JPS58193334A - 銅ベ−ス非晶質均質合金 - Google Patents
銅ベ−ス非晶質均質合金Info
- Publication number
- JPS58193334A JPS58193334A JP58070843A JP7084383A JPS58193334A JP S58193334 A JPS58193334 A JP S58193334A JP 58070843 A JP58070843 A JP 58070843A JP 7084383 A JP7084383 A JP 7084383A JP S58193334 A JPS58193334 A JP S58193334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- alloy
- alloys
- copper
- amorphous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 43
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 41
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000004808 Saccharomyces cerevisiae Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003399 chemotactic effect Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005281 nonmetallic glass Substances 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C45/00—Amorphous alloys
- C22C45/001—Amorphous alloys with Cu as the major constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅ベース合金に関し、更に詳細には、たとえば
銅及び銅合金から与る金属製品のろう付は等の用途に特
に有用な均質で延性に富む新規な合金材料に関するもの
である。
銅及び銅合金から与る金属製品のろう付は等の用途に特
に有用な均質で延性に富む新規な合金材料に関するもの
である。
ろう付けはしばしば非類似なる組成の金属部品を互いに
結合する方法である。典型的には、結合すべき、金属部
品より低融点の充填金属を組立部品にすべき金属部品の
間にはさみ、次にその組立部品を充填金属溶融に十分な
温度まで加熱するのである。たとえばろう付けに用いた
場合、冷却すると強力、耐蝕性、もれのない結合部がで
きる。
結合する方法である。典型的には、結合すべき、金属部
品より低融点の充填金属を組立部品にすべき金属部品の
間にはさみ、次にその組立部品を充填金属溶融に十分な
温度まで加熱するのである。たとえばろう付けに用いた
場合、冷却すると強力、耐蝕性、もれのない結合部がで
きる。
銅及び銅合金に好適なろう付合金AWS BCuPは有
名な組成である。この合金にはかなりの量(約5乃至7
.5パーセント)の非金属元素リンが含まれ、従って非
常に脆く、粉末又は鋳造棒でしか得られない。粉末は浸
漬ろ5付等多くのろう付操作に対して一般に不安定であ
り、複雑な形状のろう付けは容易ではない。一部の粉末
は有機結合剤を用いてイーストとして入手可能であるが
、結合剤はろう付中好ましからぬ空隙及び残渣を形成す
る。棒は結合部外で溶融せねばならず、溶融時系細管作
用で結合部に供給されるのである。
名な組成である。この合金にはかなりの量(約5乃至7
.5パーセント)の非金属元素リンが含まれ、従って非
常に脆く、粉末又は鋳造棒でしか得られない。粉末は浸
漬ろ5付等多くのろう付操作に対して一般に不安定であ
り、複雑な形状のろう付けは容易ではない。一部の粉末
は有機結合剤を用いてイーストとして入手可能であるが
、結合剤はろう付中好ましからぬ空隙及び残渣を形成す
る。棒は結合部外で溶融せねばならず、溶融時系細管作
用で結合部に供給されるのである。
一部のろう付は合金には箔形状のものがある。
しかし斯る材料は高価な一連のロール操作で成型するか
又は粉末冶金技術を用いて調製される。ロール加工箔は
延性が十分でなく、それから複雑な形状の型打ちは不可
である。粉末冶金箔は均一でなく、結合剤を用いるので
ろう付は中に好ましからぬ空隙と残渣を形成する。
又は粉末冶金技術を用いて調製される。ロール加工箔は
延性が十分でなく、それから複雑な形状の型打ちは不可
である。粉末冶金箔は均一でなく、結合剤を用いるので
ろう付は中に好ましからぬ空隙と残渣を形成する。
延性非晶質合金は米国特許第5.856.513号(1
974年12A24a発行、C;hen他) Kll示
されている。この合金には式TiXj f)組成が含ま
れ、ここででは少くとも一つの遷移金属%Xはリン、は
う累、炭素、アルミニウム、けい素、錫、ゲルマニウム
、インジウム、イリジウム及びアンチモンからなる群か
ら選択される元素である。
974年12A24a発行、C;hen他) Kll示
されている。この合金には式TiXj f)組成が含ま
れ、ここででは少くとも一つの遷移金属%Xはリン、は
う累、炭素、アルミニウム、けい素、錫、ゲルマニウム
、インジウム、イリジウム及びアンチモンからなる群か
ら選択される元素である。
「1」の範囲は約70乃至約87w、子パーセントであ
り、「j」の範囲は約13乃至30W、子ノーセントで
ある。斯る材料は公知の加工技術を用い、濤融物な高速
急冷して粉末、針金又は箔に成型される。しかし、上記
TiI4族の液体−急冷非晶質合金の中に、銅を主遷移
金属として含有するものは報告されていない。ah・n
他は米国特許嬉3.856,515号で唯だ一つの銅含
有組成物(Pd n、 s CutSi 11& !
