JPS58176805A - 芳香族ポリアミドフイルム絶縁電気部材 - Google Patents
芳香族ポリアミドフイルム絶縁電気部材Info
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- JPS58176805A JPS58176805A JP5818582A JP5818582A JPS58176805A JP S58176805 A JPS58176805 A JP S58176805A JP 5818582 A JP5818582 A JP 5818582A JP 5818582 A JP5818582 A JP 5818582A JP S58176805 A JPS58176805 A JP S58176805A
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- Japan
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- aromatic
- film
- electrical
- aromatic polyamide
- boria
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本尭倒は、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性。
機械物性等のすぐれた特定の芳香族ボリアＩドフイル人
から形成された電気絶縁材と電気導体とからなる接合材
料に関する。更に詳しくは架橋性化合物を配合し、所定
の処理を總した芳香族ボリアミドフィルムからなる電気
ａｍ材と電気導体とからなる芳香族ボリアＩドフイル人
絶縁電気部材Ｖｃ＠するものである。
から形成された電気絶縁材と電気導体とからなる接合材
料に関する。更に詳しくは架橋性化合物を配合し、所定
の処理を總した芳香族ボリアミドフィルムからなる電気
ａｍ材と電気導体とからなる芳香族ボリアＩドフイル人
絶縁電気部材Ｖｃ＠するものである。
最近ポリエステルフィルム、ふつｌＡ樹脂フィルム、ポ
リイＺドフイルムなどのフィルムＷＣｉ１４攪等を貼り
合せた配線材料が７レキシプルプリント回路等の電気部
材に用いられ、とみに注目されている。しかしながらフ
レ牟シプルプリントー路等の電気部材に於ては他の配線
との結合のためハンダ浴に対して耐熱的に十分安定であ
る必要があるが、ポリエステルフィルムを基板とした該
電気部材では、２００℃以上でポリエステルフィルムの
熱収縮率が極めて大きく、／＼ンダ浴との接触時間を極
端に短かくしたり、配線密度や精度を大揺（犠牲にした
すせざるな得ないのが現状である。一方ボＩＩイミドフ
ィルム。
リイＺドフイルムなどのフィルムＷＣｉ１４攪等を貼り
合せた配線材料が７レキシプルプリント回路等の電気部
材に用いられ、とみに注目されている。しかしながらフ
レ牟シプルプリントー路等の電気部材に於ては他の配線
との結合のためハンダ浴に対して耐熱的に十分安定であ
る必要があるが、ポリエステルフィルムを基板とした該
電気部材では、２００℃以上でポリエステルフィルムの
熱収縮率が極めて大きく、／＼ンダ浴との接触時間を極
端に短かくしたり、配線密度や精度を大揺（犠牲にした
すせざるな得ないのが現状である。一方ボＩＩイミドフ
ィルム。
ふっ素樹脂フィルム等は耐）・ンダ性の点では、は寸問
題がないが、コストが高く経済的に不利であるという問
題がある。
題がないが、コストが高く経済的に不利であるという問
題がある。
これ（対してｐ−フェニレンテレフタルアＪド系、ハｐ
ゲン置換ｐ−フェニレンテレフタルアミド系＋ ｍ−フ
ェニレンテレフタルアミド系。
ゲン置換ｐ−フェニレンテレフタルアミド系＋ ｍ−フ
ェニレンテレフタルアミド系。
ｐ−フェニレンインフタルア４ド系およびｍ−７エニレ
ンインフタルアミト°系等の芳香族ポジアミド系フィル
ムは一般に耐熱性、慎械的物性にすぐれ近年％に注目さ
れている高分子素材である。しかしながら鍍芳香ＪＩｌ
ｉｉポυ７Ｚト°からなるフィルムもポリイミドフィル
ムに比較したとき、絶縁性能、耐熱性に於て劣り、該分
野への用途ｍ−のためＫは今一つの技術革新が必要であ
る。
ンインフタルアミト°系等の芳香族ポジアミド系フィル
ムは一般に耐熱性、慎械的物性にすぐれ近年％に注目さ
れている高分子素材である。しかしながら鍍芳香ＪＩｌ
ｉｉポυ７Ｚト°からなるフィルムもポリイミドフィル
ムに比較したとき、絶縁性能、耐熱性に於て劣り、該分
野への用途ｍ−のためＫは今一つの技術革新が必要であ
る。
