JPH10189663A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH10189663A JPH10189663A JP35688296A JP35688296A JPH10189663A JP H10189663 A JPH10189663 A JP H10189663A JP 35688296 A JP35688296 A JP 35688296A JP 35688296 A JP35688296 A JP 35688296A JP H10189663 A JPH10189663 A JP H10189663A
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- Japan
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- resin
- leveling
- load
- transfer
- bonding
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】半導体チップに配設されたバンプのレベリング
とフラックスや樹脂等の転写を同一ユニットで同時に行
うことにより、作業工程を減らしボンディング時間の短
縮をはかる。 【解決手段】ボンディングツール１４にはバンプが配設
された半導体チップ２をフェイスダウンで吸着保持する
手段と半導体チップへの荷重を制御する手段を有するヘ
ッド、及び樹脂等の転写用受け皿６を備えている。樹脂
等の転写時に該ヘッドから半導体チップ２に所定荷重を
かけることにより樹脂等の転写用受け皿にてバンプのレ
ベリングを行うことができる。
とフラックスや樹脂等の転写を同一ユニットで同時に行
うことにより、作業工程を減らしボンディング時間の短
縮をはかる。 【解決手段】ボンディングツール１４にはバンプが配設
された半導体チップ２をフェイスダウンで吸着保持する
手段と半導体チップへの荷重を制御する手段を有するヘ
ッド、及び樹脂等の転写用受け皿６を備えている。樹脂
等の転写時に該ヘッドから半導体チップ２に所定荷重を
かけることにより樹脂等の転写用受け皿にてバンプのレ
ベリングを行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として半導体チ
ップを基板やリードに実装するためのボンディング装置
において、半導体チップに配設されたバンプ（主にスタ
ッドバンプ）のレベリングを行う機構と半導体チップの
バンプ先端にフラックスや樹脂を転写する機構を合体さ
せた技術に関するものである。
ップを基板やリードに実装するためのボンディング装置
において、半導体チップに配設されたバンプ（主にスタ
ッドバンプ）のレベリングを行う機構と半導体チップの
バンプ先端にフラックスや樹脂を転写する機構を合体さ
せた技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 従来よりボンディング装置において、
ボンディング前に半導体チップのスタッドバンプにフラ
ックスや樹脂等を転写する場合、転写前にスタッドバン
プをレベリングしておいた方が樹脂等の付き具合が良い
ことが判明している。そのため、樹脂等の転写の前にス
タッドバンプのレベリングが行われる。そして、フラッ
クスや樹脂等の転写とスタッドバンプのレベリングは別
々のユニットで行なうのが一般的であった。
ボンディング前に半導体チップのスタッドバンプにフラ
ックスや樹脂等を転写する場合、転写前にスタッドバン
プをレベリングしておいた方が樹脂等の付き具合が良い
ことが判明している。そのため、樹脂等の転写の前にス
タッドバンプのレベリングが行われる。そして、フラッ
クスや樹脂等の転写とスタッドバンプのレベリングは別
々のユニットで行なうのが一般的であった。
【０００３】従来のボンディング工程を、図３にしたが
って説明すると、図３（イ）のようにスタッドバンプ１
が配設された半導体チップ２は、図３（ロ）のようにレ
ベリングステージ３上で加圧プレート４により押圧さ
れ、レベリングされたスタッドバンプ１１となる。次
に、図３（ハ）に示されるように半導体チップ２は、吸
着ヘッド５にフェイスダウンの状態で吸引保持され、樹