)を報告しているだけである。
り、「j」の範囲は約13乃至30W、子ノーセントで
ある。斯る材料は公知の加工技術を用い、濤融物な高速
急冷して粉末、針金又は箔に成型される。しかし、上記
TiI4族の液体−急冷非晶質合金の中に、銅を主遷移
金属として含有するものは報告されていない。ah・n
他は米国特許嬉3.856,515号で唯だ一つの銅含
有組成物(Pd n、 s CutSi 11& !
)を報告しているだけである。
HJuto及びH,IBhika’Wl CB重金属学
会誌第17巻、19,76、第5961[)は気相沈着
による非晶質Cu−8i の製造を報告している。
会誌第17巻、19,76、第5961[)は気相沈着
による非晶質Cu−8i の製造を報告している。
蔦性箔状の均一、鋼イースろう付は材料の必要性は残さ
れたままである。
れたままである。
本発明は、少くとも部分的に非晶質の構造を有する@イ
ースのろう付は等の用途に適した合金組成を提供するも
のである。この組成は、主として5乃至40原子4−セ
ントのニッケル、15乃至20原子パーセントのリン、
残部が銅及び附随不純物からなる。
ースのろう付は等の用途に適した合金組成を提供するも
のである。この組成は、主として5乃至40原子4−セ
ントのニッケル、15乃至20原子パーセントのリン、
残部が銅及び附随不純物からなる。
更に本発明は、本質的に5乃至40原子7ぐ−セントの
ニッケル、15乃至20原子ノt−セントのリン、残部
が銅及び附随不純物からなる組成の均質、走性で特にろ
う付は箔等の用途に適した合金を提供するものである。
ニッケル、15乃至20原子ノt−セントのリン、残部
が銅及び附随不純物からなる組成の均質、走性で特にろ
う付は箔等の用途に適した合金を提供するものである。
本発明の合金は少(とも部分的にガラス質で、主として
、9乃至11原子パーセントのニッケル、17乃至19
!IX子パー七ントのリン、残部が銅及び附随不純物か
らなるものが好適である。
、9乃至11原子パーセントのニッケル、17乃至19
!IX子パー七ントのリン、残部が銅及び附随不純物か
らなるものが好適である。
本発明の合金は、その組成物を溶融し、溶融物を回転急
冷鞍上にて少くともおよそ10 ℃/秒 1
)の速度で急冷する方法により製造される。
冷鞍上にて少くともおよそ10 ℃/秒 1
)の速度で急冷する方法により製造される。
本発明のfpイース金属箔は複雑な形状への型打ちを有
利に行うことができ、ろう付予備成型品等を好都合に提
供することができる。
利に行うことができ、ろう付予備成型品等を好都合に提
供することができる。
本発明の均質で電性に富む特にろう付は用として適した
合金はたとえばろう付は操作前に結合部の内部にうま(
配置でdる。本発明が提供する均一、蔦性銅ベース箔を
用いると、溶融塩中での浸漬ろう付は等の方法で行うろ
う付けも可能であり、これは粉末又は棒型充填物では容
易に達成できないことである。
合金はたとえばろう付は操作前に結合部の内部にうま(
配置でdる。本発明が提供する均一、蔦性銅ベース箔を
用いると、溶融塩中での浸漬ろう付は等の方法で行うろ
う付けも可能であり、これは粉末又は棒型充填物では容
易に達成できないことである。
非1ス質合金は、所望組成の溶融物を少くともおよそ1
05 ℃/秒の速度で冷却するととにより形成される。
05 ℃/秒の速度で冷却するととにより形成される。
非晶質金属の粉末、針金、リボン及びシートは、非晶質
會金技声で公知なる種々の高速急冷技術を用いて擬造さ
れる。典臘的なケースではある組成を選択すると、必要
元素の粉末又1粒を所望の割合で溶融、均一化し、溶融
合金を急速翻転クリングー等の冷表面上又は水等の適当
な流動媒体中で高速急冷するのである。
會金技声で公知なる種々の高速急冷技術を用いて擬造さ
れる。典臘的なケースではある組成を選択すると、必要
元素の粉末又1粒を所望の割合で溶融、均一化し、溶融
合金を急速翻転クリングー等の冷表面上又は水等の適当
な流動媒体中で高速急冷するのである。
本発明の銅ベース合金は上記のよ5な諸法で謀り造され
る。この合金は少(とも部分的に非晶質の構造を有して
おり、主として5乃至4031子パーセントのニッケル
=15乃至20原子バーセントのリン及び銅と附随不純
物の残部からなる。
る。この合金は少(とも部分的に非晶質の構造を有して
おり、主として5乃至4031子パーセントのニッケル
=15乃至20原子バーセントのリン及び銅と附随不純
物の残部からなる。
本発明のメ1晶%Cu−N1−P合金の硬度は約460
乃至700ky/m”(ビッカースDPE(微小硬度)
である。この範囲は、龜en他又はPo1k 他が米
国特許第4,052,201号< 1977年10月4
日発行)にr載の遷移金属−非金属ガラスの600〜1
000kf/m” よりも一般に低い。同%許では鉄、
ニッケル、コバルト及び/又はりpムが主要遷移金属で
あり、はう素、炭素、けい素、リン及びアルミニウムが
主要非(半)金属元素である。
乃至700ky/m”(ビッカースDPE(微小硬度)
である。この範囲は、龜en他又はPo1k 他が米
国特許第4,052,201号< 1977年10月4
日発行)にr載の遷移金属−非金属ガラスの600〜1
000kf/m” よりも一般に低い。同%許では鉄、
ニッケル、コバルト及び/又はりpムが主要遷移金属で
あり、はう素、炭素、けい素、リン及びアルミニウムが
主要非(半)金属元素である。
非晶質金属の結晶化温度Tcは示差熱分析(DTA)で
測定できる。この方法は非晶質合金を徐熱し、一定の温
度範囲でiMfIIl熱の発生に注目するのである。D
TA法を適用すると禾発明の非晶質Cu−N1−P合金
の最初の結晶化温度は約190乃至270℃の範囲にあ
る。 Chen他及びPo1k他記載の遷移金属−非(
半)金属合金を比較としで朽5と、その最初の結晶化温
度は一般に400乃至s、oo′cである。
測定できる。この方法は非晶質合金を徐熱し、一定の温
度範囲でiMfIIl熱の発生に注目するのである。D
TA法を適用すると禾発明の非晶質Cu−N1−P合金
の最初の結晶化温度は約190乃至270℃の範囲にあ
る。 Chen他及びPo1k他記載の遷移金属−非(
半)金属合金を比較としで朽5と、その最初の結晶化温
