JPS5821764B2 - 無接点マイクロスイッチ - Google Patents
無接点マイクロスイッチInfo
- Publication number
- JPS5821764B2 JPS5821764B2 JP53002219A JP221978A JPS5821764B2 JP S5821764 B2 JPS5821764 B2 JP S5821764B2 JP 53002219 A JP53002219 A JP 53002219A JP 221978 A JP221978 A JP 221978A JP S5821764 B2 JPS5821764 B2 JP S5821764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- pellet
- emitting element
- transparent resin
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は光電素子を用いた無接点マイクロスイッチに
関する。
関する。
従来、この種の無接点マイクロスイッチでは、動作位置
精度の向上や外乱光の影響を防ぐために、受光面上ある
いは投光面上にスリット板を設けるようにしたものがあ
る。
精度の向上や外乱光の影響を防ぐために、受光面上ある
いは投光面上にスリット板を設けるようにしたものがあ
る。
しかし、スリット板を用いるため、部品点数が増加し、
組立工数も増加してしまう。
組立工数も増加してしまう。
しかも、せっかくスリット板を設けてもその取付は位置
がばらつくことが多く、品質が低下するおそれがある。
がばらつくことが多く、品質が低下するおそれがある。
そして、上述の欠点は小型の機種になればなるほど顕著
である。
である。
この発明は上記の欠点を改善した無接点マイクロスイッ
チを提供することを目的とする。
チを提供することを目的とする。
以下、この発明の1実施例について説明する。
最初に、その構成について製造工程に沿って説明する。
まず第1図に示すように、1枚の金属プレートを打ち抜
いて端子片11〜14、係止片15゜16およびフレー
ム10を形成する。
いて端子片11〜14、係止片15゜16およびフレー
ム10を形成する。
各端子片11〜14および係止片15.16はフレーム
10に連結されるように打ち抜かれ、分離しないように
なっている。
10に連結されるように打ち抜かれ、分離しないように
なっている。
また、係止片15には穴151が設けられ、係止片16
には溝161(第5図B参照)および切欠部162が設
けられる。
には溝161(第5図B参照)および切欠部162が設
けられる。
つぎに、第2図に示すように、端子片12.13にペレ
ット3,4をそれぞれ固着する。
ット3,4をそれぞれ固着する。
ペレット3は受光素子30(第1図Bにおいて後述する
)を含む受光部を構成するためのICペレットである。
)を含む受光部を構成するためのICペレットである。
このICペレット3の端子を端子片11(係止片16を
介して)、端子片12.14に結線することによって受
光部が形成される。
介して)、端子片12.14に結線することによって受
光部が形成される。
ペレット4は発光素子ペレットで、その端子片13.1
4に結線する。
4に結線する。
つぎに、第3図に示すように、ICペレット3、発光素
子ペレット4をそれぞれ含んで透明樹脂部材21.22
を低圧力下で成形し、さらに、第4図に示すように、こ
の透明樹脂部材2L22、端子片11〜14および係止
片15,16を含んで不透明樹脂のケース2を成形する
。
子ペレット4をそれぞれ含んで透明樹脂部材21.22
を低圧力下で成形し、さらに、第4図に示すように、こ
の透明樹脂部材2L22、端子片11〜14および係止
片15,16を含んで不透明樹脂のケース2を成形する
。
この場合、透明樹脂部材22は発光素子ペレット4の投
光路となっており、その比較的大きな矩形の表面領域を
投光面22aとして踏出させている。
光路となっており、その比較的大きな矩形の表面領域を
投光面22aとして踏出させている。
他方、透明樹脂部材21はICペレット3(受光素子)
の受光路となっており、スリット状の表面領域を受光面
21aとして露出させている。
の受光路となっており、スリット状の表面領域を受光面
21aとして露出させている。
透明樹脂部材21.22の他の表面は不透明樹脂(ケー
ス2)で覆われている。
ス2)で覆われている。
このようにしたのち、フレーム10を切断して第5図に
示すようにケース2をフレーム10から分離する。
示すようにケース2をフレーム10から分離する。
そして、さらに第6図に示すように係止片15.16を
折り曲げる。
折り曲げる。
なお、ケース2の両側壁にはカバー5(第7図A、B、
C参照)を係止する爪部25,26(第5図B参照)が
それぞれ設けられている。
C参照)を係止する爪部25,26(第5図B参照)が
それぞれ設けられている。
また、ケース2の凸部23には後述するストッパ24が
設けられている。
設けられている。
つぎに、コイルバネ6および第8図に示す遮光板7をこ
のケース2に取り付ける。
のケース2に取り付ける。
第7図A 、 B。Cに示すように、コイルバネ6のバ
