JPS58170531A - 真空用試料加熱装置 - Google Patents

真空用試料加熱装置

Info

Publication number
JPS58170531A
JPS58170531A JP5199882A JP5199882A JPS58170531A JP S58170531 A JPS58170531 A JP S58170531A JP 5199882 A JP5199882 A JP 5199882A JP 5199882 A JP5199882 A JP 5199882A JP S58170531 A JPS58170531 A JP S58170531A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
heater
thermoelectron
sample table
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5199882A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Mikata
見方 裕一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5199882A priority Critical patent/JPS58170531A/ja
Publication of JPS58170531A publication Critical patent/JPS58170531A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541Heating or cooling of the substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/006Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、真空中で試料を加熱する真空用試料加熱装置
の改良に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
近年、薄膜形成技術、その他各種の技術において真空中
で試料を加熱することが行われている。真空中で試料を
加熱するには、抵抗ヒータにより直接或いは間接的に加
熱する方法、赤外線ラングによって加熱する方法および
電子ビームによって加熱する方法等が用いられているが
、この種の方法で紘試料を効率良く加熱することができ
ないと云う問題がある。例えば、分子線エピタキシャル
成長法においては、加熱し九試料を分子線源の方向に開
放していなければならず、従って試料から輻射によって
熱が逃けるため試料を効率曳く加熱することは困難であ
る。
このため、大きな試料を高い温[K加熱するには大容量
のヒータ等を必要とし、これがために配線導体の大型化
ひいては装置全体の大型化を招く。さらに、配線導体の
大型化のために試料の駆動に際し大きな支障を招く等の
問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、真空中で試料を効率良く加熱すること
ができ、大容量のヒータ等を用いることなく大きな試料
を高い温度に加熱し得る真空用試料加熱装置を提供する
ことにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、ヒータの輻射熱による加熱とヒータか
らの熱電子による加熱とを同時に行うことによって、試
料を効率良く加熱することにある。
すなわち本発明は、真空中で導電性試料を加熱する真空
用試料加熱装置において、上記試料を試料台で保持し、
上記試料の裏面に対向して設けられたヒータによシ該試
料の裏面に輻射熱を与えると共に、上記試料とヒータと
の間に接続し九電源によシ上記ヒータからの熱電子を上
記試料の裏面に衝突せしめるようにしたものでおる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、抵抗ヒータの輻射熱による加熱或いは
電子ビームによる加熱の単独を用いていえ場合に比して
、試料を効率良く加熱することができ、これにより大型
の試料をも高い温度まで加熱することが可能となる。さ
らに、両者を同時に行うにも拘らず、その構成が極めて
簡略である等の効果を奏する。
〔発明の実施例〕
模式図、第2図は第1図の矢視A−ム断面図である。図
中1は導電性の試料であシ、この試料1は導電性の支持
具2を介して試料台1上に保持されている。試料台3は
導電性の材料、例えばタンタルで作られたもので、その
中央部には試料1と略同径の開孔が形成されている。試
料台3の下方にはヒータ4が配置され、このヒータ4は
電源5によって通電加熱されている。ま九、ヒータ4と
試料台3との間には図示極性の直流電源6が接続されて
いる。
このような構成であれば、ヒータ4を通電加熱すること
により、ヒータ4からの輻射熱によって試料1および試
料台3はそれぞれ裏面よシ加熱される。同時に、ヒータ
4は発熱時に真空中に熱電子を放出する。ここで、ヒー
タ4と試料台3との間にはヒータ4が負電位となる電界
が印加されているので、上記熱電子は試料台3方向に引
かれる。そして、熱電子は電位差のエネルギ分の運動エ
ネルギを得て試料1および試料台Sの裏面に衝突する。
このとき、電子が衝突しエネルギを運動エネルギを失い
試料1および試料台3に電流が流れることにより試料1
および試料台3が発熱する。かくして、試料1および試
料台2はヒータ4からの輻射熱と電子ビームとの両方に
よって同時に加熱されることに逢る。
次に1本装置を用い実際の試料加熱に供し九例について
説明する。試料1としてP型3インチ径シリコンウェー
ハ(比抵抗5〜lOΩeM)を使用し、試料台3にはタ
ンタル板を使用し九。
マえ、ヒータ4はトリニーティラド・タングステンで作
シ、その表面積が50(j)、室温での抵抗が5X10
−”[Ω〕のものを使用した。ヒータ4に10 [” 
A 〕の電流を流しヒータ4を約1200(ml::)
に加熱し、さらに試料台3とヒータ4との間に1 [K
V]の電圧を印加した。これによシ、試料1および試料
台3を約1200(℃)まで加熱することができた。
このように、試料1とヒータ4との間の温度差をなくす
ことが可能となったので、熱的な均一性が良くなり、そ
の結果としてヒータ4の寿命が従来よシ5倍根本長くな
つ九。したがって、真空用試料加熱装置としての使用コ
ストが格別に低くなった。
なお、本発明は上述し九実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施す
ることができる。例えば、前記試料台および支持具の形
状は何ら限定されるものではなく、導電性のものであれ
ばよい。
また、試料とヒータとの間に電源を接続することにより
、試料台および支持具を導電性材料以外で形成すること
も可能である。を九、前記ヒータはタングステン、その
他の材料で適当な形状に変更してもよいのは勿論のこと
である。さらに、ヒータの加熱用電源およびヒータと試
料台との間の直流印加電源等の電圧は、仕様に応じて適
宜定めればよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の要部構成を示す模式図、第
2図は第1図の矢視A−A断面図である。 1・・・試料、2・・・支持具、3・・・試料台、4・
・・ヒータ、5,6・・・直流電源。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 □4