度は一般に400乃至s、oo′cである。
I)TA 法は合金の溶融及び固化挙動を測定するのに
も使用される。本発明のCu−N1−P組成についてD
TA法を適゛用すると加熱時の液相線温度は約670乃
至8.20℃の範囲にある。他方、Chen他及びPo
1k他記載の遷移金属−非(半)金属合金の加熱時の液
相線温度は約900℃から1200℃以上の範囲にある
。Ghen他及びPo1k他の合金並びに純CU及び下
記第1表で説明するBCuPろう付は合金は、本発明の
合金に含まれるものより実質的に液相線温度が高い。従
つ【本発明の合金は、従来技術のBCuP &会式いは
Chen他又はPo1k他の合金よりろう付ψ用に適し
ている。
も使用される。本発明のCu−N1−P組成についてD
TA法を適゛用すると加熱時の液相線温度は約670乃
至8.20℃の範囲にある。他方、Chen他及びPo
1k他記載の遷移金属−非(半)金属合金の加熱時の液
相線温度は約900℃から1200℃以上の範囲にある
。Ghen他及びPo1k他の合金並びに純CU及び下
記第1表で説明するBCuPろう付は合金は、本発明の
合金に含まれるものより実質的に液相線温度が高い。従
つ【本発明の合金は、従来技術のBCuP &会式いは
Chen他又はPo1k他の合金よりろう付ψ用に適し
ている。
第1表
BCuPろう付は用充填金属
(米国溶接協会 A5.8明細書)
合金組成
りCuP−2t −7,2710793732−8
43BCuP−3−56,0643、813718−8
16BGuP−4# 67.2 643 718
691−788BGuP−5s N55.0 6
43 802 704−816BGuP−6g
27.0 643 788 732−816BG
uP−7t 56.7 643 771 70
4−816(・かなるろう付1法に於いても、ろう付は
相料融点はろう付けすべき金属部品の要求に&致する強
度を付与するに十分な高さでなければならない。
43BCuP−3−56,0643、813718−8
16BGuP−4# 67.2 643 718
691−788BGuP−5s N55.0 6
43 802 704−816BGuP−6g
27.0 643 788 732−816BG
uP−7t 56.7 643 771 70
4−816(・かなるろう付1法に於いても、ろう付は
相料融点はろう付けすべき金属部品の要求に&致する強
度を付与するに十分な高さでなければならない。
しかしろう付は操作が困難となるほど高い融点ではいけ
ない。更に充填材料は化学的にも都会学的にも、ろう付
けする材料と適合するものでなければならない。ろう付
は材料は腐蝕を避けるためろう付けされる金属より負で
なければならない、理想的には、複雑な形状の型打ちが
できるよう、ろう付は材料は延性の箔形状でなければな
らない。
ない。更に充填材料は化学的にも都会学的にも、ろう付
けする材料と適合するものでなければならない。ろう付
は材料は腐蝕を避けるためろう付けされる金属より負で
なければならない、理想的には、複雑な形状の型打ちが
できるよう、ろう付は材料は延性の箔形状でなければな
らない。
最後に、ろう付は箔は均質たるべきである。即ち結合剤
や、ろう付は中に空隙又は汚染残渣を形成する材料を含
むべきではない。
や、ろう付は中に空隙又は汚染残渣を形成する材料を含
むべきではない。
本発明は箔形状の均質、延性合金材料を提供するもので
ある。本会金箔は、主として5乃至40原子、e−セン
トのニッケル、15乃至20P子パーセントのリン及び
主に銅と附随不純物の残部からなる組成を有する。この
組成は銅及び#は−ス合金と適合し、これら材料の結合
に特に適している。
ある。本会金箔は、主として5乃至40原子、e−セン
トのニッケル、15乃至20P子パーセントのリン及び
主に銅と附随不純物の残部からなる組成を有する。この
組成は銅及び#は−ス合金と適合し、これら材料の結合
に特に適している。
「均質」とは製造時に箔の全方向の組織が実質/
的に一様であることを意味し、「延性」とは箔の厚みの
十分の−の径で円く曲げても破壊さ才は二いことを意味
する。
十分の−の径で円く曲げても破壊さ才は二いことを意味
する。
本発明の範囲のろう付け、合金の諸例を下記第1表で説
明する。
明する。
第■表
組成、原子%
1 75 10 15
2 72 10 18
3 60 20 20
4 52 30 18
上記開示の広範な範囲内に、広範雰囲気条件下で銅及び
広範なる銅合金のろう付けに適合、且つ可能とする好適
組成範囲が存在する。斯る好適組成範囲では、実質的に
あらゆるろう付は条件下で、銅及び銅合金の結合が可能
である。この好適組成範囲は主として9乃至11原子パ
ーセントのニッケル、17乃至19原子パーセントのリ
ン、主に銅でその他附随不純物の残部からなる。
広範なる銅合金のろう付けに適合、且つ可能とする好適
組成範囲が存在する。斯る好適組成範囲では、実質的に
あらゆるろう付は条件下で、銅及び銅合金の結合が可能
である。この好適組成範囲は主として9乃至11原子パ
ーセントのニッケル、17乃至19原子パーセントのリ
ン、主に銅でその他附随不純物の残部からなる。
本発明の合金箔は非晶質金属箔と同様に溶融物から調製
され、この急冷条件下では、準安定、均一、延性材料が
得られる。この準安定材料は非晶質であり、配列秩序は
存在しない。非晶質合金のX線回折偉は、無機酸化物ガ
ラスで観察されるのと同様、広がりをもった)・ローし
か示さない。合金リボンからの複雑な形状の型打ちとい
った次の操作を行うに十分延性であるためには、斯る非
晶質合金は少くとも50%非晶質でなければならならぬ
。優れた延性を達成するには、非晶質合金は完全く非晶
質であることが好ましい。
され、この急冷条件下では、準安定、均一、延性材料が
得られる。この準安定材料は非晶質であり、配列秩序は
存在しない。非晶質合金のX線回折偉は、無機酸化物ガ
ラスで観察されるのと同様、広がりをもった)・ローし
か示さない。合金リボンからの複雑な形状の型打ちとい
った次の操作を行うに十分延性であるためには、斯る非
晶質合金は少くとも50%非晶質でなければならならぬ
。優れた延性を達成するには、非晶質合金は完全く非晶
質であることが好ましい。
