JPS58183B2 - 半導体フレ−ムの整列装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体フレームの整列装置に関する。

一般に、集積回路等を封入成形する場合、半導体フレー
ムを金型のキャビティに整列させて装填することが必要
であるため、半導体フレームを予めローディングフレー
ム（半導体フレーム装填治具）に整列させ、このローデ
ィングフレームにより、半導体フレームを金型内に装填
したり、その成形品を金型から取出すことが行なわれて
いる。

従来、半導体フレームをカートリッジからローディング
フレームに整列させる作業は殆んど手作業で行なわれて
いるが、この作業は半導体フレームを一枚づつ迅速且つ
正確に、しかも破損させることなく整列させる必要があ
るため、高度の熟練を要し、製品取数が増大するにつれ
作業者の疲労の増大及び作業能率の著しい低下を招くな
どの問題があった。

上記の手作業によりもたらされる欠点を解決するため、
その後、ローディングフレームへの半導体フレームの整
列を機械的に行なうための幾つかの装置が開発され、例
えば、半導体フレームを収容したカートリッジから押出
された該フレームをトラバーサ−ピンで係止して搬送さ
せるトラバーサ−搬送手段、その他のメカニズム手段に
よる搬送整列装置、或は、傾斜させた又は傾斜可能な基
板上を自重で半導体フレームを滑動させる自重滑動手段
による搬送整列装置等が提案されている。

しかしながら、上記メカニズム手段によるものは、構造
が複雑になることは勿論、搬送品ユニットの停止位置の
高性能化が要求されることと相俟って設備費が著しく嵩
む欠点があると共に、トラバーサ−搬送の場合は、半導
体フレームに対するトラバーサ−ピンの引掛は精度が要
求される問題があり、一方、自重滑動手段によるものは
、滑動停止時の衝撃により半導体フレームが損傷し易い
欠点があると共に、半導体フレームの種類及び歪形等に
よって滑動が円滑にならない場合を生じる欠点があり、
更にいづれの場合も、搬送の途中で半導体フレームが何
等かの原因により搬送路上に引掛りを生じた場合に、半
導体フレームが受ける大きなダメージを確実には回避で
きない等の諸問題がある。

この発明は、上記の諸問題を解決し、エアーを利用して
半導体フレームを浮上搬送させることにより、極めて簡
単な構造の装置に基いて、構造上及び作動上の厳しい精
度を要求されることもなく、円滑確実に半導体フレーム
をローディングフレーム上に無傷の状態で搬送整列でき
る装置を提供することを目的とするものであって、昇降
可能な半導体フレームの下送機構と、下送された半導体
フレームを整列側に押出す機構と、押出された複数枚の
半導体フレームを予め配置されたローディングフレーム
上に搬送して整列せしめる機構とから成る半導体フレー
ムの整列装置において、半導体フレームの上記搬送整列
機構を基板上に配列形成した複数条のレール部材により
構成すると共に、各レール部材は半導体フレームの搬送
方向に沿う逃溝と、該逃溝の側部に形成したレールと、
該レールの外側に立設した半導体フレームの左右妄動防
止用の防止壁とを夫々有し、また、上記各レールの上面
には半導体フレームの搬送方向に沿って傾斜する多数の
エアー排出流路の各排出口を夫々開設したことを特徴と
する半導体フレームの整列装置に係るものである。

以下に、この発明の詳細を実施例図に基いて説明する。

この発明に係る半導体フレームの整列装置は、昇降可能
な半導体フレームの下送機構Ａと、下送された半導体フ
レームを整列側に押出す機構Ｂ及び押出された複数枚の
半導体フレームを予め配置されたローディングフレーム
上に搬送して整列せしめる機構Ｃとから構成されている
。

しかして半導体フレームの下送機構Ａは、多数枚の半導
体フレーム１を収容するために、上下方向に多段に区劃
形成された横４列の多数の収容スペース２を備えたカー
トリッジ３と、カートリッジ台４と、このカートリッジ
台４の下面に設けた酸ネジ部材５及びガイドバー６と、
酸ネジ部材５の螺孔部に回転螺杆軸７を螺挿した正逆回
転モーター８と、ガイドバー６を貫挿した軸受部材９と
から構成されており、モーター８の正逆回転によりカー
トリッジ３を昇降させるものである。

なお、カートリッジ３を上昇させる際には、所定の時間
間隔を保って間歇的に上昇させるようにタイム設定して
モーターを駆動するものである。

半導体フレームの押出機構Ｂは、後述する搬送整列機構
Ｃの基板上に配列形成したレール部材の上面と略同−高
さの位置において、下送機構Ａの後側にフレーム１０を
介して配置したエアーシリンダー１１と、このエアーシ
リンダーのピストンロンドの先端に取付板１２を介して
、前記横４列の半導体フレーム収容スペース２の形成間
隔に対応配置させて突設した４本の突出しバー１３と、
下送機構Ａの前側において、搬送整列機構Ｃの基板上に
設けたゲートプレート１４とから構成されており、この
ゲートプレート１４には、半導体フレーム１の通過を円
滑に行なうための逃溝１５が各突出しバー１３の位置に
対応して形成しである。

