JPS58213502A - Ｍｉｃ用パツケ−ジ - Google Patents
Ｍｉｃ用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS58213502A JPS58213502A JP9666382A JP9666382A JPS58213502A JP S58213502 A JPS58213502 A JP S58213502A JP 9666382 A JP9666382 A JP 9666382A JP 9666382 A JP9666382 A JP 9666382A JP S58213502 A JPS58213502 A JP S58213502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- hole
- package
- waveguide
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 冗明の技伶分野
本発明はＭ Ｉ Ｕ用パッケージの載着に係り、とくに
モジュール間を導波！４′接続としたＭ Ｉ Ｏ用パッ
ケージに関するものである。
モジュール間を導波！４′接続としたＭ Ｉ Ｏ用パッ
ケージに関するものである。
（＋、ン 従来技術と間用点
従来のＭＩＵ用パッケージは１つの筐体に脚数のキャリ
アを実装し、カスケード接続したるのち気密封１ト、を
行なっているＭ Ｉ Ｏ用パッケージの斜視図を第１１
ｅ；４に示す。図においてｌは金属たとえば銅（Ｏｕ
）等からなり中央部に凹部１１を９ｉしてなる５体、２
けキャリア、３は高周波入出力用端子、４けＤＣバイｒ
ス端子、５は信号伝送用端子、６は金属たとえ汀銅（０
１）等からなる蓋である。
アを実装し、カスケード接続したるのち気密封１ト、を
行なっているＭ Ｉ Ｏ用パッケージの斜視図を第１１
ｅ；４に示す。図においてｌは金属たとえば銅（Ｏｕ
）等からなり中央部に凹部１１を９ｉしてなる５体、２
けキャリア、３は高周波入出力用端子、４けＤＣバイｒ
ス端子、５は信号伝送用端子、６は金属たとえ汀銅（０
１）等からなる蓋である。
四部１１を芽設した筺体ｌに高周波入出力用端子８、Ｉ
）０バイアス端子４および（Ｓ号伝送用端千５をそれぞ
れハーメチックシールしたるのち、金属板上ｖｃ、ｉＳ
電体基板を実装し、該４１’４１ＴＥ体基板］二に半導
体デバイス等の能動孝子を塔載したキャリア２をＮ数実
ヤｚしてカスケード接続を行なすたのち峨行 体ｌに凶６を合致せしめて溶着し気密Ｊ’ｌ ＋ｌｚを
ポなっていた。ところが周数数か市〈（たとえば１２（
））１ｚ以上）なると、ギヤリア間の接続刃θくが間（
、泉となり、接続インピーダンス整曾を良好に保つこと
か固締になるという間宛点があった （Ｃ） 発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鉛み、ギヤリアを個々に実
装するパッケージを形成し、該パンケージ間を導波管接
続を行うようにしたＭ Ｉ Ｃ用パッケージを提供する
ことを目的とするものである。
）０バイアス端子４および（Ｓ号伝送用端千５をそれぞ
れハーメチックシールしたるのち、金属板上ｖｃ、ｉＳ
電体基板を実装し、該４１’４１ＴＥ体基板］二に半導
体デバイス等の能動孝子を塔載したキャリア２をＮ数実
ヤｚしてカスケード接続を行なすたのち峨行 体ｌに凶６を合致せしめて溶着し気密Ｊ’ｌ ＋ｌｚを
ポなっていた。ところが周数数か市〈（たとえば１２（
））１ｚ以上）なると、ギヤリア間の接続刃θくが間（
、泉となり、接続インピーダンス整曾を良好に保つこと
か固締になるという間宛点があった （Ｃ） 発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鉛み、ギヤリアを個々に実
装するパッケージを形成し、該パンケージ間を導波管接
続を行うようにしたＭ Ｉ Ｃ用パッケージを提供する
ことを目的とするものである。
（ｄ） 発明のＩＮ成
前述の目的を達成するために本発明は、中央にキャリア
