JPS58187097A - スピ−カ振動板 - Google Patents

スピ−カ振動板

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Publication number
JPS58187097A
JPS58187097A JP7061082A JP7061082A JPS58187097A JP S58187097 A JPS58187097 A JP S58187097A JP 7061082 A JP7061082 A JP 7061082A JP 7061082 A JP7061082 A JP 7061082A JP S58187097 A JPS58187097 A JP S58187097A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
cfrp
diaphragm
board
speaker
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7061082A
Other languages
English (en)
Inventor
Mamoru Kajimura
梶村 守
Tadao Tokushima
忠夫 徳島
Michio Miura
三浦 道夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Gakki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Gakki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Gakki Co Ltd filed Critical Nippon Gakki Co Ltd
Priority to JP7061082A priority Critical patent/JPS58187097A/ja
Publication of JPS58187097A publication Critical patent/JPS58187097A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、スピーカ振動板に関し、1a動板の基′#
をン炭素繊維強化合成樹脂(CFRP)で形成し。
これにセラミックを溶射することにより、優れた特性の
スピーカ振動板を実現したものである。
一般に、スピーカの振動板の材料としては、ビ夛![#
が小さいこと、(口1弾性係数B(ヤング率)が大きい
こと(したがつ工、振動の伝播速度が大きいことおよび
周波数領域が広いこと)1%/1内部損失が過当に大き
いこと等が必要である。
スピーカ振動板の材料として代表的なものに紙。
グラファイト、セラミックなどがある。ごれらの物理的
特性ン第1表に示す。
第  1  表 このうち紙は成型が簡単であり、スピーカ振動板材料と
して最も一般的であるが、第1表に示されるように、ヤ
ング率が小さいため、いわゆるピストンモーションと呼
ばれる領域から周技数が増加するに従い、振動板全体が
一体に振動ゼす1分割振・・動を生じてしまう。このた
め、*大入力が小さくなったり1周波数領域が狭いとい
った欠点がある。
・丁− カーボンは1ull、2%によれはヤング率が大きく。
音速が速<、l!F度も小さいので、スピーカ撮動板材
料として好ましいが、現状ではカーボンだけでスピーカ
振動板音形成す゛ることはできない。そこで、合成樹脂
を複合して使う(つまり炭**維強化合成樹脂(CFR
P)とする)ことが考えられるが、7そうすると板に腰
がな(なり、笹性馨劣化させてしまう。
史に、セラきツクは、ヤング率が高(、音速も速いため
、振動板材料として注目されているが。
もろいため、それのみで振動板を形成するのは困―であ
る。
このように、スピーカ振動板材料といわれているものに
もそれぞれ一長一短があり、単一の材料で充分満足なス
ピーカ振動板7作ることはできない− そこで、従来においては、例えば紙を基板とし工、その
fi1面にセランツク?浴射することくより。
紙だけのものに比べて音響物性を向上させるよう忙した
ものがある。ところが、このようなものではセラずツク
溶射時の高い温度により、基檄の紙が変質(強度がな(
なり、特に耐久性が低下する)してしまう。また、基板
である紙からセラミック4がはがれやすい欠点がある。
そこで、この発明では、従来のものにない優れた特性を
有する新規なスピーカ振動板を提供する。
すなわち、この出願の第1の発明では炭1*維と樹脂を
複合させた炭素繊維強化合成園脂(CFRP )V基板
とし℃、それにセラミックを溶射してスピーカ振動板V
*成することにより、セラミック溶射に対する耐熱性V
確保して変質が生じないようにし、かつセラミックがは
がれに(くシ、史に。
炭雰繊維強化合成情脂CFRPtlCとってカーボンと
樹脂ケ複合させりことによるカーボンとしての特性劣化
(腰がなくなること)ンセラミックでWAgIするよう
にしている。
更に、この出願の第2の発明では上述の構成において、
基板であるCFRP板とセラはツク膜との関にメッキ層
ケ介在させることにより、CFRP、11tセラミック
溶射時の高熱から効果的に保陣するとともに、セラミッ
クが緻!!15VC溶射されるようにして、f書物性を
より向上させている。
以下、この発明の実施例ケ添付図面を参照して詳しく説
明する。
第1□□□のスピーカ撮動板1はCFRP板2ン基材と
して、その表面に[接セラミック溶射11131−形成
したものである。
ここで、セラミック溶射膜3は高い剛性ン持ち。
振動M1に高い弾性率、高い剛性?与えるはたらきをす
る。これにより撮動板1は伝播送度が速くなり、高次周
波音の伝播が可能となって、音響特性が同上する。ま1
こ、CFRP板2はセラミック溶射膜3に対して支持材
としてのはたらきをする。
CFRP板2に含浸される樹脂としては例えはエポキシ
系の樹脂な用いることができる。
