JPS5816539A - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンデイング装置Info
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- JPS5816539A JPS5816539A JP56114661A JP11466181A JPS5816539A JP S5816539 A JPS5816539 A JP S5816539A JP 56114661 A JP56114661 A JP 56114661A JP 11466181 A JP11466181 A JP 11466181A JP S5816539 A JPS5816539 A JP S5816539A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- capillary
- cam
- bonding surface
- controller
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路素子製造に用いられるワイヤー
ボンディング装置にかかり、特にカム方式によるワイヤ
ーポンディング装置に関するものである。
ボンディング装置にかかり、特にカム方式によるワイヤ
ーポンディング装置に関するものである。
通常、半導休息積回路素子（以下ＩＣと称す）のボンデ
ィングバットと外部リード間は金属細線（以下ワイケと
称す）で接続されその手段としてボンディング治具（以
下キャピラリーと称す）が用いられる。一般に、キャピ
ラリーの上下移動を主とするボンディングヘッド部には
モーターの軸上にボンディングカム、ボンディングアー
ムの両端の一方にはキャピラリー他方には、ボンディン
グカムに追従するカムフォロアが固定されている。
ィングバットと外部リード間は金属細線（以下ワイケと
称す）で接続されその手段としてボンディング治具（以
下キャピラリーと称す）が用いられる。一般に、キャピ
ラリーの上下移動を主とするボンディングヘッド部には
モーターの軸上にボンディングカム、ボンディングアー
ムの両端の一方にはキャピラリー他方には、ボンディン
グカムに追従するカムフォロアが固定されている。
ボンディングアームの中間には支点が設けられ、ボンデ
ィングカムがモータにより回転することにより支点を中
心にキャピラリーが上下移動を行いきらにキャピラリー
をＸ、Ｙ方向に移動させるＸＹステージのメカニズムで
ボンディング動作が行われる。
ィングカムがモータにより回転することにより支点を中
心にキャピラリーが上下移動を行いきらにキャピラリー
をＸ、Ｙ方向に移動させるＸＹステージのメカニズムで
ボンディング動作が行われる。
最近では信頼性の向上からボンディング性の向上が要求
されているととも番でボンディングスピードのアップが
要求されている。しかし、現状ではボンディング性、ボ
ンディングスピードの向上は困難とされている。ボンデ
ィング性の問題になる１つとして、ＩＣのボンディング
パッド下のクラ、りが上げられる。この原因としては、
ワイヤーを保持したキャピラリー先端がＩＣのポンディ
ングパッドに着地すなわち接触する衝撃が強いためと考
えられている。そのためポンディングパッド下にクラ、
りが生じ、製品ン著しく悪化させる結果となる。通常キ
ャビシリ−の上下変位をもたらすボンディングカムには
、加速度領域と等速度領域が設けられている。等速度領
域は、キャピラリーの下降速度が加速度０となるように
してあり、キャピラリーのボンディング面に対する衝撃
を緩和し、ポンディングパッド下のクラックを防止する
ようにしである。しかし、現状ではポンディングパッド
下の構成物にクラックが生じやすいことからキャピラリ
のボンディング面に対する衝撃の緩和が不十分と考えら
れる。ポンディングパッド下のり→ツクの著しい例とし
てＩＣのポンディングパッドにキャビ２りの先端でワイ
ヤーの先端に形成されたボールを密着させた際に、ポン
ディングパッド下の構成物にクラ、りが入り、ボールに
ポンディングパッドとともに、ポンディングパッド下の
構成物が付着し、はがれるということがあった。また、
目視では見つげられないクラックがポンディングパッド
下の構成物に生じ、後工程で電気的特性不良になった事
故例もある。ポンディングパッド下のクラックは、製品
不良にするだけでなく、信頼性の低下につながり、悪影
響を及ぼす。
されているととも番でボンディングスピードのアップが
要求されている。しかし、現状ではボンディング性、ボ
ンディングスピードの向上は困難とされている。ボンデ
ィング性の問題になる１つとして、ＩＣのボンディング
パッド下のクラ、りが上げられる。この原因としては、
ワイヤーを保持したキャピラリー先端がＩＣのポンディ
ングパッドに着地すなわち接触する衝撃が強いためと考
えられている。そのためポンディングパッド下にクラ、
りが生じ、製品ン著しく悪化させる結果となる。通常キ
ャビシリ−の上下変位をもたらすボンディングカムには
、加速度領域と等速度領域が設けられている。等速度領
域は、キャピラリーの下降速度が加速度０となるように
してあり、キャピラリーのボンディング面に対する衝撃
を緩和し、ポンディングパッド下のクラックを防止する
