JPS58204436A - マグネトロン - Google Patents
マグネトロンInfo
- Publication number
- JPS58204436A JPS58204436A JP8486882A JP8486882A JPS58204436A JP S58204436 A JPS58204436 A JP S58204436A JP 8486882 A JP8486882 A JP 8486882A JP 8486882 A JP8486882 A JP 8486882A JP S58204436 A JPS58204436 A JP S58204436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- end shield
- filament
- molybdenum
- ruthenium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/13—Solid thermionic cathodes
- H01J1/15—Cathodes heated directly by an electric current
Landscapes
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
- Microwave Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は奄子管陰幌用ろう材、特に電子管陰極油体の各
接合部の接続に用いらｎるろう材の組成物信逍に関する
ものである。
接合部の接続に用いらｎるろう材の組成物信逍に関する
ものである。
第１図および第２図はこの椎のろう材を用いたマグネオ
トロンの啜極構体の一例を示す要部断面構成図である。
トロンの啜極構体の一例を示す要部断面構成図である。
これらの図において、１は熱電子を放射するらせん込の
フィラメント、２は、フィラメント１の一端を保持する
上部エンドシールド、３はフィラメント１の他端全保持
する下部エンドシールド、３ａは下部エンドシールド３
の中空孔、４μ上部エンドシールド２金叉付しかつフィ
ラメント１に所定の電力を通電するリードを兼ねたセフ
７４ポート、５は下部エンドシールド３を支狩しかつフ
ィラメント１に所定の電力全通電するリードを兼ねたサ
イドサポート、第２図において、６はセンターサポート
４とサイドサポート５．下部エンド／−ルド３とを固定
し外部力）らの撮動。
フィラメント、２は、フィラメント１の一端を保持する
上部エンドシールド、３はフィラメント１の他端全保持
する下部エンドシールド、３ａは下部エンドシールド３
の中空孔、４μ上部エンドシールド２金叉付しかつフィ
ラメント１に所定の電力を通電するリードを兼ねたセフ
７４ポート、５は下部エンドシールド３を支狩しかつフ
ィラメント１に所定の電力全通電するリードを兼ねたサ
イドサポート、第２図において、６はセンターサポート
４とサイドサポート５．下部エンド／−ルド３とを固定
し外部力）らの撮動。
衝撃によるセンターサポート４、サイドサポート５の伽
れケ防止し、ひいては腑いフィラメント１の＠勝を防ぐ
為の絶縁スペーサ、７は絶縁スペーサ６の落下全防止す
るためにセンターサポート４に設けＩｇ４ａに取付けら
れた金属金具である。
れケ防止し、ひいては腑いフィラメント１の＠勝を防ぐ
為の絶縁スペーサ、７は絶縁スペーサ６の落下全防止す
るためにセンターサポート４に設けＩｇ４ａに取付けら
れた金属金具である。
このように！成されたマグネストロン陰極構体にｈ−い
て、前記フィラメント１は通常トリウム−タンゲス、テ
ン巌などにより形成され、また、上部エンドシールｈ”
２ 、 下部エンド７−ルド３．センターサポート４
お・よひサイドサポート５はモリブデンまたはタングス
テンなどの筒慇点霊属によって形成さ粁ている。セして
、フィラメント１の両端と上＝ｉエンドシールド’ｚ、
下ｓエンドシールド３とのシ合部および工部エンドシー
ルド２とセンターサポート４との接合部は、ルテニウム
とモリブテンとの共晶合金ろう材８Ｖこよシ接看されて
電気的に嵌枕されている。この場合、この共晶合金ろう
剃８の組成は、ルテニウムが約４３重量％。
