JP2000160351A - 電子部品用無電解銀めっき液 - Google Patents
電子部品用無電解銀めっき液Info
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- JP2000160351A JP2000160351A JP10336005A JP33600598A JP2000160351A JP 2000160351 A JP2000160351 A JP 2000160351A JP 10336005 A JP10336005 A JP 10336005A JP 33600598 A JP33600598 A JP 33600598A JP 2000160351 A JP2000160351 A JP 2000160351A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マイグレーション防止効果を有し、めっき浴
寿命の長い電し部品用無電解銀めっき液を提供する。 【解決手段】 硝酸銀と、ヒダントイン化合物からなる
銀の錯化剤と、フッ素系界面活性剤と、ＰＨバッファー
塩とからなることを特徴とする電子部品用無電解銀めっ
き液。銀イオン０．０５〜３０ｇ／ｌ、ヒダントイン化
合物０．１〜２００ｇ／ｌ、フッ素系界面活性剤０．０
１〜１０ｇ／ｌ含有し、ＰＨバッファー塩として無機酸
または有機酸若しくは両方を含む。ヒダントイン化合物
またはヒダントイン、５−５ジメチルヒダントイン、１
−３ジメチルヒダントイン、および１−メチルヒダント
インのうち少なくとも１種。
寿命の長い電し部品用無電解銀めっき液を提供する。 【解決手段】 硝酸銀と、ヒダントイン化合物からなる
銀の錯化剤と、フッ素系界面活性剤と、ＰＨバッファー
塩とからなることを特徴とする電子部品用無電解銀めっ
き液。銀イオン０．０５〜３０ｇ／ｌ、ヒダントイン化
合物０．１〜２００ｇ／ｌ、フッ素系界面活性剤０．０
１〜１０ｇ／ｌ含有し、ＰＨバッファー塩として無機酸
または有機酸若しくは両方を含む。ヒダントイン化合物
またはヒダントイン、５−５ジメチルヒダントイン、１
−３ジメチルヒダントイン、および１−メチルヒダント
インのうち少なくとも１種。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用無電解
銀めっき液に関する。
銀めっき液に関する。
【０００２】
【従来の技術】従前よりプリント配線板などの電子部品
の製造においては、銅パターン上にＮｉ合金層、または
金や銅パターン上にＳｎ−Ｐｂ合金層を設け、これにコ
ンデンサー、抵抗、トランジスター、ＩＣなどの部品を
実装している。しかし近年、環境保全の観点から有害物
質であるＰｂはその使用が中止となり、Ｎｉは使用制限
されつつある。
の製造においては、銅パターン上にＮｉ合金層、または
金や銅パターン上にＳｎ−Ｐｂ合金層を設け、これにコ
ンデンサー、抵抗、トランジスター、ＩＣなどの部品を
実装している。しかし近年、環境保全の観点から有害物
質であるＰｂはその使用が中止となり、Ｎｉは使用制限
されつつある。
【０００３】そこで、ＮｉやＰｂを使用せずに、銅パタ
ーン上にＡｇめっき層を設けた電子部品を作る方法が試
みられている。しかしＡｇはマイグレーション（電解移
行）が起こり易いためショートや絶縁破壊の故障を引き
起こすことがしばしばある。マイグレーションとは、一
種の電解腐食であり、吸湿性の比較的大きい絶縁物中で
二つの電極間に電圧がかかると、アノードから電極金属
がイオンとなって溶出し、電解腐食する現象をいう。ア
ノード付近では２ＡｇＯＨ→Ａｇ2 Ｏ＋Ｈ2 Ｏとなり、
Ａｇ2 Ｏのコロイドが生成し、Ａｇ2 Ｏは絶縁物中の還
元性物質、あるいは外的要因により還元されてＡｇイオ
ンとなりカソードに針状結晶として析出して電気的短絡
または絶縁破壊の原因となる。このため外気を完全に遮
断したりあるいはモード外部にＡｇを出さないための多
くの工夫や改善が必要となる。
ーン上にＡｇめっき層を設けた電子部品を作る方法が試
みられている。しかしＡｇはマイグレーション（電解移
行）が起こり易いためショートや絶縁破壊の故障を引き
起こすことがしばしばある。マイグレーションとは、一
種の電解腐食であり、吸湿性の比較的大きい絶縁物中で
二つの電極間に電圧がかかると、アノードから電極金属
がイオンとなって溶出し、電解腐食する現象をいう。ア
ノード付近では２ＡｇＯＨ→Ａｇ2 Ｏ＋Ｈ2 Ｏとなり、
Ａｇ2 Ｏのコロイドが生成し、Ａｇ2 Ｏは絶縁物中の還
元性物質、あるいは外的要因により還元されてＡｇイオ
ンとなりカソードに針状結晶として析出して電気的短絡
または絶縁破壊の原因となる。このため外気を完全に遮
断したりあるいはモード外部にＡｇを出さないための多
