |
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