て、前記フィラメント１は通常トリウム−タンゲス、テ
ン巌などにより形成され、また、上部エンドシールｈ”
２ 、 下部エンド７−ルド３．センターサポート４
お・よひサイドサポート５はモリブデンまたはタングス
テンなどの筒慇点霊属によって形成さ粁ている。セして
、フィラメント１の両端と上＝ｉエンドシールド’ｚ、
下ｓエンドシールド３とのシ合部および工部エンドシー
ルド２とセンターサポート４との接合部は、ルテニウム
とモリブテンとの共晶合金ろう材８Ｖこよシ接看されて
電気的に嵌枕されている。この場合、この共晶合金ろう
剃８の組成は、ルテニウムが約４３重量％。
モリブデンが約５７ｆｉ３ｉ＋：％で融点は約１９４５
℃であるが、ルテニウムか３０〜５０厘重チの範ｄでは
共晶ろう付として部分に磯症をゼし、またフィラメント
１２よひ上、下エンドシールド２，３に対する摘れ性も
極めて良好であり、強固な接続が得ら肚、憔めてχ′ｎ
だろう材である。
℃であるが、ルテニウムか３０〜５０厘重チの範ｄでは
共晶ろう付として部分に磯症をゼし、またフィラメント
１２よひ上、下エンドシールド２，３に対する摘れ性も
極めて良好であり、強固な接続が得ら肚、憔めてχ′ｎ
だろう材である。
し刀・しｌ刀（ら、この共晶ろう材は、最も低いは一点
で浴ける只晶点でも約１９４５℃と高温度であり、ろう
付の床に用いるタングステンヒータは白−ｉ全ろう材と
して反圧したとさよりも現埒節となつた。また、白金の
コストに比奴すればルテニウムは廉価となるが、ルテニ
ウムはかなり高価格である。さらには第２図で示す２よ
うなＩ極構体においては、アルミナセラミックからなる
絶線スペーサ６を用いたものでは、フィラメント１のろ
う付けのときにスペーサ６を高温度刀・ら抹肢するため
にセンターサポート４の下方に点蛛で示すようにスペー
サ６′をろう付は部分よりも運６けた位置に配置してお
く必要があり、ろう何は完了後に下エンドシールド３に
嵌合式せて蛍呉７で固定させていた。
で浴ける只晶点でも約１９４５℃と高温度であり、ろう
付の床に用いるタングステンヒータは白−ｉ全ろう材と
して反圧したとさよりも現埒節となつた。また、白金の
コストに比奴すればルテニウムは廉価となるが、ルテニ
ウムはかなり高価格である。さらには第２図で示す２よ
うなＩ極構体においては、アルミナセラミックからなる
絶線スペーサ６を用いたものでは、フィラメント１のろ
う付けのときにスペーサ６を高温度刀・ら抹肢するため
にセンターサポート４の下方に点蛛で示すようにスペー
サ６′をろう付は部分よりも運６けた位置に配置してお
く必要があり、ろう何は完了後に下エンドシールド３に
嵌合式せて蛍呉７で固定させていた。
このように共晶合金ろう材８の融点か約１９４５℃と惟
めで商いことから、 （１）ろう付は時のヒータの使用寿節が短刀・くなる。
めで商いことから、 （１）ろう付は時のヒータの使用寿節が短刀・くなる。
（２）ルテニウムが比較的高価であり、より兼１曲なろ
う材が安求されている。
う材が安求されている。
（３）アルミナセラミックの焼結温度が約１７８０℃で
、これヶ隈惚に用いるためには約１７８０℃以下の融点
のろう材が必要となる。
、これヶ隈惚に用いるためには約１７８０℃以下の融点
のろう材が必要となる。
などの問題がめった。
しにがって不発明は、ルテニウムとモリブデンとの共晶
合生ろうにニッケルをＭ蓋チで５〜５０チの範囲で添加
することによって、本米の特性を世′ｙＡだせることな
く、融点を低下でぜ、屹子管陰極向体を低コストで製作
可能にした電子管陰極用ろう材を徒世することを目的と
してい００以下図面を用いて不発明の実施例をめｄ明す
る。
合生ろうにニッケルをＭ蓋チで５〜５０チの範囲で添加
することによって、本米の特性を世′ｙＡだせることな
く、融点を低下でぜ、屹子管陰極向体を低コストで製作
可能にした電子管陰極用ろう材を徒世することを目的と
してい００以下図面を用いて不発明の実施例をめｄ明す
る。
第３図は本発明による電子管陰極用ろう材を用いて栴成
されたマグネトロン陰憧構俸の一例を示す安部断面構成
図であり、前述の図と回記号は同−受索となるのでその
Ｍ明は省略する１、同図において、フィラメント１と上
部エンドシールド２との斉合部、フィラメント１と下部