脂転写用受け皿６にて、スタッドバンプ１１先端への樹
脂転写が行われる。その後、図３（ニ）に示されるよう
に半導体チップ２は、ボンディングヘッド７に吸着保持
され、基板８にボンディングされるのである。
って説明すると、図３（イ）のようにスタッドバンプ１
が配設された半導体チップ２は、図３（ロ）のようにレ
ベリングステージ３上で加圧プレート４により押圧さ
れ、レベリングされたスタッドバンプ１１となる。次
に、図３（ハ）に示されるように半導体チップ２は、吸
着ヘッド５にフェイスダウンの状態で吸引保持され、樹
脂転写用受け皿６にて、スタッドバンプ１１先端への樹
脂転写が行われる。その後、図３（ニ）に示されるよう
に半導体チップ２は、ボンディングヘッド７に吸着保持
され、基板８にボンディングされるのである。
【０００４】しかし、半導体チップ２に配設された、ス
タッドバンプ１のレベリングとフラックスや樹脂等のレ
ベリングされたスタッドバンプ１１先端への転写を別々
のユニットで行なうのは、作業工程が２つあることにな
り、ボンディングに時間がかかる上、ユニットを２つ揃
えることで設備のコスト高にもなる。
タッドバンプ１のレベリングとフラックスや樹脂等のレ
ベリングされたスタッドバンプ１１先端への転写を別々
のユニットで行なうのは、作業工程が２つあることにな
り、ボンディングに時間がかかる上、ユニットを２つ揃
えることで設備のコスト高にもなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は、上記問題
点を解決しようとするもので、半導体チップに配設され
たバンプのレベリングとフラックスや樹脂等の転写を同
一ユニットで同時に行うことにより、作業工程を減らし
ボンディング時間の短縮をはかると同時に、レベリング
のための独自ユニットを不要とすることを目的とするも
のである。
点を解決しようとするもので、半導体チップに配設され
たバンプのレベリングとフラックスや樹脂等の転写を同
一ユニットで同時に行うことにより、作業工程を減らし
ボンディング時間の短縮をはかると同時に、レベリング
のための独自ユニットを不要とすることを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、課題を解決す
るため、バンプが配設された半導体チップをフェイスダ
ウンで吸着する手段と半導体チップへの荷重を制御する
手段を有するヘッドと樹脂等の転写用受け皿を有するボ
ンディング装置において、樹脂等の転写時に該ヘッドか
ら半導体チップに所定荷重をかけることにより、樹脂等
の転写用受け皿にてバンプのレベリングを行うことを特
徴とするボンディング装置を提供する。
るため、バンプが配設された半導体チップをフェイスダ
ウンで吸着する手段と半導体チップへの荷重を制御する
手段を有するヘッドと樹脂等の転写用受け皿を有するボ
ンディング装置において、樹脂等の転写時に該ヘッドか
ら半導体チップに所定荷重をかけることにより、樹脂等
の転写用受け皿にてバンプのレベリングを行うことを特
徴とするボンディング装置を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
の形態につき説明する。図１は、本発明に使用される荷
重制御可能なボンディング装置の一実施例を示す説明図
であり、図中９は、Ｚ軸駆動機構のサーボモータであ
り、１０は、サーボモータ９により回転するＺ軸ボール
ネジである。
の形態につき説明する。図１は、本発明に使用される荷
重制御可能なボンディング装置の一実施例を示す説明図
であり、図中９は、Ｚ軸駆動機構のサーボモータであ
り、１０は、サーボモータ９により回転するＺ軸ボール
ネジである。
【０００８】Ｚ軸ボールネジ１０には、Ｚ軸駆動部材１
２がナット部２３にて螺合されており、Ｚ軸ボールネジ
１０の回転によりＺ軸駆動部材１２は上下動する。Ｚ軸
駆動部材１２には、更に、Ｚ軸方向（上下方向）に摺動
可能なスライドユニット１３が装着されている。
２がナット部２３にて螺合されており、Ｚ軸ボールネジ
１０の回転によりＺ軸駆動部材１２は上下動する。Ｚ軸
駆動部材１２には、更に、Ｚ軸方向（上下方向）に摺動
可能なスライドユニット１３が装着されている。
【０００９】スライドユニット１３には、下部に半導体
