JPS58165963A - バリ取り装置 - Google Patents
バリ取り装置Info
- Publication number
- JPS58165963A JPS58165963A JP4855682A JP4855682A JPS58165963A JP S58165963 A JPS58165963 A JP S58165963A JP 4855682 A JP4855682 A JP 4855682A JP 4855682 A JP4855682 A JP 4855682A JP S58165963 A JPS58165963 A JP S58165963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- belt
- semiconductor device
- conveyor
- lead terminal
- belt conveyor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/08—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for polishing surfaces, e.g. smoothing a surface by making use of liquid-borne abrasives
- B24C1/083—Deburring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
- B24C3/08—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially adapted for abrasive blasting of travelling stock or travelling workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
- B24C3/32—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks
- B24C3/322—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks for electrical components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の円柱形のリード端子に発生する
パリを除去するためのパリ取シ装置に関する。
パリを除去するためのパリ取シ装置に関する。
半導体装置ａは半導体ペレツ）ｂに円柱形のリード端子
ｃ、ｃの接合されたものを樹脂ｄによ〕被覆し九もので
あるが、樹脂ｄを注入するための金ｌｉｅとｆとの結合
面の微小な間隙から溶融状ｓＣ樹脂が流出してパリｇａ
ｇとなってリード端子ｃ、ｃ ｏ基部に付着する。この
ようにリード端子ｃ、ｃにパリｇ、ｇが付着していると
櫨々の障害発生の原因となるので、従来は振動バレルを
利用したシ、ドライホーニング装置を用いてガラスピー
ズまたは砥粒を投射材として噴射して除去していたが、
いずれの場合においてもリード端子Ｃが変形したシ、ま
たは振動バレル内のＡＩｔｏｌ、ドライホーニングにお
ける上記ビーズ、砥粒等の微粉が上記リード端子Ｃの表
面に埋込まれるため、後工程のはんだ付は加工を困難に
するという欠点が生じていた。
ｃ、ｃの接合されたものを樹脂ｄによ〕被覆し九もので
あるが、樹脂ｄを注入するための金ｌｉｅとｆとの結合
面の微小な間隙から溶融状ｓＣ樹脂が流出してパリｇａ
ｇとなってリード端子ｃ、ｃ ｏ基部に付着する。この
ようにリード端子ｃ、ｃにパリｇ、ｇが付着していると
櫨々の障害発生の原因となるので、従来は振動バレルを
利用したシ、ドライホーニング装置を用いてガラスピー
ズまたは砥粒を投射材として噴射して除去していたが、
いずれの場合においてもリード端子Ｃが変形したシ、ま
たは振動バレル内のＡＩｔｏｌ、ドライホーニングにお
ける上記ビーズ、砥粒等の微粉が上記リード端子Ｃの表
面に埋込まれるため、後工程のはんだ付は加工を困難に
するという欠点が生じていた。
この発明はリード端子を変形させることなく連続的に搬
送しながらリード端子のパリを除去することができるパ
リ取シ装置を提供しようとするものである。
送しながらリード端子のパリを除去することができるパ
リ取シ装置を提供しようとするものである。
この発明においては半導体装置を互いに同期して同一方
向に移動するベルトコンベアのベルト上面に７字、Ｕ字
またけ半丸等の断面を有する係合凹部を形成して、この
係合凹部に円柱形のリード端子を装入するとともに、上
記ベルトコンベアの上部には別の弾性ベルトを設けて半