を実装する四部を形成した気密封止＋ｓＪ能な筐体に、
ＤＣバイアス、信号伝送１目および高周波人力用のハー
メチックシール端子を設けたＭＩＣ用パッケージにおい
て、前記高周波入出力用のハーメデックシール端子の一
部が４波管部に突出するような導波管構造の孔を穿設し
、該突出した端ｒ・を同軸−導波管変換素子として用い
るようにしたことによって達成される。
を実装する四部を形成した気密封止＋ｓＪ能な筐体に、
ＤＣバイアス、信号伝送１目および高周波人力用のハー
メチックシール端子を設けたＭＩＣ用パッケージにおい
て、前記高周波入出力用のハーメデックシール端子の一
部が４波管部に突出するような導波管構造の孔を穿設し
、該突出した端ｒ・を同軸−導波管変換素子として用い
るようにしたことによって達成される。
（ｅ） 発明の実施例
以ド図面を参照しながら本発明に係るＭＩＯ用パッケー
ジの実施例についてＷ「細に説明する。
ジの実施例についてＷ「細に説明する。
第２図は本発明の一実ｌ１ｉｆｉ例を説明す４、ための
（ａ）は斜視図、（ｂ）ｔｉ断向図、（Ｃ）は裏面の斜
視図で、前回と同等の部分については同一符号を付して
あり、美は金属たとえば銅（Ｏｕ ）等からなるパッケ
ージ本体で、該パッケージ本体鏡には中央部にキャリア
２を実装する四部２０１と、その幅方向画側ｔこ切欠き
２０２を形成し、裏面の長手方向両端部に導波管構造の
孔２０Ｂと、パッケージ本体鏡の周囲に四散の取刊孔、
２０４を穿設したものであり、２１は金属たとえば銅（
Ｏｕ）等力・らなる蓋である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）ｔｉ断向図、（Ｃ）は裏面の斜
視図で、前回と同等の部分については同一符号を付して
あり、美は金属たとえば銅（Ｏｕ ）等からなるパッケ
ージ本体で、該パッケージ本体鏡には中央部にキャリア
２を実装する四部２０１と、その幅方向画側ｔこ切欠き
２０２を形成し、裏面の長手方向両端部に導波管構造の
孔２０Ｂと、パッケージ本体鏡の周囲に四散の取刊孔、
２０４を穿設したものであり、２１は金属たとえば銅（
Ｏｕ）等力・らなる蓋である。
パッケージ本体（イ）の中央部にギアリア２を実装する
四部２０１を間膜するとともに、該四部の１幅方向画側
に切欠き２０２を形成して、その壁部ＫＤＯバイアス端
子４および信号伝送用端子５をそれぞれハーメチックシ
ールする。そしてＩＩＩ記パッケージ本体加の裏面の長
手方向両端部に導波管構造の孔２０３を穿設し ’ｆ、
！ｉ孔２０８孔口０８旧との壁部に高周波人出力！端子
８をハーメチックシールして、該人力用端子の一部を前
記導波管構造の孔２０８に突出せしめたものである。こ
の状炉゛で前記凹＄２０１にキャリア２を実装し、それ
ぞれのハーメチックシール端子、３，４および５と接着
接続しなるのち、蓋２１を溶着等により気密封ｄ−した
ものである。
四部２０１を間膜するとともに、該四部の１幅方向画側
に切欠き２０２を形成して、その壁部ＫＤＯバイアス端
子４および信号伝送用端子５をそれぞれハーメチックシ
ールする。そしてＩＩＩ記パッケージ本体加の裏面の長
手方向両端部に導波管構造の孔２０３を穿設し ’ｆ、
！ｉ孔２０８孔口０８旧との壁部に高周波人出力！端子
８をハーメチックシールして、該人力用端子の一部を前
記導波管構造の孔２０８に突出せしめたものである。こ
の状炉゛で前記凹＄２０１にキャリア２を実装し、それ
ぞれのハーメチックシール端子、３，４および５と接着
接続しなるのち、蓋２１を溶着等により気密封ｄ−した
ものである。
第３図は本発明に係るＭＩＯ用パッケージの実装例を説
明するための側面図で、：ＪＪは金属たとえＵ銅局力・
らなリモジュール３１の導波管構造の孔にλ４１＋ｒ、
ｔする挿通孔３０１を背孔してなる金属ベース、３２は
モジョール３１を金属ベース；引に螺着する締付ねし、
３２は高ｌｌ−１０，に入出力用の導波管である。
明するための側面図で、：ＪＪは金属たとえＵ銅局力・
らなリモジュール３１の導波管構造の孔にλ４１＋ｒ、
ｔする挿通孔３０１を背孔してなる金属ベース、３２は