ネフック62を遮光板7の穴71に係止させながら、他
方のバネフック61を係止片15の穴151(第6図参
照)に係止させる。
ネフック62を遮光板7の穴71に係止させながら、他
方のバネフック61を係止片15の穴151(第6図参
照)に係止させる。
そして、遮光板7の一端を係止片16の溝161に係合
させる。
させる。
このとき、遮光板7はコイルバネ6から反時計廻り方向
のトルクを受け、ストッパ24に係止される。
のトルクを受け、ストッパ24に係止される。
そして、こののち、押ボタン8を穴51に取り付けたカ
バー5を、ケース2にかぶせる。
バー5を、ケース2にかぶせる。
このカバー5は爪部25,26によって外れないように
なされる。
なされる。
また、このカバー5は内壁に反射面50を備えており、
ケース2にかぶせると、発光素子ペレット4から投光面
22aを介して投射される光線が、ちょうどこの反射面
50によって反射されスリット状の受光面21aを介し
てICペレット3の受光素子30に入射するようになっ
ている。
ケース2にかぶせると、発光素子ペレット4から投光面
22aを介して投射される光線が、ちょうどこの反射面
50によって反射されスリット状の受光面21aを介し
てICペレット3の受光素子30に入射するようになっ
ている。
このように構成された無接点マイクロスイッチでは、押
ボタン8の抑圧操作に応じて遮光板7が揺動して投光素
子ペレット4からの光線を受光素子30に入射させたり
、させなかったりする。
ボタン8の抑圧操作に応じて遮光板7が揺動して投光素
子ペレット4からの光線を受光素子30に入射させたり
、させなかったりする。
その結果、ICペレット3は無接点スイッチング出力を
生じることになる。
生じることになる。
しかも、受光素子30にはスリット状の受光面21aを
介して光線が入射されるため動作位置精度が向上する。
介して光線が入射されるため動作位置精度が向上する。
そして、そのために別設スリット板等を設ける必要はな
い。
い。
また、スリット状の受光面21aはケース2の樹脂成形
によって形成されるため大きさ、形状、配置等にばらつ
きがなく品質が向上する。
によって形成されるため大きさ、形状、配置等にばらつ
きがなく品質が向上する。
なお、この実施例ではカバー5の内壁に反射面50を設
けるようにしたが、そのかわりに第6図に点線で示すよ
うな反射板20をケース2に設けるようにしてもよい。
けるようにしたが、そのかわりに第6図に点線で示すよ
うな反射板20をケース2に設けるようにしてもよい。
また、遮光板7を反射板とすれば上述の反射面50、反
射板20も不要にできる。
射板20も不要にできる。
また、投光素子ペレット4および受光素子30を同一平
面上に配置せずに対向配置させるようにしてもよい。
面上に配置せずに対向配置させるようにしてもよい。
また、この実施例ではコイルバネ6で遮光板7をスナッ
プアクションで動作させているが、第9図に示すように
圧縮コイルバネ6aで遮光板7aをスローアクションで
動作させるようにしてもよい。
プアクションで動作させているが、第9図に示すように
圧縮コイルバネ6aで遮光板7aをスローアクションで
動作させるようにしてもよい。
また、受光素子30の受光面21aをスリット状にせず
に、発光素子ペレット4の投光面22aをスリット状に
するようにしても同様の効果が得られる。
に、発光素子ペレット4の投光面22aをスリット状に
するようにしても同様の効果が得られる。
この発明は、同一平面上に配置される少なくとも3つの
板状の端子片と、この端子片に結線される発光素子ペレ
ットおよび受光素子ペレットと、少なくとも前記発光素
子ペレットと前記受光素子ペレットを含んで成形される
透明樹脂部材と前記端子片とを含んで不透明樹脂部材に
より成形されるケースと、前記発光素子ペレットが投射
する光線を制御する遮光板とを有し、前記発光素子の投
光路をなす前記透明樹脂部材の所定箇所か前記受光素子
の受光路をなす前記透明樹脂部材の所定箇所のどちらか
一方または両方に前記発光素子のペレットの太きさより
も小さいスリットを形成するように不透明樹脂を前記透
明樹脂部材の前記どちらか一方または前記両方に成形し
たので、スリット板等の特別な部品を設けることなくス
リットを形成することができる。
板状の端子片と、この端子片に結線される発光素子ペレ
ットおよび受光素子ペレットと、少なくとも前記発光素
子ペレットと前記受光素子ペレットを含んで成形される
透明樹脂部材と前記端子片とを含んで不透明樹脂部材に
より成形されるケースと、前記発光素子ペレットが投射
する光線を制御する遮光板とを有し、前記発光素子の投
光路をなす前記透明樹脂部材の所定箇所か前記受光素子
の受光路をなす前記透明樹脂部材の所定箇所のどちらか
一方または両方に前記発光素子のペレットの太きさより
も小さいスリットを形成するように不透明樹脂を前記透
明樹脂部材の前記どちらか一方または前記両方に成形し
たので、スリット板等の特別な部品を設けることなくス
リットを形成することができる。
さらにそのスリットの形状、大きさ、配置等にばらつき
がない。
がない。
したがって、低コストや品質の安定を維持しながら動作
位置精度の向上や外乱光の防止を図ることができる。