くの工夫や改善が必要となる。
【０００４】しかも、従来の無電解銀めっき浴には、銀
の錯化剤にスルフォン化合物や、エチレンジアミン四酢
酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸など
の多座配位子をもつ化合物を使用しているので、めっき
浴が非常に不安定で経時や光によりＡｇがめっき槽に異
常析出し、その析出片が製品に付着して不良品が発生す
る。
の錯化剤にスルフォン化合物や、エチレンジアミン四酢
酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸など
の多座配位子をもつ化合物を使用しているので、めっき
浴が非常に不安定で経時や光によりＡｇがめっき槽に異
常析出し、その析出片が製品に付着して不良品が発生す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、マイグレー
ション防止効果を有し、めっき浴寿命の長い電子部品用
無電解銀めっき液を提供することを目的としている。
ション防止効果を有し、めっき浴寿命の長い電子部品用
無電解銀めっき液を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の事項を
その特徴としている。 （１）銀塩と、銀の錯化剤と、フッ素系界面活性剤と、
ＰＨバッファー塩とからなることを特徴とする電子部品
用無電解銀めっき液。 （２）銀塩が硝酸銀、銀の錯化剤がヒダントイン化合物
である前記（１）に記載の無電解銀めっき液。 （３）銀イオン０．０５〜３０ｇ／ｌ、ヒダントイン化
合物０．１〜２００ｇ／ｌ、フッ素系界面活性剤０．０
１〜１０ｇ／ｌ含有し、ＰＨバッファー塩として無機酸
および有機酸の１種以上を含むことを特徴とする電子部
品用無電解銀めっき液。
その特徴としている。 （１）銀塩と、銀の錯化剤と、フッ素系界面活性剤と、
ＰＨバッファー塩とからなることを特徴とする電子部品
用無電解銀めっき液。 （２）銀塩が硝酸銀、銀の錯化剤がヒダントイン化合物
である前記（１）に記載の無電解銀めっき液。 （３）銀イオン０．０５〜３０ｇ／ｌ、ヒダントイン化
合物０．１〜２００ｇ／ｌ、フッ素系界面活性剤０．０
１〜１０ｇ／ｌ含有し、ＰＨバッファー塩として無機酸
および有機酸の１種以上を含むことを特徴とする電子部
品用無電解銀めっき液。
【０００７】（４）ヒダントイン化合物が、ヒダントイ
ン、５−５ジメチルヒダントイン、１−３ジメチルヒダ
ントイン、および１−メチルヒダントインのうち少なく
とも１種である前記（２）または（３）に記載の電子部
品用無電解銀めっき液。 （５）フッ素系界面活性剤が、パーフルオロアルキルス
ルホン酸塩、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パー
フルオロアルキルリン酸エステル、パーフルオロアルキ
ルアンモニウムヨウ化物、パーフルオロアルキルアミン
オキサイド、パーフルオロアルキルトリメチルアンモニ
ウム塩のうち少なくとも１種である前記（１）または
（３）に記載の電子部品用無電解銀めっき液。
ン、５−５ジメチルヒダントイン、１−３ジメチルヒダ
ントイン、および１−メチルヒダントインのうち少なく
とも１種である前記（２）または（３）に記載の電子部
品用無電解銀めっき液。 （５）フッ素系界面活性剤が、パーフルオロアルキルス
ルホン酸塩、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パー
フルオロアルキルリン酸エステル、パーフルオロアルキ
ルアンモニウムヨウ化物、パーフルオロアルキルアミン
オキサイド、パーフルオロアルキルトリメチルアンモニ
ウム塩のうち少なくとも１種である前記（１）または
（３）に記載の電子部品用無電解銀めっき液。
【０００８】以下に、本発明について詳細に説明する。
本発明の電子部品用無電解銀めっき液は、銀塩、銀の錯
化剤、フッ素系界面活性剤およびＰＨバッファー塩とか
らなっている。銀塩としては硝酸銀、銀の錯化剤として
はピロリドン化合物が適当である。ヒダントイン化合物
としては、ヒダントイン、５−５ジメチルヒダントイ
ン、１−３ジメチルヒダントイン、および１−メチルヒ
ダントインが使用される。
本発明の電子部品用無電解銀めっき液は、銀塩、銀の錯
化剤、フッ素系界面活性剤およびＰＨバッファー塩とか
らなっている。銀塩としては硝酸銀、銀の錯化剤として
はピロリドン化合物が適当である。ヒダントイン化合物
としては、ヒダントイン、５−５ジメチルヒダントイ
ン、１−３ジメチルヒダントイン、および１−メチルヒ
ダントインが使用される。
【０００９】フッ素系界面活性剤としては、パーフルオ
ロアルキルスルホン酸塩、パーフルオロアルキルカルボ