モジョール３１を金属ベース；引に螺着する締付ねし、
３２は高ｌｌ−１０，に入出力用の導波管である。
伸数のモジュール３１を金４′・−ス（資）の表裏に交
Ｊ１．に導波管接続する挿通孔３旧を穿孔し、該挿通孔
８０１にｌｉ＋１記モジコモジュール３１しない導波管
構２シの孔が文・ｊ応するよう締付ねじ羽で１く着する
。そして１旬記モジユール３１の高周波人力端子に対症
・する挿通孔３０１にはそれぞれ導波管おを取着すれに
よい。
Ｊ１．に導波管接続する挿通孔３旧を穿孔し、該挿通孔
８０１にｌｉ＋１記モジコモジュール３１しない導波管
構２シの孔が文・ｊ応するよう締付ねじ羽で１く着する
。そして１旬記モジユール３１の高周波人力端子に対症
・する挿通孔３０１にはそれぞれ導波管おを取着すれに
よい。
なお、本実１イ＋ｉ例ではモンユール、（１を３個］８
続した説明をし１ヒか、モジュール３１は３１固に限ら
ず目的ＶＣ応じ代数４ｉ？ａであってもυ４わず、また
パッケージ本体２０＆こけキャリア２をｌ叔実が♂した
シｒ店明を行な−）だが、回ｈ′ｉ′Ｉ内谷にＪｒ、：
シ２〜３枚を実装する構１ｉＨであっても横わない。
続した説明をし１ヒか、モジュール３１は３１固に限ら
ず目的ＶＣ応じ代数４ｉ？ａであってもυ４わず、また
パッケージ本体２０＆こけキャリア２をｌ叔実が♂した
シｒ店明を行な−）だが、回ｈ′ｉ′Ｉ内谷にＪｒ、：
シ２〜３枚を実装する構１ｉＨであっても横わない。
（ｆ、ｌ 蛯明のタノｊ呆
以上のｎ９明力・ら明ら力・なように本発明に係るん１
１０用パツケージによれは、従来のパッケージにくらべ
−ｒ周波数の高い領域においてモジョール着脱の際の接
続インピーダンスを良好に保持できるとともに放熱効果
が良好となり特性向上に寄与するところが大であり、さ
らに補修が容易となる付加的効果がある。
１０用パツケージによれは、従来のパッケージにくらべ
−ｒ周波数の高い領域においてモジョール着脱の際の接
続インピーダンスを良好に保持できるとともに放熱効果
が良好となり特性向上に寄与するところが大であり、さ
らに補修が容易となる付加的効果がある。
第１図は従来のＭＩＯ用パッケージを説明するための斜
視図、第２図は本発明に係るＭＩＯ用パッケージの一実
１イカ例を説明するための（ａ）は斜視図、（ｂ）は断
面図、（Ｃ）は裏面の斜視図、第８図は本発明に係るＭ
ＩＯ用パッケージの実装例を説明するためのＭｊ面図で
ある。 図において、１は筐体、２はキャリア、３け高周波入出
力用端子、４はＪ）Ｕバイアス端子、５は信号伝送用端
子、６および２１け蓋、】ｌおよび２０１は四部、２０
はパッケージ本体、初は金属ベース、２０２け切欠き、
２０８は導波管構造の孔、２０４は取付孔、３１はモジ
ュール、囮は締利けねじ、おは導波管、８０１は挿通孔
をそれぞれ示す。
視図、第２図は本発明に係るＭＩＯ用パッケージの一実
１イカ例を説明するための（ａ）は斜視図、（ｂ）は断
面図、（Ｃ）は裏面の斜視図、第８図は本発明に係るＭ
ＩＯ用パッケージの実装例を説明するためのＭｊ面図で
ある。 図において、１は筐体、２はキャリア、３け高周波入出
力用端子、４はＪ）Ｕバイアス端子、５は信号伝送用端
子、６および２１け蓋、】ｌおよび２０１は四部、２０
はパッケージ本体、初は金属ベース、２０２け切欠き、
２０８は導波管構造の孔、２０４は取付孔、３１はモジ
ュール、囮は締利けねじ、おは導波管、８０１は挿通孔
をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 中央部にギヤリアを実装する四部を形成した気密封ｔｈ
可能な筐体に、Ｉ）０バイアス、信号伝送用および高周
波入出力用のハーメチックシールＭ子をＲｋｊだＭＩＯ
用パッケージにおいて、前記高周波入出力用のハーメチ
ックシール端子の一部が導波管部に突出するような構造
の孔を穿設し、誹突出した端子を同軸−導波臂変換泰子
として用いるようＱこしノどことを特徴とする八１１（
