JPS58160132A - 回転式処理装置 - Google Patents

回転式処理装置

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JPS58160132A
JPS58160132A JP58000170A JP17083A JPS58160132A JP S58160132 A JPS58160132 A JP S58160132A JP 58000170 A JP58000170 A JP 58000170A JP 17083 A JP17083 A JP 17083A JP S58160132 A JPS58160132 A JP S58160132A
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レフタ−リス・ニコラス・ヴアルサミス
ガリ−・サミユエル・ドノイアン
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USM Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、処理装置に関しており、さらに正確には、グ
ラスチックおよび重合体材料の処理に特に適している多
段式回転も理装置に関連している。
各種の回転式処理装置が当業者に知られている。
これら処理装置の詳細は、米@特許 II≠、l弘λ、gos号、第弘、it弘、を弘1号。
第≠、207 、0044号、第≠−2/ 3 e 7
09号。
rslA、227.f/lp号、、第1I−、Jjj、
03;’2号。
第≠、21り、3/?号および第≠、JOO,I4−号
に開示されており、これら各特許は本明細書中に引用さ
れている。・ 回転式多段電通装置の多くのものTo鳴業IK知られて
おり、特に米国特許Jl≠、λコア、11is号は3部
分に分けられた2段を包含する回転式mmm置に関して
iる。その米5141許による回転式処理装置は、多く
の処理チャンネルを有する回転部。
すなわち回転子、ならびに上記チャネルと協同して多く
の処理通路を包囲、形成する同軸a筒内面を有する固定
素子から成ってiる。また、この固定素子には、各通路
に対する入口、出口および線断部材、ならびに上記固定
子の円筒内面に設けられて匹て、lり段の処理通路から
別の段の処理通路に材料を移送するようになっている材
料移送用通路すなわち移送用溝が設けられている。米国
特許第≠、−λ7.11t号に開示されているように、
7つの加工段は、2つの主即ち供給部分から成っており
、第1処理段の各主要または供給部は該回転子の各端部
に設けられていて、第一段の各部から材料を受容するよ
うKなっている第2処環段によって、お互いから分離さ
れている。
また、米ai%許第≠、λ/3,70り号は、主要処理
通路と、これと相互に連絡している第コ処理通路とから
成る一つの処理段を有する回転式多段処理装置に関して
いる。これKよる好適な処理装置は1回転子の各端にそ
れぞれ設けられたλつの主要処理通路を有していて、こ
の両生要処理通路は、この処理通路から材料を受容する
ようになっている一つの第2処理通路にによって分離さ
れている。
米国籍吃第≠、2/3.70Y号および第≠、コ27.
1/4号に開示された処理装置では、他の工程の通路か
ら材料を受容するようになっている通路の形状。
寸法が、仁の材料を送出する通路の形状1寸法とは選択
的に異っている。この選択的形状1寸法によって、材料
受容通路は、材料が送入される速度より低い速度で、材
料を処理し排出することができる。さらKまた。この形
状寸法によって、受容通路に材料を確実、十分に満たし
、従って、この通路で処理された材料を均一な圧力下で
均一な速RL/cよって排出することができる。
しかし、材料受容通路には他の工程の通路とは異った形
状1寸法を必要とするような回転式多段処理装置につい
ては重大な困難が伴ってiる。例えば、あるIリマー加
工では、処理通路が材料を受容する速度より高い速度で
、材料を処通し排出することのできるような通路形状1
寸法を必要とすることがあ5る。通路の材料受容速度と
、その材料処理および排出の最高速度どの間のこのよう