位置精度の向上や外乱光の防止を図ることができる。
第1図〜第6図はこの発明の1実施例に係る各工程を説
明する図、第7図A、B、Cはこの1実施例を一部を断
面して示すもので、Aは平面図、Bは側面図、Cは正面
図、第8図は遮光板7を示す斜視図、第9図は変形例を
一部断面して示す側面図である。 10・・・・・・フレーム、11〜14・・曲端子片、
2・・・・・・ケース、21,22・・・・・・透明樹
脂部材、21a・・・・・・受光面、22a・・・・・
・投光面、3・曲・ICペレット、4・・・・・・発光
素子ペレット、5・・曲カバー、6.6a・・・・・・
コイルバネ、7,7a・・曲遮光板。
明する図、第7図A、B、Cはこの1実施例を一部を断
面して示すもので、Aは平面図、Bは側面図、Cは正面
図、第8図は遮光板7を示す斜視図、第9図は変形例を
一部断面して示す側面図である。 10・・・・・・フレーム、11〜14・・曲端子片、
2・・・・・・ケース、21,22・・・・・・透明樹
脂部材、21a・・・・・・受光面、22a・・・・・
・投光面、3・曲・ICペレット、4・・・・・・発光
素子ペレット、5・・曲カバー、6.6a・・・・・・
コイルバネ、7,7a・・曲遮光板。
Claims (1)
- 1 同一平面上に配置される少なくとも3つの板状の端
子片と、この端子片に結線される発光素子ペレットおよ
び受光素子ペレットと、少なくとも前記発光素子ペレッ
トと前記受光素子ペレットを含んで成形される透明樹脂
部材と前記端子片とを含んで不透明樹脂部材により成形
されるケースと、前記発光素子ペレットが投射する光線
を制御する遮光板とを有し、前記発光素子の投光路をな
す前記透明樹脂部材の所定箇所か前記受光素子の受光路
をなす前記透明樹脂部材の所定箇所のどちらか一方また
は両方に前記発光素子のペレットの太きさよりも小さい
スリットを形成するように不透明樹脂を前記透明樹脂部
材の前記どちらか一方または前記両方に成形したことを
特徴とする無接点マイクロスイッチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53002219A JPS5821764B2 (ja) | 1978-01-11 | 1978-01-11 | 無接点マイクロスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53002219A JPS5821764B2 (ja) | 1978-01-11 | 1978-01-11 | 無接点マイクロスイッチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54105784A JPS54105784A (en) | 1979-08-20 |
JPS5821764B2 true JPS5821764B2 (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=11523239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53002219A Expired JPS5821764B2 (ja) | 1978-01-11 | 1978-01-11 | 無接点マイクロスイッチ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5821764B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6314405U (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-30 | ||
JPH0139436Y2 (ja) * | 1983-03-30 | 1989-11-27 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS576210A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Combusting device |
-
1978
- 1978-01-11 JP JP53002219A patent/JPS5821764B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS576210A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Combusting device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0139436Y2 (ja) * | 1983-03-30 | 1989-11-27 | ||
JPS6314405U (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-30 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54105784A (en) | 1979-08-20 |
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