本発明者等は芳香族ボリアミド系重合体に架橋性化合物
を配合し、熱、紫外線および又は電子線等の方法で処理
することによって、皺芳香族ボリアξドフイル人の機械
的性能を損う事なく、選択的に耐熱性を改良する技術を
完成し、すでに提案して會た。
を配合し、熱、紫外線および又は電子線等の方法で処理
することによって、皺芳香族ボリアξドフイル人の機械
的性能を損う事なく、選択的に耐熱性を改良する技術を
完成し、すでに提案して會た。
本発明者等は、かかる耐熱性の改良された芳香族ボリア
ミド系フィルムを鋼箔等の電気導体とｔ組み合せ複合材
料としたとき前述した諸問題が鱗決し、耐熱性及び経済
性にすぐれた新規絶縁電気部材を得る事実を郷め本発明
を完成したものである。
ミド系フィルムを鋼箔等の電気導体とｔ組み合せ複合材
料としたとき前述した諸問題が鱗決し、耐熱性及び経済
性にすぐれた新規絶縁電気部材を得る事実を郷め本発明
を完成したものである。
即ち本発明は、芳香族ボリア４ド系重合体よりなり、紋
型合体に架橋性化合物が配合された芳香族ボリアミドフ
ィルムからなる電気絶縁材及び電気導体とから構成され
た複合材料であることを特徴とする芳香族ボリアＺドフ
ィルム絶緻電気部材である。
型合体に架橋性化合物が配合された芳香族ボリアミドフ
ィルムからなる電気絶縁材及び電気導体とから構成され
た複合材料であることを特徴とする芳香族ボリアＺドフ
ィルム絶緻電気部材である。
本発明に用いられる芳香族ボリアミド系重合体は、一般
式 で示された繰返し構造単位を単独、又は共重合の形で含
む芳香族ボリアミド系重合体であり、好ましくは皺構造
単位を７ｓモル〜以上含む芳香族ポリアミド系重合体で
ある。
式 で示された繰返し構造単位を単独、又は共重合の形で含
む芳香族ボリアミド系重合体であり、好ましくは皺構造
単位を７ｓモル〜以上含む芳香族ポリアミド系重合体で
ある。
ここにムｒｌ ＋ Ａｒｌは同一であっても異っていて
もよく、その代表的なものとして次の構造式を有する。
もよく、その代表的なものとして次の構造式を有する。
Ｒｎ Ｒａ
ここにおいてＲは低級アルキル、低！！フルコキシ、ハ
ロゲンあるいはニド１基であり、ｎはＯおよび４を含む
０〜４の整数であり、ＸはＯＹ ｙ の内から選ばれた１個であって、ことＫＹは水嵩あるい
は低級アルキル基を示す。
ロゲンあるいはニド１基であり、ｎはＯおよび４を含む
０〜４の整数であり、ＸはＯＹ ｙ の内から選ばれた１個であって、ことＫＹは水嵩あるい
は低級アルキル基を示す。
該芳香族ポリアミド系重合体は、それぞれ所定の芳香族
ジカルボン駿ハライＦと芳香族シア１ンとを溶液重合法
あるいは界面重合法を用いて得る蔓が出来る。
ジカルボン駿ハライＦと芳香族シア１ンとを溶液重合法
あるいは界面重合法を用いて得る蔓が出来る。
本発明方法で前記芳香族ボリアミド系重合体く配合して
効果を発揮しうる架橋性化合物群は次のようなものが代
表的なものとしてあげられる。
効果を発揮しうる架橋性化合物群は次のようなものが代
表的なものとしてあげられる。
すなわち
される基を少くとも１個以上含有する化合物群。
ここで＆ 、Ｒｓ 、Ｒｓは水素、アルキル基を示し、
かかる化合物群の代表的な−のとしては、一般式 ％式％ で示される化合物群がある。
かかる化合物群の代表的な−のとしては、一般式 ％式％ で示される化合物群がある。
ここで＊、 ｌ ＲＦ、 ’ Ｒ’ｇ ＊ Ｒ’４は水
素、アルキル基。
素、アルキル基。
ハイＶロオキシアルキル基、カルボキシアルキル基、ハ
ーゲン化アルキル基を示し、ｎは１以上の整数であって
、かつ爬・Ｒ’ｌ ＋ Ｒ１＋ Ｒ−の肉食くとも１個
以上がラジカル反応性をもつ前記官能基、例えば不飽和
アルキル基、アリル基等でなければならない、かかる化
合物の代表的なものとしては、ドリア替ルシアヌレート
、ジアリルメチルシアヌレート、ポリエチレンアリルシ
フ％レート、トｖアＶルイソシアヌレート、ジアリルメ
チルイソシアヌレート、ポリエチレンアリルインシアヌ
レ−Ｆ、エチレンビス（ジアシルシアヌレート）、テト
ラメチレンビス（ジアリルシアヌレート）、エチレンビ
ス（ジアリルイソシアヌレート）、テトラメチレンビス
（ジアリルイソシアヌレート）、ジアリルハイドロキシ
エールシアヌレート、ジアリルハイドルキシエチルイソ
シアヌレート、ジアシルカルボエトキシシアヌレート°
、ジアリルカルボエトキシイソシアヌレート、シアリル
クロロエチルシアヌレート、ジアリルクｇロエチルイソ
シアヌレート１等が例示される。
ーゲン化アルキル基を示し、ｎは１以上の整数であって
、かつ爬・Ｒ’ｌ ＋ Ｒ１＋ Ｒ−の肉食くとも１個