な相違すなわち不釣合いによって、特KII3i転式処
理装置の排出時に当っては、圧力、流量および温度に非
常に大きな変動が起ることがある。
本発明は、その効率 m品品質および全般的処理性能特
性の諸点t41に良好にし九新規な改東設計による回転
式多通路処理装置を提供するものである。
本発fli4による回転式処理装置は、コー以上の濃状
チャネルを有する回転子と、該チャネルに対して機能的
に配置されて処理通路を包囲形成する同軸円筒内面を備
え九固定素子とから成ってiる。
各処理通路には、入口、出口および該固定素子と一体と
なったチャネル越断部材が設けられていて。
入口から供給された材料を回転するチャネルaに沿って
該−断部@まで送って通路から排出するようになってい
る“。
7111九はそれ以上の通路は、平行的に作動する第7
の処理通路であって、この通路に割当てられ九処理機能
を効率よく遂行することができるような形状1寸法を備
えている。別の処理通路は第1の処理通路の外側に配置
されて−て、この通路に引続いて作動する。この第2の
処理通路の形状。
寸法は、この通路に材料が供給される速度より高い速度
で材料を処理し、排出することができるように選択され
ている。第1の処理通路の出口附近にあってこの出口と
連絡している材料移送用溝と。
第2の処理通路の入口とによって、第7処理通路から第
2処理通路に材料が移送される。調節することのできる
材料移送速度調整装置がg−の処理通路内に設けられて
いて、この通路の処理遠吠を選択的に調節して、この通
路先の材料供給速度に釣合わせることができるようにな
って−る。
本発明による新規な回転式多通路処理装置の詳細とこの
種の処理装置によって得られる剃点とは。
添付図面を参照した下記の好ましい実施態様の詳細説明
によってさらに十分に理解されることkなるであろう。
先ず第1図において1本発明による新規な回転式多通路
処理装置は、駆動軸14に敗付けられていて、−クノン
グ16から成る固定素子中を回転する回転子12、すな
わち回転機素を備えている。
回転子12には多数の処理用チャネル21,23゜25
.27.29および33が刻まれており、各チャネルは
1回転子表面20から内方に向って伸びている相対する
両側壁を備えている。回転子12t−回軸する装置は鯖
により示されており、この装置は押出機等の/9マー処
理装置t@転する丸め普通に使われている業界既知の形
式のものである。固定子のハウジング16は1回転子1
20表面20と相対する同軸円筒内面38を備えて匹て
、この円筒内面38はチャネル21,23,2527.
29および33とともに、それぞれ処理通路22,24
.26,28.30および34t−包囲形成している。
本発明の回転式多段処理装置は1色々に組合わせた処理
段(加工工程)t−与えることができる。通常の場合、
li/段(第7エ程)では、装置に送り込まれる材料の
#l鵬、軟化もしくFi流動性の増大等を含む可塑化作
業を行う。第2段(第コニ1m)では、第1工糧で処理
された材料の混合、均一化または不揮発性化、もしくは
この材料中えの成分の追加または除去等を包含する配合
作業を行う。第3段(第3工程)では、普通、第λ工1
で処理され光材料を本処理装置から排出する丸めの加圧
または放出作業を受持っている。説l!を容品にするた
め、ここで説明する回転式多段処理装置では、第1工程
で/9−1−材料の溶融を九は部分的溶融作業を行い、
第λ工程では、嬉/工程で加工され九ポリマー材料の混
合作業を遂行し、第3工程では、第1および第2工程で
加工された材料の排出作業が行われることに・する。
再び図/を参照すると、図示の処理通路(加工通路)は
、いくつかの加工工程を行うようになって−る。すなわ
ち、加工通路22,24.26および28は第1工程を
行い、菖コニ程は、第2の加工通路30で行われ、第3
工程は上記のw&lおよび第2工程とは離れて設けられ
た加工通路34で行われる。以下に詳述するように1円
筒白馬面38に設けられて、いて、加工された材料をl
工程から次の工程に移送するよう忙なっている材料移送
用溝によって、上記の各工程は相互に連絡している。
次に図2と図3.を見ると、回層化または未0Tffi
化材料は、ホラ/+ 49から入口42を通して回転式
