JPS601720A - 電子管陰極構体の製造方法 - Google Patents
電子管陰極構体の製造方法Info
- Publication number
- JPS601720A JPS601720A JP10916983A JP10916983A JPS601720A JP S601720 A JPS601720 A JP S601720A JP 10916983 A JP10916983 A JP 10916983A JP 10916983 A JP10916983 A JP 10916983A JP S601720 A JPS601720 A JP S601720A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filament
- eutectic alloy
- electron tube
- melting point
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/04—Manufacture of electrodes or electrode systems of thermionic cathodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、例えばマグネトロンの陰極のように、熱電子
放出用のフィラメントと、このフィラメントを保持する
エンドシールドと、上記フィラメントに電流を供給する
ためのリード線とをろう付けしてなる電子管陰極構体の
製造方法に関するものである。
放出用のフィラメントと、このフィラメントを保持する
エンドシールドと、上記フィラメントに電流を供給する
ためのリード線とをろう付けしてなる電子管陰極構体の
製造方法に関するものである。
第１図に、従来用いられているマグネトロンの陰極構体
の一例を示す。図において、１は熱電子を放出するらせ
ん状のフィラメント、２および３はフィラメント１を保
持する上・下エンドシールド％４．５はエンドシールド
２，３をそれぞれ支持しかつフィラメント１に所定の電
流を通電するためのセンタリードおよびサイドリードで
ある。
の一例を示す。図において、１は熱電子を放出するらせ
ん状のフィラメント、２および３はフィラメント１を保
持する上・下エンドシールド％４．５はエンドシールド
２，３をそれぞれ支持しかつフィラメント１に所定の電
流を通電するためのセンタリードおよびサイドリードで
ある。
通常、マグネトロンの動作中においては、フィラメント
１の中央部で約１，８００℃、エンドシールド２．３と
の接合部で約１，２００℃もの高温になるため、エンド
シールド２，３およびセンタリード４゜サイドリード５
には、それぞれモリブデンやタングステンなどの高融点
金属を用いる。また、各接合部の機械的・電気的接続に
用いられるろう材６としては、古くは白金を用いたが、
非常に高価であるところから最近はルテニウムとモリブ
デンとの共晶合金が用いられるように表っている。
１の中央部で約１，８００℃、エンドシールド２．３と
の接合部で約１，２００℃もの高温になるため、エンド
シールド２，３およびセンタリード４゜サイドリード５
には、それぞれモリブデンやタングステンなどの高融点
金属を用いる。また、各接合部の機械的・電気的接続に
用いられるろう材６としては、古くは白金を用いたが、
非常に高価であるところから最近はルテニウムとモリブ
デンとの共晶合金が用いられるように表っている。
その場合、ろう付は作業は、ルテニウムとモリブデンの
粉末を共晶合金を得る割合（重量比でＲｕ４３％、Ｍｏ
５７％）で例えばカルピトールアセテートなどの溶剤に
混合してペースト状にしたものを第１図の６で示したよ
うに塗布し、還元雰囲気（Ｎ２）中でヒータ（図示せず
）の輻射熱で溶融して行々われる。
粉末を共晶合金を得る割合（重量比でＲｕ４３％、Ｍｏ
５７％）で例えばカルピトールアセテートなどの溶剤に
混合してペースト状にしたものを第１図の６で示したよ
うに塗布し、還元雰囲気（Ｎ２）中でヒータ（図示せず
）の輻射熱で溶融して行々われる。
しかし、このようなろう付は方法においては、まずＲｕ
−Ｍｏからなるろう材は共晶点においても１．９４５℃
と非常に高い融点を有するために、これを溶融するため
の上記ヒータが短寿命であること、また粉体状のものを
ペースト状として用いることによシ接合部への供給方法
が限定され、加熱溶融時に溶剤が気化されることによっ
て、塗布したろう材が飛散して接合に必要なろう量が不
足したシ、付着してはならない部位をろう付けしてしま
うことが有シ得ることなどの不都合があった。
