JPS58141561A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58141561A
JPS58141561A JP57024992A JP2499282A JPS58141561A JP S58141561 A JPS58141561 A JP S58141561A JP 57024992 A JP57024992 A JP 57024992A JP 2499282 A JP2499282 A JP 2499282A JP S58141561 A JPS58141561 A JP S58141561A
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JP
Japan
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semiconductor
thickness
type
electrode
crystalline semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP57024992A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
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Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14681Bipolar transistor imagers

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、基板電極または絶縁基板上の導電層の電極上
に、アモルファス寸たは5〜100Aのショートレンジ
オーダの結晶性(規則性)を有する半非単結晶質(セミ
アモルファス)またはマイクロポリクリスタル4¥Ii
造を有するいわゆる非単結晶半導体を積層して、PIN
工PまたはN工PIN構造を有するトランジスタおよび
その複合化した半導体装置に関する。
本発明は透光性基板上に透光性導電膜を第1の電極とし
て設け、この上面に水素捷たはノ・lコゲン元素が再結
合中心中和剤として添加された前記した非単結晶半導体
を積層し、この半導体をバイポーラトランジスタマタは
フォトトランジスタとして動作せしめ、さらにこのトラ
ンジスタを複合化し、光センサのアレーを設け、加えて
ダイオードアレーよりもさらにトランジスタの増巾作用
を設けて照射光に対する感度を向上せしめた光変換集積
回路に関する。
従来プラズマCVD法または減圧OVD法により光電変
換装置を半導体層を積層して設けんとする場合、’ P
IN接合を有するダイオード構造の太陽電池が有名であ
る。これは本発明人によりなされたものであり、昭和4
9年6月20日(’h II昭49−’)I’73B 
)にその詳細が示されている。さらにその際、光入射先
側のPまたはN層での光吸収損失を少なくするため、炭
化珪素等の木・・E、としたへテロ接合の光電変換装置
が本発明人vc 、1:り提案されている。(USP4
.239.554  対応11本特許 特許願53−8
686’i’、 53−86868昭和53年7月17
日出願)しかしこれらはすべてダイオード構造であり、
トランジスタとしては増巾作用を期待することができな
い。そのため光センサとしての微弱光の検出には不適当
であり、またマトリックスアレーを設けた場合、その周
辺部のデコーダ・ドライバー を同一プロセスにより作
ることは不可能であった。本発明はかかる欠点を除去す
るため・′“イ4′−ラトラ:y−)、x、p(を10
0〜400°C特に150〜300’Oの温度で作る。
即ちプラズマCVD法によシ非単結晶珪素、炭化珪素、
ゲルマニュームを主材料として用い、基板上に積層法に
より作製した半導体装置に関する。
またプラズマCVD法を用いたバイポーラトランジスタ
に関しては、本発明人の出願になる特許(USF4.2
54.429対応日本特許 特許願53−−−8346
’i’、 53−83468昭和53年7月8日)が知
られている。この特許はエネルギバンド巾をヘテロ接合
を有して連続的に接合して、PNPマたはNPN )ラ
ンジスタを構成せしめることを!I)−徴としている。
しかしこのPNPまたはNPN )ランジスタはPN接
合面において半導体層の形成の際互いにそのP′t−た
はN型用の不純物が30〜300Aも混入しあうため、
十分なダイオード特性を有せしめることができない0そ
のため例えばエミッタ接地9本発明はかかる欠点をさら
に除去し、PN接合面に’I(真性または不純物を4.
