JPS5816558A - ハイブリツドic - Google Patents

ハイブリツドic

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Publication number
JPS5816558A
JPS5816558A JP11471581A JP11471581A JPS5816558A JP S5816558 A JPS5816558 A JP S5816558A JP 11471581 A JP11471581 A JP 11471581A JP 11471581 A JP11471581 A JP 11471581A JP S5816558 A JPS5816558 A JP S5816558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
battery
ram chips
printed wiring
wiring board
backup circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11471581A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Kageyama
影山 精一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP11471581A priority Critical patent/JPS5816558A/ja
Publication of JPS5816558A publication Critical patent/JPS5816558A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Stand-By Power Supply Arrangements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はランダム・アクセス・メモリチップ(RAMチ
ップ)と小型電池等をマイクgx /母ツケージ化、し
たハイブリツPIcK関する。 、従来から動〆をRO
M (リード・オンリー・メモリ)として使用する場合
、印刷配置板にRjkMチツゾを実装し、かつ印刷配線
板にRAM専用電池を実装し、この外付けされた電池か
ら同印刷配線板(設けたバッテリーバックアップ用回路
を介して常時通電してRAMチップに書き込まれた情報
を保持(記憶)することが行なわれている。
とζろで、上述したROM動作可能なiLAMはマイク
“ロコンピュータ等の開発段階において多用されずいる
。すなわち、印刷配線板に多数のRAMチップを実装し
、各々のRAMチップをバッグリーバツクアップ用回路
を介して印刷配線板に実装した外付は電池に接続した構
造のものを試作する。こう−し木構造の試作品でれRA
Mチップに書き込んだ情報が周辺回路への電源のON、
OFFに依存せずに保持されるため、多種多様の機能を
持つマイクロコンピュータの試作が可能と−な今、シか
しながら、上記各RAMチップは印刷配線板に実装した
状態で始めてROMとしての動作が可能と表り、印刷配
線板から取ルはずせd情報が消去されROMとして動作
しなくなるため、上記試作品で情報が書き込まれた特定
のRAMチップをその情報を記憶させた状態である期間
保管した〕別の試作品に組み込もうとしたシすることが
できない。
一方、マイク胃コンピュータ等にROM動作が可能なR
AMチップを1つだけ実装する場合には、印刷配線板に
外付は電池やバッテリーバックアップ用回路を設けなけ
ればならず、印刷配線板への他のチップの実装密度が低
下する欠点がある。
本発明は上記事情に鑑みなされた亀ので、リチウム電池
等の長寿命の小型電池が開発されたことに着目し、この
小型電池をRAMチップとバッテリーバックアップ用回
路と共に一つの74ツケージに実装するどとによって、
マイクセコンピュータ等の試作段階で有効に利用できる
と共に、組込まれる印刷配線板の実装密度の向上を図る
ことができるハイブリツPICを提供しようとするもの
である。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
図中1は底部に配線/fターン(図示せず)が形成され
たウェルプリングであり、このウェルドリング1底部に
は複数の16ビツ) CMO1ilRAMチップ21〜
24が実装されている。また、同底部には前記CMO8
RAMチッf2.〜24と図示しない配線/4ターンを
介して接続するバッテリーバックアップ用回路3が実装
されている。この回路3は例えば? −) I C4・
・・と、トランジスタ5−・と、抵抗6−・とから構成
されている。
更K、前記ウェルドリング1の上面には前記CM08 
RAMチップ21〜24及びバッテリーバックアップ用
回路3を気密に封止する蓄体(図示せず)が溶接によシ
固定されている。そして、この蓋体以外のクエルタ゛リ
ング1部分にはリチウム電池7が着脱自在に収納され、
かつ該電池1は前記底面から延出された配線パターンを
介して前記ノ譬ツテリーパックアップ用回路8に接続さ
れている。なお、8・−はウエルグIJ ング1に取付
けられたディップ型のリードである。
しかして、本発明のハイブリッド10社一つのノ々ツケ
ージ内にリチウム電池1をCMO8RAMチップ21〜
24とΔツテリーノすツクアラ!周回路3と共に実装し
、そのΔツケージ内でCMO8RAMチッfz1〜24
をROMとして動作できるような構造になっている。し
かるに、こうした複数のハイブリッドICを印刷配線板
に実装してマイクセコンピュータ等を試作する場合、C
MOB RAMチップ21〜24は印刷配線板への実装
の有無に関係な(ROM動作させることができるため、
印刷配線板に実装した状態で情報が書き込まれた特定の
ハイブリッドICを、その情報を記憶させたまま取シは
すすととができ、鉄ハイブリッドICをある期間保管し
たり、別の試作しようとする印刷配線板に実装したシす
ることが可能となる。その結果、マイクロコンピュータ
等の試作操作を著しく向上できる。
また、上記ハイブリッドICを印刷配線板に1つ実装し
、他は通常のRAMチップ等を実装してマイクロコンピ
ュータを製作する場合、従来のように印刷配線板にバッ
テリー/4ツクアツプ用回路や外付は電池を実装する必
要がないため、印刷配線板へのRAMチップ等の実装密
度を向上できる。
更に、本発明のハイブリッドICに組込むRAMチップ
として0MO8RAMチップを用いれば、その消費電力
が小さいという特性を有効に利用できる。
なお、本発明に係るハイブリッドICは上記実施例の如
(RAMチップとしてCMO8RAMチップを用いる場
合に限らす1’MO8RAMチップ、NMO8RAMチ
ップを用いてもよい。
以上詳述した如く、本発明によれば小型電池をRAMチ
ップとバッテリーバックアップ用回路と共に一つの〕4
ツケージに実装することによって、印刷配線板から抜き
取った後でも書き込まれた情報を保持でき、マイクロコ
ンピュータ等の試作段階で有効に利用でき、更に組込ま
れる印刷配線板の実装密度の向上を図ることができる等
顕著な効果を有するハイブリッドICを提供できるもの
である。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示すハイブリッドICの説明図
である。 1・・・ウェルドリング、21〜24・・・0MO8R
AMチップ、3・・・ノ4ツテリーパックアップ用回路
、7・・・リチウム電池。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ランダム・アクセス・メモリチップと、小型電池と、該
    小型電池の、電力な前記ランダム・アクセス・メモリチ
    ップに入力するバッテリーバックアップ用回路とを一つ
    のノぐツケージに実装したことを特徴とするハイブリッ
    ドIC。
JP11471581A 1981-07-22 1981-07-22 ハイブリツドic Pending JPS5816558A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11471581A JPS5816558A (ja) 1981-07-22 1981-07-22 ハイブリツドic

Applications Claiming Priority (1)

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JP11471581A JPS5816558A (ja) 1981-07-22 1981-07-22 ハイブリツドic

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Publication Number Publication Date
JPS5816558A true JPS5816558A (ja) 1983-01-31

Family

ID=14644800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11471581A Pending JPS5816558A (ja) 1981-07-22 1981-07-22 ハイブリツドic

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JP (1) JPS5816558A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62270089A (ja) * 1986-05-19 1987-11-24 Hitachi Ltd 超小形ヘツドデイスクアセンブリ

Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5473570A (en) * 1977-11-25 1979-06-12 Seiko Epson Corp Semiconductor device

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