多段処理装置中に適宜供給される。この両図で見られる
ようK、−・ウジング16の同軸円筒内面38は、その
ほぼ全長にわたって円筒状を成しているが、加工通路2
0,24.26および28にわたる部分で、入口42の
附近に切下げ44が設けられている。この切下げの幅は
、その側壁46が回転子12の円筒状部分20から張り
出して、第1工程の各加工通路にポリマー材料を供給し
易くするようになっている取入れ室を形成するに足るだ
けの長さになっている。
操業に当っては、材料が重力を走は押込み供給機によっ
て、入口42を通して、この加工装置に供給され、各切
込みによって、各チャネル21゜23.25および27
に分配される。この状況は図2と図3に示されており1
図2は ll/工程加工通路の各チャネル21,23,
25および27と、第1工程加工通路のチャネル29と
t備えている回転子部分12を示してiる。また図3に
は。
第1工程加工通路22.26および28と同様な寸法と
構造を持つ第1工程加工通路24が示されている。第7
エ程の各811通路は、各材料移送用$50の近くにチ
ャネル遮断部材48を備えており、この移送用溝50は
、他の第1工租加工通路に導通するようになっている。
この#50は1通常は入口42から、この加工通路の環
状経絡全局に近い距離だけ離れて配置されてiる。
また、図2と図3で見るように、第1工程の各加工通路
の遮断部M48は材料を線断、#導する端部壁面52f
t備えている。従って作業中には。
fa/工程の各加工通路に導入される材料本体の動きが
遮断されて、乙の遮断材料と、動いているチャネル壁と
の間には相対運動が起り、この相対運動によって、この
チャネル壁土と材料本体中とに摩擦熱が生じる。な2、
第1工程の各加工通路のチャネル壁(好ましくは、この
加工装置中の全チャネル壁)Fi、小室6(図/)中に
通常の方法によって供給される伝熱液体等によって加熱
されているのが普通である。なお、この加熱装置の適当
なものについては、米国特許第≠、 /1I−2,10
3号と第≠、/9IA、tj1号中に述べられている。
各チャネル壁が材料を引すり進める作用によって、加工
通路周辺では次第に圧力が高くなるのが普通であり、第
1工程の各通路中の圧力は、通常は、遮断部材48の誘
導面52で最高に達する。
この誘導面52の形状、寸法等は材料をこの加工通路か
ら誘導、排出することができるようなものになっている
。各図中に示されている第7エ8には、tlぼ同様な形
状1寸法の矢本の加工通路があるが、この加工通路はこ
れより多くても、少くてもよく、またその形状、寸法、
配列等も相互間で相違していてもよい。
第1工程で加工された材料は、材料移送用溝50(図2
と図3)を通って、各加工通路から排出される。この移
送用溝50Ifi、速断部材48の誘導面52の上流側
゛附近の同軸円曽内局面38に設けられている。この移
送用@SOは回転子12の軸に千行く延びていて、その
開口部は、各加工通路中の誘導面で集めた加工ずみ剃料
を受容して。
これを第1工程各加工通路上の円筒表面を越えて。
第一工程の加工通路30に送付、排出するようになって
いる。図4で見るようVC1移送用溝50の最外側端部
は加工通路30の入口になっている。
第一の加工工程は、図示された処理装置中で加工通路3
0として示されている少くとも7本の加工通路を包含し
ている。図4で示されるように。
第1工程の加工通路からの材料社、移送用溝50を通し
て、第2工程の、第1加工通路30に排出される。
前述したように、第2工程の加工通路は、第1工程で加
工された材料の配合作業を行うことになっている。図示
された処理装置では、gコニ橿は第1工程から供給され
る溶融、または半溶融材料を効率的に混合するようにな
っている。粘稠材料の効率的混合を行うことになってい
る加工通路の形状1寸法は、第1工程の/9マー溶融通
路の形状寸法とは異っている必要がある。適切な作業を
行うための混合通路はそのチャネルを広くして材料の逆
at行わせて、低い圧力と僅かな温度上昇Fで効率よく
混合を行うように作られる。例えば図1で見るように、
第2工程の加工通路3oの両側壁は平行になっていて1
通路は第1工程の加工通路より広くなっている。この形