準安定相は鴨成元素の固溶体であると思われる。
本発明の合金の場合、斯る準安定固溶体相は、結晶合金
製造技術で用いる従来処理技術では通常製造されない。
製造技術で用いる従来処理技術では通常製造されない。
固溶体合金のX線回折像は結晶質合金の鋭い回折ピーク
特性を示し、それが結晶細粒の大きさのため幾分か広が
りなもっている。斯る準安定材料も上記条件で製造する
と延性である。
特性を示し、それが結晶細粒の大きさのため幾分か広が
りなもっている。斯る準安定材料も上記条件で製造する
と延性である。
/
本発明の合金材料は箔(又はリボン)状に製造するのが
有利であり、非晶質であろうと固溶体であろうと、ろう
付は等の用途に使用できる。また複雑形状の型打ちを考
えるとき、ダイの寿命をのばすために、非晶質合金箔を
加熱処理して結晶相、好適には細粒(fine−Gra
ined)を出してもよい。
有利であり、非晶質であろうと固溶体であろうと、ろう
付は等の用途に使用できる。また複雑形状の型打ちを考
えるとき、ダイの寿命をのばすために、非晶質合金箔を
加熱処理して結晶相、好適には細粒(fine−Gra
ined)を出してもよい。
典型的な上記方法で製造した箔の厚みは約25乃至60
μm(0,0010乃至0.0025インチ)である。
μm(0,0010乃至0.0025インチ)である。
これはろう付けすべき物体間の空間としても望ましく、
斯る空間はろう付は結合強度を最大にするものである。
斯る空間はろう付は結合強度を最大にするものである。
薄い箔を重ねて厚(してもよい。更にろう付は時に融剤
は不要であり、路中にはいかなる結合剤も存在せず、従
って空隙及び汚染残渣はない。結果として本発明の延性
ろう付はリボンは、スーく−サーの必要がないためろう
付けを容易にし且つろう付は後の処理を最小限とする。
は不要であり、路中にはいかなる結合剤も存在せず、従
って空隙及び汚染残渣はない。結果として本発明の延性
ろう付はリボンは、スーく−サーの必要がないためろう
付けを容易にし且つろう付は後の処理を最小限とする。
本発明の合金材をろう付は箔として使用すれば良好なろ
う付は結合部が得られる。この点で、たとえばろう付は
利として同一組成の各攬粉末ろう付は剤より優れたもの
である。これはろう付は表面端部からろう付は充填物を
移動させる毛細管作用によると云うよりも、むしろろう
付は箔なろう付は必要場所に当てることに基(ものと思
われる。
う付は結合部が得られる。この点で、たとえばろう付は
利として同一組成の各攬粉末ろう付は剤より優れたもの
である。これはろう付は表面端部からろう付は充填物を
移動させる毛細管作用によると云うよりも、むしろろう
付は箔なろう付は必要場所に当てることに基(ものと思
われる。
実施例1
アルゴン過圧下ある組成の溶融物な急速回転鋼 +
1製冷輪(表面速度9乃至18m/分)上に噴出さセ
テ1幅約2.5乃至6.5ui(約0.10乃i0.2
5インチ)厚み25乃至60μrri、 (約0.00
10乃至0.0025インチ)のリボンを製った。少く
とも部分的に非晶質の原子構造を有し、原子ノーセント
で主に下記組成からなる準安定均質延性合金リボンが製
造された。
1製冷輪(表面速度9乃至18m/分)上に噴出さセ
テ1幅約2.5乃至6.5ui(約0.10乃i0.2
5インチ)厚み25乃至60μrri、 (約0.00
10乃至0.0025インチ)のリボンを製った。少く
とも部分的に非晶質の原子構造を有し、原子ノーセント
で主に下記組成からなる準安定均質延性合金リボンが製
造された。
組成(原子%)
1 75718
2 75 10 15
3 72 10 18
4 67 15 1B
5 62 20 18
6 52 30 18
7 70 1(120
8602Q 20
実施例2
実施例1のリボンのビッカースダイヤモンドピラミッド
硬度(DPH)を測定し下記結果を得た。
硬度(DPH)を測定し下記結果を得た。
1 751015 521
2 721018 435
3 67 15 18 4644 6
22018 473 5 573018 677 6 60 20 .24) 526実施例
3 実施例1のリボンの最抑の結晶化温度(Tc)、同相1
i(Ta)及び液相線(Tj)をDTAで測定した。
22018 473 5 573018 677 6 60 20 .24) 526実施例
3 実施例1のリボンの最抑の結晶化温度(Tc)、同相1
i(Ta)及び液相線(Tj)をDTAで測定した。
DTAの結果な以下説明する。
1 75 10 15 219 632 6782
72 10 18 194 630 6903
67 15 18 229 632 7144
62 20 18 262 632 7445 5
2 30 18 268 629 8146 6(
12020225629707※ 加熱速度 20℃
/ see 壷※ 加熱速度 10℃/BeC 参考例1 重ね勇断(lap 5hear)試験サンプルなAWS
C3,2「ろう付は結合強度の標準評価方法」に従って
調製した。3.2■(1/8インチ)厚の銅板をベース
金属に用い、28μm(0,0011インチ)厚、64
關(0,250インチ)幅の非晶質金属C117□N〕
1oP18をろう付は充填金属に用いた。重ね型のろう
付け結合部をつくり、重ね寸法は注意深< 9.6wx
C”Aインチェ3×ベース金属の厚み)に調節した。
72 10 18 194 630 6903
67 15 18 229 632 7144
62 20 18 262 632 7445 5
2 30 18 268 629 8146 6(
12020225629707※ 加熱速度 20℃
/ see 壷※ 加熱速度 10℃/BeC 参考例1 重ね勇断(lap 5hear)試験サンプルなAWS
C3,2「ろう付は結合強度の標準評価方法」に従って
調製した。3.2■(1/8インチ)厚の銅板をベース
金属に用い、28μm(0,0011インチ)厚、64
關(0,250インチ)幅の非晶質金属C117□N〕
1oP18をろう付は充填金属に用いた。重ね型のろう
付け結合部をつくり、重ね寸法は注意深< 9.6wx
C”Aインチェ3×ベース金属の厚み)に調節した。
ろう付けは乾燥アンモニア雰囲気のイルト炉中で行った
。炉は732℃(1350”F)、30cm/分(1フ