チップ２を吸着可能なボンディングツール１４が固着さ
れており、上部にはエアーシリンダよりなるアシストシ
リンダ１５のシリンダロッド１６と連結部材１７により
固着されている。他方アシストシリンダ１５自体は、Ｚ
軸駆動部材１２に固着されているので、アシストシリン
ダ１５の動作により、スライドユニット１３、しいては
ボンディングツール１４にかかる最大荷重を変化させる
ことが可能である。
チップ２を吸着可能なボンディングツール１４が固着さ
れており、上部にはエアーシリンダよりなるアシストシ
リンダ１５のシリンダロッド１６と連結部材１７により
固着されている。他方アシストシリンダ１５自体は、Ｚ
軸駆動部材１２に固着されているので、アシストシリン
ダ１５の動作により、スライドユニット１３、しいては
ボンディングツール１４にかかる最大荷重を変化させる
ことが可能である。
【００１０】尚、本発明においてはバンプのレベリング
と樹脂等の転写を同時に行うことを目的としているの
で、樹脂等の転写およびレベリングを行うツールは、ボ
ンディングツール１４である必要はなく、半導体チップ
２を吸着可能な別個の吸着ユニット、例えば樹脂等の転
写用ツールが存在する場合の転写用吸着ツールであって
も良いことは勿論である。
と樹脂等の転写を同時に行うことを目的としているの
で、樹脂等の転写およびレベリングを行うツールは、ボ
ンディングツール１４である必要はなく、半導体チップ
２を吸着可能な別個の吸着ユニット、例えば樹脂等の転
写用ツールが存在する場合の転写用吸着ツールであって
も良いことは勿論である。
【００１１】又、アシストシリンダ１５の動作は、レベ
リングのため（ボンディング時にはボンディング荷重の
ため）スタッドバンプに荷重をかける補助に利用するも
のであるので、エアーシリンダ以外に、他のシリンダや
モータを利用しても良い。アシストシリンダ１５は、ボ
ンディングツール１４に係る必要荷重が、スライドユニ
ット１３に付属する部材（以下ボンディング部と称す
る）の自重では不足する場合に、補助荷重するものであ
る。
リングのため（ボンディング時にはボンディング荷重の
ため）スタッドバンプに荷重をかける補助に利用するも
のであるので、エアーシリンダ以外に、他のシリンダや
モータを利用しても良い。アシストシリンダ１５は、ボ
ンディングツール１４に係る必要荷重が、スライドユニ
ット１３に付属する部材（以下ボンディング部と称す
る）の自重では不足する場合に、補助荷重するものであ
る。
【００１２】連結部材１７の下方には、Ｚ軸駆動部材１
２に固着されたロードセル１８が配置されており、ボン
ディング部の自重により、Ｚ軸駆動部材１２に対して連
結部材１７が下降し、ロードセル１８に当接し、ロード
セル１８が荷重を感知する。更に、アシストシリンダ１
５が補助的に作動した場合、ボンディング部の自重とア
シストシリンダ１５による補助荷重の和をロードセル１
８は感知する。
２に固着されたロードセル１８が配置されており、ボン
ディング部の自重により、Ｚ軸駆動部材１２に対して連
結部材１７が下降し、ロードセル１８に当接し、ロード
セル１８が荷重を感知する。更に、アシストシリンダ１
５が補助的に作動した場合、ボンディング部の自重とア
シストシリンダ１５による補助荷重の和をロードセル１
８は感知する。
【００１３】ロードセル１８で検出された荷重は、ＣＰ
Ｕ１９にフィードバックされ、更にＺ軸モータコントロ
ーラ２０にフィードバックされる。すなわち、ロードセ
ル１８の検出する荷重が、レベリングのための設定値と
一致するようＺ軸駆動部材１２の上昇下降の位置制御を
行うのである。尚、Ｚ軸モータコントローラ２０は、サ
ーボモータ９からもロータリーエンコーダフィードバッ
クを受けてＺ軸駆動機構の位置制御、速度制御、および
荷重制御を行っている。
Ｕ１９にフィードバックされ、更にＺ軸モータコントロ
ーラ２０にフィードバックされる。すなわち、ロードセ
ル１８の検出する荷重が、レベリングのための設定値と
一致するようＺ軸駆動部材１２の上昇下降の位置制御を
行うのである。尚、Ｚ軸モータコントローラ２０は、サ
ーボモータ９からもロータリーエンコーダフィードバッ
クを受けてＺ軸駆動機構の位置制御、速度制御、および
荷重制御を行っている。
【００１４】本発明では、樹脂転写ユニットにレベリン