CFRP叡2の厚みは例えば0.1關〜0.5■桿度に
すると都合がよい。これは、0.1−以下では振動板と
しての形状を保つ強度がなくなり、 0.51111以
上では重量が重くなって駆動しにくくなるからである。
また、セラミック溶射膜3の厚みは例えば加μm〜30
0 pm根度にすると都合が良い。これは美声m以下で
は均一な溶射膜を形成しに(り。
fた強度が低くなり、 300μm以上では**が重く
なって駆動しに(くなるからである。
以上の構成の振動板IX製造する場合は例えは次の手順
でやれはよい。
まず、カーボン繊維に樹脂を含浸させ、熱間プレスで成
型してCFRP板2を作り、次にセラミックとして例え
ばAt203Y Ar −Isプラズマ溶射装置でCF
’RP板20表面に溶射すればよい。−例として、プラ
ズマ発生用の印加電圧を40V、電流!900 Aとし
て5分間溶射したところ、庫さ100μmのkt208
層χ形成することができた。
以上のようにして作られた撮ID根10周波数特性t6
R定したところ第2図に実機で示すような伊東が傳られ
た。なお、第2[有]中破線は従来の振動板(コーンa
Kセラミックケ溶射したもの)の特性ケ示す。これによ
れは本発明の振動板は。
■ 共@I@波数が低いため、低音!忠実に再生しやす
い。
■ 高域再生限界周波数が伸びていることから、この振
動板は剛性が鳩く、内部ロスが大きいことがわかる。
第3図のスピーカ振動板1′はCFEtP板2を基材と
して、まずその上にメッキ膜4ン形成し、史にその上に
セラミック膜31形成し1こものである。
このメッキ膜4はCFRP板2にセラミックliI!3
ヶ形成するときの1%温からCFRP板2ヶ効果的に保
樽するは1こらぎ馨する。メンキ膜3とし【は姐。
Co なとの金pAt用いることができる。また、その
庫みは例えば1μm−加μr11程度にすると都合がよ
い。これは1μm以下では熱ケ防ぐ効果が薄らぎ、20
μm以上では重量がtII加しすぎる1こめである。
fa3図のスピーカ共振板1′作るには、まず成型され
1こCFRP板2にN1、Co等の金緘を無電解メンキ
してメンキ膜4Y形成し、それにA/、20.等!溶射
してセラミック嗅3v形成すれはよい、−町述した第1
因の共振板lと同じ溶射条件(IIIJ加電土40V、
@流900A%溶射時間5分)で溶射したところ、この
第1肉の共振板1よりも緻密なセラミック層(At、0
3)が形成された。
以上説明した第1図の共振板1.第2図の共振板1′お
よびその他のW造の共振板について音速を測定した結果
を第2表に示す。
第 2 表 これによれは、セラミックvM射したものは溶射なしの
ものに比べて音速が速く、また、同じ(セラミック溶射
したものでも、閣にメッキgIケ形成し1こものは形成
し℃ないものに比べて音速が速いことがわかる。音速が
速いということはいいかえれば1%次周波音の伝播が司
4トになるということであり、高域再生限界周波数tさ
らに上へ伸ばすことが可能になり、音響特性が同上する
ことv−を味する。
以上説明したようにこの発明によれば、耐熱性のある炭
素繊維強化合成樹脂C′ERPを基板として。
それにセラミツフケ溶射するよう忙したので1紙馨基板
とする場合に比べて溶射時の高熱による変電がなく、音
響特性も向上する。また、このような構成において1間
にメッキ層を介在させることにより、セラミック溶射時
の高熱から基板ン効果的に保穫するとともに、緻密なセ
ラミック溶射膜を形成して音響特性Yより同上させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1の発明の一実施例ケ示す断面図、第2(9
)は第2の発明の一実施例〉示す断面図である。 1.1′・・・スピーカ撮動板。 2・・・基板(CFRP板)。 3・・・セラミック溶射膜。 4・・・メッキ層。 丁  続  補  11−1社(方 式)11’+ +
ll 57勺 8126゜特許庁長官 若 杉 和 夫
殿 1  =JLf’lの表小 昭和””I”l”l’j’l’llI第70610  
;T2 発明の名称 スピーカの振動板 :3 補11をすると ’IGflとの関係   f′F+!’l出願人(40
7)日本楽器製造株式会社 4代理人 f+j’lJ番シシ1(15・中141.+
11!西nj@  1−II 1 )’ 71i i−
’、91115PIliIl命令の111・1 昭411  57   ’=[7月   9   11
(56仏11  昭和57+7 月271+ )6  
;二 簡単な睨明の欄 8、補正の内容 111  願書の発明の名称の欄を別紙の通りに訂正す
る。 (21明細書第9頁第15行の「第2図は」を「第2区
は第1図のスピーカ振動板10周波数特性測定図、第3
図は」に釘IEする。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 り、 CFRP板から成る基板の表面に、セラミック溶
    射膜を形成したこと1%黴とするスピーカ振動板。 2、 CFRP板から成る基板の表IflK、メッキ噛
    奢形成し、11メッキ層の表面にセラミック溶射膜馨形
    成したこと!特徴とするスピーカ振動板。
JP7061082A 1982-04-27 1982-04-27 スピ−カ振動板 Pending JPS58187097A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7061082A JPS58187097A (ja) 1982-04-27 1982-04-27 スピ−カ振動板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7061082A JPS58187097A (ja) 1982-04-27 1982-04-27 スピ−カ振動板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58187097A true JPS58187097A (ja) 1983-11-01