エンドシールド３との接合部、および上部エンドシール
ド２とセンターサポート４との各接合部には、例えばル
テニウム粉床を約４３惠電チ、モリブデン粉末を約５７
車量％を含む共晶側合の混合粉に、ルテニウム、モリブ
テンより’ｅｙＹ３１点のはいニッケル粉本を５０〜５
重賞チの総とで秀７Ｊ［ｉした組成物に例えはカルビト
〜ルアセテートナどのバインダーを加えてペースト状に
生成したろう材９を塗布して乾燥し、加熱して融着固化
されている。この場合、融着固化されたろう材９は、ル
テニウムとモリブデンとの共晶合金ろうにニッケルを添
加することによって、第４図に示すようにニッケルの含
有量の増大に伴なって融点を低下させることができる。
されたマグネトロン陰憧構俸の一例を示す安部断面構成
図であり、前述の図と回記号は同−受索となるのでその
Ｍ明は省略する１、同図において、フィラメント１と上
部エンドシールド２との斉合部、フィラメント１と下部
エンドシールド３との接合部、および上部エンドシール
ド２とセンターサポート４との各接合部には、例えばル
テニウム粉床を約４３惠電チ、モリブデン粉末を約５７
車量％を含む共晶側合の混合粉に、ルテニウム、モリブ
テンより’ｅｙＹ３１点のはいニッケル粉本を５０〜５
重賞チの総とで秀７Ｊ［ｉした組成物に例えはカルビト
〜ルアセテートナどのバインダーを加えてペースト状に
生成したろう材９を塗布して乾燥し、加熱して融着固化
されている。この場合、融着固化されたろう材９は、ル
テニウムとモリブデンとの共晶合金ろうにニッケルを添
加することによって、第４図に示すようにニッケルの含
有量の増大に伴なって融点を低下させることができる。
そして、このニッケル含有量は、約５０重量％を超える
と、ニッケルの融点にほぼ等しくなるとともに、ろう材
９がエンドシールド２，３などのモリブデン母材を食っ
て表面が凹凸となり、品質の低下を招く恐れがあシ、ま
たニッケル含有量が約５−ｉ童チ以下となると、その分
だけルテニウムの低減効果が少なくなる。したがって、
ニッケルの含有量は５〜５０電重饅の範囲が良好であシ
、またこの範囲でニッケルを添加させることによって、
本末のろう材の特性、すなわちフィラメント１゜上部エ
ンドシールド２．下部エンドシールド３秒よびセンター
サポート４に対する諦れ性も全く損ねることなく、ルテ
ニウム・モリブデン共晶合金ろうよりも低い融点金刊す
るろう材を得ることがでさた。元明省の芙験によると、
ニッケル含Ｍ菫が約５１頁％では融点が約１８６５℃、
約３ｏｌ鈑チでは嵐点刀・１ＦＪ１６３０℃、約５０重
重係では約１５２５℃でりジＮｉの＆７Ｊｌ］電Ｖこ相
応して、融点を低下させること刀）わかった。淀って、
前述のタンクステンと一タの、Ｖ節ケのは丁目的には、
Ｎｉを５％以上加えることにより顕者な効果ｔもたらし
、スペーサ６を形成するアルミナセラミックの保−の尚
ｅＣは、Ｎｉ’ｉｌＯ％以上加えることによって、助未
ｒ狗ゐことかでさる一、また、このようにろう材９の＃
＆点を低下させることにより、ろう何時にスペーサ６を
制温度力）ら保綬モぞるための上下移動ちぜる工在か不
安となり、組立工数を低減させること刀１できるととｌ
こ、スペーサ６を支持させる笹具７（第２１．！！Ｊ参
照）が不安とな）、組立部品Δ〒低諷ざゼクことかでさ
Φつさらには、第３図に２いて、ろう材９の―照の低下
に伴ない、第２・乙で７Ｆ−Ｔ逐呉７ｒ不女とず０こと
によって、憬械的亘反の弱いフィラメント１を同定させ
る下部エンドシールド３とｔツメ−サポート４との間に
スペーサ６を、センターサポート４に前述の信４ａ及び
金具７を収けることなく、折曲部４ａによって嵌合固定
することができるので、フィラメント１の支持構造とし
てのセンターサポート４およびサイトサポート５のリー
ド径を細くすることができる。したがってモリブデン材
の便用夏も低減でき、廉価な一極檜体が得られる。
と、ニッケルの融点にほぼ等しくなるとともに、ろう材
９がエンドシールド２，３などのモリブデン母材を食っ
て表面が凹凸となり、品質の低下を招く恐れがあシ、ま
たニッケル含有量が約５−ｉ童チ以下となると、その分
だけルテニウムの低減効果が少なくなる。したがって、
ニッケルの含有量は５〜５０電重饅の範囲が良好であシ
、またこの範囲でニッケルを添加させることによって、