ン酸塩、パーフルオロアルキルリン酸エステル、パーフ
ルオロアルキルアンモニウムヨウ化物、パーフルオロア
ルキルアミンオキサイド、パーフルオロアルキルトリメ
チルアンモニウム塩が使用される。ＰＨバッファー塩と
しては、リン酸化合物、ホウ酸化合物、カルボン酸化合
物、オキシ酸化合物、炭水化物などの無機酸または有機
酸若しくは両方の化合物を用いる。
ロアルキルスルホン酸塩、パーフルオロアルキルカルボ
ン酸塩、パーフルオロアルキルリン酸エステル、パーフ
ルオロアルキルアンモニウムヨウ化物、パーフルオロア
ルキルアミンオキサイド、パーフルオロアルキルトリメ
チルアンモニウム塩が使用される。ＰＨバッファー塩と
しては、リン酸化合物、ホウ酸化合物、カルボン酸化合
物、オキシ酸化合物、炭水化物などの無機酸または有機
酸若しくは両方の化合物を用いる。
【００１０】本発明の無電解銀めっき液には銀の錯化剤
を用いるものが一般的であるが、下地銅材が溶け込んだ
場合には銅の錯化剤を添加しても良い。この銅の錯化剤
としては、エチレンジアミン四酢酸塩、ニトリロ三酢酸
塩、ジエチレントリアミン五酢酸塩が一般に使用され
る。
を用いるものが一般的であるが、下地銅材が溶け込んだ
場合には銅の錯化剤を添加しても良い。この銅の錯化剤
としては、エチレンジアミン四酢酸塩、ニトリロ三酢酸
塩、ジエチレントリアミン五酢酸塩が一般に使用され
る。
【００１１】本発明の無電解銀めっき液は、銀イオン
０．０５〜３０ｇ／ｌ、ヒダントイン化合物０．１〜２
００ｇ／ｌ、フッ素系界面活性剤０．０１〜１０ｇ／ｌ
を含有していることが好ましい。
０．０５〜３０ｇ／ｌ、ヒダントイン化合物０．１〜２
００ｇ／ｌ、フッ素系界面活性剤０．０１〜１０ｇ／ｌ
を含有していることが好ましい。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の電子部品用無電解銀めっき
液を実施例および比較例により説明する。電子部品とし
てプリント配線板を挙げ、その製造に本発明の無電解銀
めっき液を用いた例について述べる。各種の無電解銀め
っき液を用いて下記の製造工程によりプリント配線板を
製作した。すなわち、銅めっきまたはエッチングにより
パターン形成された有機材プリント基板を常法により脱
脂、化学研磨、酸浸漬後、表１に示す組成からなる各種
無電解銀めっき液に、３５℃で３〜８分間浸漬して０．
１０μｍの銀めっき厚を有するプリント配線板を製作し
た。
液を実施例および比較例により説明する。電子部品とし
てプリント配線板を挙げ、その製造に本発明の無電解銀
めっき液を用いた例について述べる。各種の無電解銀め
っき液を用いて下記の製造工程によりプリント配線板を
製作した。すなわち、銅めっきまたはエッチングにより
パターン形成された有機材プリント基板を常法により脱
脂、化学研磨、酸浸漬後、表１に示す組成からなる各種
無電解銀めっき液に、３５℃で３〜８分間浸漬して０．
１０μｍの銀めっき厚を有するプリント配線板を製作し
た。
【００１３】表１に示す組成からなる各種無電解銀めっ
き液を用いて得られたプリント配線板の銀層について
（１）マイグレーション性テスト、（２）半田濡れテス
トを行った。また各種無電解銀めっき液の浴安定性を調
査するために（３）めっき浴寿命テストを行った。前記
（１）〜（３）の各性能テストの要領は下記の通りであ
る。
き液を用いて得られたプリント配線板の銀層について
（１）マイグレーション性テスト、（２）半田濡れテス
トを行った。また各種無電解銀めっき液の浴安定性を調
査するために（３）めっき浴寿命テストを行った。前記
（１）〜（３）の各性能テストの要領は下記の通りであ
る。
【００１４】（１）マイグレーション性テスト 極間０．３ｍｍのクシ型テストパターンを有する銀めっ
きプリント配線板を使用し、環境加速テスト条件として
湿度９０〜９５％ＲＨ、極間に直流電圧５０Ｖを付加
し、４８時間後および４８０時間後のマイグレーション
発生状況を顕微鏡で観察評価した。
きプリント配線板を使用し、環境加速テスト条件として
湿度９０〜９５％ＲＨ、極間に直流電圧５０Ｖを付加
し、４８時間後および４８０時間後のマイグレーション
発生状況を顕微鏡で観察評価した。
【００１５】（２）半田濡れ性テスト 銀めっきプリント配線板のパッドパターン上に直径０．
５ｍｍの半田ボールをのせ、非活性ロジン系フラック
（商品名Ｒ−１００：αメタル社製）を用いて２３０
℃、３０秒間加熱後の半田濡れ性を観察評価した。
５ｍｍの半田ボールをのせ、非活性ロジン系フラック
（商品名Ｒ−１００：αメタル社製）を用いて２３０
℃、３０秒間加熱後の半田濡れ性を観察評価した。
【００１６】（３）めっき浴寿命テスト 表１に示す各種組成からなる無電解銀めっき液を６０℃
で１２時間恒温槽にて放置し、銀めっき液中の銀析出有
