JPS58158444U - Ｉｃ実装 - Google Patents
Ｉｃ実装Info
- Publication number
- JPS58158444U JPS58158444U JP3088683U JP3088683U JPS58158444U JP S58158444 U JPS58158444 U JP S58158444U JP 3088683 U JP3088683 U JP 3088683U JP 3088683 U JP3088683 U JP 3088683U JP S58158444 U JPS58158444 U JP S58158444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gigantic
- implementation
- mounting
- abstract
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のギヤングボンディングによるＩＣ実装の
方法を示した見とり図である。 第１図、第２図において、１はＩＣチップ、２はＩＣチ
ップ上の必要バンブ、３はダミーバンブ、４はフィンガ
ーである。
方法を示した見とり図である。 第１図、第２図において、１はＩＣチップ、２はＩＣチ
ップ上の必要バンブ、３はダミーバンブ、４はフィンガ
ーである。
Claims (1)
- ギヤングボンティングによるＩＣ実装において１、
ＩＣチップにダミーパップを設は必要バンブと一緒にギ
ヤングポンディングすることを特徴としたｉｃ実装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3088683U JPS58158444U (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | Ｉｃ実装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3088683U JPS58158444U (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | Ｉｃ実装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158444U true JPS58158444U (ja) | 1983-10-22 |
Family
ID=30042574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3088683U Pending JPS58158444U (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | Ｉｃ実装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158444U (ja) |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3088683U patent/JPS58158444U/ja active Pending
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