DE3300804A1 - Honeinrichtung zum schneiden und schleifen mit entlang der inneren peripherie angeordneten diamantpartikeln - Google Patents

Honeinrichtung zum schneiden und schleifen mit entlang der inneren peripherie angeordneten diamantpartikeln

Info

Publication number
DE3300804A1
DE3300804A1 DE19833300804 DE3300804A DE3300804A1 DE 3300804 A1 DE3300804 A1 DE 3300804A1 DE 19833300804 DE19833300804 DE 19833300804 DE 3300804 A DE3300804 A DE 3300804A DE 3300804 A1 DE3300804 A1 DE 3300804A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
honing device
inner periphery
diamond particles
plate
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19833300804
Other languages
English (en)
Other versions
DE3300804C2 (de
Inventor
Tomoyoshi Hara
Yoshiaki Koyama
Masaru Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of DE3300804A1 publication Critical patent/DE3300804A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3300804C2 publication Critical patent/DE3300804C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12Cut-off wheels
    • B24D5/126Cut-off wheels having an internal cutting edge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/02Wheels in one piece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

  • Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen
  • mit entlang der inneren Peripherie angeordneten Diamantpartikeln Die Erfindung bezieht sich auf eine Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen, mit einem ringförmigen, aus gewalztem Metall bestehenden Träger.
  • Allgemein wird eine solche Honeinrichtung "Diamantmesser" (ID blade) bezeichnet und ist mittels Schrauben, die durch in Umfangsrichtung einander benachbart und mit Abstand von der äußeren Peripherie des Trigers angeordnete Schraubenlöcher gesteckt sind, über einen Rahmen wie ein Trommelfell gespannt. Die Honeinrichtung und der Rahmen werden zur Durchführung von Schneid- und/oder Schleifarbeiten in hohe Umdrehungsgeschwindigkeiten versetzt.
  • Es sind bereits verschiedene derartige Honeinrichtungen vorgeschlagen und praktisch verwendet worden, wobei eine typische derartige herkömmliche Ausführungsform eine ringförmige, aus gewalztem Metall bestehende Platte, einen Trager sowie eine Anzahl von Diamantpartikel aufweist, die entlang der inneren Peripherie der ringförmigen, aus Metall bestehenden Platte angeordnet sind. Sobald die Honeinrichtung durch Aufbringen einer gleichförmigen Spannung entlang der gesamten iußeren Peripherie der Platte gespannt wird, neigt die innere Peripherie bzw. der Schneid- und Schleifabschnitt der Honeinrichtung dazu, sich von einer Kreis- zu einer Ellipsengestalt zu verformen. Diese Verformung ist der Tatsache zuzuschreiben, daß der Verformungswiderstand und die Festigkeit der Platte durch den Walzprozeß erhöht worden sind, so daß die Platte bei Verwendung in diesem Zustand erhöhten Verformungswiderstandes und erhöhter Festigkeit eine sogenannte Anisotropie zeigt, d.h. daß sich der Elastizitätsmodul in Walzrichtung von demjenigen in einer Richtung senkrecht zur Walzrichtung unterscheidet, woraus der Verlust der Kreisgestalt resultiert. Dieser Verlust der Kreisgestalt hat eine für eine derartige Honeinrichtung höchst unerwünschte Ablenkung in radialer Richtung zur Folge. Mittels einer solchen Honeinrichtung kann auf diese Weise ein hochwertiges Produkt wie ein Halbleiterscheibchen nicht hergestellt werden.