イ一ト/分)で操作し、高温域の長さは2.4m(8フ
イート)であった。
。炉は732℃(1350”F)、30cm/分(1フ
イ一ト/分)で操作し、高温域の長さは2.4m(8フ
イート)であった。
比較として25μm(0,0010インチ)厚のBCu
P−5箔の充填金@ (Metz Metallurg
ica1社製のMetbraze[F]15)を用いて
同じ結合部を製った。BGuP−5は薄い、25μm
乃至64μ!11(0,0010乃至0.0025イン
チ)の結合部製造に好適な唯一の既存箔状BCuP合金
である。BCuP合金の中でも/ BQuP−5は剪断強度最大の結合部を製るものである
o (K、Weigert The Welding
Journal第35巻1956年、第672乃至67
4頁) ろう付は結合部の機械的性質な下記する。
P−5箔の充填金@ (Metz Metallurg
ica1社製のMetbraze[F]15)を用いて
同じ結合部を製った。BGuP−5は薄い、25μm
乃至64μ!11(0,0010乃至0.0025イン
チ)の結合部製造に好適な唯一の既存箔状BCuP合金
である。BCuP合金の中でも/ BQuP−5は剪断強度最大の結合部を製るものである
o (K、Weigert The Welding
Journal第35巻1956年、第672乃至67
4頁) ろう付は結合部の機械的性質な下記する。
れるであろう。
1 BGuP−562818822Cu72Ni
1gPts 575 17243 BG
uP−553716104Cu7zN110P18
548 16445 BCuP−55821
7466cu72NilOp18 495 1
4867 Cu、□Ni、。Pl、 548
16448 BCuP−55481644
BCuP−5Cu7 zNl s o P1s平均剪断
強度 574ky/m2 542に?/m2σ=
41 σ−33 平均引張り強度 1721kF、伽2 1625′
に9ム2σ=122 σ=100 機械的性質データの分析結果は、BCuP−5箔での結
合部とCu72NilG”18箔での結合部の間には統
計的有意差が無いことを示していた。
1gPts 575 17243 BG
uP−553716104Cu7zN110P18
548 16445 BCuP−55821
7466cu72NilOp18 495 1
4867 Cu、□Ni、。Pl、 548
16448 BCuP−55481644
BCuP−5Cu7 zNl s o P1s平均剪断
強度 574ky/m2 542に?/m2σ=
41 σ−33 平均引張り強度 1721kF、伽2 1625′
に9ム2σ=122 σ=100 機械的性質データの分析結果は、BCuP−5箔での結
合部とCu72NilG”18箔での結合部の間には統
計的有意差が無いことを示していた。
以上本発明について特にろう付は材を例に挙げて詳細に
説明したが、本発明はこれに限定される
(ものではなく、当業者には、さらに変更したものも特
許請求範囲規定の範囲内にあることが了解さ特許出願人
アライド・コーポレーション16−t
説明したが、本発明はこれに限定される
(ものではなく、当業者には、さらに変更したものも特
許請求範囲規定の範囲内にあることが了解さ特許出願人
アライド・コーポレーション16−t
Claims (1)
- 5〜40原子%のニッケル、15〜20原子%のリン並
びに残部を占める銅および附随不純物からなる組成を有
し、かつ合金組織の少なくとも一部に非晶質溝造を有し
ていることを特徴とする銅R−ス非晶質均質合金。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US947329 | 1978-10-02 | ||
US05/947,329 US4209570A (en) | 1978-10-02 | 1978-10-02 | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses |
US06/088,431 US4253870A (en) | 1978-10-02 | 1979-10-26 | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58193334A true JPS58193334A (ja) | 1983-11-11 |
JPS5929661B2 JPS5929661B2 (ja) | 1984-07-21 |
Family
ID=26778651
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54127253A Expired JPS599274B2 (ja) | 1978-10-02 | 1979-10-02 | 銅ベ−ス非晶質金属の均質ろう付け箔 |
JP58070843A Expired JPS5929661B2 (ja) | 1978-10-02 | 1983-04-21 | 銅ベ−ス非晶質均質合金 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54127253A Expired JPS599274B2 (ja) | 1978-10-02 | 1979-10-02 | 銅ベ−ス非晶質金属の均質ろう付け箔 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4209570A (ja) |
EP (1) | EP0010866B1 (ja) |
JP (2) | JPS599274B2 (ja) |
AU (1) | AU524998B2 (ja) |
CA (1) | CA1123632A (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3165502D1 (en) * | 1980-04-21 | 1984-09-20 | Bbc Brown Boveri & Cie | Multi-layered-solder and method of producing such solder |