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空中で導電性試料を加熱する真空用試料加熱装置にお
    いて、上記試料を保持する試料台と、上記試料の裏面に
    対向して設けられ該試料の裏面に輻射熱を与えるヒータ
    と、上記試料とヒータとの間に接続され上記ヒータから
    の熱電子を上記試料の裏面に衝突せしめる電源とを具備
    してなることを特徴とする真空用試料加熱装置。
JP5199882A 1982-03-30 1982-03-30 真空用試料加熱装置 Pending JPS58170531A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5199882A JPS58170531A (ja) 1982-03-30 1982-03-30 真空用試料加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5199882A JPS58170531A (ja) 1982-03-30 1982-03-30 真空用試料加熱装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58170531A true JPS58170531A (ja) 1983-10-07

Family

ID=12902510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5199882A Pending JPS58170531A (ja) 1982-03-30 1982-03-30 真空用試料加熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58170531A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62234539A (ja) * 1986-04-04 1987-10-14 Hitachi Ltd 真空処理装置
JPS63242993A (ja) * 1987-03-30 1988-10-07 Agency Of Ind Science & Technol 分子線結晶成長方法
JPH07220855A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Shibaura Eng Works Co Ltd 被処理物の加熱方法および加熱装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62234539A (ja) * 1986-04-04 1987-10-14 Hitachi Ltd 真空処理装置
JPH0380050B2 (ja) * 1986-04-04 1991-12-20 Hitachi Ltd
JPS63242993A (ja) * 1987-03-30 1988-10-07 Agency Of Ind Science & Technol 分子線結晶成長方法
JPH042554B2 (ja) * 1987-03-30 1992-01-20
JPH07220855A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Shibaura Eng Works Co Ltd 被処理物の加熱方法および加熱装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4465529A (en) Method of producing semiconductor device
US20070033782A1 (en) Electrode sandwich separation
US2527747A (en) Apparatus for coating articles by thermal evaporation
JPH08236602A (ja) 静電吸着装置
EP0620953B1 (en) Electrostatic wafer clamp
US4500742A (en) Iron silicide thermoelectric conversion element
JPS58170531A (ja) 真空用試料加熱装置
TW202018885A (zh) 用於高rf功率處理的半導體處理裝置
GB802936A (en) Heat stabilized field emission electron sources
JPS58111324A (ja) 半導体装置の製造方法
Sun et al. Photothermal cathode measurements at the Advanced Photon Source
JP3438024B2 (ja) 真空蒸着装置における蒸発源及びその加熱方法
JP3864088B2 (ja) 電子加熱ホットプレート装置
JPS61131354A (ja) 半導体装置の製造装置
JP4114770B2 (ja) 酸素イオン発生用真空処理装置
JP2846157B2 (ja) 静電吸着電極
JPH01238045A (ja) 基板の接合方法
JPH08339964A (ja) 多層薄膜の成膜方法
JPS63216251A (ja) ガスフエ−ズイオン源
JPS6323826B2 (ja)
JPH0610965B2 (ja) 線状電子線発生装置
JPH05291148A (ja) 半導体基板の加熱装置および加熱方法
Rynn A Method for Uniformly Heating a Metallic Surface in a Vacuum
JPS5920751Y2 (ja) 電子顕微鏡等の試料加熱装置
JPH1131736A (ja) 半導体製造装置用静電吸着ステージ