以上がラジカル反応性をもつ前記官能基、例えば不飽和
アルキル基、アリル基等でなければならない、かかる化
合物の代表的なものとしては、ドリア替ルシアヌレート
、ジアリルメチルシアヌレート、ポリエチレンアリルシ
フ％レート、トｖアＶルイソシアヌレート、ジアリルメ
チルイソシアヌレート、ポリエチレンアリルインシアヌ
レ−Ｆ、エチレンビス（ジアシルシアヌレート）、テト
ラメチレンビス（ジアリルシアヌレート）、エチレンビ
ス（ジアリルイソシアヌレート）、テトラメチレンビス
（ジアリルイソシアヌレート）、ジアリルハイドロキシ
エールシアヌレート、ジアリルハイドルキシエチルイソ
シアヌレート、ジアシルカルボエトキシシアヌレート°
、ジアリルカルボエトキシイソシアヌレート、シアリル
クロロエチルシアヌレート、ジアリルクｇロエチルイソ
シアヌレート１等が例示される。
さらに代表的なものとして、マーン酸ジアリル、コハク
酸ジアリル、ゲルタール酸ジアリル。
酸ジアリル、ゲルタール酸ジアリル。
７ジピン酸ジアリルおよびアゼライン酸シアＶル等ジカ
ルボン酸ジアリルエステル類、Ｎ、Ｎ−ジアリルメラミ
ン、ヘキサア替ルオキシメチルメラＺン・ヘキサアリル
メラミンおよびトリフＶルメラぞン等のアリル置換メラ
４ン類等があげられる。
ルボン酸ジアリルエステル類、Ｎ、Ｎ−ジアリルメラミ
ン、ヘキサア替ルオキシメチルメラＺン・ヘキサアリル
メラミンおよびトリフＶルメラぞン等のアリル置換メラ
４ン類等があげられる。
（２） 一般式
で示される基を少くとも１個以上含有する化合物群。
ここでＲ１、Ｒｔ 、Ｒｓは水素、アルキル基を示し。
かかる化合物群の代表的なものとしては、アクリル酸メ
キル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、等のアク
リル酸エステル類、メタクリル置メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル駿２−ハイｒロオキシエチル等のメ
タクリル酸類、エチレングリコール、ボＶエチレングリ
コール等のアクリル酸、又はメタクリル酸とのエステル
類、アクリルアｌド、メタク替ルアｌド等のアクリル酸
、メタクリル酸の７Ｋ）類等があげられ、その他一般の
架橋性化合物も必要に応じて用いる事も可能である。
キル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、等のアク
リル酸エステル類、メタクリル置メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル駿２−ハイｒロオキシエチル等のメ
タクリル酸類、エチレングリコール、ボＶエチレングリ
コール等のアクリル酸、又はメタクリル酸とのエステル
類、アクリルアｌド、メタク替ルアｌド等のアクリル酸
、メタクリル酸の７Ｋ）類等があげられ、その他一般の
架橋性化合物も必要に応じて用いる事も可能である。
これら１１１〜（２）Ｋ示した化合物群から選ばれた１
種以上の架橋性化合物を前記芳香族ポＶアξド系重合体
に対してＩＱ重量外以下、好ましくは１−．８重量うの
範囲で配合したフィルムを熱−紫外線および電子線勢の
処理方法を一種以上施したフィルムが機械物性、耐熱性
、耐薬品性及び電気的性能にすぐれ、本発明に用いられ
る。
種以上の架橋性化合物を前記芳香族ポＶアξド系重合体
に対してＩＱ重量外以下、好ましくは１−．８重量うの
範囲で配合したフィルムを熱−紫外線および電子線勢の
処理方法を一種以上施したフィルムが機械物性、耐熱性
、耐薬品性及び電気的性能にすぐれ、本発明に用いられ
る。
本発明に於て用（・られる電気導体としては、電流を流
すことができる導体であれば、炭素。
すことができる導体であれば、炭素。
鋼、タングステン、ニッケル、クーム壷鉄、鎖歩アルＪ
ニウム、鉛、スズなどを含有するいずれの導体であって
もよいが、一般的には金属線。
ニウム、鉛、スズなどを含有するいずれの導体であって
もよいが、一般的には金属線。
金属板、金属箔、金属蒸着膜等がその代表的な電気導体
としてあげられる。
としてあげられる。
本発明でいう電気絶縁材料と電気導体とからなる複合材
料としては、前述の芳香族ボリアミドフィルムと金属薄
膜とが耐熱性接着剤↑接合されているプリント配線基板
が代表的なものとしてあげられる。
料としては、前述の芳香族ボリアミドフィルムと金属薄
膜とが耐熱性接着剤↑接合されているプリント配線基板
が代表的なものとしてあげられる。
金属薄膜としては、厚さが１〜２００Ｊ％特に！１〜５
ｏｏＢ穆度である鋼薄膜、例えば鋼箔が好ましい。
ｏｏＢ穆度である鋼薄膜、例えば鋼箔が好ましい。