グユニットを付加させた装置であるので、樹脂転写ユニ
ットとして、金属製の樹脂転写用受け皿６、図示されて
いないが受け皿６上の樹脂等を均すためのスキージ、平
行調整用マイクロメータヘッド、樹脂膜厚さ調整用マイ
クロメータヘッドが装備されている。
グユニットを付加させた装置であるので、樹脂転写ユニ
ットとして、金属製の樹脂転写用受け皿６、図示されて
いないが受け皿６上の樹脂等を均すためのスキージ、平
行調整用マイクロメータヘッド、樹脂膜厚さ調整用マイ
クロメータヘッドが装備されている。
【００１５】尚、スキージには回転式スキージと直進式
スキージが存在し、本発明の実施には論理的にいずれで
も良いが、現実の回転式スキージの樹脂転写ユニットで
は、水平を保持するのが難しく、レベリング時にオーバ
ーハング荷重になりレベリング精度を保つことができな
い。したがって本実施例では面精度の出しやすい直進式
スキージを利用した。
スキージが存在し、本発明の実施には論理的にいずれで
も良いが、現実の回転式スキージの樹脂転写ユニットで
は、水平を保持するのが難しく、レベリング時にオーバ
ーハング荷重になりレベリング精度を保つことができな
い。したがって本実施例では面精度の出しやすい直進式
スキージを利用した。
【００１６】以下、本実施例による動作概要につき図２
にしたがって説明する。図２（イ）に示されるスタッド
バンプ１が配設された半導体チップ２を、図２（ロ）の
ごとく、ボンディングツール１４でフェイスダウンの状
態で吸着保持する。このとき樹脂転写用受け皿６では、
平行調整用および樹脂膜厚さ調整用のマイクロメータヘ
ッドにより樹脂膜厚（通常２０乃至５０ミクロン）を設
定し、スキージ動作を行なって樹脂転写用受け皿６上の
樹脂を均す。
にしたがって説明する。図２（イ）に示されるスタッド
バンプ１が配設された半導体チップ２を、図２（ロ）の
ごとく、ボンディングツール１４でフェイスダウンの状
態で吸着保持する。このとき樹脂転写用受け皿６では、
平行調整用および樹脂膜厚さ調整用のマイクロメータヘ
ッドにより樹脂膜厚（通常２０乃至５０ミクロン）を設
定し、スキージ動作を行なって樹脂転写用受け皿６上の
樹脂を均す。
【００１７】次に図２（ハ）のように、半導体チップ２
を吸着させたボンディングツール１４を下降させ、樹脂
転写用受け皿６上でスタッドバンプ先端への樹脂転写を
行なう。この時、一定のレベリング荷重にて荷重制御を
行なうことで、スタッドバンプへの樹脂転写とレベリン
グを同時に行なう。その後、図２（ニ）に示すように、
ボンディングステージへ移動し、半導体チップ２を基板
８にボンディングするのである。勿論、ボンディング時
にも荷重制御が行われる。
を吸着させたボンディングツール１４を下降させ、樹脂
転写用受け皿６上でスタッドバンプ先端への樹脂転写を
行なう。この時、一定のレベリング荷重にて荷重制御を
行なうことで、スタッドバンプへの樹脂転写とレベリン
グを同時に行なう。その後、図２（ニ）に示すように、
ボンディングステージへ移動し、半導体チップ２を基板
８にボンディングするのである。勿論、ボンディング時
にも荷重制御が行われる。
【００１８】図示の実施例でのスタッドバンプに対する
レベリング荷重は、１バンプ当たり２０ｇで、ボンディ
ング荷重は１バンプ当たり３０乃至７０ｇであるが、設
定可能な荷重は、アシストシリンダ１５としてエアシリ
ンダを利用した時で２００グラムから５０キログラム、
アシストシリンダ１５をしない場合、すなわち、スライ
ドユニット１３にかかるボンディングヘッド部の自重の
みによる場合で２００グラムから８キログラムである。
レベリング荷重は、１バンプ当たり２０ｇで、ボンディ
ング荷重は１バンプ当たり３０乃至７０ｇであるが、設
定可能な荷重は、アシストシリンダ１５としてエアシリ
ンダを利用した時で２００グラムから５０キログラム、
アシストシリンダ１５をしない場合、すなわち、スライ
ドユニット１３にかかるボンディングヘッド部の自重の
みによる場合で２００グラムから８キログラムである。
【００１９】以下、本発明の荷重制御機構を変更させた
他実施について、図４にしたがって説明する。図４に示
される荷重制御可能なボンディング装置は、アシストシ
リンダ１５を用いず、スライドユニット１３にかかるボ
ンディングヘッド部の自重とウエイト２により荷重をか
