JPS5816085A - ノズル成形用金型の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光コネクタ用プラグを構成する中子等のノズル
構成体を高精変で成形するノズル成形用金型の製造方法
に関する。

第１図はプラスチック光コネクタの観略構成図で、左右
一対の中子１人ｍｌｎと、これらの中子１ム。

１Ｂを連給するスリーブ２とを備えている。前記一対の
中子１人、１Ｂは同一形状に形成され、その外周間中間
部には゛鍔３が一体に形成され、また中心には光ファイ
バ心ＩＩ４が挿入される内孔５と、光ファイバ素！８が
挿入される挿入円孔′Ｔが形成されている。

ところで、中子１４．１！ｌは一般に金属のｗＪ１９１
加工によって製件されているので、その製作Ｋｔ！多く
の加工工程と加工時間および高領な工作機械と高度な切
削技術を要し、製造コストと貴意性に問題があった。す
なわち、光ファイバはコア＠洞。

〜１１００Ｊ＋ａｌｉ＆と弗常に小さいため、挿入円孔
Ｔの加工Ｋ＞いて高精変な加工が要求され、しかも両中
子１人、ＩＩＫそれぞれ挿入固定された光ファイバの端
面同士を正確に対接させるためＫは、挿入円孔７の中子
外周に対する偏心量を１〜２μ重以内に押える必要があ
る。

そのため、最近ではプラスチック成形によって中子を製
作したものも知られているが、この場合には製造コスト
の低摩化は計れるものの、高精変な成形金型を切削加工
によって製作することが困難で、中子の挿入円孔の偏心
量を４〜５μｍに抑えるのがやっとであった。

本発明は上述したような点に＠みてなされたもので、貴
意性に優れ、低価格で高精賓に製作し得るノズル成形用
金型の製造方法を撮供するものであり、その特徴とする
ところは、一端間中央に設けられた微小穴にワイヤの一
端が嵌合挿入された円柱体をマスク型としてこれに電鋳
を施し、その電鋳層から前記円柱体およびワイヤを抜き
取ることにより１内桟体抜き孔およびワイヤ抜き孔を有
する電鋳下金型を得１次いでこの電鋳下金型の円柱体引
き抜き側端面中央部に截舅円鎗形の嵌合部を形成し、こ
の下金型と、前記円柱体抜き孔に挿入されてその先端に
ワイヤ抜き孔（１１！合するビンを有する小ロット９と
、この小ロット°に嵌装されて前記円柱体抜き孔を奄ぐ
蓋体とをマスタ型として前記嵌合部に電鋳を権し、しか
る後その電鋳層から前記小ロット°の与を残して電鋳下
金型および蓋体を抜き出すことにより電鋳上金型を得る
ようにしたことＫある。

以下、本発明を図１１ｆｆＫ基づいて詳細に説明する。

第２図は本発明による金型製造方法によって製作された
金型を用いて成形した光コネクタ用中子をその中心１ｓ
Ｋ沿って断面した斜視図である。同図において、中子１
０は合成樹１１によって一体に形成されるもので、内孔
１１に光フアイバ心線が挿入される円筒体１０４と、こ
の円筒体１０４の外周面中間部に一体に設けられた鍔部
１０Ｂとで構成され、前記円筒体１０Ａの一端面中央に
は内孔１１に連通し、光フアイバ素線が内孔１１側から
挿入される微小な挿入円孔１２が設けられている。

次に、上記構成による中子１０の成形に使用される成形
金型を第３図に基づいて説明する。２゜は電鋳下金型、
２１は電鋳下金Ｗ２０の上面に設けられた截頭円錐形の
嵌合部２２に上方から嵌合される電鋳上金型、２３はこ
れら両全型２０．２１に同軸形成された円柱体抜き孔２
４．ワイヤ抜き孔２５および蓋体抜き孔２６に挿入され
ることＫよシ、これらの孔２４．２５．２８と共に第２
図に示した中子１０のキャビティ２Ｔを形成する小ロッ
ドである。艙記小ロッド２３は光フアイバ心線の外径と
ほぼ同一の外径を有することにより中子１０の内孔１１
を形成するもので、その上端部には前記電鋳上金型２１
内に堰め迅まれて核小ロッド２３の抜けを防止する係止
部２８が一体に設けられている。一方、小ロット°２３
の下端には中子１０の挿入円孔１２を形成するピン２１
が該小ロット°２３と同軸に突設されてお夛、このピン
２■の下端部は尖鋭く形成され繭記ワイヤ抜き孔２５に
嵌合されている。このビン２■の外径はワイヤ抜き孔２
５の孔径と同一かもしくは１〜２ＪＩｍ小さく設定され
ている。また、ワイヤ抜き孔２５社円内桟抜き孔２４の
中心に対して１〜２μｍ以下の偏心量で設けられる。

