CN202869510U - 一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器 - Google Patents
一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，包括印刷电路板、光电器件和锡膏，所述的光电器件通过锡膏焊接在印刷电路板。与现有技术相比，本实用新型具有减少人力成本、提高生产效率、提高生产合格率等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光电收发传感器，尤其是涉及一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器。
背景技术
发光二极管(LED)及以光电二极管(Photodiode)、光电三极管(Phototransistor)为代表的光电传感器在现代社会被广泛应用。而可发出红外光线的红外发光二极管(IR LED)及红外光电二极管(IR PD)、红外光电三极管(IR PT)在基于红外原理的触摸屏中更是大规模被采用。
常见的发光二极管及光电二极管、光电三极管采用环氧树脂(epoxy)封装，采用插件的方式，通过两个或多个管脚引出，焊接到相应的印刷电路板或者其它装置上。由于普通插件式元件无法被表面贴装工艺(SMT)中贴片机吸嘴拾取，并且普通的环氧树脂不耐高温，在焊接过程中无法使用表面贴装工艺中通过过炉回流焊接的方法焊接(通常最高温度会达到260摄氏度)。因而通常需要采用手工插件、波峰焊工艺。在大量大规模应用，如基于红外原理的触摸屏产品生产中，往往会消耗巨大的人力和时间来完成插件工作，生产效率低下。同时由于人工参与程度较高，产品的一致性、不良率也往往无法达到要求。
现有发光二极管、光电二极管、光电三极管的生产厂商可以通过更换封装材料、管脚连接方式等方法来实现支持SMT生产工艺的器件。但其成本往往是普通插件式产品的两倍、甚至五倍以上。在大量的应用中会带来巨大的成本提升。同时，由于封装等限制，导致其发光强度、光电感应强度会明显小于插件式的产品。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种减少人力成本、提高生产效率、提高生产合格率的可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，包括印刷电路板、光电器件和锡膏，所述的光电器件通过锡膏焊接在印刷电路板。
所述的锡膏为熔点低于160℃的焊锡膏。
所述的锡膏为熔点为138℃的焊锡膏。
所述的光电器件上表面为平面。
所述的光电器件包括发光二极管、光电二极管或光电三极管。
所述的发光二极管包括红外发光二极管或可见光发光二极管。
所述的光电二极管包括红外光电二极管或可见光光电二极管。
所述的三极管包括红外光电三极管或可见光光电三极管。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1、大规模应用中可以大幅度减少人工操作，通过现有成熟的表面贴片技术进行生产，从而降低人工成本。
2、机器生产可以大幅度提升生产效率，具有进行24小时连续生产的优势。
3、降低生产的不良率，减少由于生产人员熟练程度、操作水平等因素造成的产品不良。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图；
图3为本实用新型的单个光电器件的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
如图1-3所示，一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，包括印刷电路板2、光电器件1和锡膏3，所述的光电器件1通过锡膏3经表面贴装工艺焊接在印刷电路板2。
印刷焊锡膏的时候，在光电器件1的引脚位置印刷低温锡膏3，光电器件1的外形需适合SMT中贴片机的吸嘴拾取，其上表面为平面。当光电器件1通过贴片机放置在印刷电路板2上相应的位置后，整个电路板进入SMT制程中的回流焊炉。由于炉温超过低温焊锡膏的熔点，在回流炉中焊锡膏融化并将光电器件1焊接固定在印刷电路板2上；同时炉温远低于常规SMT制程中的260摄氏度，因此不易对环氧树脂封装的光电器件1产生损坏。从而避免使用人工插件过程中导致的各种问题。
所述的低熔点低温锡膏，为熔点低于160摄氏度的焊锡膏。常用的低温锡膏为熔点为138摄氏度的锡铋合金焊锡膏。
所述的发光二极管为普通环氧树脂封装，包括红外发光二极管或可见光发光二极管。
所述的光电二极管、三极管为普通环氧树脂封装，光电二极管包括红外光电二极管、可见光光电二极管；三极管包括红外光电三极管、可见光光电三极管。
所述的发光二极管、光电二极管、光电三极管外形需适合SMT制程中贴片机的吸嘴拾取，其管脚形状适合SMT焊接。通常上表面为平面，非椭圆或者圆形面。
所述的印刷电路板为需要焊接大量发光二极管、光电二极管或光电三极管的电路设计。常见的应用为基于红外原理的触摸屏收发电路。
所述的SMT技术，包括焊锡膏印刷、贴片机拾取贴片、回流焊炉高温加热并冷却等。其中，回流焊的最高炉温控制在低温焊锡膏的熔点以上，200摄氏度以内。
Claims (8)
1.一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，包括印刷电路板、光电器件和锡膏，所述的光电器件通过锡膏焊接在印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的锡膏为熔点低于160℃的焊锡膏。
3.根据权利要求2所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的锡膏为熔点为138℃的焊锡膏。
4.根据权利要求1所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的光电器件上表面为平面。
5.根据权利要求1所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的光电器件包括发光二极管、光电二极管或光电三极管。
6.根据权利要求5所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的发光二极管包括红外发光二极管或可见光发光二极管。
7.根据权利要求5所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的光电二极管包括红外光电二极管或可见光光电二极管。
8.根据权利要求5所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的三极管包括红外光电三极管或可见光光电三极管。
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| CN201220471444.XU CN202869510U (zh) | 2012-09-14 | 2012-09-14 | 一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器 |
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| CN (1) | CN202869510U (zh) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN109511232A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-03-22 | 深圳捷创电子科技有限公司 | 应变片电子传感器贴片方法 |
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2012
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