状相違によって。
第1工橿で加工され丸材料が#Iコニ程の加工通路に供
給される速度とfsコニ程の加工通路の容量との間に相
違が生じることになる。
この相違による彩響の大きさは、第1工程で加工した材
料の供給速度と、効率的混合を行えるような寸法、形状
を有する第2工程加工通路の加工/#1′出能力との間
に生ずる相違を例示して説明することができる。すなわ
ち、上記した本発明の説明用回転式多段処理装置は、並
列して作動し、約≠、り16c11の全加工量を生産す
る≠本の加工通路を持つ第1工程を包含している。この
種の加工装置fUj O乃至/ j Orpmの速度で
運転することができる。この場合、溶融し丸材料t−第
2工程の加工通路に供給する速度は、チャネル壁の移動
速度と/ リマーの性状の相違に1って、約/ lr 
/、≠乃至約7.1tOKt/hr となる。しかし、
第2工程で効率的な混合を行うためには、比較的広い混
合用通路を必要としており、このような第コニ鴨用混合
通路は、jO乃至/jO「−の運転速度で、約3、≠0
0乃至約9,100に/hr  の速度で材料を加工、
排出することができる。
fa/工程で溶融材料を材料移送用#lK供給する速度
と、第2工程の加工/排出能力との間のこの大きな相違
によって、第2工程の加工通路およびその後の工程の加
工通路の中で、溶融材料の流れが断続することにな9、
かつ全加工通路、特にこの加工装置の排出&lSVこお
いて、流量、圧力および温度の烈しい変@を引龜起すこ
とになる。
本発明Fi、上に述べたような相違を内包する加工通路
を包含する回転式処理装置の処理効率を効果的に改善す
ることのできる装置を持つ改良された新規な回転式処理
装置t提供するものである。
すなわち、本発明によれば、新規な拐科移送装置調節装
置が、加工通路3oの入口部に設けられる(図2.<1
.1および6を参照)。この装置は通路3o中に横断的
に進入して、この通路の一部を−断するようになってい
る可調節部材100から成っており、加工通路30の加
工速度を選択的に調節して、材料移送用溝50を通って
この通路に供給される材料の速度に合わせることができ
るようになっている。この調節の程度は、通路30内の
処理状態を適切なものとし、かつ運転中を通してこの状
mを維持するため速度@贅の程度とi[接Kll連して
いる。
可調節部材100は、ハウジング16中の開口部108
を通って1通路30中に横断的に進入する絞りピンとし
て1図−、tIt、tおよび乙の中で示されている。こ
の部@100の位置は、処理装置の運転前を九は運転中
に、この部材foot−遭路30中のある適当な深さま
で進入させ、固定するようになっている調節用ねじ10
2.締付はナツト106および位置決め装置104によ
って定められる。この絞りピンを調節して1通路30の
底と絞りピン100の底とKよって定められる隙間の大
きさを運転中に調節する。この隙間は図り中でHエ と
して示されている。
第5図で見るように、II!i1節部材100を下げて
、加工通路30内での処理速度を低下させ、絞りピン1
00の背面110に溶融材料のたtvができるようeH
1tid定する。これKよって、この材料たまり中にF
i溶融材料の烈しい逆流現象が起って、との粘稠材料を
強く剪断し、その溶融と混合とを効果的に促進する。こ
のように、ピン背面に溶融材料の乱流たまりができるこ
とが本発明の重要な特徴であり、これによって処理製品
の品質が向上される。例えば、第1工程で加工された材
料を完全に溶かすには、さらに高いa1度が必要であり
、溶融中の材料の温度は、これに続く混合/加圧工程で
さらに高められる。このため、ある運転中には、回転式
処理装置で処理された材料の排出時の@度が260℃程
度まで過[K高くなることがある。図jに示したような
、fIII@材料のたまりができると、溶融工程での作
業温Rt低下することができる。このため、gコニ糧の
加工通路に供給される材料の温度を低くして、未溶融材
料を含む不完全溶融状態にし、この材料の完全溶融をピ
ン背面11Gの材料たまり中で行った後に1この材料を
隙間Hエ 中に通すようにする仁とができる。
この特徴によって、低い作業温度で効率的な加工を行い