半導体フレームの搬送整列機構Ｃは、内部にエアー導入
流路１６を巡設した導入口１７を有する基板１８と、こ
の基板１８の下面の前後複数個所において上下に貫通し
た通孔１９に臨ませて配置した後述するローディングフ
レーム押上げ用のエアーシリンダー２０と、同じく基板
１８の下面中央部において上下に貫設した通孔１９に臨
ませて配置すると共に、そのピストンロンドの先端を基
板１８の上面中間部に載置した中間ストッパー２１に固
着した該中間ストッパー押上げ用のエアーシリンダー２
２と、基板１８の上面の前後、左右２個所づつ４個所に
均等に載置固定されたレール部材２３とから構成されて
いる。

各レール部材２３は、第５図〜第９図に拡大図示するよ
うに、半導体フレーム１の搬送方向に沿って、所要中の
逃溝２４の両側にレール２５．２５を形成したものを左
右１対として設けて構成されており、各レール２５の外
側に半導体フレーム１が左右に妄動するのを防ぐための
防止壁２６を立設すると共に、各レール部材２３の両側
２個所に後述するローディングフレームに設けた半導体
フレームの支持突片を介入させるための切欠部２７が設
けである。

また、このレール部材２３には、その内部に前述した基
板１８のエアー導入流路１６に連通ずるエアー流路２８
が分岐形成してあり、更に、この各エアー流路２８から
半導体フレームの搬送方向に沿って傾斜する多数のエア
ー排出流路２９を分岐形成すると共に、この各エアー排
出流路のエアー排出口３０をレール２５の上面に開口さ
せたものであって、この実施例では、上記のように半導
体フレームの下送機構Ａ、押出機構Ｂ、搬送整列機構Ｃ
をそれぞれ構成して半導体フレームの整列装置を構成し
たものであり、図において、３１は基板上の４隅に設け
たローディングフレームの位置決め用ブロック、３１′
は基板の終端側上面に設けた終端ストッパーを示すもの
である。

また、図において、３２はこの装置を作動する際に、上
記半導体フレームの搬送整列機構Ｃ上に載置して使用す
るローディングフレーム、即ち、整列した半導体フレー
ムを金型内に装填する治具であって、前述した４つのレ
ール部材２３を挿嵌できるだけのスペースを備えた口の
字形の外枠おと、半導体フレームの搬送方向と直交する
側における該外枠３３の両側枠の中間部からそれぞれ内
方に突設した中枠３４と、前述した４つのレール部材２
３に設けた各切欠部２７に介入させるために、外枠３３
及び中枠３４に突設した半導体フレームの支持突片３５
と、この子持突片３５の上面に突設した半導体フレーム
に係合するピン３６と、着脱用バンドル３７とから構成
されている。

次に、上記のように構成した装置による半導体フレーム
の整列状態を説明すれば、先づ、予め搬送整列機構Ｃの
基板１８上にローディングフレーム３２を載置して、そ
の開口部に各レール部材２３を挿嵌させると共に、該フ
レーム３２の各支持突片３５をレール部材の各切欠部２
７内に介入させ、次いで下送機構Ａのモーター８を駆動
して所要数の半導体フレーム１を装填したカートリッジ
３を最上段の半導体フレーム１が押出機構Ｂの突出しバ
ー１３の位置に到達するまで上昇させ、その後は所定の
時間間隔ごとにカートリッジを一駒づつ間歇的に上昇さ
せるようにタイム設定する。

上記の位置に上昇された横４列の４枚の半導体フレーム
１は、押出機構Ｂのエアーシリンダー１１の作動によっ
て、各突出しバー１３によりゲートプレート１４上に押
出されて搬送整列機構Ｃのレール部材２３の４対から成
る各対設レール２５，２５上に送り込まれる。

この時、基板１８のエアー導入口１７から基板内にエア
ーが導入されており、導入されたエアーは流路１６を経
て各レール部材２３のエアー流路２８に導入され、さら
に半導体フレームの搬送方向に沿って傾斜する排出流路
２９を経てレール２５の上面に開口した多数の排出口３
０からレール面上に排出されており、その排出方向は半
導体フレームの搬送方向に沿う斜め上方に規制されてい
る。