%的に添加しないいわゆる実質的に真性の半導体 以下
工という)層を介在せしめ、それをPINのダイオード
ではな(P工NIPと2層の1層をPN接合に介在せし
めることにより、そのトランジスタ特性の改良を施した
ことにある。特にこの1層に関しエミッタeベース間に
介在する1層は100〜3000Aを有せしめ、ベース
・コレクタ間には100OA〜10μを有せしめ、その
比を3〜100倍とし、ベース・コレクタ間には逆バイ
ヤスの耐圧を向上せしめたことを特徴としている。
加えてエミッタに対17ては、ベースまたはその中間の
1層に比べて広いEgを有せしめ、例えばエミッタは5
ixC+−1(0,: X(1代表的にはx=0’、3
〜0.5)としてEjg 2.0〜2゜5eVを有せし
め、その他の1層、ベースは珪素により1.5〜1.8
θVを有せしめた。かくするとベースからエミッタに逆
向きに流れるキャリアに対しバリヤを作ることができる
ため、例えばN工P工Nトランジスタにおいては、ホー
ルに対するバリヤにするため逆にエミッタよりベースへ
の電流流入妨幸を高めその結果電流4り餡に増大、ひい
ては低各掩用トランジスタへの適用が可能となった。
またこのエミッタを基板上の第1の電極上に設ケ、この
エミッタのEgをエミッタ・ベース間の1層に比べて前
記した如く大きくすると、透光性基板側よりの光照射に
対しエミッタ領域での光吸収損失を少なくすることがで
き、照射光を有効に1層に注入することができる。する
ととの1層すなわちエミッタ・ベース間での空乏層領域
に対応する1層にて、効率よく電子・ホール対を発生さ
せることができる。このうち特K NIP工Nトランジ
スタにおいては、ホール全との1層、ベースまたはその
近傍の補極領域[−Jハシ、ベースのエネルギポテンシ
ャルを下げ、パルス読出しの時瞬間的に流すようにする
と光感度をさらに増大させることができた。
本発明はかくの如くエネルギバンド的にはへテロ接合と
し、さらに非単結晶半導体をNIPINまたはP工NI
P構造とせしめ、積層的に1層をエミッタ・ベース間、
ベース・コレクタ間ニ設ケることにより、バイポーラト
ランジスタ特に光感度のよいフォトトランジスタまたは
そのアレーを設けることができるようになった。
以下に図面に従ってその詳細を説明する。
実施例1 第1図は本発明の半導体装置のたて断面図を示す。
第1図(A)は透光性基板例えばガラス(1)上に透明
導電膜(2)をITO(酸化インジューム、酸化スズ混
合)酸化スズ、アンチモン等の不純物が添加された酸化
シランを500〜300OAの厚さに形成した。
さらにこの上面KN型の第1の非単結晶半導体(S 1
) (3)を50〜500AのHさに、真性または実質
的に真性の第2の非単結晶半導体(S 2) (4)を
100〜300OAの厚さに、P型の第3の非単結晶半
導体(S 3) (5)を100〜3000Aの厚さに
、真性または実質的に真性の第4の非単結晶半導体(S
 4) (6)を1.0OOA−10μの厚さに、さら
KN型の第5の非単結晶半導体(S 5) (7)を1
00〜300OAの厚さにプラズマCvD法によシ同−
反応炉または分離型式方式の本発明人の出1饋になる特
許願(53−tng17昭f1153年12月1. O
””l:l出願)に基いて形成した。
このプラズマO’VD法は上記の本発明人の特許願に詳
細に示されているが、これは0゜05〜2torrに保
持された反応炉内にシラン、81F+さらKCF。
等、必要に応じてはBLq、PH,等とともに導入し、
プラズマグローまたはアーク放電法により分解して、基
板上に100〜400°Cの温度で積層して形成する方
法を示す。この際第1の電極(2)の列部とり出し電極
(9)を設ける領域のみ、あらかじめカバーマスクをし
て半導体が形成されないようにした。さらにこの後、外
部引出し電極(9)と第2の電極(8)を真空蒸着法に
より0.3〜1゜5μの厚さに金属例えばアルミニュー
ムを形成させた。
この第1図(A)におけるエネルギバンド図を第2図(
A) K番号を対応させて示す。
図面より明らかな如く、第1の電極(2)を通して照射
光00)が与えられ、Slのエミッタ(3)、83のベ
ース(5)とがN (3)I(4)P(5)のダイオー
ドを構成しさらにS3のベース(5)と85のコレクタ
(7)とがP(5)工(6)N (7)と逆向きのダイ
オードを構成している。
ここでコレクタ(8)にエミッタに比べて正の電荷(9
) が与えられると、このエネルギバンド巾は左から右下り
になり、電流はエミッタからコレクタに流れる。しかも
また電圧が加わらない時が光照射により生成したホール