、従って溶融物の分Sを防いで、その品質を向上するこ
とができる。
図6では可調節部材100は長方形断面として示されて
いるが、この部材は円筒状、くさび状。
または適宜な補足的加工をも行える形状であってもよい
再び図1.コおよび+y参照すると、第1工程で加工さ
れた材料は移送用溝5oによって第2工程の第1加工通
路に移される。図/で見るように。
この第1加工通路の形状、寸法のため、前述のような速
度相違が引起こされる。第1工租で加工された材料は、
加工通路30(図j)の中で、絞りピン100によって
遮断された材料と、この材料tv間H1を通して前方に
引する回転中のチャネル壁との間の相対運動と、11断
部材54によって遮断された材料と、この材料を材料線
断および収集用のsii面まで引する回転チャネル壁と
の関の相対運動とによって効率的に混合される。図示さ
れた多段加工装置では、加工通路3o中の遮断部材54
(図″j)は、第1工程の遮断部材48(図3)の円周
上の位置から/10III離れた所に設けられて−る。
従って加工通路30では、材料はこの通路中を約半周し
た後に遮断部材54Klll達する。
図示説明された第λ工程は1本だけの加工通路を包含し
ているが、この態様を便更して、例えば。
一本またはそれ以上の並列または直列し九加工通路を包
含させ、かつそれぞれの形状、寸法を同様または相違す
るように設計することもできる。
図jおよび7で見るように1第−ニーで加工された材料
は、移送用溝58t−通して第3工程の加工通路に送ら
れる。この移送用溝5Bt;j同軸円箇内局面38上に
設けられており、III断部材面56の上流側の通路3
oの部分では回転子12の軸に千行く伸びて、開口部を
持つ。溝58はチャネル29と33との間の回転子表7
tJ20に相対する部分で回転子12の軸に平行な線を
斜めに横切った後%速断部材面78の下流側の通路34
の部分では回転子12の軸に平行に伸びている。
#に参照した米国特許第≠、λ27.ざ/を号で述べら
れているように、移送用溝を特定の加工通路に適用させ
るため、ノ〜ウジング16中に設けた細長凹み(スロッ
ト)中に差し込めるような移動型流動規制器^の形とし
た溝を使うこともできる。流動遮断用の部材、ビン等も
、この流動規制器具中に備見られて−る。
第3工程の加工通路1例えば通路34(図1および図7
)は主として、第−工種の各加工通路から送られる材料
の加圧、放出工程を行うように表っている。従って、仁
の工種の加工通路の形状。
寸法は、装置運転の全期間を通して常に、少くともある
高さまでは、材料で満たされていて、高い排出圧力を発
生することができるようなものとされる。図7で見るよ
うに、第3工椙の加工通路に供給された材料は、チャネ
ル34の壁面に引ずられて遮断部材76に到り1部材面
78に集った材料は出口管80t−通って加工装置から
排出される。
図中で、絞り弁81として示される排出調節装置は、第
3工程通路34での排出圧力や材料処理速度を調節す′
るために備えられて−る。
図7および7では、7本の加工通路を有する第3工程加
工部を示しているが、2本またはそれ以上の加工通路を
使ってもよく、また、いくつかの加工通路を並列または
直列に連結してもよい。例えば、多数の第3工程加工通
路を相互に連結して。
材料1に1つの加工通路から別の加工通路に送った後に
処理装置から排出してもよいし、または、多くの加工通
路を過当に連絡して、各通路に材料を供給して、この通
路を遡して、加工装置から排出してもよい。
本発明による多段処理装置は、その優れた運転上および
設計上の特徴のため、高−効率でポリマーt−加工する
ことができる。こ\で例示し説明した多段処理装置は経
済的なサイズ、少なり動力消費、ならびに、効果的に溶
融、混合された均一的に高品質の溶融ポリマー製品を一
定の速度と圧力下で作り出す能力等の利点を持っている
実施例 図1乃至7によって説明した種類の回転式多段処理装置
を使って、低密度J リ、−cチレンを加工した。この
処理装置の回転子は外径35t1であり。
材料移送用溝によって連絡された、図1に示すような/
連の加工通路を備えていた。この材料移送用溝は固定−
・ウノングの同軸円筒内周面に1図2゜≠、jおよび7
