CN205596324U - 振动板及设有该振动板的微型发声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振动板及设该振动板的微型发声器，涉及电声产品技术领域，振动板包括基体，所述基体上设有嵌件，所述嵌件的材质为轻质高模量材料。本实用新型振动板及设有该振动板的微型发声器解决了现有技术中振动板难以满足微型发声器高、低频性能要求的技术问题，本实用新型振动板及设有该振动板的微型发声器即可改善高频性能，又不会造成低频灵敏度损失，能够满足微型发声器高、低频性能的设计要求。

Description

振动板及设有该振动板的微型发声器

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种振动板及设有该振动板的微型发声器。

背景技术

微型发声器是便携式电子设备中一种重要的声学部件，用于将声波电信号转换成声音信号传出，是一种能量转换器件。微型发声器通常包括结合在一起的前盖和外壳，前盖和外壳围成的空间内收容有振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，振膜包括由外向内依次结合的边缘部、折环部和中心部，为了提高振膜中心部的刚性，提升高频性能，通常会在振膜的中心部结合有振动板。目前的微型发声器的振动板通常采用单层的PEN或PET等塑料材质、或者是AL+PMI+AL(铝+聚甲基丙烯酰亚胺泡沫+铝)复合材质制成。此两种振动板均存在一定的缺陷，主要表现在：

一、单层塑料材质的振动板质量轻，对灵敏度有好处，但是刚性低，高频性能差。

二、三层铝复合材质的振动板刚性好，高频性能好，但是质量大，厚度较大，会降低灵敏度，同时也不利于微型发声器的微型化发展趋势。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种振动板，此振动板刚性好，质量轻，有利于微型发声器声学性能的提高；同时厚度小，还有利于微型发声器向微型化发展。

基于同一发明构思，本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种微型发声器，此微型发声器高频性能好，灵敏度高，且厚度小。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种振动板，包括基体，所述基体上设有嵌件，所述嵌件的材质为轻质高模量材料。

其中，所述轻质高模量材料为碳纤维、高分子复合材料或金属中的一种。

其中，所述高分子复合材料为高强度纤维或所述高强度纤维的织物。

其中，所述金属为铝箔、铜包铝、铜、钛合金或镁铝合金中的一种。

其中，所述基体的材质为塑料材质、发泡材质、木材、碳纤维或石墨中的一种。

其中，所述塑料材质为PEN、PET、PI、PES、PC或PPS中的一种。

其中，所述嵌件位于所述基体的内部。

其中，所述嵌件为网状结构、丝状结构、条状结构或片状结构。

其中，所述嵌件位于所述基体的表面，且所述嵌件为片状结构或条状结构。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种微型发声器，包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜及设置在所述振膜中部的振动板，所述振动板为上述振动板。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型振动板包括基体及嵌在基体上的嵌件，嵌件的材质为轻质高模量材料。高模量材料刚性大，不易弯曲或拉伸，本实用新型将质量较轻的高模量材料嵌到基体材料上，利用了高模量材料刚性大、高频特性好的优点，不仅克服了单层塑料材质刚性低、高频性能差的缺点，同时还克服了三层铝复合材质质量重、厚度大的缺点。将本实用新型振动板应用到微型发声器中，即可以充分改善高频性能，又不会造成中低频灵敏度损失。而且材质选择搭配方案多，可以根据需要灵活选用合适的材质组合，选择性大，适用性强。

由于本实用新型微型发声器选用了上述振动板，因此本实用新型微型发声器具有高频性能高、灵敏度高，整体声学性能优异的优点。

综上所述，本实用新型振动板及设有该振动板的微型发声器解决了现有技术中振动板难以满足微型发声器高、低频性能要求的技术问题，本实用新型振动板及设有该振动板的微型发声器即可改善高频性能，又不会造成低频灵敏度损失，能够满足微型发声器高、低频性能的设计要求。

附图说明

图1是本实用新型振动板实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型振动板实施例二的结构示意图；

图3是本实用新型振动板实施例三的结构示意图；

图4是本实用新型振动板实施例四的结构示意图；

图5是本实用新型振动板实施例五的结构示意图；

图6是本实用新型振动板实施例六的结构示意图；

图7是本实用新型振动板实施例七的结构示意图；

图中：10、基体，20a、嵌件，20b、嵌件，20c、嵌件，20d、嵌件，20e、嵌件，20f、嵌件，20g、嵌件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