導体装置を上方から押圧させながらベルトコンベアと同
期して同一方向に移動させる一方、リード端子にプラス
チック材料からなる投射材を噴射するようにしたもので
ある。
向に移動するベルトコンベアのベルト上面に７字、Ｕ字
またけ半丸等の断面を有する係合凹部を形成して、この
係合凹部に円柱形のリード端子を装入するとともに、上
記ベルトコンベアの上部には別の弾性ベルトを設けて半
導体装置を上方から押圧させながらベルトコンベアと同
期して同一方向に移動させる一方、リード端子にプラス
チック材料からなる投射材を噴射するようにしたもので
ある。
以下、この発明の一夾施飼を第２図ないし第３図にもと
づいて説明する１１図中１は部品プイーダで、こＯ部品
フィーダｌに第１図に示したパリ取りすべき半導体装置
ａを供給すると半導体装置ａは振動によシ供給路２に向
って移動し、供給路２に接続して設けられた回転シ、リ
ンダ３によシ９０°回転し九のち、２本の平行する搬送
ベルト４．４に載置されるようになっている。
づいて説明する１１図中１は部品プイーダで、こＯ部品
フィーダｌに第１図に示したパリ取りすべき半導体装置
ａを供給すると半導体装置ａは振動によシ供給路２に向
って移動し、供給路２に接続して設けられた回転シ、リ
ンダ３によシ９０°回転し九のち、２本の平行する搬送
ベルト４．４に載置されるようになっている。
この搬送ベルト４，４の上面には半導体装置ａのり一ド
端子ｃ、ｃを装入するたとえばＶ字形の係合凹部６，５
が全面にわたシ形成されている。
端子ｃ、ｃを装入するたとえばＶ字形の係合凹部６，５
が全面にわたシ形成されている。
ま九、搬送ベルト４．４はこのパリ取や装置の幅方向の
全長にわ九る駆動プーリー６により駆動されるようにな
っている。この駆動プーリー １６には上記搬送
ベルト４，４の外鍔に２本の平行するベルトコンベア７
．７が装架されている。
全長にわ九る駆動プーリー６により駆動されるようにな
っている。この駆動プーリー １６には上記搬送
ベルト４，４の外鍔に２本の平行するベルトコンベア７
．７が装架されている。
そして、このベルトコンベア７．７のベル）ＩＩＩ上に
は上記搬送ベルト４，４に形成された係合口部５．５と
同じピッチの係合凹部５．５が全長にわたシ形成され両
ベルト４および５が上記駆動プーリー６上で併ダ１１
して走行するときに半導体装１ｉｌａは搬送ベルト４．
４からベルトコンベア７．７に乗り移るようになってい
る。つぎに、ベルトコンベア７．７の上部には弾性ベル
ト８．８がそれぞれベルトコンベア７．１を上方から圧
着しながらこのベルトコンベア７．７と同期して同一方
向へ走行するようにブー９−９．９に支持されている。
は上記搬送ベルト４，４に形成された係合口部５．５と
同じピッチの係合凹部５．５が全長にわたシ形成され両
ベルト４および５が上記駆動プーリー６上で併ダ１１
して走行するときに半導体装１ｉｌａは搬送ベルト４．
４からベルトコンベア７．７に乗り移るようになってい
る。つぎに、ベルトコンベア７．７の上部には弾性ベル
ト８．８がそれぞれベルトコンベア７．１を上方から圧
着しながらこのベルトコンベア７．７と同期して同一方
向へ走行するようにブー９−９．９に支持されている。
したがって、第３図に示スように、ベルトコンベア７．
７の係合凹部５，５に装入された半導体装置ａのリード
端子Ｃ，Ｃはベルトコンベア７．７と例えばゴムからな
る弾性ベルト８．８で押圧されて回転することなく走行
するようになっている。つぎに、ベルトコンベア７．７
の間において半導体装置ａのリード端子ｃ、ｃの各基部
に向って投射材１０′ｔ−噴射するだめの複数のノズル
１１・・・が互いに対向して配設されている。しかして
、上記投射材１０はプラスチック材料からなＦ）８Ｍに
よシ微扮となってリード端子ｃ、ｃの表面に固着しない
ものが用いられる。上記ノズル１１・・・が配設された
ベルトコンベア７．７を覆うように上方には投射材１０
−・の飛散を防止するためのカバー１２が設けられ、下
方には落下する投射材２０・・・を受ける受け１１１１
１３が形成されている。
７の係合凹部５，５に装入された半導体装置ａのリード
端子Ｃ，Ｃはベルトコンベア７．７と例えばゴムからな
る弾性ベルト８．８で押圧されて回転することなく走行
するようになっている。つぎに、ベルトコンベア７．７
の間において半導体装置ａのリード端子ｃ、ｃの各基部
に向って投射材１０′ｔ−噴射するだめの複数のノズル
１１・・・が互いに対向して配設されている。しかして
、上記投射材１０はプラスチック材料からなＦ）８Ｍに
よシ微扮となってリード端子ｃ、ｃの表面に固着しない
ものが用いられる。上記ノズル１１・・・が配設された
ベルトコンベア７．７を覆うように上方には投射材１０
−・の飛散を防止するためのカバー１２が設けられ、下
