JPS5816505A - 回路保護素子 - Google Patents

回路保護素子

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Publication number
JPS5816505A
JPS5816505A JP56114875A JP11487581A JPS5816505A JP S5816505 A JPS5816505 A JP S5816505A JP 56114875 A JP56114875 A JP 56114875A JP 11487581 A JP11487581 A JP 11487581A JP S5816505 A JPS5816505 A JP S5816505A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
holes
varistor
protection element
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP56114875A
Other languages
English (en)
Inventor
悦朗 安田
浅野 満
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Soken Inc
Original Assignee
Nippon Soken Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Soken Inc filed Critical Nippon Soken Inc
Priority to JP56114875A priority Critical patent/JPS5816505A/ja
Publication of JPS5816505A publication Critical patent/JPS5816505A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は過渡的な異常電圧から回路を保護するための回
路保護素子、特に回路保護素子としての金属酸化物バリ
スタに関するものであるO近年、電子技術の進歩に伴な
い半導体素子が多くの電子ディバイスに使用されるよう
になってきたが、半導体素子は過渡的な異常電圧(サー
ジ)に対して弱−ことから電子ディバイスの回路にサー
ジを吸収するための手段を設ける必要がある。例えば、
自動車においては公害規制や安全規制の強化に伴ない多
数の半導体素子を用いた複雑な電子回路が搭載されてい
る。ところで、自動車で発生するサージのうち、イグニ
ッションオアサージ、各11誘導負荷開閉峙のサージは
、エネルギがIJ以下と小さいため、ツェナダイオード
、金属酪化物バリスタ、あるいはコンデンサと抵抗の組
合せで充分に対処することができる。
しかしながら、例えば何等かの原因でノぐツテリ端子が
はずれた場合などに発生する、いわゆるロードダンプサ
ージに対しては、そのサージエネルギが最大100〜3
00Jと大きいために、従来のサージアブソーバでは対
処できなへ即ち、ツェナダイオードは1つのpn接合か
らなるダイオードであり、サージエネルギ耐量を高める
ためには非常に広−面積、例えけ80ca1以上にわた
ってpnn会合つくら1ければならな−。しかし現在の
半導体技術ではそのような大面積のp!1接合をつくる
ことはむすかL〈製造コストも高くなって実用的でない
。またコンデンサを使用する場合には、11という大吉
νのコンデンサが必要となり実用できない。
金属酸化物バリスタは、第1図に示すようにバリスタ電
圧(図中、VlmA)以下では抵抗が非常に高く電流は
嫌とんど流れな―が、バリスタ電圧を越えると急激に抵
抗が変化して電流を流す特性(バリスタ特性)を有する
素子であって、これをサージアブソーバとして自動車の
低電圧回路に使用し1かつエネルギ耐量を高めるために
は、熱容シの関係から非常に薄くて面積の広い、シート
状案子としなければならないが、強度的要求および小型
化の要求から実用上太きな問題があった。
本発明は回路保護素子としての金属酸化物バリスタに関
するもので、バリスタ電圧が低く、サージエネルギ耐量
が大きな、かつ小型のバリスタを提供することを目的と
するもので、バリスタをハニカム構造とすることによ抄
目的を達成するものである〇 以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2図ないし第5図において、1はハニカム状の金属酸
化物バリスタで、薄−格子状の隔壁12によって区画さ
れた横断面四角形の多数の貫通孔11を有する。ハニカ
ム体は例えば酸化亜鉛を主成分とする磁器で、押出成形
