JPS58165966A - 内周形ダイヤモンド切断砥石 - Google Patents

内周形ダイヤモンド切断砥石

Info

Publication number
JPS58165966A
JPS58165966A JP4804582A JP4804582A JPS58165966A JP S58165966 A JPS58165966 A JP S58165966A JP 4804582 A JP4804582 A JP 4804582A JP 4804582 A JP4804582 A JP 4804582A JP S58165966 A JPS58165966 A JP S58165966A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base metal
grinding wheel
way
inner circumferential
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4804582A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS617904B2 (ja
Inventor
Yoshiaki Koyama
小山 喜昭
Masaru Takahashi
勝 高橋
Tomoyoshi Hara
知義 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP4804582A priority Critical patent/JPS58165966A/ja
Priority to DE19833300804 priority patent/DE3300804C2/de
Publication of JPS58165966A publication Critical patent/JPS58165966A/ja
Publication of JPS617904B2 publication Critical patent/JPS617904B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12Cut-off wheels
    • B24D5/126Cut-off wheels having an internal cutting edge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/02Wheels in one piece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 内周形ダイヤモンド切断砥石は第1図に示すように薄い
金属製の円環l(以下台金と称す)の内周部に沿ってダ
イヤモンド砥石部Jを設けた構造で、tft−ID  
ブレードとも呼ばれる。外JIL部のボルト人参で粋に
固定して太鼓の皮のように張上弘枠とともに高速回転し
て使用する。
張上げることにより合金の金属板は薄いkも拘らずよく
平坦を保ち、内周部すなわち砥石部の横振れに対する抵
抗が高い。この几め大寸法の加工物を、切屑として除去
される切幅な小さく、高精度で切断できる等、通常の外
周形切断砥石ては得られな論特長を有し、半導体材料の
素材の切断などに賞月されている。
欠点は、外周部の全周にわ几って均一の張力な印加して
張上げた際に内周すなわち砥石部が変形して楕円形とな
ることである。合金の金属薄板は圧延による加工硬化で
硬度、強度が増大した状態で使用するために異方性を現
わし、圧延方向と横方向とでは弾性率が異なるためであ
る。
楕円率は小さいが、砥石部が真円性を失うことはダイヤ
モンド砥石にもっとも嫌われる半径振れを惹起するので
、高品質の半導体ウェハの製造の切断には常に問題とな
ってい友。
解決法としては内周をあらかじめ楕円形に製作して置く
方法が提案されている(特公昭j4→3Lλ張上げによ
る半径の拡大量の差が初期の半径差を打消して真円とな
るものである。
しかし合金の製造工程の観点からも精度維持のためにも
、内周は外周と向応の真円であることが望ましい。
本発明の目的は異方性を有する圧延材の台金の内周を真
円に製作してなおかつ張上げ後も真円を保つ内周形ダイ
ヤモンド切断砥石を提供することにある。
しかして本発明は圧延金属材の台金面の一定位置に薄層
部を形成した内周形ダイヤモンド切断砥石である。同本
発明の切断砥石を得るためには台金の板厚分布を調整す
ることにより、外周に印加された張力による板肉応力分
布を、材質の異方性を打消して見掛上等方向とする。板
厚分布を造出するKは電解的tfcは化学的に、板面な
局部的に腐食して肉厚を減小させる。周知のマスク法に
より板面の任意の位置に任意の形状寸法の腐食を施すこ
とができる。腐食すべき位置と形状寸法とは理論的に導
くことができるが、ま九試行の結果を修正する方法によ
り最終決定が得られる。
腐食による除去量すなわち板厚の減少は微小であるから
、合金の強度を害する怖れはない。
実施例 ステンレス鋼5UET Jθコの厚さQl msの圧延
板から製し次外径輻2IaI内径iss■の台金ノに、
第1図のように圧延方向の直径50両側に対称的に半、
 月形の部6.りな両面電解腐食し九〇すなわち第二図
の半月形部6.7を残して全面マスクを施し九台金を電
解液に浸し約10OAの電解電流を1分間流して薄層部
6′、7′を形成し几。除去厚さViコ〜3pxh で
あつ几。
以上の処珈を施し九合金の内周に電着法によシ粒414
t−0−40μ塾のダイヤモンド砥粒を着けて内周形切
断砥石を製作し九。
これを油圧式の張枠に取付けて張上げによる内周半径の
拡大を測定し、同仕様の従来の標準形の内周形切断砥石
と比較し几、油圧式の張枠においては合金外周に印加さ
れる張力は全周にわ几シ均等である。内周円すなわち砥
石部は一般に張上げによって拡大する。すなわち半径は
増大するが、増加分は圧延方向に大暑〈直角方向に小さ
いのが異方性による楕円化である。
油圧3001t/c−における半径増加分の平均値は約
Q1m、内周円半径値のJOj%で、従来の標準品も本
発明のよりブレードもほぼ等しい、しかし半径増加の最
大値と最小値との差は従来品のuPに対し本発明のより
ブレードでは14μ8に過ぎない。
すなわち内周円の楕円化傾向を抑止する著るしい効果が
認められ几。
【図面の簡単な説明】
第7図は公知の内周形ダイヤモンド切断砥石の正面図、
第二図は本発明に係る内周形ダイヤモンド切断砥石の正
面図、g、y図は第コ図A−五′線断面図である。 !・・・台金、6′、7′〜薄層部    、□□□□
□□□□□□□□ 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 圧延金属材の合金面の一定位置に薄層部を形成し几内周
    形ダイヤモンド切断砥石。
JP4804582A 1982-03-25 1982-03-25 内周形ダイヤモンド切断砥石 Granted JPS58165966A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4804582A JPS58165966A (ja) 1982-03-25 1982-03-25 内周形ダイヤモンド切断砥石
DE19833300804 DE3300804C2 (de) 1982-03-25 1983-01-12 Innenlochsäge

