CN109511232A - 应变片电子传感器贴片方法 - Google Patents

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CN109511232A
CN109511232A CN201811474551.6A CN201811474551A CN109511232A CN 109511232 A CN109511232 A CN 109511232A CN 201811474551 A CN201811474551 A CN 201811474551A CN 109511232 A CN109511232 A CN 109511232A
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黄小双
姚慧平
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Shenzhen Czecho Electronic Technology Co Ltd
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    • H05K2201/10151—Sensor

Abstract

本申请公开了一种应变片电子传感器贴片方法，属于锡焊领域。包括如下步骤：步骤1，在PCB上印刷锡膏；步骤2，将应变片贴在PCB的锡膏部位；步骤3，加热使得应变片和锡膏熔融在一起。本方法通过在PCB上先印刷锡膏，再直接进行贴片，最后通过加热熔融，可少焊接两条导线，提高生产效率，使供应商成本减低效率提高。同时使工厂焊接效率高，质量好。

Description

应变片电子传感器贴片方法
技术领域
本发明涉及锡焊领域，特别是涉及一种应变片电子传感器贴片方法。
背景技术
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。常用烙铁作加热工具，烙铁头把热量传给焊点，现有的应变片电子传感器贴片工艺采用后焊工艺，将引线焊接在应变片上，再将带有引线的应变片焊接在PCB上，从而实现应变片与PCB的可靠焊接。
但是，现有技术缺点是应变片与PCB的可靠焊接全部由手工焊接，效率低，成本高。
发明内容
为了解决现有技术的问题，本方案提供了一种应变片电子传感器贴片方法，可以提高焊接效率。
针对现有技术不足，本发明提出一种应变片电子传感器贴片方法，包括如下步骤：
步骤1，在PCB上印刷锡膏；
步骤2，将应变片贴在PCB的锡膏部位；
步骤3，加热使得应变片和锡膏熔融在一起。
本方案中，通过在PCB上先印刷锡膏，再直接进行贴片，最后通过加热熔融，可少焊接两条导线，提高生产效率，使供应商成本减低效率提高。同时使工厂焊接效率高，质量好。
优选地，所述应变片用应变片压力覆膜贴在PCB上。
优选地，所述锡膏的熔化温度为175度至250度。本方案中，通过精度控温工艺，使应变片在贴片工艺后经过回流焊时，不会卷曲，损坏。对此，物料伤害减到最小。
优选地，所述锡膏用表面贴装技术印刷(也即SMT贴装工艺)在PCB上。本方案中，通过采用SMT贴装工艺，形成一种新工艺应用于应变片，使SMT 工艺最大化使用，适用范围加大，填补SMT工艺空白。
优选地，采用PCB经过回焊炉加热。本方案中，在调节好回流焊温度，PCB 只要经过过回焊炉即可实现应变片电子传感器贴装焊接，大大提高焊接效率。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
1.使用精度控温工艺，将锡膏的熔化温度控制在175度至250度，使应变片在贴片工艺过回流焊时，不会卷曲，损坏，可以对物料伤害减到最小；
2.因为可少焊接两条导线，使应变片成本减低，有效的降低成本；生产效率提高；
3.应变片使用SMT工艺贴装，有效填补SMT工艺空白；
4.采用PCB经过回焊炉加热，在调节好回流焊温度，PCB只要经过过回焊炉即可实现应变片电子传感器贴装焊接，大大提高焊接效率，提高生产效率。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施方式作进一步地详细描述。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请创造的限制。
术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请创造中的具体含义。
下面结合具体实施例对本申请做进一步详细的描述，但本申请的实施方式不限于此。
本发明提供一种一种应变片电子传感器贴片方法，包括如下步骤：
步骤1，在PCB上印刷锡膏。
步骤2，将应变片贴在PCB的锡膏部位。
步骤3，加热使得应变片和锡膏熔融在一起。
上述方案中，通过在PCB上先印刷锡膏，再直接进行贴片，最后通过加热熔融，可少焊接两条导线，提高生产效率，使供应商成本减低效率提高。同时使工厂焊接效率高，质量好。
作为一种具体的优选实施方式，应变片用应变片压力覆膜贴在PCB上。锡膏的熔化温度控制在175度至250度，通过精度控温工艺，使应变片在贴片工艺后经过回流焊时，不会卷曲，损坏。对此，物料伤害减到最小。锡膏可以采用现有的表面贴装技术印刷在PCB上，通过采用SMT贴装工艺，形成一种新工艺应用于应变片，使SMT工艺最大化使用，加大适用范围，填补SMT工艺空白。采用PCB经过回焊炉加热，在调节好回流焊温度，PCB只要经过过回焊炉即可实现应变片电子传感器贴装焊接，大大提高焊接效率。
综上，本实施例的应变片电子传感器贴片方法，通过在PCB上先印刷锡膏，再直接进行贴片，最后通过加热熔融，可少焊接两条导线，提高生产效率，使供应商成本减低效率提高。同时使工厂焊接效率高，质量好。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
以上所述仅为本申请的示例实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种应变片电子传感器贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，在PCB上印刷锡膏；
步骤2，将应变片贴在PCB的锡膏部位；
步骤3，加热使得应变片和锡膏熔融在一起。
2.根据权利要求1所述的应变片电子传感器贴片方法，其特征在于，所述应变片用应变片压力覆膜贴在PCB上。
3.根据权利要求1所述的应变片电子传感器贴片方法，其特征在于，所述锡膏的熔化温度为175度至250度。
4.根据权利要求1所述的应变片电子传感器贴片方法，其特征在于，所述锡膏用表面贴装技术印刷在PCB上。
5.根据权利要求1所述的应变片电子传感器贴片方法，其特征在于，采用PCB经过回焊炉加热。
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