又接着剤としては、耐熱性を有する接着剤が好ましく、
例えば芳香族ボリアｌツク酸、フッ素樹脂、ボリアＩト
イ々Ｆ、シリコーン樹脂。
例えば芳香族ボリアｌツク酸、フッ素樹脂、ボリアＩト
イ々Ｆ、シリコーン樹脂。
エポキシ−ノボラック樹脂、ニトシルゴ人−フエノール
樹脂等が好ましく用いられる。
樹脂等が好ましく用いられる。
又、プリント配線基板として、前記芳香族ボリア１ドフ
イルムに化学的鋼メッキをしたり、真空蒸着法によって
銅蒸着することＫよって、接着剤を用いないでプリント
配線基板を製造することが出来る。
イルムに化学的鋼メッキをしたり、真空蒸着法によって
銅蒸着することＫよって、接着剤を用いないでプリント
配線基板を製造することが出来る。
以上の如く、本発明は、耐熱性、電気絶縁性。
機械物性等において何れも優れた性能を有する特定の芳
香族ボリア４ドフイルムを電気絶縁材として採用してい
るため、電気絶縁部材としての工業的意義は極めて大で
ある。
香族ボリア４ドフイルムを電気絶縁材として採用してい
るため、電気絶縁部材としての工業的意義は極めて大で
ある。
以下実施例を挙げ本発明を更ＫｊＬ体的に説明する。
なお実施例中、部は重量基準で示す。
実施例
塩化カルシウム２０部をＮ−メチル−２−ビロνドン１
０・部に分散せしめ、冷却下ポリ−ｍ−フェニレンイン
７タルアｚＩ＋１ｏ。
０・部に分散せしめ、冷却下ポリ−ｍ−フェニレンイン
７タルアｚＩ＋１ｏ。
部、ト替アリルインシアヌレート１部を添加分散し、ス
ラリーを調製した。この組成物を減圧脱泡後３０ｇ／＠
押出機を用いスリット間隔０．１冒幅４００■のＴ−グ
イより１１０℃でキャスティングローラー上に押出し、
會Ｏ℃の４３％塩化カルシウム水溶液中に導入した。
ラリーを調製した。この組成物を減圧脱泡後３０ｇ／＠
押出機を用いスリット間隔０．１冒幅４００■のＴ−グ
イより１１０℃でキャスティングローラー上に押出し、
會Ｏ℃の４３％塩化カルシウム水溶液中に導入した。
続いて１０℃以下の冷水中で洗滲した後、９５℃の熱水
中で１．５倍機械方向にローラー間延伸を行った。
中で１．５倍機械方向にローラー間延伸を行った。
このフィルムを９５℃相対湿度１００％の飽和水蒸気雰
囲気下でフィルムの両端を把持しながら１．５１７分の
速度で直角方向に１．１倍延伸し、更にクリップで定長
に保持しながら１８０℃、２００℃の熱風乾燥器中で乾
燥し、２！１のドライフィルムを得た。更にこのフィル
ムを２ｋｗの高圧紫外ランプで連続照射後３５０℃の雰
囲気下定長熱処理して芳香族ポリアミドフィルムを得た
。
囲気下でフィルムの両端を把持しながら１．５１７分の
速度で直角方向に１．１倍延伸し、更にクリップで定長
に保持しながら１８０℃、２００℃の熱風乾燥器中で乾
燥し、２！１のドライフィルムを得た。更にこのフィル
ムを２ｋｗの高圧紫外ランプで連続照射後３５０℃の雰
囲気下定長熱処理して芳香族ポリアミドフィルムを得た
。
得られた芳香族ボリアｌ）″フィルムの物性は以下の通
りである。
りである。
破断強度 １８．５ゆ／−
１Ｉｌ断伸度 ８０ ％
初期ヤング率 ４００ ゆ／−
表面固有抵抗 １１）”Ｑ−ｚ体積固有抵抗
１０１７Ω・１前記芳香族ボリア１ドフイルム
に、エポキシ−ノボラック樹脂接着剤を塗布し、３５ｊ
の電解鋼箔を重ね合せ、圧着ローラで圧着し、９５℃２
時間、２００℃で１時間、更ＶＣ２２０℃で５時間加熱
することＫよって７レキシプルプリント配線基板を製造
した。
１０１７Ω・１前記芳香族ボリア１ドフイルム
に、エポキシ−ノボラック樹脂接着剤を塗布し、３５ｊ
の電解鋼箔を重ね合せ、圧着ローラで圧着し、９５℃２
時間、２００℃で１時間、更ＶＣ２２０℃で５時間加熱
することＫよって７レキシプルプリント配線基板を製造
した。
得られたプリント配線基板の性能は次の通りである。
基板フィルムの表面抵抗率 １０鐘Ω銅箔接
着力（１８Ｇ’方向） １．Ｓｋｆ／３はん
だ浸漬（２６０℃ ３０秒） 異常なし耐薬品性（常
温２４時間） トリクレン 変化なしメ斗ル二４ル
ケトン 変化ｔｔ Ｌ１０重量％ＮａＯＨ水溶液
１ １０重量％ＨＣｊ ＃’ １０重量％ＨｔＳＱｔ’＃
着力（１８Ｇ’方向） １．Ｓｋｆ／３はん
だ浸漬（２６０℃ ３０秒） 異常なし耐薬品性（常
温２４時間） トリクレン 変化なしメ斗ル二４ル
ケトン 変化ｔｔ Ｌ１０重量％ＮａＯＨ水溶液
１ １０重量％ＨＣｊ ＃’ １０重量％ＨｔＳＱｔ’＃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ 芳香族ボリアノド系重合体よりなり、該重合体に架
