JPS58215095A - 電子回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスイッチング素子を有する電子回路に関し、祷
に輻射ノイズを軽］−シた改良電子回路（ご関するもの
である。

スイッチング素子を有する電子回路においては、純粋な
正弦波ではなく、パルス状の大電流が流れるため、エネ
ルギーがあらか′しめ３２定された線路上を伝搬するの
みてはなく、電磁輻ｑ・Ｊどな〕で空間を伝わっていく
ので、モの割合を無視てきない。

特に、情報量の増大および取扱い周波数の高周波化は、
ますます回路の実装冨度を高くする方向に進んでいる。

このような傾向が促進されるに従い、隣接回路間の干渉
による回路誤動作等が問題となっている。さらに、前記
電子回路から漏れたエネルギーが雑音どなり、外部装置
にまで影響を及ぼすこともある。

また、このような外部に対する影響どしては、前記電磁
輻射だけではなく、線路を通して外に出るノイズも重要
な問題である。゛ 後者のラインノイズの影響は、ラインにおりるノイズフ
ィルタにて高周波の減衰量を上げてゆけば避けられるこ
とが知られている。これに対し、前者の輻射ノイズの場
合には、金属ケースで密閉−してしまえば原理的には輻
射はなくなるか、電子回路を密閉することは、空気の流
れを悪くし部品の冷ｆｉ１１１２１＋果を減し、信頼性
を著しく損うことになり好ましくない。従って、ある程
度の電磁輻射は許さざるを得ないのが現状である。

尚、このような雑音除去の基本的考え方としては、でき
るたけ発生源に近いところで行なうのか効果的であるこ
とは言うまでもない。

本発明の目的は、上記従来技術の欠点を改良し、できる
だけ雑音輻射または不要輻Ｑ寸を低減した岩ｊしい構造
の電子回路を提供することである。

上記目的を達成するために本発明は、スイッチング素子
を用いた電子回路において、前記電子回路の一部もしく
は全部を、フェライト粉体を混入した樹脂によりモール
ドすることを特徴とするものである。

本発明において、上記フェライト粉体としては、Ｎ＋−
’；ｌｎ系１Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｍｎ　　Ｍ（］系、または
Ｃｕ−７ｎ系のソフｌ〜フエライｌ−粉末を用いると、
より効果的である。

以下本発明を実施例により詳細に説明する。

第１図は従来の電子回路の一実施例を示す概略断面図で
あり、穴４をあけ通風を良くした金属ブース１により、
ス１′ンチング素子３を搭載したプリン１一基板から発
生する輻射ノイズを遮蔽しようとするものである。しか
しながら、かかるｔｒｉ　）Ｚの電子回路においては、
部品の信頼性を向上させるためにあけた通風用の穴４か
ら、外部にもれる輻射ノイズ７を除去することは困難で
あり、約７０　ｄ　ｂであった。

第２図は本発明による電子回路の一実施例を示す概略構
成説明図である。スイッチング素子３を搭載したプリン
ト基板２の上部の部品側に、フエライ［・粉体と絶縁性
樹脂をある一定の割合で混合した樹脂５てモールドを施
したものである。本実施例ではフエライ［・粉としてＮ
ニーｚｎ＝のフエライｈを用い、樹脂としてシリコン系
の材料を使用した。前記構成の本発明電子回路によれば
、外部に漏れる輻射ノイズは極めて少なくなり、優れた
ノイズ特性を示した。

第３図は本発明による電子部品の構造の池の一例を示す
実施例の概略断面図である。前記フェライト混入樹脂５
を用いてプリン１一基板の両面を完全に覆うようにモー
ルドし、さらに、単一機能をもつユニットとして使用す
るように、それを金属ケース１内に納めた構造のもので
ある。本実施１）１のものにおいても第２図に示したも
のと同様に優れＩζ特性を示し、輻射ノイズを５０　（
ｊＢ以下に軽減号−ることかできた。

さらに、前記本発明におけるモール１〜材は、熱伝導肯
が非常に良好であり、回路の局部的発熱による素子のｉ
品度上界か抑制されるため、回路の信ｆ（４−ｉｉを著
し・く向上させることかできる効果かある。

Ｌス上実棒例を用いて説明した通り、スイッチング素子
を有する電子回路をフエライ［−粉体を混入した樹脂で
モール１−ｇる本発明の構造にすれは、輻０４ノイズを
大幅に軽減することがてき、高信頼性の電子回路を実現
することかできるため、その工業上の効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子回路の構造例を示す断面図、第２図
は本発明による電子回路の一実施例を示す概略構成断面
図、第３図は本発明による電子回路の他の実施例を示す
概略構成断面図である。 １；金属ケース、２ニブリント基板、３；スイッチング
素子、４：通風穴、５；フェライト粉体を混入した樹脂
、６：基板実装用ヒ□ン、７：輻ｑ・１ノイズ。 ７ 熱う、フイダ 君３閃 手続補正書（方式） ％式％ 補ＩＦ、をする者 ｙ　　ｈ　　　、ｓｏｓ　　Ｌｌ　、ｌ：ｆ（ｆ　Ｅ　
１：７１式；ｔｉｌｔ代　　　）・　　　ε　　　　河
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ｆ［１１）、 ｒ　　所　　　重信Ａｌ、下代ｉｆ、１区ノ１ｔ１１内
”ｒｌ’１ｌｌｉＢ２’、’日１：Ｌ′ｒ’；ｌ’ｓ　
？’４、式’ｎ　ｔｔ　内３１１話　東京　２８４−４
６４２補正の対象 明細書

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、スイッチング素子を有する電子回路の一部もしくは
   全部を、フエラ１′［−粉体を混入した杓脂により七−
   ルドしたことを特徴とする電子回路２、特許請求の範囲
   第１項に記載された電子回路において、上記フエライ１
   へ粉体としてＮ、！　−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｚｎ系のソフ［
   −フエライ［・粉末を用いたことを特徴とする電子回路