無を観察評価した。
で１２時間恒温槽にて放置し、銀めっき液中の銀析出有
無を観察評価した。
【００１７】性能評価テストの結果を、表２に示す。表
２においてＡ：優れている、Ｂ：やや優れている、Ｃ：
やや劣っている、Ｄ：劣っている、を表わす。
２においてＡ：優れている、Ｂ：やや優れている、Ｃ：
やや劣っている、Ｄ：劣っている、を表わす。
【００１８】表２に示す結果からわかるように、本発明
範囲内に含まれる試料番号１〜１０については、マイグ
レーション性テストにおいて４８時間および４８０時間
後のマイグレーションの発生はなく、環境加速試験なし
の半田濡れおよびＨ2 Ｓ ０．１ｐｐｍ １時間試験後
の半田濡れはともに良好であり、さらにめっき浴寿命テ
ストにおいてめっき浴の分解がなく、総合評価において
もＡランクの評価が得られている。
範囲内に含まれる試料番号１〜１０については、マイグ
レーション性テストにおいて４８時間および４８０時間
後のマイグレーションの発生はなく、環境加速試験なし
の半田濡れおよびＨ2 Ｓ ０．１ｐｐｍ １時間試験後
の半田濡れはともに良好であり、さらにめっき浴寿命テ
ストにおいてめっき浴の分解がなく、総合評価において
もＡランクの評価が得られている。
【００１９】これに対し本発明範囲外の試料番号１１〜
１４については、マイグレーション性テスト、半田濡れ
性テスト、めっき浴寿命テストのいずれにおいても低い
評価であり、総合評価においてもＣまたはＤの評価しか
得られていない。
１４については、マイグレーション性テスト、半田濡れ
性テスト、めっき浴寿命テストのいずれにおいても低い
評価であり、総合評価においてもＣまたはＤの評価しか
得られていない。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、マイグレーション防止
効果に優れた、半田濡れ性に良い、かつ、めっき浴寿命
の長い電子部品用無電解銀めっき液が得られた。
効果に優れた、半田濡れ性に良い、かつ、めっき浴寿命
の長い電子部品用無電解銀めっき液が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K022 AA42 BA01 CA03 CA15 DA01 DB02 DB03 DB04 DB07 DB08 5E343 AA12 BB16 BB24 BB25 CC78 DD33 GG18
Claims (5)
- 【請求項１】銀塩と、銀の錯化剤と、フッ素系界面活性
剤と、ＰＨバッファー塩とからなることを特徴とする電
子部品用無電解銀めっき液。 - 【請求項２】銀塩が硝酸銀、銀の錯化剤がヒダントイン
化合物である、請求項１に記載の無電解銀めっき液。 - 【請求項３】銀イオン０．０５〜３０ｇ／ｌ、ヒダント
イン化合物０．１〜２００ｇ／ｌ、フッ素系界面活性剤
０．０１〜１０ｇ／ｌ含有し、ＰＨバッファー塩として
無機酸および有機酸の１種以上を含むことを特徴とする
電子部品用無電解銀めっき液。 - 【請求項４】ヒダントイン化合物が、ヒダントイン、５
−５ジメチルヒダントイン、１−３ジメチルヒダントイ
ン、および１−メチルヒダントインのうち少なくとも１
種である請求項２または３に記載の電子部品用無電解銀
めっき液。 - 【請求項５】フッ素系界面活性剤が、パーフルオロアル
キルスルホン酸塩、パーフルオロアルキルカルボン酸
塩、パーフルオロアルキルリン酸エステル、パーフルオ
ロアルキルアンモニウムヨウ化物、パーフルオロアルキ
ルアミンオキサイド、パーフルオロアルキルトリメチル
アンモニウム塩のうち少なくとも１種である請求項１ま
たは３に記載の電子部品用無電解銀めっき液。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10336005A JP2000160351A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 電子部品用無電解銀めっき液 |
| PCT/JP1999/006622 WO2000031318A1 (fr) | 1998-11-26 | 1999-11-26 | Solution d'argenture par immersion pour composants electroniques |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10336005A JP2000160351A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 電子部品用無電解銀めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000160351A true JP2000160351A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18294717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10336005A Pending JP2000160351A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 電子部品用無電解銀めっき液 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000160351A (ja) |
