JPS58173248A - 屋上外断熱工法 - Google Patents
屋上外断熱工法Info
- Publication number
- JPS58173248A JPS58173248A JP5411482A JP5411482A JPS58173248A JP S58173248 A JPS58173248 A JP S58173248A JP 5411482 A JP5411482 A JP 5411482A JP 5411482 A JP5411482 A JP 5411482A JP S58173248 A JPS58173248 A JP S58173248A
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- JP
- Japan
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- insulating material
- heat insulating
- moisture
- insulation
- layer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、経年によシ新熱材中に水分蓄積がなされ断熱
性能の低下がないようにした建築物の屋上外断熱工法に
関する。
性能の低下がないようにした建築物の屋上外断熱工法に
関する。
従来、ｋｉ上の外断熱防水工法としては、屋上構龜コン
クリート上に防水層を設けその上に断熱材を配してから
、押え層を設けたものが一般的に実施されているが、降
雨後には雨水が防水層上に丸まり断熱材が水中に浸るこ
ととなることから該断熱材中に水分蓄積がなされたり、
又は防水層上に滞留している水分が室−と外気温の温度
差が著しく大きいときに蒸発水分が＃熱材内部に含浸し
て結露し水分蓄積がなされて、これが原因となって１ｉ
ｆｒ熱材の断熱性ｉの維持ができなくなり屋上外断熱防
水工事の初期目的を達成できないことがあった。
クリート上に防水層を設けその上に断熱材を配してから
、押え層を設けたものが一般的に実施されているが、降
雨後には雨水が防水層上に丸まり断熱材が水中に浸るこ
ととなることから該断熱材中に水分蓄積がなされたり、
又は防水層上に滞留している水分が室−と外気温の温度
差が著しく大きいときに蒸発水分が＃熱材内部に含浸し
て結露し水分蓄積がなされて、これが原因となって１ｉ
ｆｒ熱材の断熱性ｉの維持ができなくなり屋上外断熱防
水工事の初期目的を達成できないことがあった。
本発明者は、従来のこれらの問題点に−み断熱性能の低
「しにくい屋上外断熱方法を提供せんとするものでろっ
て、屋上構造コンクリート上に防水層を形成し、該防水
層上に、防湿性又は適湿性を有する膜体を断熱材下面又
は１面からｌｌ１ｄｉｉにか１ｒて膜体の接合端部が水
蜜状になるように耐着してなる断熱材をそり膜体が防水
層側に位置するよう１とｇ直し、次に断熱材上に押え層
を形成してなることによって本発明の目的を達成した。
「しにくい屋上外断熱方法を提供せんとするものでろっ
て、屋上構造コンクリート上に防水層を形成し、該防水
層上に、防湿性又は適湿性を有する膜体を断熱材下面又
は１面からｌｌ１ｄｉｉにか１ｒて膜体の接合端部が水
蜜状になるように耐着してなる断熱材をそり膜体が防水
層側に位置するよう１とｇ直し、次に断熱材上に押え層
を形成してなることによって本発明の目的を達成した。
即ち図示した実施例に基づき不発明の詳細な説明
染物の屋上構造コンクリート１上に防水ｊ／ ＋ ｝等
で防水層２を形成し、この上に適゛κ形伏の断熱材３を
載置して敷きつめ、次いで該断熱材６上に押え層（例え
ばコンクリート、コンクリートブロック、砂利等）４を
形成することを工法の主要内容とするものであり、施工
途上では屋上構造コンク’ｊートＤＣ防水１１１２、断
熱材３を形成した後、押え層４を形成するに長期間放置
されることがあるので紫外線から遮断する等の丸めにシ
ートを押え層４杉成繭の断熱材６表面にかけたりするこ
ともある。このとき使用するｙ一計として水蒸気透過率
の大きい材料を選択することは、＃を熱材６への含湿を
防止する丸めには好ま！鴎 そして、本発明方法に＄Ｐｔｎては、断熱材６への水分
蓄積を防止すべく、発泡ポリスチレン、発泡ポリウレタ
ン材等の合成樹脂発泡Ｔｔｒ熱材やその他の断熱材６に
対し、防湿性又はａｍ性を有する膜体５，例えば７〜ミ
ニワム箔などの金属膜、アルミニウム蒸着フィルム、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の
合成樹脂フィルムを貼り合せて耐着させた）、水がフス
等の無機物、融点又は軟化点が５０１：〜１０Ｇ℃のワ
ックス類。
で防水層２を形成し、この上に適゛κ形伏の断熱材３を
載置して敷きつめ、次いで該断熱材６上に押え層（例え
ばコンクリート、コンクリートブロック、砂利等）４を
形成することを工法の主要内容とするものであり、施工
途上では屋上構造コンク’ｊートＤＣ防水１１１２、断
熱材３を形成した後、押え層４を形成するに長期間放置
されることがあるので紫外線から遮断する等の丸めにシ
ートを押え層４杉成繭の断熱材６表面にかけたりするこ
ともある。このとき使用するｙ一計として水蒸気透過率
の大きい材料を選択することは、＃を熱材６への含湿を
防止する丸めには好ま！鴎 そして、本発明方法に＄Ｐｔｎては、断熱材６への水分
蓄積を防止すべく、発泡ポリスチレン、発泡ポリウレタ
ン材等の合成樹脂発泡Ｔｔｒ熱材やその他の断熱材６に
対し、防湿性又はａｍ性を有する膜体５，例えば７〜ミ