  • Zur Behebung dieser Nachteile ist bereits ein Verfahren zur Herstellung einer ringförmigen Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen vorgeschlagen worden, deren innere Peripherie durch eine elliptische Gestalt gekennzeichnet ist. Bei der durch dieses Verfahren hergestellten ringförmigen Honeinrichtung gleicht die anfengliche Differenz der radialen Maße der längeren und kürzeren Seiten der inneren Peripherie die Differenz zwischen den Dehnungen der langeren und kürzeren Seiten der elliptischen inneren Peripherie aus, sobald die Honeinrichtung gespannt wird, so daß die Gestalt der inneren Peripherie von einer Ellipse zu einem Kreis verändert wird. Es wäre jedoch unter dem Gesichtspunkt der Herstellung des Trägers und der Maßhaltigkeit während der Herstellung des Trägers vorzuziehen, wenn sowohl die äußere als auch die innere Peripherie der ringförmigen Honeinrichtung von kreisförmiger Gestalt mit gemeinsamem Mittelpunkt wären, da die Ausgestaltung der inneren Peripherie als Ellipse den Herstellungsprozeß kompliziert und beschwerlich macht.
  • Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen mit darauf angeordneten Diamantpartikel zu entwerfen, welche einen ringförmigen, aus ge- walztem Metall bestehenden Träger umfaßt, der aus einem anisotropen Metall besteht und dessen innere Peripherie eine Kreisgestalt aufweist, welche auch in gespanntem Zustand des Trägers aufrechterhalten werden kann.
  • Es ist weiterhin die Aufgabe der Erfindung, eine Honeinrichtung zu entwerfen, bei welcher die dem Stand der Technik innewohnenden Nachteile vermieden werden.
  • Gelöst werden diese Aufgaben dadurch, daß der Träger verjüngte Abschnitte einer beliebigen Gestalt aufweist, die in ausgewählten Flächen des Trägers angeordnet sind und daß entlang der inneren Peripherie des Trägers Diamantpartikel angeordnet sind.
  • Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen wird die Dickenverteilung über die, den ringförmigen Träger bildende, aus Metall bestehende Platte so eingestellt, daß die Verteilung der inneren Spannungen über die Platte scheinbar richtungsunabhängig gemacht wird, in dem die dem Metall innewohnende Anisotropie eliminiert wird.
  • In einer Ausgestaltung der Erfindung werden die verjüngten Abschnitte durch Elektroerodieren der aus rostfreiem Stahl bestehenden Platte ausgebildet. Um eine gewünschte Dickenverteilung über die Platte zu erreichen, werden die Plattenoberflächen durch elektrolytische oder chemische Behandlung örtlich erodiert, so daß die Plattendicke örtlich reduziert wird. Die Erosion auf den Plattenoberflächen kann derart durchgeführt werden, daß sich verjüngte Abschnitte einer ausgewählten Gestalt und Größe in ebenfalls ausgewählten Flächen auf der Platte ergeben. Eine derartige Erosion ist als sogenanntes Rasterverfahren (masking process) bekannt.
  • Der Ort und die Größe der auf der Platte zu erodierenden Flächen kann theoretisch vorbestimmt jedoch endgültig durch ein empirisches Annäherungsverfahren bestimmt werden.
  • Da die Menge an Plattenmaterial, die durch die Erosion zu entfernen ist, sehr klein ausfällt, kann bei der vorliegenden Erfindung diese Erosion durchgeführt werden, ohne die erforderliche Festigkeit des Trägers zu opfern.
  • Die erfindungsgemäße Honeinrichtung behält ihre Kreisgestalt bei und wird nicht in'der Waagerechten ausgelenkt, auch dann nicht wenn sie gespannt wird, so daß mittels der erfindungsgemäßen Honeinrichtung hochwertige Halbleiterscheibchen hergestellt werden können.
  • Die obigen und andere Ziele sowie Vorteile der vorliegenden Erfindung werden einem einschlägigen Fachmann aus einem Studium der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen noch deutlicher, welche eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen, dies jedoch nur zum Zweck der Verdeutlichung, nicht um deren Rahmen zu beschränken.
  • Es zeigen: Fig. 1 eine Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen mit Diamantpartikeln entlang der inneren Peripherie; Fig. 2 eine Draufsicht der genannten Honeinrichtung gemäß Fig. 1 ohne Darstellung der Diamantpartikel; Fig. 3 eine teilweise Darstellung eines Schnittes gemäß Linie A-A' der Fig. 2.