−Ｍｏからなるろう材は共晶点においても１．９４５℃
と非常に高い融点を有するために、これを溶融するため
の上記ヒータが短寿命であること、また粉体状のものを
ペースト状として用いることによシ接合部への供給方法
が限定され、加熱溶融時に溶剤が気化されることによっ
て、塗布したろう材が飛散して接合に必要なろう量が不
足したシ、付着してはならない部位をろう付けしてしま
うことが有シ得ることなどの不都合があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、各接合部のろう付けを、低い加熱温度で、し
かもろう材をペースト状にして塗布する方法を用いるこ
となく行なうことが可能な電子管陰極構体の製造方法を
提供することにある。
の目的は、各接合部のろう付けを、低い加熱温度で、し
かもろう材をペースト状にして塗布する方法を用いるこ
となく行なうことが可能な電子管陰極構体の製造方法を
提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明は、ろう材と
してルテニウムとモリブデンとの共晶合金にニッケルを
添加したものを予めワッシャー状もしくはカップ状に成
形して用い、これを各接合部に配置した後加熱溶融する
ことによ）ろう付けを行なうものである。
してルテニウムとモリブデンとの共晶合金にニッケルを
添加したものを予めワッシャー状もしくはカップ状に成
形して用い、これを各接合部に配置した後加熱溶融する
ことによ）ろう付けを行なうものである。
先ず、同一出願人の出願にかかる特願５７−８４８６８
で明らかにしたように、Ｒｕ−Ｍｏの共晶合金は、５〜
５０％のＮｉを添加することにより容易にその融点を低
下させることができる。すなわち、Ｒｕ−Ｍ。
で明らかにしたように、Ｒｕ−Ｍｏの共晶合金は、５〜
５０％のＮｉを添加することにより容易にその融点を低
下させることができる。すなわち、Ｒｕ−Ｍ。
共晶合金の粉末に約５０重量％のＮｉを加えると、その
融点はほぼＮ１の融点１，４３０℃に近づき、例えば３
０重量％のＮ１を加えたものでは融点は１．６５０℃程
度となって、第２図（ａ）に示したような、アルミナな
どからなるセラミックスペーサ７を、３− 変形やクラック等を発生させることなく装着したままで
ろう付けが行なえる。このセラミックスペーサ７は、図
示のように中央をセンタリード４が貫通するようにして
下エンドシールド３に挿入して用いられるが、リードの
振れによってもろいフィラメント１が破断するのを防ぐ
働きを有する。
融点はほぼＮ１の融点１，４３０℃に近づき、例えば３
０重量％のＮ１を加えたものでは融点は１．６５０℃程
度となって、第２図（ａ）に示したような、アルミナな
どからなるセラミックスペーサ７を、３− 変形やクラック等を発生させることなく装着したままで
ろう付けが行なえる。このセラミックスペーサ７は、図
示のように中央をセンタリード４が貫通するようにして
下エンドシールド３に挿入して用いられるが、リードの
振れによってもろいフィラメント１が破断するのを防ぐ
働きを有する。
もちろん、低融点化により加熱用ヒータの長寿命化がは
かれることは言うまでもない。
かれることは言うまでもない。
一方、このような組成でも、粉末状で用いる場合には、
溶剤を用いてペースト状にして塗布する際ｌこ前述した
ような種々の不都合が生じることは避けられない。した
がって、本実施例ではペースト状のろう材ではなく、別
に合金化したインゴットをシート状にし、さらにプレス
加工などでワッシャー状にした、第２図（ｂ）に示すよ
うなろう材８を用いた。゛・′すなわち、これを同図（
ａ）に示すようにフィラメント１．エンドシールド２
、３ ＋−＠センタリード４．サイドリード５の相互接
合部に配置供給し、その後、加熱溶融して接合する。上
述したように、Ｒｕ−ＭｏにＮｉを添加した組成物を用
い４− ているために、この場合の加工性も良好である。
溶剤を用いてペースト状にして塗布する際ｌこ前述した
ような種々の不都合が生じることは避けられない。した
がって、本実施例ではペースト状のろう材ではなく、別
に合金化したインゴットをシート状にし、さらにプレス
加工などでワッシャー状にした、第２図（ｂ）に示すよ
うなろう材８を用いた。゛・′すなわち、これを同図（
ａ）に示すようにフィラメント１．エンドシールド２
、３ ＋−＠センタリード４．サイドリード５の相互接
合部に配置供給し、その後、加熱溶融して接合する。上
述したように、Ｒｕ−ＭｏにＮｉを添加した組成物を用
い４− ているために、この場合の加工性も良好である。
すなわち、このような成形ろう材を用いる方法でも、Ｒ