(ハ)は1層(4)、ベース(5)K放出されることが
ないため蓄積され、結果としてエミッタ・ベース間の電
位を小さくする。
このためエミッタ・コレクタ間に電圧が加えられる間に
照射された光の量に比例して作られたホール(ハ)によ
り、エミッタ・ベース間に流れる電流を増感(電子の注
入効率の増加)せしめることができ、いわゆる増11」
効果を有するフォトトランジスタを構成させることがで
きる。また第2図(A)より明らかな如く、ホール(ハ
)がエミッタ側に流れこまないために、エミッタのバリ
ヤ(ハ)が太きい程よく、このエミッタを広いEgKす
ることは、ここでの照射光での吸収損失を少なくするr
(加えて、光増rlJ作用を向上せしめるためにはきわ
めて重要なことである。
またエミッタ(3)、コレクタ(7)間における電圧0
0) 彎の多くを逆向ダイオードの1層(6)に加えることに
より、耐圧の向上に加えて、電流増「1]率を向上させ
ることができる。そのため2つの1層(4)(6)にお
いて、その厚さを(4)をうす<、(6)を厚く形成せ
しめること、即ち(工(4)の厚さ)< (I (6)
の厚さ)とすることは、フォトトランジスタ作用におい
てきわめて重要である。
実施例2 第1図(B)は本発明の他の実施例を示す。
この実施例においては、ステンレス等の導電性基板電極
またはセラミックス、耐熱性有機物膜よりなる基板(1
)土に、金属電極(2)を0゜1〜5μの厚さに設けた
この上面に実施例1と同様にプラズマ気相法によりP型
の第1の半導体層(s 1) (3) 、1型の第2の
半導体層(S2)(4)、N型の第3の半導体層(S3
)(5)、■型の第4の半導体層(S4)(6)、P型
の第5の半導体層(S 5) (7)を漸次積層(ッて
設けた。
この際ベースになる第3の半導体(5)の表面の一部が
露出するように被膜形成の際カバーマスクを形成させた
。さらに電極を第1のエミッタ(8)、第2のエミッタ
(8)を設けた。非単結晶半導体であるため、P層(′
7)の横方向の抵抗が大きく(8) (8)は互いに特
にアイソレイションを施さなくても、その電極(8) 
(8)の直下の85(7)がエミッタとして機能させる
のに十分であった。
第1図(B)はエミッタ55(7χベースS 3(5)
、コレクタs 1(3)を構成させている。ベースは外
部引出し電極01聰すを構成させている。この(B) 
K対応してエネルギバンド図は第2図(B) K示され
ている。
番号は第2図(A) (B)を互いに対応させている。
この図面においてはP工NIPであるが、第2図(A)
と同様にN工PINの構造としてもよい。
エミッタ、ベース、コレクタおよびその中間の2つの1
層の厚さは実施例1と同様である。
実施例3 この実施例は実施例1のN工P工N接合のフォトトラン
ジスタをマトリックス構造にしてフォトトランジスタア
レイを構成せしめたものである。
第3図はその回路図を示す。
第4図は第3図の回路図に従って作られたアレイの平面
図体)およびA−にでのたて断面図CB)を示している
第3図において、NPNトランジスタ(N工PINトラ
ンジスタを簡略化してNPNI−ランジスタと記す)翰
はベースが接続されていないが、このフォトトランジス
タの二次元アレイはひとつのトランジスタが翰にみられ
る如く、エミッタ・ベース間のダイオードによる光電変
換用のフォトダイオードと逆方向になったベース・コレ
クタ間のダイオードによる回路選択のためのダイオード
よりなっている。これは読出しの時はとの回路選択用の
ダイオード(ブロッキングダイ町 オード)がオンになって、光電流が負荷抵抗臀を流れる
。この時光変換用フォトダイオードには外部より光があ
たり続けていたと考えられるから、この前の読出しの時
引加された逆方向の電圧により、フォトダイオードの持
つキャンくシタ0杓に充電され、その電荷をこの間に発
生した光電流で放電した分だけ読み出しの時このフォト
ダイオードのキャパシタを充電することになり、いわゆ
る蓄積効果が得られる。この蓄積効果によりP工Nフォ
トダイオードの1♂〜1d倍もその感度を高めることが
できた。
\ すなわちフォトトランジスタは第3図に示す如きエミッ
タ接地朽造を有する電流増巾回路を構成している。
この半導体装置として第4図を示す。
図面において明らかな如く、照射光(10)は基板(1
)側より与えられ、透光性第1の電極(2)上にN(3
)■(4)P(5)■(6) N (7)が実施例1と
同様にこの基板および複数の上面を全面にわたって積層
されて設けられている。第1の電極(2)の電極リード
配線間は半導体心ニ光照射が行なわれないように遮光さ
せると各素子のコントラストをさらに向」二できる。