ニワム箔などの金属膜、アルミニウム蒸着フィルム、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の
合成樹脂フィルムを貼り合せて耐着させた）、水がフス
等の無機物、融点又は軟化点が５０１：〜１０Ｇ℃のワ
ックス類。
アクリＡ／ｌ！Ｉｉ脂エマルジ■ンヤアタクティックポ
リプロピレン等の水又は低級アルコ−〜を溶媒とし九合
成樹脂Ｍ液又はエマ〜ジ１ンをスプレーや確布して耐着
させる。膜体５０附着状態は、断熱材３０下面又は下面
から１１１面にかけて膜体Ｏ接合端部６が水蜜状になる
よう設定してお９、膜体５全而にわたって接層して鱒な
いときに膜体５端緻から雨水等が浸入しなりように配慮
している。
リプロピレン等の水又は低級アルコ−〜を溶媒とし九合
成樹脂Ｍ液又はエマ〜ジ１ンをスプレーや確布して耐着
させる。膜体５０附着状態は、断熱材３０下面又は下面
から１１１面にかけて膜体Ｏ接合端部６が水蜜状になる
よう設定してお９、膜体５全而にわたって接層して鱒な
いときに膜体５端緻から雨水等が浸入しなりように配慮
している。
ここに膜体５を＃熱材６０下面又は下面から肯圓にかけ
て耐着させるとは、ｓ２〜第４図断面図におる如く、＃
熱材６のＦ面７（図面に従って図中下偵面を下面とする
）に膜体５を形成し走り、耐熱材６０ＩＩ１面８又は側
面８から上面９まで膜体５４縁を延設したシすることを
意味し、実施例は適応対象との関係で適宜選択される。
て耐着させるとは、ｓ２〜第４図断面図におる如く、＃
熱材６のＦ面７（図面に従って図中下偵面を下面とする
）に膜体５を形成し走り、耐熱材６０ＩＩ１面８又は側
面８から上面９まで膜体５４縁を延設したシすることを
意味し、実施例は適応対象との関係で適宜選択される。
第８図のように膜体５を耐着させたものを用いれば、断
熱材６下面位置に水が存在しても断熱材６と水の絶縁が
完全になされ、＠４図の如きものでは膜体５端縁の剥離
を防止し、しかも断熱材６に対する補強をもなす。
熱材６下面位置に水が存在しても断熱材６と水の絶縁が
完全になされ、＠４図の如きものでは膜体５端縁の剥離
を防止し、しかも断熱材６に対する補強をもなす。
しかして、以上の如き膜体５をその下面又は下面からｇ
ｓ［ｆｉにかけて膜体５の接合端部６を水密状になるよ
う耐着してなる断熱材３を用い、建築物屋上の構造コン
クリート１上に防水４２、前記断熱材６、押え！１１１
４を形成してなることにより、降雨によって雨水が防水
層２上に滞留しても防水層２に面しては防湿性又は適湿
性の良好な膜体５が位置して断熱材６下面が雨水中に露
出することはなりので、経年により水分が断熱材６中に
蓄積されることなく、又仮に含浸しても、断熱材６表面
は開紋しているので自然蒸発等発散させて水分蓄積する
ことを防止でき、施工当初の断熱材６の断熱性能を維持
することが期待できる。
ｓ［ｆｉにかけて膜体５の接合端部６を水密状になるよ
う耐着してなる断熱材３を用い、建築物屋上の構造コン
クリート１上に防水４２、前記断熱材６、押え！１１１
４を形成してなることにより、降雨によって雨水が防水
層２上に滞留しても防水層２に面しては防湿性又は適湿
性の良好な膜体５が位置して断熱材６下面が雨水中に露
出することはなりので、経年により水分が断熱材６中に
蓄積されることなく、又仮に含浸しても、断熱材６表面
は開紋しているので自然蒸発等発散させて水分蓄積する
ことを防止でき、施工当初の断熱材６の断熱性能を維持
することが期待できる。
なお、断熱材３１こ発泡体を用い友ときには、その表層
にスキン層を形成しておけば、膜体５を接層するに容易
となり便利でめるゆ
にスキン層を形成しておけば、膜体５を接層するに容易
となり便利でめるゆ
弟１図は本発明の実施例断面図、第２〜４図は本発明で
用いる断熱材の拡大ＩＩＴｌｆｉ図でるる。 １：ｌＫ造シコンクリート２：防水層、６：断熱材、４
：４Ｎえ鳩，５：膜体％６：接合端部、７：ｌｌｒ熱材
ｆｔｍ、８：＃熱材侵１面、９：断熱材上向。 待針 出御 人 一淵化宇工業株式会社竿２ 図 喧３− °Ｉ′４ 問 竿 １ 図
用いる断熱材の拡大ＩＩＴｌｆｉ図でるる。 １：ｌＫ造シコンクリート２：防水層、６：断熱材、４
：４Ｎえ鳩，５：膜体％６：接合端部、７：ｌｌｒ熱材
ｆｔｍ、８：＃熱材侵１面、９：断熱材上向。 待針 出御 人 一淵化宇工業株式会社竿２ 図 喧３− °Ｉ′４ 問 竿 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） ！土構造コンクリート上に防水層を形成し。 該防水層上に、防湿性又は遮湿性を有する膜体を断熱材
下面又は下面からｔＩＩｌｌｌｆｉにがけて一体の接合
端部が水蜜状になるよう耐着させてなる断熱材をその膜
体が防水−偶に位置するように載置し、次に断熱材上に
押え層を形成してなる屋上外断熱工法。 ２） Ｍ体Ｏ端緻が＃ｒ熱材上面に位置するように断熱
材下面並びに側面を膜体でｆｆ覆してなる断熱材を用い