橋性化合物が配合され架橋された芳香族ボリア１ドフイ
ルムからなる電気絶縁材及び電気導体とから構成された
複合材料であることを特徴とする芳香族ボリア１ドフイ
ルよりなる評から選ばれた少なくとも五−の基を有する
％杵績求のａｉｌ！ｌ第１項配第１芳配鎮ボリア１ドフ
イルム絶縁電気部材。 龜 架橋が、熱、紫外線、及び電子−よりなる群の少な
くと４ｈ１種の手段によってなされた−のである特許請
求の範囲第１項記載の芳香族ボリアＩト°フィル人絶縁
電気部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5818582A JPS58176805A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 芳香族ポリアミドフイルム絶縁電気部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5818582A JPS58176805A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 芳香族ポリアミドフイルム絶縁電気部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58176805A true JPS58176805A (ja) | 1983-10-17 |
Family
ID=13076953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5818582A Pending JPS58176805A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 芳香族ポリアミドフイルム絶縁電気部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58176805A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH046892A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-10 | Toray Ind Inc | フレキシブルプリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55110128A (en) * | 1979-02-20 | 1980-08-25 | Teijin Ltd | Aromatic polyamide film |
| JPS55144050A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-10 | Teijin Ltd | Aromatic polyamide film and production thereof |
| JPS5740528A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Teijin Ltd | Aromatic polyamide formed article |
-
1982
- 1982-04-09 JP JP5818582A patent/JPS58176805A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55110128A (en) * | 1979-02-20 | 1980-08-25 | Teijin Ltd | Aromatic polyamide film |
| JPS55144050A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-10 | Teijin Ltd | Aromatic polyamide film and production thereof |
| JPS5740528A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Teijin Ltd | Aromatic polyamide formed article |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH046892A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-10 | Toray Ind Inc | フレキシブルプリント配線板 |
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