DE3106607C2 (de) * | 1981-02-23 | 1987-08-20 | Fr. Kammerer GmbH, 7530 Pforzheim | Plattierverfahren |
US4448853A (en) * | 1981-04-15 | 1984-05-15 | Bbc Brown, Boveri & Company, Limited | Layered active brazing material and method for producing it |
JPS58148094A (ja) * | 1982-02-25 | 1983-09-03 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ろう材 |
US4562951A (en) * | 1982-04-12 | 1986-01-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Method of making metallic glass-metal matrix composites |
US4448852A (en) * | 1982-09-20 | 1984-05-15 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
US4489136A (en) * | 1982-09-20 | 1984-12-18 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
US4460658A (en) * | 1982-09-20 | 1984-07-17 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
US4497429A (en) * | 1982-09-20 | 1985-02-05 | Allied Corporation | Process for joining together two or more metal parts using a homogeneous low melting point copper based alloys |
US4448851A (en) * | 1982-09-20 | 1984-05-15 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
US4573630A (en) * | 1983-04-26 | 1986-03-04 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
US4522331A (en) * | 1983-06-03 | 1985-06-11 | Allied Corporation | Method of brazing with low melting point copper-tin foils |
US4929511A (en) * | 1983-12-06 | 1990-05-29 | Allied-Signal Inc. | Low temperature aluminum based brazing alloys |
US4621031A (en) * | 1984-11-16 | 1986-11-04 | Dresser Industries, Inc. | Composite material bonded by an amorphous metal, and preparation thereof |
US4756747A (en) * | 1985-02-11 | 1988-07-12 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Synthesis of new amorphous metallic spin glasses |
US4626296A (en) * | 1985-02-11 | 1986-12-02 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Synthesis of new amorphous metallic spin glasses |
US4654275A (en) * | 1985-11-27 | 1987-03-31 | Allied Corporation | Storage life of Pb-In-Ag solder foil by Sn addition |
US5084251A (en) * | 1989-10-26 | 1992-01-28 | Thomas Akatheputhethu C | Instrument sterilization cassette |
FI87470C (fi) * | 1989-11-17 | 1993-01-11 | Outokumpu Oy | Som slaglod anvaendbara kopparlegeringar |
US5378294A (en) * | 1989-11-17 | 1995-01-03 | Outokumpu Oy | Copper alloys to be used as brazing filler metals |
JPH049253A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 銅合金の製造方法 |
JP4077888B2 (ja) * | 1995-07-21 | 2008-04-23 | 株式会社東芝 | セラミックス回路基板 |
DE10335947A1 (de) | 2003-08-04 | 2005-03-17 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Hartlotlegierung auf Kupferbasis sowie Verfahren zum Hartlöten |
US7775414B2 (en) * | 2003-10-04 | 2010-08-17 | Siemens Energy, Inc. | Consumable insert and method of using the same |
CN100408713C (zh) * | 2006-11-04 | 2008-08-06 | 燕山大学 | 块体二元NiP非晶合金及其制备方法 |