あるいけ積層成形により製造される。更に具体的には例
えば酸化亜鉛を主原料とし、これ(酸化ビスマス、酸化
アンチモン、酸化マンガン、酸化コバルF等の添加物を
加え、これに水、有機バインダを加えて混練し、押出成
形によや成形し、乾燥後焼成することにより製造する@ 第3図および第4図に示すように、このハエカム体の貫
通孔11が開口する両端面にはそれぞれ銀焼つけ電極g
a、saがそれぞれ形成される。貫通孔11の内面にも
同様の電極が形成されて−る。即ち1つおきの貫通孔の
内壁面には一方の端面の電極2aと接続し他方の端面の
電極3&とは距11aをへたてて接続しない1!極2b
が、また電極2aが形成されていない他の1つおきの貫
通孔には他方の端一〇[i3aと接続し、一方の端面の
電極2&とF!耐離dをへだてて接続しない電極3bが
形成されている。
そして、更にへ孟カム体の両側面にはそれぞれ電極2a
と接続する集合電極2oおよび電極3aと接続する集合
電極3cを形成するう電極の形成は、例えば電極を形成
しない部分ヲワックスで被覆し、ハエカム体ヲ銀ペーX
)に浸漬し、引上けて後乾燥、焼成する。そして両電極
面2a、3cにそれぞれリード4I5.6をへンダ付は
等で固定し、全体をチクリトロビック性を有するフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等の一脂に浸漬して表面を被J
IIL、型に入れて硬化する。この場合、樹脂で貫通孔
11が完全に埋められるように外装してもよいし、また
貫通孔・11が残る程度に外装してもよ―。貫通孔11
を残す方が、放熱の点から考えて有利である0 第8図は回路保護素子を電子ディバイスとともに自動車
の充電回路に!l’続した配電図の一例を示すもので、
バッテリ100両端にはオールタネータ20がダイオー
ド30&、30bを介して接続されている。またこれと
並列に充電圧調整用のレギュレータ40およびフィール
ドコイル50が接続され、上記オールタネータ20とダ
イオード30m、30bとで充電回路を構成している。
バッテリー100両端には更に負荷として電子ディバイ
ス6oと回路保護素子たる本発明のバリスタlが接続さ
れている。
バッテリ充電中、何等かの原因でバッテリ10の端子が
はずれた場合、オールタネータ20の定常食荷はバッテ
リ充電電流分だけ減少し1その際レギュレータ400作
用によって一定値に制御しようとするが、フィールドコ
イル50の界硼変化に遅れが生じるため、オールタネー
タ20から瞬間的な高電圧、いわゆるロードダンプサー
ジが貴簡等にかかる。従って保護素子1が無い場合には
電子ディバイス60に直接高電圧がかかつて破損される
おそれがある。しかるに保護素子1が電子ディバイスに
並列に接続されているので、サージに対して直ちに西部
抵抗が下り、サージ吸収の役割を果す。
しかして、本発明は回路保護素子をハエカム構造とする
ことにより体積および表面積を立体的にかせぎ、小型で
バリスタ電圧が低く、かつサージエネルギ耐量の大きい
バリスタを得ることができる。
自動車に搭載された各種電子ディバイスをサージから保
論するためには、約20Vのバリスタ電圧が必要とされ
る。一般に傘属酸化物を用いたバリスタは、母粒子を粒
界相が包み込んでいる形部であり、作動原理は粒子と粒
界相界面に形成されるショートキー障壁に起因しており
、そのトンネル効果によ抄説明される。1つのショート
キー障壁のしきい電圧は約3v稈度と考えられて、いる
ため、電極間に直列に接続されていふ粒界の数によりバ
リスタ電圧が決定される。
今、母粒子が約30μで、バリスタ電圧20V程度を得
ようとすると、7個の粒子数となり、約02■の電極間
距離となる。さらにロードダンプサージのエネルギ30
0Jを吸収するためo体積については、バリスタの比熱
(約α125o a J”C・f )および比重(a4
910I)できまる熱容量から、300Jが加わった場
合の温度上昇を使用最高温度150℃、熱暑、走開始温
度200℃を考慮して50℃以下に抑えようとすると約
p、11!IIFの体・積が必要となる。そして素子の
厚さは02■であるから、従莱の円板型のバリスタでは
実に直径116■のものが必要となる。このように薄く
て大きい円板は、強度の面から実用可能性が極めて低い
しかるに本発明ではバリスタをハニカム構造としたこと
により、例えば隔壁厚さαQm、貫通孔長さ1.2 m
 、貫通孔数300個のハニカムについていえば、30
0Jのエネルギ耐量をもつために祉奥行106−1口2
aBmという非常に小型のものでよく、かつ円板型に比
べて強度の面でも著しくすぐれている。
第6図および第7図は本発明の他の実施例を示すもので
、酸化亜鉛を主成分として焼成したハニカム体の貫通孔
が開口する一方の端面には、貫通孔の一列おきに溝13