に示したものとはソ同様な配置に従って設けられていた
この処理装置のfs/工程加工通路は1図/乃至≠に見
るようなμ本のくさび形チャネルから成っており、各チ
ャネルの最大中は2.5≠1.最小巾は/、 6 J”
 L:11L、深さは6.2コ1であり、かつ各チャネ
ル間の回転子表面上の距離は、2.5弘1であった。
第2工程加工通路は断面が長方形の1本のチャネルであ
り、その巾はコ、j≠1、深さは乙、2λ1であつ九。
この通路中の遮断部材54は、第1工程の遮断部材48
の円周上の位置から約lrO直間れた位置にあった。第
3工程加工通路は、最大中0、 A IA ctn、最
小巾0.II / cm、 fRさt、2.2備のくさ
び形チャネルから成っていた。
低密度Iリエチレンの加工に鳴っては、第1工程の加工
速Wt−、回転子の回転速f!Orpmにおいて/♂/
、≠9/h「に定めた。加工通路内に圧力が発生しない
ものとすると、この回転子速度における第2工程加工通
路の最大加工速度は、次の式によって計算することがで
きる。
Q、= NπRI)(/−α2 )H・・・番―・・・
・・・・ (1)但し、QD−加工通路内の流速(cd
 / sec )N =回転子の1秒当り回転数(rp
s)RD=回転子の半径(1) α=R8/RD R,=チャネル底の半径距離(1) H=チャネル巾(1) 本実施例の第2工程加工通路についての上記の各数値は
下記の通りであった。
N = j Orpm = 0.♂33 rpsRD−
2直径のイ=/Z7♂1 R,= RD−チャネル深さ−/ /、 j is c
ytα=o、tz H=2.j ≠1 上記の式(1)から、流速Q、は/、2/3.1IAc
d/s・Cと計算される。溶融材料の密度を0.♂0/
11/cdとすると、第2工程加工通路の最大加工速度
は3、≠タタ砂/hrとなる。
この結果から見るように、!/工程からの溶融材料供給
速f(/J’ /、4’44Ky/hr )と、第2工
程加工通路の最大処理速度C3,’I?り1i//hr
)との相違は非常に大きなものであった。このような大
きな相違は、第2工程加工通路およびこの加工通路から
材料を受容する以後の通路の中に、当然溶融材料流下の
中断を起すことになる。さらKこの中断によって流速が
不均一、不安定となり、その結果、特にこの処理装置出
口における処理済み材料の温度、圧力および品質の烈し
い変動を引き起すことになる。
はぼ同様な運転条件下で動かした処理装置の実際の運転
データを記録した第♂図のグラフを見ると、この出口に
おける温me、圧力の変動がはっきりわかる。この実施
例の多段処理装置の第1工程に、低密度IリエチV7t
−,JOrprnの回転子速度で/ I /、11−4
/Lhp / hr (1)割合で供にシタ、IIIt
lIiAI)グラフの右半分は、本発明による可調節移
送速度調整装置を備えずに加工装置t−iz分間運転し
た場合の温度(上の線)と圧力(下の@)’tle録し
たものである。この運転に当っては、排出弁t−調節し
て、排出圧力を平均約ハコjOpsl (I 1.71
p/cIi)とし、平均排出速度は/J’ /、4AI
A)q/ hrであった。このグラフで見るように、排
出圧力は/ 、 0009@I (70Kl/cd )
以下から/ 、 6(70psl(//J?/cd)以
上までの範囲で変動し、#出温度は約aJj’FC10
7℃)から約λ44o下(776℃)tで変動している
図1の右半分の記録を示した処理装置t、不尭明に従っ
て改造し、図2.II−,1およびjK示すように、#
I2工S混合加工通路の入口附近でチャネルに横断的に
進入してその7部を閉塞するe9ピンを装備した。この
絞りピンを調節して威関HよをO1♂/(!Imとした
。ビンは断面が長刀形であり。
チャネル側壁との間の隙間H,#10.0/amであり
た。供給材料、供給速度および回転子連WLは前の運転
時と同様であった。また、排出弁の調整VCよる平均排
出圧力(約tt、71/al>および平均排出速度(/
 I /、弘≠9/hr)も前運転時と同じでであった
。図tグラフの左側は、上記のよう忙改造、運転した処
31装置による圧力(下のml)と温[(上の線)を記
録し喪ものである。グラフで見るよう罠、排出圧力は約