本实用新型提供了一种振动板，包括基体及嵌在基体上的嵌件。

基体的材质可选用塑料材质、发泡材质、木材、碳纤维或石墨等。其中：塑料材质可选用PEN(polyethylene naphthalate，聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、PES(Polyethersulfone res in，聚醚砜树酯)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)或PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)等。发泡材质可选用聚氨酯类或蜂窝泡沫等。木材可选用木片或木材粉末合成材料。

嵌件材质为轻质高模量材料，包括碳纤维材料、高分子复合材料或金属等。其中：高分子复合材料选用高强度、高模量的增强剂型高分子复合材料，如玻璃纤维、氮化硅晶须、硼纤维及以上纤维的织物等。金属可选用铝箔、铜包铝、铜、钛合金或镁铝合金等。

上述基体和嵌件的材质可以根据需要灵活选用组合，以得出适用不同性能要求的振动板，组合工艺可采用注塑、压合等。

下面以几种具体的实施方式为例来进一步的阐述本实用新型的技术方案：

实施例一：

如图1所示，嵌件20a嵌在基体10的内部，其中嵌件20a为条形材料编织成的网状结构。

实施例二：

如图2所示，嵌件20b嵌在基体10的内部，其中嵌件20b为丝状材料编织的网状结构。

实施例三：

如图3所示，嵌件20c嵌在基体10的内部，嵌件20c为多根平行排列的丝状材料，且各根丝状材料间隔分布在基体10内。

实施例四：

如图4所示，嵌件20d嵌在基体10的内部，嵌件20d为多根平行排列的条状材料，且各根条状材料间隔分布在基体10内，同时各条状材料所在的平面与基体10所在的平面平行。

实施例五：

如图5所示，嵌件20e嵌在基体10的内部，嵌件20e为片状材料，此片状材料为十字形，其中心与基体10的中心重合，本实施方式优选嵌件20e的宽度和长度分别与基体10的宽度和长度一致。

实施例六：

如图6所示，嵌件20f嵌在基体10的内部，嵌件20f为矩形片状结构，且嵌件20f的面积小于基体10的面积，本实施方式中优选嵌件20f位于基体10的中心部位。

实施例七：

如图7所示，嵌件20g嵌在基体10的一侧表面，嵌件20g为片状结构或条状结构。

上述各实施例仅是对本实用新型技术方案的举例说明，实际应用中并不限于上述实施例，如上述实施例中描述的嵌件均为规则排列或规则图形，实际应用中嵌件还可以采用不规则排列的丝状结构或条形结构，也可以采用不规则的片状结构等，这些实施方式与上述的实施例基本相同，本领域技术人员根据上述实施例的描述不需要付出创造性劳动就可以得出，故在此不再一一详述。

实施例八：

一种微型发声器，包括外壳，外壳内收容有振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，为了提高振膜中心部的刚性，在振膜的中心部结合有振动板，本实施方式中振动板选用上述振动板。

本实用新型通过将轻质高模量材料嵌在基体上，利用了高模量材料刚性大、高频特性好的优点，不仅克服了单层塑料材质刚性低、高频性能差的缺点，同时还克服了三层铝复合材质质量重、厚度大的缺点。将本实用新型振动板应用到微型发声器中，即可以充分改善高频性能，又不会造成中低频灵敏度损失。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.振动板，其特征在于，包括基体，所述基体上设有嵌件，所述嵌件的材质为轻质高模量材料；所述轻质高模量材料为碳纤维、高分子复合材料或金属中的一种。

2.根据权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述高分子复合材料为高强度纤维或所述高强度纤维的织物。

3.根据权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述金属为铝箔、铜包铝、铜、钛合金或镁铝合金中的一种。

4.根据权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述基体的材质为塑料材质、发泡材质、木材、碳纤维或石墨中的一种。

5.根据权利要求4所述的振动板，其特征在于，所述塑料材质为PEN、PET、PI、PES、PC或PPS中的一种。

6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的振动板，其特征在于，所述嵌件位于所述基体的内部。

7.根据权利要求6所述的振动板，其特征在于，所述嵌件为网状结构、丝状结构、条状结构或片状结构。

8.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的振动板，其特征在于，所述嵌件位于所述基体的表面，且所述嵌件为片状结构或条状结构。

9.微型发声器，包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜及设置在所述振膜中部的振动板，其特征在于，所述振动板为权利要求1至8任一项所述的振动板。