ようにしである。しかし、現状ではポンディングパッド
下の構成物にクラックが生じやすいことからキャピラリ
のボンディング面に対する衝撃の緩和が不十分と考えら
れる。ポンディングパッド下のり→ツクの著しい例とし
てＩＣのポンディングパッドにキャビ２りの先端でワイ
ヤーの先端に形成されたボールを密着させた際に、ポン
ディングパッド下の構成物にクラ、りが入り、ボールに
ポンディングパッドとともに、ポンディングパッド下の
構成物が付着し、はがれるということがあった。また、
目視では見つげられないクラックがポンディングパッド
下の構成物に生じ、後工程で電気的特性不良になった事
故例もある。ポンディングパッド下のクラックは、製品
不良にするだけでなく、信頼性の低下につながり、悪影
響を及ぼす。
本発明は、キャピラリーがボンディング面に着地する直
前にキャピラリーの下降速度より遅い速度でペレ、ト面
を下降させることによって、ボンディング面に着地する
衝撃を緩和し、従来の欠点をなくすものである。
前にキャピラリーの下降速度より遅い速度でペレ、ト面
を下降させることによって、ボンディング面に着地する
衝撃を緩和し、従来の欠点をなくすものである。
以下図面を用いて詳細に説明する。
第１図にカム方式を用いたボンディングヘッド部の簡略
図を示す。モーター２の軸上に固定されたポンディング
カム１が回転することによって支点５を中心にボンディ
ングアーム４の片端に固定されたキャピラリー６が上下
動作を行う。
図を示す。モーター２の軸上に固定されたポンディング
カム１が回転することによって支点５を中心にボンディ
ングアーム４の片端に固定されたキャピラリー６が上下
動作を行う。
第２図は、従来のボンディング装置に用いられたボンデ
ィングカムのカム線図７と本発明によって可能になり得
るカム線図８とを同図面に表わした図である。縦軸にキ
ャピラリーの上下変位、横軸にボンディングカム１の回
転角度変位を表している。縦来のボンディングカム線図
７において、ポンディングパッド下にクラックが発生す
る原因として等速度領域ｂ −ｃ間の傾きが大きい。つ
まり、キャビ２リ−６がボンディング面に対する衝撃が
大きいためと考える。キャピラリー６のボンディング面
に対する衝撃を緩和する方法として、ポンディングカム
１を回転させるモーター２のスピードを遅くすることに
よって容易に解決するがボンディング能率を低下させる
結果となり、逆効果である。次に等速度領域ｂ −ｃの
傾きを小さくすることが考えられる。しかし、ｂ−ｃ間
でのキャピラリー６の変位量を従来と同等に保とうとす
るとｂ −ｃ間でのボンディングカム１の回転角度の変
位が大きくなる。つまり加速度領域ａ −ｂ 。
ィングカムのカム線図７と本発明によって可能になり得
るカム線図８とを同図面に表わした図である。縦軸にキ
ャピラリーの上下変位、横軸にボンディングカム１の回
転角度変位を表している。縦来のボンディングカム線図
７において、ポンディングパッド下にクラックが発生す
る原因として等速度領域ｂ −ｃ間の傾きが大きい。つ
まり、キャビ２リ−６がボンディング面に対する衝撃が
大きいためと考える。キャピラリー６のボンディング面
に対する衝撃を緩和する方法として、ポンディングカム
１を回転させるモーター２のスピードを遅くすることに
よって容易に解決するがボンディング能率を低下させる
結果となり、逆効果である。次に等速度領域ｂ −ｃの
傾きを小さくすることが考えられる。しかし、ｂ−ｃ間
でのキャピラリー６の変位量を従来と同等に保とうとす
るとｂ −ｃ間でのボンディングカム１の回転角度の変
位が大きくなる。つまり加速度領域ａ −ｂ 。
ｃ−ｄ間の傾きが大きくなり、カムフォロアー３のボン
ディングカム１に対する追従性が悪くなりボンディング
に悪影響を及ぼす結果となる。
ディングカム１に対する追従性が悪くなりボンディング
に悪影響を及ぼす結果となる。
同図の本発明によって可能になり得るポンディングカム
のカム線図８において加速度領域ａ −ｂ、’Ｃ′−−
間の傾きは従来よりも小さくなっている。また逆に等速
度領域ｔ／−ｃ’間の傾きは太き（、ｂ’−ｃ’間での
キャピラリー６の変位量が従来よりも大きくなって（４
本発明では、キャピラリー６がボンディング面に着地す
る直前に、ボンディング面が下降するためｂ′−０２間
の傾きを大きくしても、キャピラリー６のボンディング
面に対する相対速度が遅くなるから、十分に可能である
。等速度領域ｂＩ ＋＋＋ ｃ ＃でのキャピラリー６
の変位量を従来のものより大きくしているのは、キャピ
ラリー６がボンディング面に対してボール６を押つける
量を同等に保つためである。
のカム線図８において加速度領域ａ −ｂ、’Ｃ′−−
間の傾きは従来よりも小さくなっている。また逆に等速
度領域ｔ／−ｃ’間の傾きは太き（、ｂ’−ｃ’間での
キャピラリー６の変位量が従来よりも大きくなって（４
本発明では、キャピラリー６がボンディング面に着地す
る直前に、ボンディング面が下降するためｂ′−０２間
の傾きを大きくしても、キャピラリー６のボンディング
面に対する相対速度が遅くなるから、十分に可能である
。等速度領域ｂＩ ＋＋＋ ｃ ＃でのキャピラリー６
の変位量を従来のものより大きくしているのは、キャピ
ラリー６がボンディング面に対してボール６を押つける
量を同等に保つためである。
第３図にボンディング面を下降させる実施例な示す。Ｉ