本末のろう材の特性、すなわちフィラメント１゜上部エ
ンドシールド２．下部エンドシールド３秒よびセンター
サポート４に対する諦れ性も全く損ねることなく、ルテ
ニウム・モリブデン共晶合金ろうよりも低い融点金刊す
るろう材を得ることがでさた。元明省の芙験によると、
ニッケル含Ｍ菫が約５１頁％では融点が約１８６５℃、
約３ｏｌ鈑チでは嵐点刀・１ＦＪ１６３０℃、約５０重
重係では約１５２５℃でりジＮｉの＆７Ｊｌ］電Ｖこ相
応して、融点を低下させること刀）わかった。淀って、
前述のタンクステンと一タの、Ｖ節ケのは丁目的には、
Ｎｉを５％以上加えることにより顕者な効果ｔもたらし
、スペーサ６を形成するアルミナセラミックの保−の尚
ｅＣは、Ｎｉ’ｉｌＯ％以上加えることによって、助未
ｒ狗ゐことかでさる一、また、このようにろう材９の＃
＆点を低下させることにより、ろう何時にスペーサ６を
制温度力）ら保綬モぞるための上下移動ちぜる工在か不
安となり、組立工数を低減させること刀１できるととｌ
こ、スペーサ６を支持させる笹具７（第２１．！！Ｊ参
照）が不安とな）、組立部品Δ〒低諷ざゼクことかでさ
Φつさらには、第３図に２いて、ろう材９の―照の低下
に伴ない、第２・乙で７Ｆ−Ｔ逐呉７ｒ不女とず０こと
によって、憬械的亘反の弱いフィラメント１を同定させ
る下部エンドシールド３とｔツメ−サポート４との間に
スペーサ６を、センターサポート４に前述の信４ａ及び
金具７を収けることなく、折曲部４ａによって嵌合固定
することができるので、フィラメント１の支持構造とし
てのセンターサポート４およびサイトサポート５のリー
ド径を細くすることができる。したがってモリブデン材
の便用夏も低減でき、廉価な一極檜体が得られる。
なお、上記笑泥例において、本発明によるろう材ヲマグ
不トロン融極構体に適用した礪せについ゛て説明した。
不トロン融極構体に適用した礪せについ゛て説明した。
び、本冗明はこれに眠定さｎるも（ではなく、他の一子
哲蝶億栴体に適用しても全く同体の効果が得られること
は明らかである。
哲蝶億栴体に適用しても全く同体の効果が得られること
は明らかである。
以上説明したように不児明によるろう材によれ―、ルテ
ニウムとモリブデンとの共晶＆ｆ２ろう材よりも１仄粗
照となることにより、ろう付は時使用するヒータの寿命
を長くすることができる。また、アルミナでラミングの
焼結温度以下の一点とすることにより、陰悦栴体の″＃
Ａ預構造がＭ滉化されるなどの憾めて後れた効果が得ら
れた。
ニウムとモリブデンとの共晶＆ｆ２ろう材よりも１仄粗
照となることにより、ろう付は時使用するヒータの寿命
を長くすることができる。また、アルミナでラミングの
焼結温度以下の一点とすることにより、陰悦栴体の″＃
Ａ預構造がＭ滉化されるなどの憾めて後れた効果が得ら
れた。
第１１．第２図は従来のろう材を用いたマグ不トロノＰ
Ａ憾栴捧の一例を不す安部町面栴戚図、第３凶μ仝冗明
によるろう栃を用いた電子営−憧構錘り一νりを示す女
部胡圓悟成図、第４凶は本発明によるろう材のニノグル
言Ｍ電に対する融点の関係τボ丁舟社凶でりる。 １・・・・フィラメント、２・・・・上部エンドシール
ド、３・・・・下部エンドシールド、４・・・−センタ
ー丈ポート、５・・・−サイドサ’ｔ” Ｆ、６・・
・・スペーサ、９・・◆−６う材。 代在人 升埋士博田利幸
Ａ憾栴捧の一例を不す安部町面栴戚図、第３凶μ仝冗明
によるろう栃を用いた電子営−憧構錘り一νりを示す女
部胡圓悟成図、第４凶は本発明によるろう材のニノグル
言Ｍ電に対する融点の関係τボ丁舟社凶でりる。 １・・・・フィラメント、２・・・・上部エンドシール
ド、３・・・・下部エンドシールド、４・・・−センタ
ー丈ポート、５・・・−サイドサ’ｔ” Ｆ、６・・
・・スペーサ、９・・◆−６う材。 代在人 升埋士博田利幸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、熱電子を放射するフィラメントと、前記フィラメン
トを保持する昼融点金桝からなるエンドシールドと、削
６ピエンドシールドに所要の電力全通観するリードとを
Ｍす電子管隙極構体の各接合部を電気的に接続する電子
管暖極用ろう材において、前配ろう材はルテニウムとモ
