JPS58157020A - 温度ヒユ−ズ用リ−ド線の端末仕上げ方法 - Google Patents
温度ヒユ−ズ用リ−ド線の端末仕上げ方法Info
- Publication number
- JPS58157020A JPS58157020A JP4039982A JP4039982A JPS58157020A JP S58157020 A JPS58157020 A JP S58157020A JP 4039982 A JP4039982 A JP 4039982A JP 4039982 A JP4039982 A JP 4039982A JP S58157020 A JPS58157020 A JP S58157020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- temperature fuse
- finishing
- finishing tool
- finishing end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は温度ヒユーズ用リード線の端末仕上げ方法に関
する。
する。
一定温度以上に加熱されたとき導電経路を遮断する機能
を有する温度ヒユーズには第1図に示されるような構造
のものが知られている。
を有する温度ヒユーズには第1図に示されるような構造
のものが知られている。
この温度ヒユーズは、第1リード線1を接続した管形の
ケース2内に、塊状の可溶ペレット3と可動導電板4と
をホールドスプリング5を介して配置し、可動導電板4
と第2リード線6を支持した絶縁体7とをブツシュスプ
リング8を介して配置して構成されている。
ケース2内に、塊状の可溶ペレット3と可動導電板4と
をホールドスプリング5を介して配置し、可動導電板4
と第2リード線6を支持した絶縁体7とをブツシュスプ
リング8を介して配置して構成されている。
このような温度ヒユーズでは、常温時は第1図に示され
るように可溶ペレット3が固体であるため、”I溶ペレ
ット6と可動導電板4との間は一定間隙を保持され、ケ
ース2等を介して第1リード線1と第2リード線6との
間に導電経路が形成されている。
るように可溶ペレット3が固体であるため、”I溶ペレ
ット6と可動導電板4との間は一定間隙を保持され、ケ
ース2等を介して第1リード線1と第2リード線6との
間に導電経路が形成されている。
しかし、異常温度上昇により可溶ペレット3が溶融した
ときはホールドスプリング5が圧縮状態から伸張状態に
変わるためブツシュスプリング8の力で可動導電板4が
第1図中、左方向に移動して第2リード線6から離間し
、導電経路が遮断されることとなる。
ときはホールドスプリング5が圧縮状態から伸張状態に
変わるためブツシュスプリング8の力で可動導電板4が
第1図中、左方向に移動して第2リード線6から離間し
、導電経路が遮断されることとなる。
ところで、このような温度ヒユーズの場合、使用中、異
常時には確実に導電経路を遮断するように作動しなけれ
ばならず、また正常時には導電経路の導電抵抗が極力小
であることが望ましい。
常時には確実に導電経路を遮断するように作動しなけれ
ばならず、また正常時には導電経路の導電抵抗が極力小
であることが望ましい。
これらの点を改良するためには、可動導電板4の中央孔
に嵌合されている第2リード線6の端末部6aの形状が
84度の角度をもったテーパ面とすることがきわめて良
好な効果をもたらすことが知られている。
に嵌合されている第2リード線6の端末部6aの形状が
84度の角度をもったテーパ面とすることがきわめて良
好な効果をもたらすことが知られている。
しかしながら、第2リード線6の端末部6aは直径が約
11JIときわめて細小であり、従来、4を盤で切削加
工されていたが、ばらつきが多く、所定のテーパ面の形
状に仕上げることが困難であった。
11JIときわめて細小であり、従来、4を盤で切削加
工されていたが、ばらつきが多く、所定のテーパ面の形
状に仕上げることが困難であった。
本発明は、上記の事情にがんがみなされたもので、温度
ヒユーズ用第2リード線の端末を所定形状に簡単かつ短
時間に仕上げることができる方法を提供するものである
。
ヒユーズ用第2リード線の端末を所定形状に簡単かつ短
時間に仕上げることができる方法を提供するものである
。
以下、本発明を図面を参照しながら説明する。
第2図ないし第4図は本発明の一実施例を示している。
本発明の端末仕上げを行うに当っては下記により構成さ
れる仕上工員が使用される。
れる仕上工員が使用される。
この仕上工具を構成するには、先ず、温度ヒユーズの第
2リード線6の所定の端末形状(角度84度のテーパ面
)に合致する雄型10を工具鋼その他適当な硬質成形材
料により形成する。
2リード線6の所定の端末形状(角度84度のテーパ面
)に合致する雄型10を工具鋼その他適当な硬質成形材
料により形成する。
次にホルダー11に充填された粉末状の焼結金属材料1
2に前記雄型10をプレス(図示せず)を使って押込み
、雌型16を形成し、これを焼結させて超硬合金による
仕上工具14を構成する。
2に前記雄型10をプレス(図示せず)を使って押込み
、雌型16を形成し、これを焼結させて超硬合金による
仕上工具14を構成する。
このようにして仕上工具14の雌型13には、仕上げす
べき第2リード線6の端末6畠の最終仕上面に合致する
テーパ面が正確に設けられる。
べき第2リード線6の端末6畠の最終仕上面に合致する
テーパ面が正確に設けられる。