Family

ID=13436527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7061082A Pending JPS58187097A (ja) 1982-04-27 1982-04-27 スピ−カ振動板

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02270954A (ja) * 1989-04-10 1990-11-06 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 成形体
US9946138B2 (en) 2009-12-22 2018-04-17 View, Inc. Onboard controller for multistate windows
US10303035B2 (en) 2009-12-22 2019-05-28 View, Inc. Self-contained EC IGU
US10320231B2 (en) 2009-12-22 2019-06-11 View, Inc. Wireless powered electrochromic windows
US11342791B2 (en) 2009-12-22 2022-05-24 View, Inc. Wirelessly powered and powering electrochromic windows
US11732527B2 (en) 2009-12-22 2023-08-22 View, Inc. Wirelessly powered and powering electrochromic windows

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US10320231B2 (en) 2009-12-22 2019-06-11 View, Inc. Wireless powered electrochromic windows
US11016357B2 (en) 2009-12-22 2021-05-25 View, Inc. Self-contained EC IGU
US11322981B2 (en) 2009-12-22 2022-05-03 View, Inc. Wireless powered electrochromic windows
US11342791B2 (en) 2009-12-22 2022-05-24 View, Inc. Wirelessly powered and powering electrochromic windows
US11732527B2 (en) 2009-12-22 2023-08-22 View, Inc. Wirelessly powered and powering electrochromic windows

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