DE584172C

DE584172C - Legierung, insbesondere fuer Loetzwecke

Info

Publication number: DE584172C
Application number: DEH129877D
Authority: DE
Original assignee: Handy and Harman
Current assignee: Handy and Harman
Priority date: 1931-05-14
Filing date: 1931-12-16
Publication date: 1933-09-15

Description

Man hat schon vorgeschlagen, zum Hartlöten an Stelle der bekannten Silber lots orten Legierungen von Kupfer und Phosphor zu verwenden, die bis zu 9 <y₀ Phosphor enthalten und nur wenig Lotmittel erfordern, gegebenenfalls sogar ohne Lotmittel verarbeitet werden können. Der Schmelzpunkt der Legierung liegt aber mit 700 bis 8oo° C für die meisten Verwendungszwecke noch zu hoch; auch ist die Legierung spröde und kann deshalb nur in der Hitze und nur in beschränktem Ausmaße mechanisch bearbeitet werden. Gegenstand der Erfindung ist eine Legierung für Hartlötzwecke, insbesondere zum Hartlöten von Gegenständen aus Kupfer, Kupferlegierungen, Bronzen, Nickel-SiIber und in einzelnen Fällen sogar aus Stahl. Sie enthält 10 bis 25 0/0 Silber, 67 bis 88 o/_o Kupfer, 2 bis 8 o/_o Phosphor.

Bewährte Zusammensetzungen sind die folgenden :

B eispiel 1

Silber i5°/₀₎

Kupfer 8o°/₀₎

Phosphor ... 5%.

Beispiel 2

Silber 10 °/₀,

Kupfer 82°/₀,

Phosphor ... 8 °/₀ (Schmp. 677⁰ C).

Beispiel 3

Silber 20 °/₀.

Kupfer 73,6 7o,

Phosphor ., 6,4% (Schmp. 6io° C).

Infolge der gleichzeitigen Gegenwart erheblicher Mengen Phosphor und Silber ist der Schmelzpunkt der Legierung besonders niedrig; er Hegt, je nach der Zusammensetzung, zwischen ώΐο und 727⁰ C, während die leichtflüssigste der bekannten Silberlotsorten, die aus Silber, Kupfer und Zink besteht, bei etwa 740⁰ schmilzt.

Auch die Legierung gemäß der Erfindung erfordert nur wenig Lotmittel und kann selbst ohne dieses verwendet werden. Außerdem ist sie sowohl in der Kälte als auch in der Hitze sehr leicht zu bearbeiten und übertrifft alle für Hartlötzwecke bekannten Legierungen insofern, als sie trotz der niedrigen Schmelzpunkte sehr feste Verbindungen hervorbringt. Sie konnte mit Vorteil bei der Herstellung elektrischer Apparate verwendet werden, beispielsweise zum Löten von Transformatorleitungen, und da sie nur wenig oder gar kein Lötmittel erfordert, kann sie auch im Fall der Widerstandserhitzung mit gutem Erfolg verwendet werden.

Kleine Abweichungen von den angegebenen Gehaltsgrenzen sind zulässig, ohne die Vorteile der Legierung erheblich zu beeinträch-

tigen. Steigert man aber .den Silbergelialt erheblich über 25 0/0 hinaus, so wird ihr Schmelzpunkt nicht weiter herabgesetzt, sondern sogar noch erhöht, während eine Verminderung des Silbergehaltes unter 10 Of₀ die Bearbeitbarkeit der Legierung beeinträchtigt und den Schmelzpunkt ebenfalls erhöht. Wird der Phosphorgehalt erheblich über 8 o/_o gesteigert, so sinkt der Schmelzpunkt zwar weiter ab, allein die Legierung wird in zunehmendem Maße brüchig. Am geschmeidigsten ist sie, wenn man den Phosphorgehalt nicht erheblich über 5 0/0 hinaus steigert.
Zum Schweißen von Kupfer hat man zwar schon Kupferdraht verwendet, der neben einer für die Schweißung erforderlichen Phosphormenge, also 0,3 bis höchstens 1,5 ⁰/₀ Phosphor, auch noch etwas Silber in Mengen bis zu etwa 5 o/o erhält, um der Legierung ihre Warmbrüchigkeit zu nehmen. Ein derartiger Kupferdraht ist zum Hartlöten nicht geeignet, weil er erst bei einer Temperatur, die in der Nähe des Kupferschmelzpunktes liegt, ge nügend dünnflüssig wird. Auch war nicht zu erwarten, daß man bei Anwendung phosphorreicher Kupferlegierungen durch einen bedeutenden, zwischen 10 und 25 o/_o liegenden Silbergehalt sowohl einen sehr niedrigen Schmelzpunkt als auch eine hohe mechanische Festigkeit und gleichzeitig eine· gute Bearbeitbarkeit in warmem und kaltem Zustand erzielen könne.

Claims

Patentansprüche:

1. Legierung, insbesondere für Lötzwecke, bestehend aus 67 bis 88 o/_o Kupfer, 10 bis 25 o/_o Silber, 2 bis 8 o/_o Phosphor.

2. Legierung nach Anspruch 1, bestehend aus etwa 80 0/0 Kupfer, 15 o/_o Silber, 5 o/_o Phosphor.

3. Legierung nach Anspruch 1, bestehend aus etwa 82 0/0 Kupfer, 10 o/_o Silber, 8 o/_o Phosphor.

4. Legierung, nach Anspruch 1, bestehend aus etwa 73,6 o/_o Kupfer, 20 o/₀ Silber,, 6,4 o/_o Phosphor.

5. Legierung nach Anspruch 1, bestehend aus etwa 77 bis 80 o/_o Kupfer,

15 o/_o Silber, 5 bis 8 ö/₀ Phosphor.