1200psl (I弘り/d)乃至/ 、1I00p
sI(91Kf/d )であり、排出温度は約2弘O〒
(1/1jC)乃至約2弘j〒(//♂、3℃)であつ
九。
上に述べた実施例から1本発明による新規な回転式多段
処理装置は1本発明以前に当業者で知られていた回転式
処理装置に勝る明確かつ驚異的な利点を持つことを了解
することができる。基本的には、本発明による方法は、
圧力、1L加工能力等を変動させる運転条件の相違を起
すような形状寸法を持つ各種の加工通路を効果的KN用
するものである。従って1本発明にぶって1回転式多段
処理装萱による処理動作の効率と適用範囲が大幅に拡大
されるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明による回転式多段処理装置中の各加工
通路の配置を示す断面図である。 第2図は、本発明の回転式処理装置の一部を塩9外して
断面を示す透視図である。 第3図は、第1図の処理装置の纂l加工通路の3−3線
による断面図の概略を示すものである。 第≠図は、fsJ図に示した回転式処理装置の≠−≠線
による断面図の概略を示すものである。 第jagIは、第1図に示す処理装置の第λの加工通路
のj−j線による断面の概略を示す図である。 第6図は、第2図に示す回転式処理装置の一部を取り外
して断面を示した部分の上面図である。 第7図は、47図に示す処!1装置の最終加工通路の7
−7線による断面図の概略を示すものである。そして。 第1図は1本発明により改良された回転式処理fllI
lの実際試験−一部をグラフ用紙上に記入した記録を示
すものである。 l2・・・回転子、14・・―駆動軸。 16・・・ハウシング。 21.23.25,27,29.33・・・処理用チャ
ネル、 22.24,26,28,30.34・・・処理通路。 48・・・遮断部材、50・・・移送用溝。 手続補正書(方式) sa 428 昭和  年  月  日 特許庁長官 殿 1、事件の表示  昭和21  年 轡許願  第  
/70    号2、発、1i04称   ■転式46
11装置3、補正をする者 事件との関係  出願人 名称    為−ニスエム 暑−4レージ璽ン4、代理
人 5、補正命令の日付  IIIIIj1年JR2P日6
、補正の対象 願書 @制置 /

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  複数の逃場用チャネルを有する回転子と、装
    置の運転に鳴って該チャネルと協力して多くの処理通路
    を包囲、形成する同軸円筒内面を有する固定素子とから
    成り、この各処理通路は出口。 入口および上記固定素子と一体となつ九通路遮断部材を
    有し、かつ鋏入口に供給され喪材料をチャネル壁に沿っ
    て該1断部材に送って該出口から送出するようになって
    iる回転式処理装置であって、かつ、1本以上の処理通
    路から、材料を第コの処理通路に移送し、また上記の7
    本以上の処理通路と上記第2の処理通路との形状、寸法
    の相違によって、該第2の処理通路が材料を受容し処理
    する速度より、該1本以上の処理通路が材料を処理し送
    出する速度が小さくなっている回転式処理装置におiて
    、上記第1の処理通路の入口附近に、そのチャ/ネルの
    ・ψに進入して、該チャネルの一部を遮断する調節装置
    を設けて、これによって、該$2の処理通路の材料受容
    および処理速度を選択的に調節して該処還通路先の材料
    供給速度に合せ、かくして該第2処理通路の選択的処理
    条件を定め、力1つ。 この選択的処理条件を処理作業中を通して維持するよう
    に改良し九回転式処理装置。
  2. (2)  前記円筒内周面に材料移送用溝を形成して。 上記の1本以上の処理通路から、第2の処理通路に材料
    を移送するようKなっている前記第(1)項による処理
    装置。
  3. (3)前記の調節装置が絞り部材を備えている前記第(
    1)項による処理装置。
  4. (4)  前記調節装置が、上記第2の処理通W&を横
    断的に調節する絞り部材を備えていて、運転の開始前?