したがって、各対設レール２５，２５の上面に送り込ま
れた４枚の半導体フレーム１は、この排出エアーにより
浮上しつつレール上を円滑にエアー搬送されて終端スト
ッパー３１′に到るが、この時、エアーシリンダー２２
を作動して中間ストッパー２１を押上げると同時に、カ
ートリッジ３を１駒上昇させて第２段目の半導体フレー
ム１を押出機構Ｂによりレール部材上に送り込むように
タイム設定しておくことにより、上記と同様に４枚の半
導体フレーム１を中間ストッパー２１まで円滑にエアー
搬送して整列機構Ｃ上に合計８枚の半導体フレーム１を
整然と配置整列できる。

次に、エアーシリンダー２０を作動してローディングフ
レーム３２を押上げ、その各支持突片３５のピン３６を
各半導体フレーム１に係合させた後、図示していないが
、ローディングフレーム３２に被蓋してバンドル３７を
把持して搬送整列機構Ｃから取外すことにより、整列さ
れた各半導体フレーム１をローディングフレーム３２の
支持突片３５及びピン３６により確実に定位置で支持し
た状態で所要の金型内に装填できるものであり１次いで
エアーシリンダー２０．２２を下降作動することによっ
て、半導体フレーム整列のワンサイクル作動を終了する
ものである。

なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、例えば搬送整列機構の基板とレール部材を１体に形成
することも可能であり、また、レール部材の縦及び横の
配列数、その他も適宜に増減できるものであって、要す
るに発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜に変更
できるものである。

以上詳述したように、この発明によれば、レール面から
浮上させた状態で半導体フレームを整列位置まで搬送で
きるので、該フレームを少しも損傷することなく円滑確
実に搬送整列できる多大な特長を有すると共に、エアー
の導入量或はエアー排出流路の傾斜角度等を変更調整す
ることにより、簡便に半導体フレームの搬送速度を調節
できる利点があり、特に、本発明装置においては、各レ
ールの外側に立設した防止壁によって、搬送時における
半導体フレームの左右妄動を確実に防止し得るのみなら
ず、該部材に設けたレールの側部には半導体フレームの
搬送方向に沿う遺構が設けであるので、搬送時にフレー
ム面に附設された半導体の部分が該遺構内を通過するこ
とにより、該半導体をレール面との摺接損傷から確実に
防止できる多大な利点があると共に、該遺構により半導
体フレームの下面側とレールの上面側との摺接面積の減
少化を図れるから、例えば、排出エアー量の不足等に起
因して、上記両者が摺接した場合等においても、半導体
フレームの破損といった弊害の発生を未然に防止し得る
ものであり、既述したメカニズム搬送整列手段及び自重
滑動搬送整列手段等に較べて、構造及び操作の簡略性、
確実性或は半導体フレームの焦損搬送の保障性等におい
て、それらの追従を許さぬ優れた諸特長を有するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は装置
にローディングフレームを載置した状態における１部省
省略面図、第２図はその縦断側面図、第３図は第１図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図、第４図は第１図のＢ−Ｂ線に沿
う断面図、第５図は搬送整列機構の１部の拡大平面図、
第６図は第５図のＣ−Ｃ線に沿う断面図、第７図は第５
図のＤ−Ｄ線に沿う断面図、第８図は第５図のＥ−Ｅ線
に沿う断面図、第９図は第５図のＦ−Ｆ線に沿う断面図
、第１０図はローディングフレームを押上げた状態の説
明図、第１１図は第１０図のＧ−Ｇ線に沿う断面図であ
る。 Ａ・・・・・・半導体フレームの下送機構、Ｂ・・・・
・半導体フレームの押出機構、Ｃ・・・・・・半導体フ
レームの搬送整列機構、１８・・・・・・基板、２３・
・・・・・レール部材、２５・・・・・・レール、２９
・・・・・・エアー排出流路、３０・・・・・・エアー
排出口、１・・・・・・半導体フレーム、２４・・・・
・・遺構、２６・・・・・・防止壁。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 昇降可能な半導体フレームの下送機構と、下送され
   た半導体フレームを整列側に押出す機構と、押出された
   複数枚の半導体フレームを予め配置されたローディング
   フレーム上に搬送して整列せしめる機構とから成る半導
   体フレームの整列装置において、半導体フレームの上記
   搬送整列機構を基板上に配列形成した複数条のレール部
   材により構成すると共に、各レール部材は半導体フレー
   ムの搬送方向に沿う逃溝と、該逃溝の側部に形成したレ
   ールと、該レールの外側に立設した半導体フレームの左
   右妄動防止用の防止壁とを夫々有し、また、上記各レー
   ルの上面には半導体フレームの搬送方向に沿って傾斜す
   る多数のエアー排出流路の各排出口を夫々開設したこと
   を特徴とする半導体フレームの整列装置。