DE102006058376A1 (de) * | 2006-12-08 | 2008-04-30 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Lötfolie und Verfahren zur Herstellung derselben |
JP2019157202A (ja) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 三菱重工業株式会社 | セラミックコーティングの補修方法、セラミックコーティング、タービン部材及びガスタービン |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE584172C (de) * | 1931-05-14 | 1933-09-15 | Handy & Harman | Legierung, insbesondere fuer Loetzwecke |
FR902885A (fr) * | 1943-04-22 | 1945-09-14 | Fr Kammerer Ag | Alliage de brasure destiné à la fixation des éléments de coupe métalliques, notamment en métaux durs, sur des supports en acier |
US2606362A (en) * | 1947-10-29 | 1952-08-12 | United Aircraft Corp | Method of maintaining the desired joint thickness during a soldering operation |
US2911298A (en) * | 1958-02-11 | 1959-11-03 | Air Preheater | Copper base brazing alloy |
GB875881A (en) * | 1958-02-11 | 1961-08-23 | Air Preheater | Brazing alloy |
DE1533192A1 (de) * | 1966-11-30 | 1970-04-23 | Winter Dr Heinrich | Verfahren zum Herstellen von Legierungen zum Loeten,Kontaktieren und/oder Dotieren von Halbleitern |
DE2241342B2 (de) * | 1972-08-23 | 1974-06-20 | Metallgesellschaft Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zum Löten von Metallen, insbesondere von Kupfer und/oder kupferhaltigen Legierungen |
US3871836A (en) * | 1972-12-20 | 1975-03-18 | Allied Chem | Cutting blades made of or coated with an amorphous metal |
US3856513A (en) * | 1972-12-26 | 1974-12-24 | Allied Chem | Novel amorphous metals and amorphous metal articles |
DE2311400A1 (de) * | 1973-03-08 | 1974-12-12 | Deutsche Edelstahlwerke Ag | Lotlegierung |
US4144058A (en) * | 1974-09-12 | 1979-03-13 | Allied Chemical Corporation | Amorphous metal alloys composed of iron, nickel, phosphorus, boron and, optionally carbon |
US4006838A (en) * | 1974-11-25 | 1977-02-08 | Western Industries, Inc. | Brazing alloy and brazing paste for gas container joints |
US4052201A (en) * | 1975-06-26 | 1977-10-04 | Allied Chemical Corporation | Amorphous alloys with improved resistance to embrittlement upon heat treatment |
CA1115993A (en) * | 1976-12-15 | 1982-01-12 | Allied Corporation | Homogeneous, ductile brazing foils |
US4135924A (en) * | 1977-08-09 | 1979-01-23 | Allied Chemical Corporation | Filaments of zirconium-copper glassy alloys containing transition metal elements |
US4169744A (en) * | 1978-06-28 | 1979-10-02 | Western Gold And Platinum Company | Nickel-chromium-silicon alloy brazing foil |
US4149881A (en) * | 1978-06-28 | 1979-04-17 | Western Gold And Platinum Company | Nickel palladium base brazing alloy |
US4182628A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-08 | GTE Sylvania Products, Inc. | Partially amorphous silver-copper-indium brazing foil |