ｕ−Ｍｏの共晶合金そのものによるときは、硬くてもろ
いために成形性が悪く、プレス金型の寿命も短いものと
なつＣしまうのに対し、Ｎｌを添加した場合には加工性
が良くなって上述したようなワッシャー状のものが容易
ｌこ形成できるとともに金型も長寿命化がはかれる。
ｕ−Ｍｏの共晶合金そのものによるときは、硬くてもろ
いために成形性が悪く、プレス金型の寿命も短いものと
なつＣしまうのに対し、Ｎｌを添加した場合には加工性
が良くなって上述したようなワッシャー状のものが容易
ｌこ形成できるとともに金型も長寿命化がはかれる。
加工性が良好であることから、第３図に示したろう材９
のようにカップ状に形成することも容易である。すなわ
ち、ろう材９は同図Φ）に示したように中央にセンタリ
ード４が貫通する孔を備えたカップ状ｌこプレス成形さ
れたもので、これを同図關に示すようにエンドシールド
２の下端に配置供給し、加熱溶融すればフィラメント１
およびエンドシールド２ならびにセンタリード４の接合
を一括して行なうことができ、これらの接合を別々に行
なった第２図の実施例に比較してろう材の供給箇所を３
箇所から２箇所に減らすことができる。
のようにカップ状に形成することも容易である。すなわ
ち、ろう材９は同図Φ）に示したように中央にセンタリ
ード４が貫通する孔を備えたカップ状ｌこプレス成形さ
れたもので、これを同図關に示すようにエンドシールド
２の下端に配置供給し、加熱溶融すればフィラメント１
およびエンドシールド２ならびにセンタリード４の接合
を一括して行なうことができ、これらの接合を別々に行
なった第２図の実施例に比較してろう材の供給箇所を３
箇所から２箇所に減らすことができる。
以上説明したように、本発明によれば、ろう材としてル
テニウムとモリブデンとの共晶合金にニッケルを添加し
たものを用いることによシ、その融点を下げ、加熱溶融
用のヒータの長寿命化を可能にするとともにフィラメン
トの保護構造の採用を可能にして信頼性を向上させるこ
とができる。
テニウムとモリブデンとの共晶合金にニッケルを添加し
たものを用いることによシ、その融点を下げ、加熱溶融
用のヒータの長寿命化を可能にするとともにフィラメン
トの保護構造の採用を可能にして信頼性を向上させるこ
とができる。
のみならず、加工性も向上させることができるために、
これを予めワッシャー状もしくはカップ状に成形して各
接合部に配置供給する方法を用いることによシ、溶剤に
よシペースト状にして供給する従来の方法に対し、加熱
溶融時に溶剤に起因して生じるろう量不足および付着部
位の不安定などがなくなり、容易かつ高精度に各接合部
の接合が行なえ、陰極構体の組立性を向上させて電子管
製造コストの低廉化をはかることができる。
これを予めワッシャー状もしくはカップ状に成形して各
接合部に配置供給する方法を用いることによシ、溶剤に
よシペースト状にして供給する従来の方法に対し、加熱
溶融時に溶剤に起因して生じるろう量不足および付着部
位の不安定などがなくなり、容易かつ高精度に各接合部
の接合が行なえ、陰極構体の組立性を向上させて電子管
製造コストの低廉化をはかることができる。
なお、組立前に要所を仮溶接しておけば、精度中組立性
において一層効果的である。
において一層効果的である。
第１図は従来方法によシ製造したマグネトロンの陰極構
体の一例を示す断面図、第２図（ａ）は本発明の一実施
例を示す陰極構体の断面図、同図中）は成形ろう材を示
す斜視図、第３図（ａ）は本発明の他の実施例を示す陰
極構体の断面図、同図中）は成形ろう材を示す斜視図で
ある。 １・・・ｅフィラメント、２Ｉ３・・・・エンドシール
ド、４６＠＠番センタリード、５ＩＩ・・響サイドリー
ド、８，９・・・・ろう材。
体の一例を示す断面図、第２図（ａ）は本発明の一実施
例を示す陰極構体の断面図、同図中）は成形ろう材を示
す斜視図、第３図（ａ）は本発明の他の実施例を示す陰
極構体の断面図、同図中）は成形ろう材を示す斜視図で
ある。 １・・・ｅフィラメント、２Ｉ３・・・・エンドシール
ド、４６＠＠番センタリード、５ＩＩ・・響サイドリー
ド、８，９・・・・ろう材。
Claims (1)
- 熱電子を放出するフィラメントと、このフィラメントを
保持する高融点金属からなるエンドシールドと、上記フ
ィラメントに所定の電流を通電するリードとを各接合部
において相互にろう付けして機械的ｌこ固定すると同時
に電気的に接続する電子管陰極構体の製造方法において
、上記ろう付けを、ルテニウムとモリブデンとの共晶合
金にニッケルを添加した組成物からなるろう材を予めワ
ッシャー状もしくはカップ状に成形してこれを各接合部