方には落下する投射材２０・・・を受ける受け１１１１
１３が形成されている。
そして、バ！ｊｇｅｇを除去された半導体装置ａは弾性
ベルト８，８から解放されたのちベルトコンベア７．７
の終端部で集積されるようにな ゛つている。
ベルト８，８から解放されたのちベルトコンベア７．７
の終端部で集積されるようにな ゛つている。
上記のように構成された実ｍレリの作用について説明す
る。パリｇａｇの発生している半導体装＠ ａ −を部
品フィーダ２に供給すると半導体装置ａは供給路２の出
口において回転シリンダ３によシリード端子ｃ、ｃを供
給路２に対して直焚するように回転されたのち、搬送ベ
ルト４゜４に設けられたＶ字形の係合凹部５，５にその
リード端子ｃ、ｃが装入されて移動し、駆動グ−リー６
においてベルトコンベア７．７に乗シ替えるとともに上
方から：ｌＩｉ性ベルト８，８によって押圧されて回転
を抑制された状態でｖＪ進する（第４区鉗照）。ついで
、半導体装置ａ・・・の上方および下方からプラスチッ
クからなる投射材１０がノズル１１・・・から噴射され
るので、リード１子Ｃ１Ｃに付層したパ！ｊｇｅｇが除
去される。バＪｇ、ｇを除去された半導体装［ａ・・・
は単性ベルト８．８から解放されたのち、ベルトコンベ
ア７．７の終端部に楽積される。
る。パリｇａｇの発生している半導体装＠ ａ −を部
品フィーダ２に供給すると半導体装置ａは供給路２の出
口において回転シリンダ３によシリード端子ｃ、ｃを供
給路２に対して直焚するように回転されたのち、搬送ベ
ルト４゜４に設けられたＶ字形の係合凹部５，５にその
リード端子ｃ、ｃが装入されて移動し、駆動グ−リー６
においてベルトコンベア７．７に乗シ替えるとともに上
方から：ｌＩｉ性ベルト８，８によって押圧されて回転
を抑制された状態でｖＪ進する（第４区鉗照）。ついで
、半導体装置ａ・・・の上方および下方からプラスチッ
クからなる投射材１０がノズル１１・・・から噴射され
るので、リード１子Ｃ１Ｃに付層したパ！ｊｇｅｇが除
去される。バＪｇ、ｇを除去された半導体装［ａ・・・
は単性ベルト８．８から解放されたのち、ベルトコンベ
ア７．７の終端部に楽積される。
なお、上記実線ｆｌＦＩＪにおいては、半導体装置ａの
回転を止めるのに上方から弾性ベルト８．８を押圧させ
たが、粘着性を有しかつ、粘膜がリード端子Ｃに付層し
ない材料たとえばウレタンゴムを厚さの４中まで硬化さ
せたものを弾性ベルト８．８に代えて使用すれば弾性ベ
ルト８゜８の場合の如く強く押圧する必要がないという
利点がある。同情にして、ベルトコンベア７゜７０ベル
トにも粘着性を付与しても同一の効果を優ることができ
る。さらに、弾性ベルト８゜Ｉ及びベルトコンベア７．
７の両者のベルトに粘着を付与してもよい。
回転を止めるのに上方から弾性ベルト８．８を押圧させ
たが、粘着性を有しかつ、粘膜がリード端子Ｃに付層し
ない材料たとえばウレタンゴムを厚さの４中まで硬化さ
せたものを弾性ベルト８．８に代えて使用すれば弾性ベ
ルト８゜８の場合の如く強く押圧する必要がないという
利点がある。同情にして、ベルトコンベア７゜７０ベル
トにも粘着性を付与しても同一の効果を優ることができ
る。さらに、弾性ベルト８゜Ｉ及びベルトコンベア７．
７の両者のベルトに粘着を付与してもよい。
また、投射材としてプラスチックからなる材料を粒状と
したものを使用するので衝撃により微粉となり、リード
端子の表面に埋込まれ半田付けを田畑にするという間織
点が解消する。
したものを使用するので衝撃により微粉となり、リード
端子の表面に埋込まれ半田付けを田畑にするという間織
点が解消する。
以上説明したように、この発明においてはリード端子に
パリを有する半導体装置をベルトコンベアのベルト上面
に形成した係合凹部にそのリード端子全装入し、ベルト
コンベアの上部に半導体装置のリード端子を押圧しなが
らベルトコンベアと同期し、同一方向に移動する弾性ベ
ルトを設けて半導体装置の回転を止めるとともに、リー
ド端子に対して投射材を噴射するようにしたから、リー
ド端子に変形を生ずることなくパリを除去することがで
きるという効果を奏する。
パリを有する半導体装置をベルトコンベアのベルト上面
に形成した係合凹部にそのリード端子全装入し、ベルト
コンベアの上部に半導体装置のリード端子を押圧しなが
らベルトコンベアと同期し、同一方向に移動する弾性ベ
ルトを設けて半導体装置の回転を止めるとともに、リー
ド端子に対して投射材を噴射するようにしたから、リー
ド端子に変形を生ずることなくパリを除去することがで
きるという効果を奏する。
第１因は半導体装置の製造工程を示す断面図、第２囚は
この発明の一実施例を示す平５ｉｉ図、第３図は同じく
この１ｉｉＯＩＪＯ凶、−３４図はベルトコンベアと弾