九特許請求の範囲第１項記載の屋上外断熱工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5411482A JPS58173248A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 屋上外断熱工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5411482A JPS58173248A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 屋上外断熱工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173248A true JPS58173248A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=12961562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5411482A Pending JPS58173248A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 屋上外断熱工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173248A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127506U (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-22 | ||
| US6117709A (en) * | 1997-11-12 | 2000-09-12 | Denso Corporation | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2006257725A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Nippon Aaku Kaihatsu Kk | 屋上の防水構造 |
| JP2007262825A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Shizen Sozai Kenkyusho:Kk | 建築物の外装仕上げ構造とその施工方法 |
| JP2009135515A (ja) * | 2009-01-29 | 2009-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US7626250B2 (en) | 2005-06-03 | 2009-12-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | High power LED package and fabrication method thereof |
| US7748873B2 (en) | 2004-10-07 | 2010-07-06 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Side illumination lens and luminescent device using the same |
| US7846752B2 (en) | 2005-02-17 | 2010-12-07 | Samsung Electro-Mechanics., Ltd. | High power LED housing and fabrication method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5419697U (ja) * | 1977-07-12 | 1979-02-08 |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP5411482A patent/JPS58173248A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5419697U (ja) * | 1977-07-12 | 1979-02-08 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63127506U (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-22 | ||
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| US7748873B2 (en) | 2004-10-07 | 2010-07-06 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Side illumination lens and luminescent device using the same |
| US7901113B2 (en) | 2004-10-07 | 2011-03-08 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Side illumination lens and luminescent device using the same |
| US7846752B2 (en) | 2005-02-17 | 2010-12-07 | Samsung Electro-Mechanics., Ltd. | High power LED housing and fabrication method thereof |
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| JP2009135515A (ja) * | 2009-01-29 | 2009-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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