図面より明らかな如く、第1の電極リード(λ)がY方
向に設けられると、第2の電極・リード(8)はX方向
に設けられ、その交さ点翰がひとつのフォトトランジス
タを構成している。非単結晶半導体は吸着水分の影響を
受けやすいため、これら半導体装置に図面にある如く耐
湿性樹脂を0.5〜3μの厚さにオーバコー トをし、
その信頼性の向上に務めた。
各トランジスタは単結晶半導体にみられる如く、基板と
コレクタとの間に逆バイヤスを加えたPN接合によるア
イソレイションは非単結晶半導体であるため不要である
すなわちフォトトランジスタアレーは実施例1と全く同
一工程で、特にフォトエッチニ」:るマスク合わせをさ
らに加えることなく作ることができる。これは非単結晶
半導体のキャリアの移動度が単結晶のそれに比べて1/
]−0〜1/]、OClである特性を利用したためであ
る。
かかる構造とすることにょシ、フォトトランジスタアレ
ーを第3図にその番号を対応させて第4図に実施例1と
同様に作製した。
この図面では二次元のフォトトランジスタアレーであり
、イメージセンサ等に用いた場合、1層を珪素(1,6
〜1゜8eV)とすると、その視感庶が人間の目と同じ
であるため、人の視光と同じ波長感圭を得ることができ
る。−次元のフォトトランジスタアレーを第4図のA−
A′の部分を一部のみ作って作製し、コンピュータのカ
ード読取りセンサ等に用いてもよい。
またこのフォトトランジスタの周辺部には実施例2に示
す如きバイポーラトランジスタを用いた論理回路を用い
てもよいが、また絶縁ゲイト型電界効果半導体装置(I
 G F E T)を構成せしめてもよい。この場合は
エミッタがソースまたはドレイン、コレクタがドレイン
またはソースを構成せしめ、その中間のI−P−I層に
対したて方向に流れるチャネルを構成さぜるたてチャネ
ルIGFETを構成させればよい。
かくすると同一基板」−に工GFETとバイポーラトラ
ンジスタとフォトトランジスタとを同一半導体層を用い
て作ることができる。そのため大集積化されたアモルフ
ァス半導体を含(非単結晶半導体を用いた集積回路を構
成させることができた。
本発明において半導体装置を積層するにあたり、反応炉
より外部にとり出すと空気と酸化しその際電流を通し得
る薄膜の絶縁膜が形成される。これらの絶縁膜は特に積
極的効果を有さないことも含めて、本発明の半導体の変
形である。
本発明において第1の半導体層に用いる5ixO1□(
0< x< 1)とした広いEgを有する半導体は一般
的に結晶化度が0〜30係と低く、1層はSlを主成分
とするためtの結晶化度が2゜〜5゜1高くなり、本発
明の非単結晶半導体を用いた半導体装置に用いられる半
導体層において、一部がアモルファス、一部がセミアモ
ルファス等の混合がなされてよいことはいうまでもない
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体装置のたて断面図を示す。 第2図は第1図VC対応した半導体装置のエネルギバン
ド図を示す。 第3図はフォトトランジスタアレーの回路図を示す。 第4図は第3図に対応した本発明の半導体装置を示す。 私2閃 $31Xl

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 透光性基板上の透光性導1↓・:j〜の第]の’i
    jj極上に、−導電型の第1の非単結晶半4−、C体と
    、該半導体−トに真性または実質的に真性の第2の非単
    、 47i晶半導体と、該半導体上に前記第1の半導体
    とは逆梼電!11Jの第3の41単結晶半汎体と、該半
    導体上に負性1・たd実質的に真性の第4の非単結晶半
    導体と、該半導体上に前記第1の半導体と同一導電型の
    第5の半導体を和暦して、N工P工N接合またはP工N
    工P接合を有せしめるとともに、基板側よりの光照射に
    よる光起電力を前記第1の電極および前記第5の半導体
    上の第2の電極にてフォトトランジスタ信号として検出
    せしめることを特徴とする半導体装置。 2、特許t、、氷の範囲2131項において、基板−ト
    の第1のtIL極リーすドし1−基板上の一方向VC複
    数を配列して設け、1該電、険リードおよびAft記:
    Il(”板をおおって非1)1結晶半導体が和層しけら
    れたマトリックス構成を有するフォトトランジスタ群を
    構成せしめたことを特徴とする半導体装置。
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