に配置し、その後加熱溶融することにより行なうことを
特徴とする電子管陰極構体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10916983A JPS601720A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 電子管陰極構体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10916983A JPS601720A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 電子管陰極構体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601720A true JPS601720A (ja) | 1985-01-07 |
Family
ID=14503400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10916983A Pending JPS601720A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 電子管陰極構体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601720A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6376200A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
| DE102007050487A1 (de) * | 2007-10-19 | 2009-04-30 | W.C. Heraeus Gmbh | Zur Schmelzpunktabsenkung modifiziertes MoRu-Hochtemperaturlot |
| DE102018003786A1 (de) | 2017-05-16 | 2018-11-22 | Fanuc Corporation | Anzeigevorrichtung und Bearbeitungssystem zum Oszillationsschneiden |
| DE102019204409A1 (de) | 2018-04-05 | 2019-10-10 | Fanuc Corporation | Anzeigevorrichtung |
| DE102019204947A1 (de) | 2018-04-24 | 2019-10-24 | Fanuc Corporation | Anzeigegerät |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10916983A patent/JPS601720A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6376200A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
| JP2679977B2 (ja) * | 1986-09-19 | 1997-11-19 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路 |
| DE102007050487A1 (de) * | 2007-10-19 | 2009-04-30 | W.C. Heraeus Gmbh | Zur Schmelzpunktabsenkung modifiziertes MoRu-Hochtemperaturlot |
| DE102018003786A1 (de) | 2017-05-16 | 2018-11-22 | Fanuc Corporation | Anzeigevorrichtung und Bearbeitungssystem zum Oszillationsschneiden |
| DE102019204409A1 (de) | 2018-04-05 | 2019-10-10 | Fanuc Corporation | Anzeigevorrichtung |
| DE102019204947A1 (de) | 2018-04-24 | 2019-10-24 | Fanuc Corporation | Anzeigegerät |
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