  • Die vorliegende Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, welche eine bevorzugte Ausführungsform zeigen. In allen Figuren der Zeichnungen bezeichnet 1 einen ringförmigen Träger, der aus einer gewalzten, aus rostfreiem Stahl (SUS 302) bestehenden Platte hergestellt ist, eine Dicke von 0,1 mm, einen äußeren Durchmesser von 422 mm und einen inneren Durchmesser von 153 mm aufweist. Der Träger 1 ist mit zwei kreisabschnittförmigen verjüngten Abschnitten 6 und 7 beiderseits einer Durchmesserlinie D ausgebildet, welche in Walzrichtung der Platte verläuft. Die verjüngten Abschnitte 6 und 7 verlaufen symmetrisch zu der Durchmesserlinie D, wobei ihre geraden Seiten einander gegenüberstehen und parallel zueinander verlaufen. Die verjüngten Abschnitte 6 und 7 werden durch Eintauchen der aus rostfreiem Stahl bestehenden Ausgangsplatte für den Träger 1 in einen Elektrotyten eingetaucht, wobei während der Zeit von einer Minute eine Stromstärke von 100 A im Elektrolyten eingestellt wird, um die Flächen 6' und 7' der Platte zu erodieren, deren Oberflächen mit Ausnahme der genannten Flächen 6' und 7' abgedeckt sind.
  • Durch die elektrolytische Erosion wird die Dicke der Platte im Bereich der Flächen 6' und 7' um 2 bis 3 um reduziert.
  • Der entsprechend dem vorstehend geschilderten Verfahren hergestellte, mit kreisabschnittartigen verjüngten Abschnitten 6 und 7 ausgebildete Träger 1 wird anschließend auf galvanischem Wege, d.h. unter Zwischenanordnung einer Metallschicht wie Nickel entlang dessen innerer Peripherie 2 mit Diamantpartikeln 3 versehen, um die erfindungsgemäße Honeinrichtung zu vervollständigen. Die Bezugsziffer 4 bezeichnet Schraubenlöcher zur Aufnahme von Schrauben, mittels welchen die Honeinrichtung gegenüber einem zeichnerisch nicht dargestellten Stützteil gesichert wird.
  • Die auf diese Weise hergestellte Honeinrichtung wurde auf einem hydraulisch spannbaren Rahmen gespannt, um deren Dehnung in radialer Richtung zu messen, wobei gleichzeitIg eine herkömmliche Honeinrichtung, deren Maße der erfindungsgemäßen Honeinrichtung entsprechen in ahnlicher Weise geprüft würde, um deren Dehnung in radialer Richtung zu messen. Die Versuchsergebnisse wurden miteinander verglichen.
  • Durch Anlegen einer Spannung auf dem Rahmen wird jede der beiden in Betracht gezogenen Honeinrichtungen gleichförmig entlang des gesamten jeweiligen Umfanges gespannt. Aufgrund der Spannung dehnt sich die innere Peripherie des Trägers und insbesondere der Honabschnitt. Das heißt die Spannung vergrößert den Radius der Honeinrichtung, wobei jedoch die Zunahme des Radius aufgrund der Anisotropie des rostfreien Stahles in Walzrichtung größer ausfällt als in einer Richtung senkrecht zur Walzrichtung, so daß sich die innere Peripherie zu einer elliptischen Gestalt verformt.
  • Bei jeder der beiden in Betracht gezogenen Honeinrichtungen zum Schneiden und Schleifen beträgt die durchschnittliche Zunahme in radialer Richtung bei einem hydraulischen Druck 2 von 300 Kg/cm 0,8 mm oder 1,05 % des Radius der Honeinrichtung bei normalem bzw. spannungsfreien Zustand. Die herkömmliche Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen als erenz zeigt jedochzwischen den Maximal-und Minimalwerten der Zunahme in radialer Richtung einen Wert von 28 um, wohingegen bei der erfindungsgemäßen Honeinrichtung diese Differenz nur 16 pm beträgt. Auf diese Weise wurde festgestellt, daß die vorliegende Erfindung eine bedeutende Auswirkung auf die Steuerung der elliptischen Verformung der inneren Peripherie der Honeinrichtung mit sich bringt.
  • Die Erfindung ist ausführlich gezeigt und beschrieben worden unter Bezugnahme auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel, es sind jedoch mannigfaltige Änderungen hinsichtlich der Form und der Einzelheiten möglich, ohne das Wesen und den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
  • Leerseite