けるもので、この装置において図示されていないＺ軸駆
動機構の動作により、Ｚ軸駆動部材１２を下降させる
と、最初、ボンディングヘッド部も共に下降し、吸着さ
れた半導体チップ２が樹脂転写用受け皿６に当接した時
点でボンディング部の下降は停止する。
他実施について、図４にしたがって説明する。図４に示
される荷重制御可能なボンディング装置は、アシストシ
リンダ１５を用いず、スライドユニット１３にかかるボ
ンディングヘッド部の自重とウエイト２により荷重をか
けるもので、この装置において図示されていないＺ軸駆
動機構の動作により、Ｚ軸駆動部材１２を下降させる
と、最初、ボンディングヘッド部も共に下降し、吸着さ
れた半導体チップ２が樹脂転写用受け皿６に当接した時
点でボンディング部の下降は停止する。
【００２０】この時点からＺ軸駆動部材１２の下降を継
続すると、ロードセル１８により検出される荷重は減少
し、半導体チップ２、しいてはバンプにかかる荷重が増
加する。ロードセル１８の検出値が０になったときウエ
イト２２を含むボンディングヘッド部の全荷重が、バン
プにかかったことになる。
続すると、ロードセル１８により検出される荷重は減少
し、半導体チップ２、しいてはバンプにかかる荷重が増
加する。ロードセル１８の検出値が０になったときウエ
イト２２を含むボンディングヘッド部の全荷重が、バン
プにかかったことになる。
【００２１】これ以上のＺ軸駆動部材１２の下降は、連
結部材１７が、ロードセル１８より離れてしまうため、
荷重増加はない。従って、それ以上の荷重が必要な場
合、ウエイト２２の重量を増加させることにより対応す
る。すなわち、ボンディングヘッド部の自重にウエイト
２２を取り付けた全体の重量範囲で荷重を設定し、ロー
ドセル１８により、現実の荷重値をフィードバックしな
がＺ軸駆動部材１２の下降を制御するのである。
結部材１７が、ロードセル１８より離れてしまうため、
荷重増加はない。従って、それ以上の荷重が必要な場
合、ウエイト２２の重量を増加させることにより対応す
る。すなわち、ボンディングヘッド部の自重にウエイト
２２を取り付けた全体の重量範囲で荷重を設定し、ロー
ドセル１８により、現実の荷重値をフィードバックしな
がＺ軸駆動部材１２の下降を制御するのである。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、バンプが配設された半導体チ
ップをフェイスダウンして吸着する手段と半導体チップ
への荷重を制御する手段を有するヘッドを有するため、
樹脂等の転写時に該ヘッドから半導体チップに所定荷重
をかけることにより、樹脂等の転写用受け皿にてバンプ
のレベリングを行うことが可能となり、レベリングと樹
脂転写とを同時に行なうことができるものとなった。す
なわち、レベリングのための工程とユニットを省くこと
がで、作業時間及び設備コストを減じることができたの
である。
ップをフェイスダウンして吸着する手段と半導体チップ
への荷重を制御する手段を有するヘッドを有するため、
樹脂等の転写時に該ヘッドから半導体チップに所定荷重
をかけることにより、樹脂等の転写用受け皿にてバンプ
のレベリングを行うことが可能となり、レベリングと樹
脂転写とを同時に行なうことができるものとなった。す
なわち、レベリングのための工程とユニットを省くこと
がで、作業時間及び設備コストを減じることができたの
である。
【００２３】また、実施例の効果ではあるが、樹脂膜厚
調整用のマイクロメータヘッド付きであるので任意の樹
脂膜厚を設定でき、金属製の樹脂転写用受け皿の上面に
平行平面ガラス板を取り付ければ、さらに精度の高いレ
ベリングを行なうことができる。
調整用のマイクロメータヘッド付きであるので任意の樹
脂膜厚を設定でき、金属製の樹脂転写用受け皿の上面に
平行平面ガラス板を取り付ければ、さらに精度の高いレ
ベリングを行なうことができる。
【図１】荷重制御可能なボンディング装置の一実施例を
示す説明図
示す説明図
【図２】本発明によるボンディング工程を示す説明図
【図３】従来のボンディング工程を示す説明図
【図４】荷重制御可能な他実施例を示す概略断面図