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4804582A JPS58165966A (ja) 1982-03-25 1982-03-25 内周形ダイヤモンド切断砥石

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58165966A true JPS58165966A (ja) 1983-10-01
JPS617904B2 JPS617904B2 (ja) 1986-03-10

Family

ID=12792346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4804582A Granted JPS58165966A (ja) 1982-03-25 1982-03-25 内周形ダイヤモンド切断砥石

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS58165966A (ja)
DE (1) DE3300804C2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5218948A (en) * 1988-03-11 1993-06-15 Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha Inside diameter blade
CN102248496A (zh) * 2010-05-21 2011-11-23 湖大海捷(湖南)工程技术研究有限公司 一种采用电火花沉积方法制备超硬磨粒层的装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6324802A (ja) * 1986-07-18 1988-02-02 小橋工業株式会社 アツプカツト耕耘装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5218948A (en) * 1988-03-11 1993-06-15 Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha Inside diameter blade
CN102248496A (zh) * 2010-05-21 2011-11-23 湖大海捷(湖南)工程技术研究有限公司 一种采用电火花沉积方法制备超硬磨粒层的装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3300804C2 (de) 1984-05-03
JPS617904B2 (ja) 1986-03-10
DE3300804A1 (de) 1983-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107866721A (zh) 靶材组件的加工方法
JPS58165966A (ja) 内周形ダイヤモンド切断砥石
US11270730B2 (en) Magnetic disk substrate, method for manufacturing same and magnetic disk
JPS6139344A (ja) シャドウマスク
JP2001082481A (ja) すべり軸受及びその製造方法
JPS59124574A (ja) 切断刃の製造方法
JPS58165965A (ja) 内周形ダイヤモンド切断砥石
JPS60102222A (ja) 冷延プロセス用セラミツク溶射ロ−ル
CN113195123B (zh) 轧制用工作轧辊及具备其的轧制机以及轧制方法
JP2005271127A (ja) ダイヤモンドドレッシングギヤ及びその製造方法
JPH0739918A (ja) 定摩擦、難異物付着性プロセスロール
JP3515076B2 (ja) 超硬材表面のTi系被膜の剥離剤、剥離方法及び超硬材の再生処理方法
JP2002045906A (ja) 亜鉛めっき鋼板用調質圧延ロールの加工方法
JPS59166464A (ja) 研磨用定盤およびその製造方法
KR20150045325A (ko) 표면 처리 방법 및 그 방법에 의해 제조된 주조롤
CN219234974U (zh) 一种用于氮化镓晶片研磨加工的研磨盘
CN1799090A (zh) 压模用基板及压模用基板的制造方法
JPS58186572A (ja) 内周形ダイヤモンド切断砥石
JP2002059245A (ja) 希土類系合金製造用急冷ロール
JP3823830B2 (ja) 電鋳薄刃砥石
JPH08174015A (ja) ステンレス鋼用冷間圧延機の補助ロールおよびその表面加工方法
CN106003448A (zh) 一种光伏硅材料用金刚石带锯条及其加工方法
JPH0688214B2 (ja) 電鋳薄刃砥石およびその製造方法
JPS60232874A (ja) 総形研削工具
JPS60165316A (ja) 電気めつき用通電ロ−ルの表面硬化法