Claims (4)

  1. PATENTANSPRÜCHE Honeinrichtung zum Schneiden und Schleifen, mit einem ringförmigen, aus gewalztem Metall bestehenden Trager (1), dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) verjüngte Abschnitte (6,7) einer beliebigen Gestalt aufweist, die in ausgewahlten Flächen (6',7') des Trägers (1) angeordnet sind und daß entlang einer inneren Peripherie (2) des Trägers (1) Diamantpartikel (3) angeordnet sind.
  2. 2. Honeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) aus einer ringförmigen, aus einem gewalzten, rostfreien Stahl bestehenden Platte hergestellt ist, daß die verjüngten Abschnitte (6,7) eine kreisabschnittartige Gestalt haben und symmetrisch beiderseits einer in Walzrichtung der Platte verlaufenden Durchmesserlinie angeordnet sind und daß die Diamantpartikel (3) entlang der inneren Peripherie (2) des Trägers (1) galvanisch befestigt sind.
  3. 3. Honeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die verjüngten Abschnitte (6,7) durch Elekrtoerodieren der aus rostfreiem Stahl bestehenden Platte ausgebildet sind.
  4. 4. Honeinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die aus gewalztem, rostfreiem Stahl bestehende Platte eine Dicke von 0,1 mm, einen außeren Durchmesser von 422 mm und einen inneren Durchmesser von 153 mm aufweist, wobei die Korngröße der Diamantpartikel (3) 40 bis 60 beträgt.
DE19833300804 1982-03-25 1983-01-12 Innenlochsäge Expired DE3300804C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4804582A JPS58165966A (ja) 1982-03-25 1982-03-25 内周形ダイヤモンド切断砥石

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3300804A1 true DE3300804A1 (de) 1983-10-06
DE3300804C2 DE3300804C2 (de) 1984-05-03

Family

ID=12792346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833300804 Expired DE3300804C2 (de) 1982-03-25 1983-01-12 Innenlochsäge

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS58165966A (de)
DE (1) DE3300804C2 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6324802A (ja) * 1986-07-18 1988-02-02 小橋工業株式会社 アツプカツト耕耘装置
US5218948A (en) * 1988-03-11 1993-06-15 Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha Inside diameter blade
CN102248496B (zh) * 2010-05-21 2013-10-23 湖大海捷(湖南)工程技术研究有限公司 一种采用电火花沉积方法制备超硬磨粒层的装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT *

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58165966A (ja) 1983-10-01
DE3300804C2 (de) 1984-05-03
JPS617904B2 (de) 1986-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10051890A1 (de) Halbleiterwaferteilungsverfahren
DE3825033A1 (de) Behandlungseinrichtung
EP0418768B1 (de) Stanzblech und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0373329B1 (de) Verfahren zur lithographischen Herstellung von galvanisch abformbaren Mikrostrukturen mit dreieckigem oder trapezförmigem Querschnitt
EP0264700A1 (de) Verfahren zum Anbringen einer umlaufenden Hohlkehle am Rand einer Halbleiterscheibe eines Leistungshalbleiter-Bauelements
CH663912A5 (de) Verfahren zum ausbilden eines gleichfoermigen schutzfilms auf einem substrat.
DE2723465A1 (de) Maske zum aufbringen eines musters auf ein substrat
DE3300804A1 (de) Honeinrichtung zum schneiden und schleifen mit entlang der inneren peripherie angeordneten diamantpartikeln
EP0850121B1 (de) Vorrichtung zum elektrochemischen bearbeiten von ausnehmungen
DE60129650T2 (de) Vorrichtung zum Abrichten eines Polierkissens und Verfahren zum Herstellen des Polierkissens
WO1999034421A1 (de) Verfahren zur herstellung einer porösen schicht mit hilfe eines elektrochemischen ätzprozesses
DE3805956A1 (de) Extrusions-formungseinrichtung
DE3300796A1 (de) Honeinrichtung zum schneiden und schleifen mit diamantpartikeln entlang der inneren peripherie
DE19807759B4 (de) Verfahren zum Herstellen elektronischer Bauelemente mit gleichmässigen Widerstandswerten
DE2828832C3 (de) Strangpreßwerkzeug und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1602001A1 (de) Anreissverfahren zum Teilen eines Halbleiterplaettchens in Pillen
DE2829529A1 (de) Verfahren zur herstellung von sieben fuer zentrifugen, insbesondere von arbeitssieben fuer kontinuierlich arbeitende zentrifugen
DE3300860A1 (de) Innenlochsaege
DE2225826B2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von jeweils ein Loch enthaltenden Elektroden für Elektronenstrahlsysteme
EP3254806A1 (de) Verfahren zum herstellen eines abrichtwerkzeugs für ein schleifwerkzeug
DE19931774A1 (de) Mikrostanzwerkzeuge, Mikrostanzvorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Mikrostanzwerkzeugen und Niederhaltern
DE936104C (de) Trockengleichrichter
EP0618039B1 (de) Werkzeug zum Schleifen von Brillengläsern
EP0785871B1 (de) Siebdruckverfahren
EP0768575A2 (de) Verfahren zum Optimieren einer Anordnung von Halbleiterelementen auf einem Halbleiterwafer

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee