JPS58191493A - はんだづけプリント基板の水洗浄方法 - Google Patents
はんだづけプリント基板の水洗浄方法Info
- Publication number
- JPS58191493A JPS58191493A JP7449482A JP7449482A JPS58191493A JP S58191493 A JPS58191493 A JP S58191493A JP 7449482 A JP7449482 A JP 7449482A JP 7449482 A JP7449482 A JP 7449482A JP S58191493 A JPS58191493 A JP S58191493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- printed circuit
- circuit boards
- wash
- soldered printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7449482A JPS58191493A (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | はんだづけプリント基板の水洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7449482A JPS58191493A (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | はんだづけプリント基板の水洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58191493A true JPS58191493A (ja) | 1983-11-08 |
JPH0319719B2 JPH0319719B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-03-15 |
Family
ID=13548903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7449482A Granted JPS58191493A (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | はんだづけプリント基板の水洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58191493A (enrdf_load_stackoverflow) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554378A (en) * | 1978-08-04 | 1980-04-21 | Cbs Records | Article surface treating and cleaning agent |
-
1982
- 1982-05-06 JP JP7449482A patent/JPS58191493A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554378A (en) * | 1978-08-04 | 1980-04-21 | Cbs Records | Article surface treating and cleaning agent |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0319719B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5435186B1 (ja) | フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト | |
KR20100101136A (ko) | 구리 또는 구리 합금용의 에칭액, 에칭 전처리액 및 에칭 방법 | |
JP5422558B2 (ja) | 金属又は金属合金表面のはんだ付け性及び耐食性強化溶液および方法 | |
US3841905A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
JP2918496B2 (ja) | 特に回路板用のコーティング及び方法 | |
JPH04143094A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
JPS58191493A (ja) | はんだづけプリント基板の水洗浄方法 | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
JPS61292350A (ja) | 改良されたはんだめつき法およびこの方法によつて製造された半導体製品 | |
US3020175A (en) | Chemical cleaning of printed circuits | |
JPH0621625A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
JPH03106594A (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物 | |
JPS63271997A (ja) | プリント配線板 | |
Rendl et al. | Impact of no-clean fluxes cleaning on PCB ionic contamination | |
JP2000160351A (ja) | 電子部品用無電解銀めっき液 | |
JP3049199B2 (ja) | はんだ濡れ性に優れたすずまたはすず合金めっき材及びその製造方法 | |
JPH03270193A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
Denison | Cleaning of Printed Circuit Boards to Remove Ionic Soils | |
WO2020079977A1 (ja) | 表面処理液及びニッケル含有材料の表面処理方法 | |
JP6162986B2 (ja) | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | |
JP2640676B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH047381A (ja) | 電子部品の仮固定用接着剤 | |
JPH02138487A (ja) | プリント配線板用防錆剤組成物及びプリント配線板 | |
SU790379A1 (ru) | Раствор дл удалени фоторезиста | |
JPH04357899A (ja) | 予備半田層付き回路基板の製造方法 |