JPS5816550A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS5816550A JPS5816550A JP11370881A JP11370881A JPS5816550A JP S5816550 A JPS5816550 A JP S5816550A JP 11370881 A JP11370881 A JP 11370881A JP 11370881 A JP11370881 A JP 11370881A JP S5816550 A JPS5816550 A JP S5816550A
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 40
- 244000309464 bull Species 0.000 claims abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパッケージの上面にＵＶガラスからなるブルズ
アイを有する紫外−透過形パッケージの半導体装置に関
するものである。
アイを有する紫外−透過形パッケージの半導体装置に関
するものである。
所謂ＥＰ−ＲＯＭ等の紫外線透過形パッケージの半導体
装置は、その機能上パッケージの上面にＵＶガラスから
なるブルズアイを設けている。ところが、第１図に示す
よう＃／ｃ従来のこの種のパッケージでは、セラミック
ベースとセラミックキャップを低融点ガラスにて接着し
かつリードを突出形成したパッケージ本体の上面よりも
突出するよう和してＵＶガラスな設けているため、他部
品やその他のものにＵＶガラスが干渉し易く半導体装置
の信頼度、完成外＠に問題が生じる。例えば、リードの
めっき工程でのバレル内で他のパッケージのセラミック
ＶＣＵ■ガラスが接触ないし衝突してガラスに傷やクラ
ックが発生し、あるいは顧客の受入れ工１でのハンドラ
においてパッケージの上面を滑るような場合に同一モー
ド不良が発生する。
装置は、その機能上パッケージの上面にＵＶガラスから
なるブルズアイを設けている。ところが、第１図に示す
よう＃／ｃ従来のこの種のパッケージでは、セラミック
ベースとセラミックキャップを低融点ガラスにて接着し
かつリードを突出形成したパッケージ本体の上面よりも
突出するよう和してＵＶガラスな設けているため、他部
品やその他のものにＵＶガラスが干渉し易く半導体装置
の信頼度、完成外＠に問題が生じる。例えば、リードの
めっき工程でのバレル内で他のパッケージのセラミック
ＶＣＵ■ガラスが接触ないし衝突してガラスに傷やクラ
ックが発生し、あるいは顧客の受入れ工１でのハンドラ
においてパッケージの上面を滑るような場合に同一モー
ド不良が発生する。
したがって本発明の目的は、プルズアイを構成するＵＶ
ガラスの断面形状な変更してガラス表面がパッケージの
上面より低い位置となるよ５に構成することＫより、Ｕ
Ｖガラスと他部品との接触ないし衝突を防止し、これに
よりＵＶガラスの傷。
ガラスの断面形状な変更してガラス表面がパッケージの
上面より低い位置となるよ５に構成することＫより、Ｕ
Ｖガラスと他部品との接触ないし衝突を防止し、これに
よりＵＶガラスの傷。
クラック、欠は等Ｙ防いで高信頼性かつ良外観の製品を
得ることができる紫外騨透過形パッケージの半導体装置
を提供することにある。
得ることができる紫外騨透過形パッケージの半導体装置
を提供することにある。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。
て説明する。
図において、２はセラミックペースであり、その上面中
央凹部２ｍの底面には半導体ベレット３を固着する一方
１周辺には外部導出用の豪数本のり−ド４ｖ整列配置し
て低融点ガラス５にて支持している。これらリード４に
は前記半導体ペレット３との間忙ワイヤ６を接続して導
通を図っている。７は前記セラミックベースの上部を覆
うようにして固着するセラミックキャップであり１周辺
において低融点ガラス８により固着し、これＫよす、（
ッケージ本体ｌｖ構成している。前記セラミックキャッ
プ７は半導体ベレット３に対応する位置に円形の透孔（
窓）９を形成し、この孔９内にはプルズアイガラスとし
てのＵＶガラスｌＯを嵌装固着している。そして、本発
明ではこのＵＶガラスｌＯの表面を凹面状に形成し、か
つその表面がセラミックキャップ７の上面、つまりパッ
ケージ本体ｌの上面よりも低い位置忙なるように設定し
ているのである。
央凹部２ｍの底面には半導体ベレット３を固着する一方
１周辺には外部導出用の豪数本のり−ド４ｖ整列配置し
て低融点ガラス５にて支持している。これらリード４に
は前記半導体ペレット３との間忙ワイヤ６を接続して導
通を図っている。７は前記セラミックベースの上部を覆
うようにして固着するセラミックキャップであり１周辺
において低融点ガラス８により固着し、これＫよす、（
ッケージ本体ｌｖ構成している。前記セラミックキャッ
プ７は半導体ベレット３に対応する位置に円形の透孔（
窓）９を形成し、この孔９内にはプルズアイガラスとし
てのＵＶガラスｌＯを嵌装固着している。そして、本発
明ではこのＵＶガラスｌＯの表面を凹面状に形成し、か
つその表面がセラミックキャップ７の上面、つまりパッ
ケージ本体ｌの上面よりも低い位置忙なるように設定し
ているのである。
この場合、ＵＶガラス１００表面は平面、凹面であって
もよりが、その最上面は必ずパッケージ本体ｌの上面よ
りも低い位置になるようにしなければならない。また、
ＵＶガラスｌＯはセラミックキャップ７の孔９内に嵌装
した上で低融点ガラス８によるセラミツクキャップ７０
カム熱溶着時に同時ＫＵＶガラス１０の周辺を溶融させ
ることにより固着を行なうことができる。
もよりが、その最上面は必ずパッケージ本体ｌの上面よ
りも低い位置になるようにしなければならない。また、
ＵＶガラスｌＯはセラミックキャップ７の孔９内に嵌装
した上で低融点ガラス８によるセラミツクキャップ７０
カム熱溶着時に同時ＫＵＶガラス１０の周辺を溶融させ
ることにより固着を行なうことができる。
以上の構成によればＵＶガラスｌＯの表面はパッケージ
本体ｌの上面から突出していないため、めっき時やその
他の処理においてＵＶガラス１０が他部品（マガジン、
ハンドア、他のパッケージ）に接触ないし衝突すること