前記電鋳上金型２１の下１１には前記電鋳下金環２０の
嵌合部２２に嵌合する嵌合凹部３ｏが形成されてｂる。

そして、電鋳上金型２１の適宜箇所にはスプルー３１．
ランナ３２および゛ゲート（図示せず）が設けられ、こ
れらを通って加熱溶融した、例えばガラス繊維入りフェ
ノール樹贈等のプラスチックを前記キャビティ２７に射
出充填することによシ、第２図の中子１０が成形される
。

第４図は第３図に示した成形金型の製造方法を示す図で
ある。

先ず、第４図（＆）に示すように金属、セラミックまた
はこれらの複合体からなる円柱体４０を用意する。この
円柱体４０捻中子１０の円筒体１０４の外径と同じ外径
を有して滑らかな表面を持ち、その中心には光フアイバ
素線とほぼ同極で、かり該円柱体４０の外周に対してほ
とんど偏心（１〜２μｍ以下）がない微小穴４１が形成
される。この場合、微小穴４１は貫通孔に限らず、円注
体４ｏの一端面に形成されるめくら孔であってもよい。

そして、この微小穴４１には光フアイバ素線とほぼ同径
で。

かつ剛性の大きな材料１例えば焼入鋼、タングステン合
金等からなる真直ぐなワイヤ４２が挿入され、その一端
は微小穴４１から外部に突出されている。次いで、ワイ
ヤ４２が挿入された内桟体４０は、核内桟体４０を金属
で構成した場合、そのままマスク型として第４図（ｂ）
に示すニッケル電鋳浴槽４３に浸漬され、ニッケル電鋳
が権される。一方、内桟体４０がセラ電ツクで構成され
る場合には、表面にクロム−金の金属蒸着を行なって導
電処理した後、前記ニッケル電鋳浴槽４３に浸漬される
。なお、４４は電源、４５はニッケル電極でちる。

ニッケル電鋳によって前記内桟体４０およびワイヤ４２
の外周面に所定の厚さに成長した電鋳層４６が形成され
ると、これをニッケル電鋳浴槽４３から取り出して該内
桟体４０およびワイヤ４２を電鋳層４６から抜き敗る。

そして、この電鋳層４＠の外周面を滑らかな円形に加工
すると共に円権体引き抜１何の端面中央部に截頭円錐形
の嵌合ＩＩＢ′２２を加工形成するととくより、第４図
（＠）Ｋ電鋳下命型２０を得る。この電鋳下金型２ｏの
内部には前記内桟体４０およびワイヤ４２によって内桟
体抜き孔２４およびワイヤ抜き孔２５が形成されている
。

次に、一端に係止部２−が一体に設けられ、他端にピン
２−が設けられた小ロッド２３と、この小ロツ）’２３
に嵌装される蓋体４１を用意し、第４図（１）　Ｋ示す
ように小ロット２３を円枚体抜き孔２４に差し込む。こ
の時、ビン２１の先端部がワイヤ抜き孔２５に嵌合挿入
され、蓋体４Ｔが内桟体抜き孔２４を１ぐ。なお、蓋体
４Ｔは前記内桟体４０の外径と同一の外径を有し、かつ
下端部（は中子１０の鍔部１１）Ｂを形成するためのフ
ランジ４Ｔ入が一体に設けられている。

前記小ロット°２３が挿入された電鋳下金１１２０は第
３図に示した電鋳上金型２１のマスク型として可変ニッ
ケル電鋳潜槽４３に浸漬（第４図（・））され、前記嵌
合部２２に電鋳が施される。電鋳下金１１２６に形成さ
れ九電鋳層４８は、ニッケル電鋳浴槽４３から鞭夛出さ
れた後、電鋳下金型２０および１体４７が抜き取られ、
かつ所定の加工が施されることくより、第３図に示す電
鋳上金型２１となる。

かくしてこのような工程により製作された成形金型は、
電鋳層１１によりマスク型の精度を０．１．ｗ以下の精
度で輌写しているので、電鋳下金型２０におけるワイヤ
接電孔２Ｓの偏心の狂いがなく、ｆ＆上金＠２１と下金
型２０が精度高く嵌合するため、小ロット°２３のビン
２ｓが前記ワイヤ抜き孔２５に精変良く嵌合し、ピン先
がひっかかったシ折れた夛する恐れがない。

なお、成形金型によって成形された中子１０は、光フア
イバ心線を内孔１１に差し迅んで接着固定し、挿入円孔
１２に挿入された光フアイバ素線の先端部を研轡加工し
た後、第１図に示すようなスリーブ２によって接続され
る。