    丸は運転中に、該処理通路中の材料処理速度を正確に調
    節するよう罠なっている前記第(1)項による処理装置
  5. (5)  前記絞り部材が、 (a)  上記JIIコの処理通路中に横断的に進入し
    て。 該通路を完全に、またはほとんど完全Kjl断する大き
    さを持ち、かつ他の必要な処理を行える形になっている
    絞りビン。 (b)  上記固定素子の円筒内面に連接する位置決め
    装置であり、かつ上記絞りビンを上記第一の処理通路か
    ら、はぼ完全に引上げられるだけの内部長さ、該絞りピ
    /の形状と相まって、該ビンの前記回転子の回転方向え
    の偏位t−随ぐことのできる形状、および本位置決め装
    置の外側表面内に中ぐ9孔を有する定置装置。 および (C)  上記の絞りビンと中ぐ9孔とによって、該絞
    りビンを上記第一の処理通路内圧横断的に進入させたり
    引上げたりして、酸ビンの位置を定めて、該通路内での
    材料の受容および処理速Rを適宜に調節す、6ようにな
    っている調ii用ねじ。 から成っていることt−特徴とする前記#E (4)項
    による処理装置。
  6. (6) (a)  材料の受容装置と遮断部材とを含む
    少くと正、もl@の通路と、上記遮断部材によって遮断
    された材料を受けて第2処理段に送るようになされてい
    る第7段材料移送用溝とを含む第1処理1段と。 (b)7つの遮断部材、およびこの遮断部@によって遮
    断された材料を受容して、これt第3処理段に移送する
    ようKなって−る第2段材料移送用溝を包含していて、
    かつ上記の第1段材料移送用溝から材料を受容するよう
    罠なっている少くともlllの通路を有する第2処理段
    、および (C)  上記の第一処理段で処理された材料を受容す
    るようになっている装置、および本回転式処通装置から
    の材料排出口附近に設けられた遮断部材を備えてiて、
    材料排出用圧力を発生することのできる少くともlll
    の通路を包含し、かつ、上記の第2処理段の外部に隣接
    している第3処理1段、 を包含する相互接続された複数の処理段を上記処理通路
    が有する前記第(1)、第(2)、第(3)または第(
    4)項による処理装置。
  7. (7)少くとも、上記の第1処31段の通路だけにでも
    加熱装置を備えた前記第(6)項による処理装置。
  8. (8)  上記II/処理段の処理通路が、くさび形チ
    ャネルによって形成されて−ることt−特徴とする前記
    111(6)項による処理装置。
  9. (9)  上記第一処理段の処理通路内の遮断部材が。 上記第7処理段の処理通路内の線断部材の上記回転子の
    円筒周囲上の位置から約/10直間れて配置されて−る
    ことを特徴とする前記11(6)項による処理装置。
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