JPS5815295A - 半田付部品取外し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、本発明はプリント基板に半田付されたＩＣ等の部品を
容易に取外すことができる安価な筒状体を用いた奴外し
方法を提供することを目的とするものである。

第１図は従来例における半田付部品取外し装置を示すも
のであシ、中空状の半田鏝１を加熱して半田付部分に当
てて半田を溶融し、次にポンプスイッチ２を投入してポ
ンプ３を押し、半田溜め４の空気を抜いて溶融した半田
鏝１の中空部を通って半田溜め４に吸い込む。この結果
、半田付されていた部品をプリント基板よ？）取外すこ
とができる。

この装置は、溶融した半田が半田鏝１の中空部に存在す
る間に電源が切られて半田鏝１が冷えると、溶融半田が
半田鏝１の中に残り、孔づ壕りを生じることがある上に
、ポンプを必要とするので装置が大型化する欠点がある
。

そこで、本発明はポンプを用いることがなく、孔づまシ
を起すことがない安価な筒状体を用いた半田付部品取外
し方法を提供しようとするものであり、以下本発明の一
実施例について図面を参照して説明する。

第２図は本発明の半田付部品取外し方法における筒状体
を示すものである。第２図に示すように半田が付着せず
、熱にも強いステンレス等の材料で筒状体６を形成す仏
この筒状体６の外径ｈプリント基板の部品の脚挿入孔の
内径より少し小さく設定し、筒状体５の内径は上記部品
の脚の外径より大きく設定する。筒状体５の一端にはプ
ラスチック等で構成され、表面にローレット加工を施し
た把手６が設けられている。筒状体５の先端の角部は傾
斜面として孔に挿入しやすくしである。

第３図ａ、ｂ、ｃ、ｄは部品の取外しの状態を示すもの
であシ、プリント基板７の挿入孔１０に部品１１の脚１
２を挿入して半田８により半田付けされている。この半
田８に第３図ａに示すように半田鏝９を当てて溶融し、
第３図すに示すように円筒体６を挿入孔１ｏにプリント
基板の導電箔側から半田８を突き破って挿入する。する
と半田８と脚１２とを分離することができる。この状態
で第３図Ｃに示すように部品１１の脚１２を引き抜く。

このとき、脚１２に付着している半田は筒状体５の内壁
に付着しないので、容易に脚１２をとることができる。

最後に筒状体６を引き抜けばよい。

ＩＣ等脚が多い部品の場合には筒状体６を次々と脚が取
付けられている挿入孔に挿入して半［（１と脚とを分離
させ、最後にＩＣ本体を持っで引き抜けばよい。このよ
うに脚が多い部品に用いると特に便利である。

以上のように本発明によれば、従来のように大型の部品
取外し装置を用いることなく安価な筒状体を用いて半田
付部品を取外すことができるものであり、ＩＣ等脚の多
いものに用いて特に有効なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例における半田付部品取外し装置の一部断
側面図、第２図は本発明の半田付部品取外し方法におけ
る筒状体の断側面図、第３図ａ。 ｂ、ｃ、ａは同方法の実施過程を示す防止面図である。 ６・・・・・・筒状体。 １１１ 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 １１１２図 −３（ １３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の部品挿入孔の内径よシ少し小さい外径を
   有し、上記部品挿入孔に挿入された部品の脚の径より大
   きい内径を持つ筒状体を、半田が付着せず熱にも強いス
   テンレス等の材料によって構成し、上記プリント基板の
   部品の脚取付部分の半田に半田鏝を当てて溶融し、溶融
   した半田を貫通して上記筒状体を上記プリント基板０導
   電箔側よシ上記部品挿入孔に挿入し、この筒状体の中に
   入った部品の脚と半田とを分離し、部品の脚を引き抜く
   ことを特徴とする半田付部品取外し方法。