実際の成形金型の製作Ｋｉｂ九っては、電鋳下金型２０
のマスタ型として外径２．６　±０．００１■、微小穴
１１０４．２γ±０・００１■、＊小穴４１の外径に対
する偏心が０．００１ｍ以下のセラ２ツク製円往体４０
と、直径０．１２６閣の鋼線からなるワイヤ４２とを使
用し、内桟体４０の表面にクロム−金の蒸着を行なった
。

そして、このマスク型をニッケル電鋳？ｌＩ４３に電流
密［１０ｍ＾７ｃ、ｔｌ　、温１３５ｔ：’の条件で２
日間浸漬し、厚さ約７−のニッケル電鋳層４６を形成し
た。しかる後、この電鋳層４６から１スタ型を抜き取っ
て外周を加工すると共に嵌合部２２を形成して電鋳下金
型２０とした後、ピン３９の掻が０．１２６−の小ロッ
ド２３を前記電鋳下金型２０に差し込み、１体４７で内
桟体抜き孔２４を奄ぎ、これを電鋳上金型２１のマスク
型とした。このマスク型に対して上記と同様の条件でニ
ッケル電鋳を施し、その電鋳層４８から前記電鋳上置１
１２１を形成した。そして、これらの電鋳下金型２０お
よび電鋳上金型２１によジフェノール樹層のトランスフ
ァ成形を行なって第２図に示す中子１０を成形した。得
られた中子１０の寸法精度は設計値に対して±１４ｍ以
下の精度であった。

なお、上記実権例は光コネクタ用プラグの中子１０を成
形する成形金型（ついて説明したが１本発明はこれに隈
らず、例えば高速プリンタのインクジェットノズルの成
形用金型にも適用できることは勿論である。

以上説明したように本発明に係るノズル成形用金型の製
造方法によれば、−矯直中央にワイヤが差し迅まれ九内
桟体をマスク型として電鋳下金型を形成し、との電鋳下
金型をマスタ型として電鋳上金型を形成したので、下金
型の円柱体抜き孔にはワイヤ抜き孔が偏心することなく
一体に形成されると共に上金型は下金型に対して高精変
に嵌合するので、上型に付けられた小ロッドのピンが下
金型のワイヤ抜き孔に円滑に嵌合し、精度の高い成形金
型を得ることができる。また、同一のｉスタ型を用いて
複数回の電鋳を行なえ石ので、精度の均一な金型を複数
回製作できる和点かあ夛、切削加工の場合のような寸法
のバラツキが少なく、また、安価に製造でき、量愈性和
すぐれているなど、その効果は非常に大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプラスチック光コネクタの基本構造を示
す断面図、第２図は本発明による製造方法によって形成
された成形金型によ）製作した中子をその中心線で断面
した斜視図、第３図は成形金型の断面図、＠４図（！Ｉ
）〜（６）は成形金型の製造工程図である。 ２０・・・・電鋳下金型、２１・・・・電鋳上金型、２
２拳・・・綬合部、２３・・―・小ロッド、２４・・・
・円柱体抜き孔、２５・・・・ワイヤ抜き孔、２７・・
・・キャビティ、２−・・・−ビン％４０・・−ｅ内在
体、４１・・・・微小穴、４２・・・・ワイヤ、４３・
−・・ニッケル電鋳浴槽、４８．４！Ｉ・・・・電鋳層
、４７・・・・蓋体。 特許出願人　　日本電信電話公社 代　理　人　　山　　川　　政　　樹

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 円柱体の一端面中央部に微小穴を形成し、この微小穴に
   これとほぼ同径のワイヤを差し込んでその一端を外部に
   突出させ、このワイヤが差し込まれた円柱体をマスク型
   としてこれに電鋳を檜して電鋳層を形成し、この電鋳層
   から前記円柱体およびワイヤを引き抜くことにより円柱
   体抜き孔とワイヤ抜き乳含有する電鋳下金型を得、この
   電鋳下金型の円柱体引き接電側端面中央部に截頭円権形
   の僚合部を加工形成し、前記円柱体抜き孔よりも小さい
   外径を有し、先層面（はピンが同軸に設けられた小ロッ
   ドを前記円柱体抜き孔に差し込んでビンをワイヤ抜き孔
   に嵌合し、次いで前記小ロッドに嵌装された蓋体によっ
   て前記円柱体抜色孔を閉基し、しかる後前記小ロッドが
   差し込まれた電鋳下金型をマスク型として前記僚合部に
   電鋳を権して電鋳層を形成し、との電鋳層から前記小ロ
   ッドのみを残して電鋳下金！１！シよび蓋体を抜き出す
   ことにより電鋳上金型を得ることを特徴とするノズル成
   形用金型の製造方法。