リブデンとの共晶合金ろうにニッケルを象加した組成物
を用いたことを特徴とする一子菅囁憔用ろう材。 ２、前記ニッケルの添加皿を亜型チで５〜５０％の範囲
としたことを特徴とする特許ｒＫ求の範囲第１項ｄピ載
の電す管隙極用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8486882A JPS58204436A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | マグネトロン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8486882A JPS58204436A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | マグネトロン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204436A true JPS58204436A (ja) | 1983-11-29 |
| JPH0218535B2 JPH0218535B2 (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=13842782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8486882A Granted JPS58204436A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | マグネトロン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204436A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861716A (en) * | 1995-02-20 | 1999-01-19 | Hitachi, Ltd. | Magnetron having a cathode mount with a grooved recess for securely receiving a cathode filament |
| DE102007050487A1 (de) | 2007-10-19 | 2009-04-30 | W.C. Heraeus Gmbh | Zur Schmelzpunktabsenkung modifiziertes MoRu-Hochtemperaturlot |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8486882A patent/JPS58204436A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861716A (en) * | 1995-02-20 | 1999-01-19 | Hitachi, Ltd. | Magnetron having a cathode mount with a grooved recess for securely receiving a cathode filament |
| DE102007050487A1 (de) | 2007-10-19 | 2009-04-30 | W.C. Heraeus Gmbh | Zur Schmelzpunktabsenkung modifiziertes MoRu-Hochtemperaturlot |
| BE1019089A5 (fr) * | 2007-10-19 | 2012-03-06 | Heraeus Gmbh W C | Metal d'apport de brasage a base de moru resistant aux hautes tempeatures, modifie afin d'abaisser le point de fusion. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0218535B2 (ja) | 1990-04-25 |
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