&が形成され、他方の端面には満13aが形成されてい
ない貫通孔の開口に溝13bが形成されている。そして
各貫通孔の内壁面および溝13 m、l 3 bKは電
極4&が形成され、かつ一つの側面には溝131を有す
る端面側に電極4bが、対向側面には−13bを有する
端面側に電極4cが形成されている。電極4&のうち溝
131を有する貫通孔の内壁面に形成した電極は電気導
体路たる溝13mの電極を介して電極4bに、電極4&
のうち溝゛13bを有する貫通孔の内壁面に形成した電
極社溝13bの電極を介して電極40に接続されている
電極の形成は、例えは溝13a、13bを有するハニカ
ム体を銀ペースト中に浸漬L1乾燥、焼伺けしてハニカ
ム体全面に電極を形成した後、貫通孔が開口する両端面
および対向両側面の電極の一部を研摩し削り落す。電極
4bS4aには第7図に示す如くそれぞれリード線5.
6が取付けられる。
上記の如く本発明の金員酸化物バリスタはハニカム体に
構成したことを特徴とするもので、小型化が可能である
とともに強度にすぐれ、バリスタ電圧が低くサージエネ
ルギ耐量が大きいことより、車両の電子回路保霞素子と
して極めて適している。
【図面の簡単な説明】
第1図は金属酸化物バリスタの電流電圧特性斜視図、第
3図社要部斜視図、第4図は第3図のII−W線断面図
、第5図は回路保1素子にり−ド線を取付けた斜視図、
第6図および第7図は第2の実施例を示すもので、第6
図は回路保護素子の斜視図、第7図はリード線を取付け
た斜視図、第8図は保諸素子を設けて回路例を示す。 1・・・・・・回路保護素子 11・・・・・・阪通孔 2&、2b、2ot 3a、3b、30,4&% 4C
4c・・・・・・電極 13&、13b・・・・・・電気導体路10・・・・・
・バッテリ 20・・・・・・オールタネータ 40・・・・・・レギュレータ 60・・・・・・電子ディバイス 第1図 第3図 第4図 第6図 13t) 第7図 都8図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  バリスタ特性を有する金属酸化物磁器に複数
    の貫通孔を設け、貫通孔が開口する一方の端面には正電
    極を、他方の端面には負電極を形成し、各貫通孔の内壁
    には交互に上記正電極および負電極に接続する電極面を
    形成したことを特徴とする回路保護素子。
  2. (2)  バリスタ特性を有する金属酸化物磁器に複数
    の貫通孔を設け、貫通孔の内壁に11&&面を形成し1
    貫通孔が開口する両端面に貫通孔の所定の配列群の電極
    面に接続し1かつ互に電気的に隔置された電気導体路を
    形成し、一方の導体路を正電極に、他方の導体路を負電
    極に接続したことを特徴とする回路保護素子。
JP56114875A 1981-07-22 1981-07-22 回路保護素子 Pending JPS5816505A (ja)

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JP56114875A JPS5816505A (ja) 1981-07-22 1981-07-22 回路保護素子

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JP56114875A JPS5816505A (ja) 1981-07-22 1981-07-22 回路保護素子

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JPS5816505A true JPS5816505A (ja) 1983-01-31

Family

ID=14648864

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JP56114875A Pending JPS5816505A (ja) 1981-07-22 1981-07-22 回路保護素子

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JP (1) JPS5816505A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5338459A (en) * 1991-11-19 1994-08-16 Daiyo Kiko Industry, Inc. Muddy and waste water treatment method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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