JPS58140935A

JPS58140935A - 温度ヒユ−ズ

Info

Publication number: JPS58140935A
Application number: JP2155182A
Authority: JP
Inventors: 利之佐藤; 冨山　剣; 篤司河野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1982-02-13
Filing date: 1982-02-13
Publication date: 1983-08-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は抵抗機能を備えた温度ヒユーズに関するもので
ある。

温度ヒユーズ本来の目的としてはできる限り内部抵抗を
小さくして通電時の自己発熱を小さくし、大きな電流が
流れても感温剤に影響を与えるような温度上昇が少ない
ことが望ましい。しかし温度ヒユーズは使用される機器
或いは部品等の異常温度上昇を感知し溶断して安全性を
確保することが目的で、例えば部品の中で異常温度上昇
が問題とされるものの１つに抵抗器が挙げられ、しばし
ば温度ヒユーズと併用され、抵抗器の異常温度上昇を感
知、溶断して安全性を確保する使用例が見られる。

本発明は前述のように抵抗器と温度ヒユーズを併用する
ような場合、各々の製品の価格と取り付けに要する費用
を大幅に削減すると共に取付場所も小さくて済む抵抗機
能付きの温度ヒユーズを提供せんとするもので、ケース
内に絶縁性感温剤、可動接点、可動接点を圧縮固定する
強圧綿ばね、可動接点を移動させる弱圧縮ばね、端子を
保持及び開口端を封じる絶縁プラグを有し、導電路中に
抵抗素子を挿入したものである。

以下本発明を実施例を示す図面に基づいて説明する。先
ず第１実施例を示す第１図において（１）は銅、黄銅、
アルミ等の導電性良好な金属ケースで、このケース（１
）の一端側に端子（２）を圧着しである。

又ケース（１）の他端開口側より一定温度以上で溶融す
る絶縁性感温剤（３）、金属製円板（４）２強圧縮スプ
リング（５）、良導電性可動接点（６）をこの順番で挿
入し、続いて抵抗素子（７）２弱圧縮スプリング（８）
を挿大した後、中心孔（９）に他方の端子００を挿通し
た絶縁プラグ０１）を挿入しである。斯かる状態でケー
ス（１）の他端開口は前記絶縁プラグ０→を押さえるよ
うに曲げられ、その後樹脂（６）で封口されている。尚
前記他方の端子００は樹脂（２）から外方に突出してい
る。ところで前記抵抗素子（７）は樹脂、カーボン。

シリカ等を混練後成型した体抵抗、或いは樹脂成型基板
又は碍子基板の上に抵抗膜を印刷した皮膜抵抗より構成
している。又抵抗素子（７）と接触する良導電性可動接
点（６）及び端子０１との接触状態を良好に保つため、
抵抗素子（７）の接触面を銀電極等で仕上げることも可
能である。

次に第２図及び第８図に示す第２実施例について説明す
る。図において０３は下端開口のケースで、このケース
０３内には下端開口側より一定温度以上で溶融する絶縁
性感温剤ａ→、金属製円板αυ９強圧縮スプリング０→
、良導電性可動接点０７１．抵抗素子（至）をこの順番
で挿入する。抵抗素子Ｑ樽は第３図にも示すように絶縁
性基板０りの表面に銀等の電極（イ）を焼き付け、その
上から抵抗膜Ｑｌ）を印刷等で塗布して焼き付けて構成
され、この抵抗素子（ハ）には前記基板ＯＩに形成され
た孔（１９ａ、）（１９ｂ）に端子（イ）いうが挿入さ
れて端子（ハ）（ホ）の一端を前記電極−に半田付は等
で固定している。又この抵抗素子α枠の基板αりの中央
には孔（ハ）が形成されており、前記ケースα環内に抵
抗素子（ト）を挿入するとき、この中央の孔■に前記可
動接点αηの中心突部（１７ａ）が嵌入し得るようにな
っている。又同時に可動接点αηは前記電極（１）と接
当するようになっている。このようにケース（ハ）内に
抵抗素子（至）を挿入した後、前記中心突部（１７ａ）
に外嵌するようにケースα４内に弱圧縮スプリングに）
を挿入し、その後前記端子（イ）（イ）が貫通する孔（
２６ａ）（２６ｂ）を持つ絶縁プラグ弼をケース（１９
内に挿入し、ケース（ト）の下端開口周縁を絶縁プラグ
（ホ）を押さえるように曲げ、最後に樹月旨（イ）で封
口している。

以上のようにして作られた第１実施例或いは第２実施例
の温度ヒユーズは通常状態では抵抗機能として動作する
が、周囲温度が上昇すると感温剤（３）又は０４）が溶
融し、強圧縮スプリング（５）又はＯＱの圧力が解放さ
れ、弱圧縮スプリング（８）又は（ハ）の圧力により可
動接点（６）又は（１７）が移動し、回路を開放する。

更に周囲温度の上昇が小さくて挿入された抵抗素子（７
）又はα→の定格以上の負荷電流が流れた場合、自己発
熱による温度上昇で感温剤（３）又は（＋４）の融点以
上に温度上昇すると、前述した機構により回路が解放さ
れる。

本発明温度ヒユーズは以上述べたように実施し得るもの
で、通常は抵抗機能を発揮するが、周囲温度の異常時に
は温度ヒユーズとしての機能を発揮し、周囲温度の上昇
が小さくても電流が大きければ自己発熱で溶断する複合
機能を有するもので、各単機能の製品を個別に組み合わ
せ使用する場合に比較して一体化されているため、安価
に提供できると共に、組立並びに取付工数の削減及び取
付場所の削減が計れる等大なる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す断面図、第２図は本
発明の第２実施例を示す断面図、第８図は第２図の要部
拡大図である。（１）・・・ケース、（２）・・端子、（３）・・・絶
縁性感温剤、（４）・・・円板、（５）・・・強圧縮ス
プリング、（６）・・・良導電性可動接点、（７）・・
・抵抗素子、（８）・・・弱圧縮スプリング、（９）・
・・中心孔、ＯＱ・・・端子、０υ・・・絶縁プラグ、
＠・・・樹脂、０３・・ケース、ａ→・・・絶縁性感温
剤、ＯＱ・・・円板、（１１・・・強圧縮スプリング、
（１７）・・・良導電性可動接点、（ト）・・・抵抗素
子、０１・・・絶縁性基板、（１９ａ）（１９ｂ）・・
・孔、（ホ）・・・電極、ａｌ）・・・抵抗膜、磐に）
・・・端子、■・・・孔、（イ）・・・弱圧縮スプリン
グ、（２６ａＸ２６ｂ）・・・孔、（ト）・・・絶縁プ
ラグ、（財）・・・樹脂代理人　森本義弘

Claims

【特許請求の範囲】

１、　ケース内に絶縁性感温剤、可動接点、可動接点を
圧縮固定する強圧綿ばね、可動接点を移動させる弱圧縮
ばね、端子を保持及び開口端を封じる絶縁プラグを有し
、導電路中に抵抗素子を挿入した温度ヒユーズ。