性ベルトとの間に固定された半導体装置を示す側面図で
ある。 ａ・・・半導体装置、ｃ、ｃ・・・リード端子、ｇ。 ｇ・・・パリ、５・・・係合凹部、７，２・・・ベルト
コンベア、８，８・・・弾性ベルト、１０・・・投射材
。
この発明の一実施例を示す平５ｉｉ図、第３図は同じく
この１ｉｉＯＩＪＯ凶、−３４図はベルトコンベアと弾
性ベルトとの間に固定された半導体装置を示す側面図で
ある。 ａ・・・半導体装置、ｃ、ｃ・・・リード端子、ｇ。 ｇ・・・パリ、５・・・係合凹部、７，２・・・ベルト
コンベア、８，８・・・弾性ベルト、１０・・・投射材
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１リード端子を有する半導体装置の上記リード端子
の基部に発生するパリを投射材を噴射して除去するため
のパリ取９装置において、上記半導体装置を搬送するた
めのベルトコンベアのベルト上面にリード端子を装入し
て位置決めする保合凹部を設け、上記ベルトコンベアの
上部にこのベルトコンベアと同期して同一方向へ移動す
る弾性ベルトを押圧して設け、上記半導体装置のリード
端子を回転不能に挾持するようにし九ことを特徴とする
パリ取り装置。 （１弾性ベルト粘性を有するベルトを用い、半導体装置
の回転を止めることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のパリ摩り装置。 （３）ベルトコンベアに粘性を有するベルトを用い半導
体装置の回転を止めることを特徴とする特許請求Ｏ範囲
第１項記載のパリ取９装置。 １４１弾性ベルト及びベルトコンベアに粘性を有するベ
ルトを用い半導体装置の回転を止めることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のパリ取９装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4855682A JPS58165963A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | バリ取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4855682A JPS58165963A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | バリ取り装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165963A true JPS58165963A (ja) | 1983-10-01 |
Family
ID=12806649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4855682A Pending JPS58165963A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | バリ取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165963A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05220755A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-08-31 | Yamaki Kogyo Kk | リードフレーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置 |
| KR20030058971A (ko) * | 2003-04-19 | 2003-07-07 | (주)성협 | 입자성 연마제 분사식 금속표면처리장치 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4855682A patent/JPS58165963A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05220755A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-08-31 | Yamaki Kogyo Kk | リードフレーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置 |
| KR20030058971A (ko) * | 2003-04-19 | 2003-07-07 | (주)성협 | 입자성 연마제 분사식 금속표면처리장치 |
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