| WO (1) | WO2000031318A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006316315A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Ishihara Chem Co Ltd | 置換銀メッキ浴 |
| JP2008508425A (ja) * | 2004-07-29 | 2008-03-21 | エントン インコーポレイテッド | 電子部品製造における銀めっき |
| US7932400B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-04-26 | Ube Industries, Ltd. | Process for preparing imidazolidin-2,4-dione compound and method for acquiring solid state 4,5-dihydroxy-2-imidazolidinone compound |
| WO2023243394A1 (ja) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 株式会社Adeka | 組成物、組成物の製造方法及び銀膜の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9425030D0 (en) * | 1994-12-09 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Silver plating |
| JP3532046B2 (ja) * | 1996-10-25 | 2004-05-31 | 株式会社大和化成研究所 | 非シアン置換銀めっき浴 |
-
1998
- 1998-11-26 JP JP10336005A patent/JP2000160351A/ja active Pending
-
1999
- 1999-11-26 WO PCT/JP1999/006622 patent/WO2000031318A1/ja active Application Filing
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008508425A (ja) * | 2004-07-29 | 2008-03-21 | エントン インコーポレイテッド | 電子部品製造における銀めっき |
| JP2006316315A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Ishihara Chem Co Ltd | 置換銀メッキ浴 |
| JP4665244B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2011-04-06 | 石原薬品株式会社 | 置換銀メッキ浴 |
| US7932400B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-04-26 | Ube Industries, Ltd. | Process for preparing imidazolidin-2,4-dione compound and method for acquiring solid state 4,5-dihydroxy-2-imidazolidinone compound |
| WO2023243394A1 (ja) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 株式会社Adeka | 組成物、組成物の製造方法及び銀膜の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000031318A1 (fr) | 2000-06-02 |
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