ｊ用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9666382A JPS58213502A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | Ｍｉｃ用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9666382A JPS58213502A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | Ｍｉｃ用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58213502A true JPS58213502A (ja) | 1983-12-12 |
Family
ID=14171053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9666382A Pending JPS58213502A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | Ｍｉｃ用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58213502A (ja) |
-
1982
- 1982-06-04 JP JP9666382A patent/JPS58213502A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7756503B2 (en) | High frequency module | |
| US6476463B1 (en) | Microwave integrated circuit multi-chip-module | |
| KR950005458B1 (ko) | 밀봉형 모듈 패키지 | |
| JPH0364048A (ja) | パッケージ | |
| JPS596513B2 (ja) | マイクロ波装置モジユ−ル | |
| JP2000031712A (ja) | マイクロストリップラインー導波管変換構造、高周波信号用集積回路パッケージ及びその製造方法 | |
| JPS58213502A (ja) | Ｍｉｃ用パツケ−ジ | |
| JPH0195602A (ja) | チップ化モジュール | |
| US4825282A (en) | Semiconductor package having side walls, earth-bonding terminal, and earth lead formed in a unitary structure | |
| JPH0558280B2 (ja) | ||
| JPS62268201A (ja) | 導波管用コネクタ構造 | |
| US7180393B2 (en) | Device with hybrid microwave circuits shielded by elastic contact members | |
| JPS58215801A (ja) | Ｍｉｃ用パツケ−ジ | |
| CN112117238B (zh) | 一种基于sip封装技术的小型化光电振荡器 | |
| AU607367B1 (en) | Power semiconductor package | |
| JPS6331409Y2 (ja) | ||
| JPS61137350A (ja) | 放熱形金属パツケ−ジ | |
| JPS58215802A (ja) | Ｍｉｃ用パツケ−ジ | |
| JPS62179135A (ja) | マイクロ波装置モジユ−ル | |
| JPH066550Y2 (ja) | マイクロ波／ミリ波モジユ−ル構造 | |
| JPH026641Y2 (ja) | ||
| JPS6381954A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62179134A (ja) | マイクロ波装置用パツケ−ジ | |
| JPH081937B2 (ja) | 高周波半導体装置 | |
| JPH048961B2 (ja) |