!J29−ド線6の端末仕上げを行う場合、第4図に示
すように、仕上工具14と第2リード線6の端末とを対
置させると共に、いずれか一方、例えば第2リード線6
を回転させる。
すように、仕上工具14と第2リード線6の端末とを対
置させると共に、いずれか一方、例えば第2リード線6
を回転させる。
この状態で、第2リード線端末を仕上工具14の雌型1
3内に短時間押しつけることにより、同端末を所定の角
度を有するテーパ面に仕上げることができる。
3内に短時間押しつけることにより、同端末を所定の角
度を有するテーパ面に仕上げることができる。
上記したように、本発明の方法によれば、焼結金属材料
により構成された仕上工具を使用するものとしたから、
所定形状の雌型を精密に形成することができ、また、こ
の仕上工具もしくは仕上げるべき第2リード線を回転さ
せながら押しつけるだけで仕上げ加工をするようにした
がら、簡単がり短時間で、細小の第2リード線の端末加
工を行うことができる。
により構成された仕上工具を使用するものとしたから、
所定形状の雌型を精密に形成することができ、また、こ
の仕上工具もしくは仕上げるべき第2リード線を回転さ
せながら押しつけるだけで仕上げ加工をするようにした
がら、簡単がり短時間で、細小の第2リード線の端末加
工を行うことができる。
第1図は温度ヒユーズを示す縦断面図、第2図は仕上工
具を形成するための雄型な示す正面図、第6図はその底
面図、第4図は本発明の方法の一実施例を示す断面図で
ある。 6 ・・間第2リード線 10 ・・・・・・雄型 11 ・川・・ ホルダー 12 ・・・・・・焼結金属材料 13 ・・・・・・雌型 14 ・・・・・・仕上工具 代理人弁理士 須 山 佐 − (ほか1名) 第1図 a 第2図 第4図
具を形成するための雄型な示す正面図、第6図はその底
面図、第4図は本発明の方法の一実施例を示す断面図で
ある。 6 ・・間第2リード線 10 ・・・・・・雄型 11 ・川・・ ホルダー 12 ・・・・・・焼結金属材料 13 ・・・・・・雌型 14 ・・・・・・仕上工具 代理人弁理士 須 山 佐 − (ほか1名) 第1図 a 第2図 第4図
Claims (1)
- 1、予め硬質成形材料により温度ヒユーズ用第2リード
線端末部の所定形状の雄型が形成され、ホルダーに充填
された粉末状の焼結金属材料に前記雄型を押込んで雌型
が形成された後、焼結することにより構成された仕上工
具を使用するものとし、この仕上工具と仕上げる第2リ
ード線の端末とを対置させると共に、いずれか一方を回
転させた状態で、前記第2リード線端末を仕上工具の雌
型内に短時間押しつけるようにすることを特徴とする温
度ヒユーズ用リード線の端末仕上げ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4039982A JPS58157020A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 温度ヒユ−ズ用リ−ド線の端末仕上げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4039982A JPS58157020A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 温度ヒユ−ズ用リ−ド線の端末仕上げ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58157020A true JPS58157020A (ja) | 1983-09-19 |
Family
ID=12579578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4039982A Pending JPS58157020A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 温度ヒユ−ズ用リ−ド線の端末仕上げ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58157020A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5619944A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-25 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Terminal working method of lead wire for temperature fuse |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP4039982A patent/JPS58157020A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5619944A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-25 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Terminal working method of lead wire for temperature fuse |
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