US4160854A (en) * | 1978-07-19 | 1979-07-10 | Western Gold & Platinum Co. | Ductile brazing foil for cast superalloys |
-
1978
- 1978-10-02 US US05/947,329 patent/US4209570A/en not_active Expired - Lifetime
-
1979
- 1979-08-31 AU AU50463/79A patent/AU524998B2/en not_active Expired
- 1979-09-24 CA CA336,249A patent/CA1123632A/en not_active Expired
- 1979-09-28 EP EP79302046A patent/EP0010866B1/en not_active Expired
- 1979-10-02 JP JP54127253A patent/JPS599274B2/ja not_active Expired
- 1979-10-26 US US06/088,431 patent/US4253870A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-04-21 JP JP58070843A patent/JPS5929661B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4209570A (en) | 1980-06-24 |
AU5046379A (en) | 1980-04-17 |
CA1123632A (en) | 1982-05-18 |
JPS5929661B2 (ja) | 1984-07-21 |
JPS5550996A (en) | 1980-04-14 |
JPS599274B2 (ja) | 1984-03-01 |
EP0010866B1 (en) | 1983-05-18 |
EP0010866A1 (en) | 1980-05-14 |
US4253870A (en) | 1981-03-03 |
AU524998B2 (en) | 1982-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS58193334A (ja) | 銅ベ−ス非晶質均質合金 | |
US5424140A (en) | Low melting nickel-palladium-silicon brazing alloys | |
EP0166144B1 (en) | Homogeneous low melting temperatures brazing filler metal for joining ferrous and non-ferrous alloys | |
EP0020965B1 (en) | Metal articles brazed with a homogeneous, ductile cobalt based brazing material | |
JPH0355534B2 (ja) | ||
US4508257A (en) | Method of brazing with nickel based alloy | |
US4489136A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
EP0016916B1 (en) | Homogeneous ductile brazing foils | |
US4448852A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4460658A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US8894780B2 (en) | Nickel/iron-based braze and process for brazing | |
JPH0113960B2 (ja) | ||
US4448618A (en) | Nickel based brazing filler metals | |
US4316573A (en) | Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses | |
JP2650767B2 (ja) | ニッケル‐パラジウム系ろう付け合金 | |
US3948432A (en) | Brazing preforms and method of brazing | |
US4522331A (en) | Method of brazing with low melting point copper-tin foils | |
US4497430A (en) | Brazing method using homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4448851A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4497429A (en) | Process for joining together two or more metal parts using a homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4549687A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
US4573630A (en) | Homogeneous low melting point copper based alloys | |
JP2023502351A (ja) | 熱交換器用途向けの低融点ニッケル-マンガン-ケイ素基鑞付けフィラー金属 | |
JPS6261398B2 (ja) | ||
JP2004001064A (ja) | 鉄系低融点接合用合金 |