１．．．．．．スタッドバンプ ２．．．．．．半導体チップ ３．．．．．．レベリングステージ ４．．．．．．加圧プレート ５．．．．．．吸着ヘッド ６．．．．．．樹脂転写用受け皿 ７．．．．．．ボンディングヘッド ８．．．．．．基板 ９．．．．．．サーボモータ １０．．．．．Ｚ軸ボールネジ １１．．．．．レベリングされたスタッドバンプ １２．．．．．Ｚ軸駆動部材 １３．．．．．スライドユニット １４．．．．．ボンディングツール １５．．．．．アシストシリンダ １６．．．．．シリンダロッド １７．．．．．連結部材 １８．．．．．ロードセル １９．．．．．ＣＰＵ ２０．．．．．Ｚ軸モータコントローラ ２１．．．．．ボール ２２．．．．．ウエイト ２３．．．．．ナット部
Claims (1)
- 【請求項１】バンプが配設された半導体チップをフェイ
スダウンで吸着する手段と半導体チップへの荷重を制御
する手段を有するヘッドと樹脂等の転写用受け皿を有す
るボンディング装置において、樹脂等の転写時に該ヘッ
ドから半導体チップに所定荷重をかけることにより、樹
脂等の転写用受け皿にてバンプのレベリングを行うこと
を特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35688296A JPH10189663A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35688296A JPH10189663A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189663A true JPH10189663A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18451237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35688296A Pending JPH10189663A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189663A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6420213B1 (en) | 2000-02-23 | 2002-07-16 | Fujitsu Limited | Method for fixing a semiconductor device having stud bumps to a substrate by an electrically non-conductive adhesive |
| JP2014132648A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Canon Machinery Inc | プレス装置 |
| JP2014132647A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Canon Machinery Inc | プレス装置 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP35688296A patent/JPH10189663A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6420213B1 (en) | 2000-02-23 | 2002-07-16 | Fujitsu Limited | Method for fixing a semiconductor device having stud bumps to a substrate by an electrically non-conductive adhesive |
| JP2014132648A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Canon Machinery Inc | プレス装置 |
| JP2014132647A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-07-17 | Canon Machinery Inc | プレス装置 |
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