Ｃの塔載されたリードフレーム１０は、ヒーターブロッ
ク１２と押え１１によって固定されている。カムフォロ
ア１７はヒータブロック１２に固定され、ボンディング
面上下駆動用カム１３に追従する。ポンディング面上下
駆動用カム１３る。第３図に本発明の実施例による方法
を用いてポンディングを行う様子を示す簡略図である。
Ｃの塔載されたリードフレーム１０は、ヒーターブロッ
ク１２と押え１１によって固定されている。カムフォロ
ア１７はヒータブロック１２に固定され、ボンディング
面上下駆動用カム１３に追従する。ポンディング面上下
駆動用カム１３る。第３図に本発明の実施例による方法
を用いてポンディングを行う様子を示す簡略図である。
尚、図において、１・・・・・・ポンディングカム、２
・・・・・・ポンディングカム駆動モーター、３・・・
・−ポンディングカム駆動カムフォロア、４・−・・・
−ポンディングアーム、５・・・・・・支点、６・・・
・・・キャピラリー、７・・・・・・従来のボンディン
グカムのカム線図、８・・・本発明に用いるボンディン
グカムのカム線図、９・・・・・・ＩＣ，１０・・・・
・・リードフレーム、１１・・・・・・押え、１２・・
・・−・ヒータープロ、り、１３・・・・・・ポンディ
ング面上下駆動用カム、１４・・・・・・ポンディング
面上下駆動モーター、１５−・・・・・ポンディング面
上下駆動モータコントローラ、１６・・・・・・ポンデ
ィングカム駆動モータコントローラ、１７・・・・・・
ポンディング面上下駆動カムフォロア、１８−・・・・
・ワイヤーポンディング装置コントローラである。
・・・・・・ポンディングカム駆動モーター、３・・・
・−ポンディングカム駆動カムフォロア、４・−・・・
−ポンディングアーム、５・・・・・・支点、６・・・
・・・キャピラリー、７・・・・・・従来のボンディン
グカムのカム線図、８・・・本発明に用いるボンディン
グカムのカム線図、９・・・・・・ＩＣ，１０・・・・
・・リードフレーム、１１・・・・・・押え、１２・・
・・−・ヒータープロ、り、１３・・・・・・ポンディ
ング面上下駆動用カム、１４・・・・・・ポンディング
面上下駆動モーター、１５−・・・・・ポンディング面
上下駆動モータコントローラ、１６・・・・・・ポンデ
ィングカム駆動モータコントローラ、１７・・・・・・
ポンディング面上下駆動カムフォロア、１８−・・・・
・ワイヤーポンディング装置コントローラである。
Claims (1)
- 半導体集積回路素子製造に用いられるカム方式のワイヤ
ボンディング装置において、ワイヤー先端のポールを保
持したキャピラリーがボンディング面に接触する直前で
、ボンディング面がキャピラリーの接触速度より遅い速
度で下降を開始し、ボンディングすることを特徴とする
。ワイヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56114661A JPS5816539A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56114661A JPS5816539A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5816539A true JPS5816539A (ja) | 1983-01-31 |
Family
ID=14643397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56114661A Pending JPS5816539A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816539A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231736A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-13 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489479A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-16 | Nec Corp | Wire bonding device |
-
1981
- 1981-07-22 JP JP56114661A patent/JPS5816539A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489479A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-16 | Nec Corp | Wire bonding device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231736A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-13 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
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