JPS58173248U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS58173248U
JPS58173248U JP7063782U JP7063782U JPS58173248U JP S58173248 U JPS58173248 U JP S58173248U JP 7063782 U JP7063782 U JP 7063782U JP 7063782 U JP7063782 U JP 7063782U JP S58173248 U JPS58173248 U JP S58173248U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor devices
hole
island
metal material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7063782U
Other languages
English (en)
Inventor
桜井　寿春
Original Assignee
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP7063782U priority Critical patent/JPS58173248U/ja
Publication of JPS58173248U publication Critical patent/JPS58173248U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置用リードフレーム上面図、第
２図及び第３図はヒートシンクをとりつけた従来のリー
ドフレームに係るパッケージ断面図、第４図イはこの考
案の半導体装置用リードフレーム上面図、口は同じく断
面図、第５図及び第６図は第４図リードフレームに係る
パッケージ断面図、第７図はこの考案の並びに比較例の
各リードフレームに関する１６ピンＤＩＰパツケージ熱
抵抗を示す線図である。 第４図、第５図、第６図で、０・・・・・・リードフレ
ーム、１・・・・・・アイランド、５・・・・・・開孔
閉塞金属材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームのアイランド部位が開孔され、この開孔
    を閉塞してフレーＬ材より熱伝導を良好にする金属材が
    装填され一体に固定されて、半導体素子を取付けるため
    のアイランドに供されているものであることを特徴とす
    る半導体装置用リードフレーム。
JP7063782U 1982-05-17 1982-05-17 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS58173248U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7063782U JPS58173248U (ja) 1982-05-17 1982-05-17 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7063782U JPS58173248U (ja) 1982-05-17 1982-05-17 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58173248U true JPS58173248U (ja) 1983-11-19

Family

ID=30080295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7063782U Pending JPS58173248U (ja) 1982-05-17 1982-05-17 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58173248U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345414A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Seiko Epson Corp リードフレーム、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2003086756A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Denso Corp Ｉｃパッケージおよびその製造方法
JP2006173561A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Seoul Semiconductor Co Ltd ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ
JP2006339653A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 高出力ｌｅｄパッケージおよび高出力ｌｅｄパッケージ製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345414A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Seiko Epson Corp リードフレーム、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2003086756A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Denso Corp Ｉｃパッケージおよびその製造方法
JP2006173561A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Seoul Semiconductor Co Ltd ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ
JP2009206529A (ja) * 2004-12-16 2009-09-10 Seoul Semiconductor Co Ltd ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ
JP4523496B2 (ja) * 2004-12-16 2010-08-11 ソウル半導体株式会社 発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ
JP2006339653A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 高出力ｌｅｄパッケージおよび高出力ｌｅｄパッケージ製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58173248U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5889946U (ja) 半導体装置
JPS59107146U (ja) 絶縁型半導体素子
JPS59107157U (ja) ＧａＡｓ半導体装置
JPS59117195U (ja) 機器ケ−ス
JPS5937749U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS58153952U (ja) 開閉ふたの取付構造
JPS5916045U (ja) 温度ヒユ−ズまたは温度センサ−の取付装置
JPS6068654U (ja) 半導体装置
JPS6025153U (ja) 冷却フイン
JPS602858U (ja) ヒ−トシンクの電極
JPS59139775U (ja) 蓄熱エレメント
JPS5832622U (ja) 油入変圧器タンク
JPS587350U (ja) リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造
JPS6063952U (ja) トランジスタパツケ−ジ
JPS60113642U (ja) 半導体装置
JPS5844842U (ja) 半導体装置
JPS6016547U (ja) ３端子半導体素子の取付装置
JPS6054369U (ja) 基板取付装置
JPS6094834U (ja) 半導体装置
JPS59192838U (ja) 半導体装置
JPS59146970U (ja) 半導体装置
JPS59160777U (ja) 窓開閉装置
JPS60137442U (ja) 半導体素子の固定装置
JPS60137046U (ja) 天井収納装置