はな（、したがってＵＶガラスの傷やクラシフ、欠は郷
を防止することができ、信頼性、外観の向上１を図り歩
留の向上をも達成できる。また、ＵＶガラス１０と他部
品との接触摩擦により発生する静電気がＵＶガラスから
ペレット３上に帯電してソフトエラーを生じさせること
をも防止することができる。
本体ｌの上面から突出していないため、めっき時やその
他の処理においてＵＶガラス１０が他部品（マガジン、
ハンドア、他のパッケージ）に接触ないし衝突すること
はな（、したがってＵＶガラスの傷やクラシフ、欠は郷
を防止することができ、信頼性、外観の向上１を図り歩
留の向上をも達成できる。また、ＵＶガラス１０と他部
品との接触摩擦により発生する静電気がＵＶガラスから
ペレット３上に帯電してソフトエラーを生じさせること
をも防止することができる。
以上のように本発明の半導体装置によれば、プルズアイ
ガラスとしてのＵＶガラスの表面なパッケージ本体の上
面よりも低くなるように構成しているので、ＵＶガラス
が他部品と干渉して傷やクラックが発生することはなく
またベレットへの帯電を防止してソフトエラーをも防止
することができるので、外観が曳好でかつ信頼性な向上
することができるという効果を奏する。
ガラスとしてのＵＶガラスの表面なパッケージ本体の上
面よりも低くなるように構成しているので、ＵＶガラス
が他部品と干渉して傷やクラックが発生することはなく
またベレットへの帯電を防止してソフトエラーをも防止
することができるので、外観が曳好でかつ信頼性な向上
することができるという効果を奏する。
第１図は本発明の半導体装置の上面図、第２図は第１図
のｎ−ｍ５断面図である。 １・・・パッケージ本体、２・・・セラミックベース、
３・・・ペレット、４・・・リード、７・・・セラミッ
クキャップ、１０・・・ＵＶガラス（プルズアイガラス
）。 第 １ 図 第２図
のｎ−ｍ５断面図である。 １・・・パッケージ本体、２・・・セラミックベース、
３・・・ペレット、４・・・リード、７・・・セラミッ
クキャップ、１０・・・ＵＶガラス（プルズアイガラス
）。 第 １ 図 第２図
Claims (1)
- １、パッケージ本体の上面にブルズアイガラスとしての
ＵＶガラスを嵌装してなる紫外線透過形パッケージの半
導体装置において、前記ＵＶガラスはその表面をパッケ
ージ本体の上面より４低い位置となるように構成したこ
とを％徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11370881A JPS5816550A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11370881A JPS5816550A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4200088A Division JPS63232355A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5816550A true JPS5816550A (ja) | 1983-01-31 |
| JPH0322059B2 JPH0322059B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=14619144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11370881A Granted JPS5816550A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816550A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219407A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-02 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関の油圧タペツト装置 |
| JPS6195220A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Hitachi Ltd | 分光光度計 |
| JPS6327048U (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-22 | ||
| US5115299A (en) * | 1989-07-13 | 1992-05-19 | Gte Products Corporation | Hermetically sealed chip carrier with ultra violet transparent cover |
-
1981
- 1981-07-22 JP JP11370881A patent/JPS5816550A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219407A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-02 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関の油圧タペツト装置 |
| JPS6195220A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Hitachi Ltd | 分光光度計 |
| JPS6327048U (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-22 | ||
| US5115299A (en) * | 1989-07-13 | 1992-05-19 | Gte Products Corporation | Hermetically sealed chip carrier with ultra violet transparent cover |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322059B2 (ja) | 1991-03-26 |
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