JPS58140782A - 発光表示装置 - Google Patents
発光表示装置Info
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- JPS58140782A JPS58140782A JP57022018A JP2201882A JPS58140782A JP S58140782 A JPS58140782 A JP S58140782A JP 57022018 A JP57022018 A JP 57022018A JP 2201882 A JP2201882 A JP 2201882A JP S58140782 A JPS58140782 A JP S58140782A
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- Japan
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- light emitting
- pattern
- display device
- emitting display
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- H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はドツトマトリクス表示装置の如き発光表示装
置に関し、特に従来の発光表示装置よりも安価に製造す
ることができるとともに画素密度の大きな、改良された
発光表示装置に関するものである。
置に関し、特に従来の発光表示装置よりも安価に製造す
ることができるとともに画素密度の大きな、改良された
発光表示装置に関するものである。
従来公知のドツトマトリクス表示装置すなわち発光表示
装置は、一般にスルーホールを有する両面配線基板もし
くはセラミック基板を用いて構成されているので以下の
項に於て更に詳細に説明するように、画素ピッチが粗く
従って精緻且つ美麗な表示を行うことができないこと、
及び製造コストが高く且つ生産性が低いこと等の重大な
欠点を有している。
装置は、一般にスルーホールを有する両面配線基板もし
くはセラミック基板を用いて構成されているので以下の
項に於て更に詳細に説明するように、画素ピッチが粗く
従って精緻且つ美麗な表示を行うことができないこと、
及び製造コストが高く且つ生産性が低いこと等の重大な
欠点を有している。
添付図面の第１図乃至第３図を参照して従来の発光表示
装置の主要部の構造及びその問題点について説明する。
装置の主要部の構造及びその問題点について説明する。
第１図は発光表示装置の前面表示パネルの正面図であり
、図に於て１は基盤目状に行及び列に配置された画素で
あり、これらの画素１は該パネルの内部に配置された多
数の発光素子によって構成されており、各画素１を選択
的に発光させることによって数字９文字８図形などが表
示される。
、図に於て１は基盤目状に行及び列に配置された画素で
あり、これらの画素１は該パネルの内部に配置された多
数の発光素子によって構成されており、各画素１を選択
的に発光させることによって数字９文字８図形などが表
示される。
第２図は発光表示装置の主要部を構成する配線基板の正
面図、第６図は、その一部の斜視図である。第２図及び
第６図に示すように、従来の発光表示装置の主要部は多
数のスルーホール６ｔ−有した両面配線基板２で構成さ
れている。該基板２にはそれを貫通するスルーホール６
が横方向の列と縦方向の行とをなすように設けられ、各
スルーホール６の列・間には横方向に延在する陽極導体
すなわちアノードパターン４．・・・が印刷技術等で形
成されている。各スルーホール６の周囲には該スルーホ
ールのランド３Ａと一体にカソードパターン５が同じく
印刷技術等で形成されており、各カソードパターン５上
には発光素子（ＬＥＤ）１がその陰極側をカソードパタ
ーン５上に接するように固着され、ている。また発光素
子１の陽極側とアノードパターン４とはボンディングワ
イヤ６で電気的に接続されている。各アノードパターン
４の一端側は該基板２の外周縁部まで延在して陽極端子
７に接続されている。一方、行方向すなわち縦方向に整
列したスルーホール３は該基板２の他方の面に形成され
た行方向の接続導体８に接続され、該行方向に整列した
スルーホールのうち最外側に位置するものにはそのラン
ドと一体に陰極端子９が形成されている。
面図、第６図は、その一部の斜視図である。第２図及び
第６図に示すように、従来の発光表示装置の主要部は多
数のスルーホール６ｔ−有した両面配線基板２で構成さ
れている。該基板２にはそれを貫通するスルーホール６
が横方向の列と縦方向の行とをなすように設けられ、各
スルーホール６の列・間には横方向に延在する陽極導体
すなわちアノードパターン４．・・・が印刷技術等で形
成されている。各スルーホール６の周囲には該スルーホ
ールのランド３Ａと一体にカソードパターン５が同じく
印刷技術等で形成されており、各カソードパターン５上
には発光素子（ＬＥＤ）１がその陰極側をカソードパタ
ーン５上に接するように固着され、ている。また発光素
子１の陽極側とアノードパターン４とはボンディングワ
イヤ６で電気的に接続されている。各アノードパターン
４の一端側は該基板２の外周縁部まで延在して陽極端子
７に接続されている。一方、行方向すなわち縦方向に整
列したスルーホール３は該基板２の他方の面に形成され
た行方向の接続導体８に接続され、該行方向に整列した
スルーホールのうち最外側に位置するものにはそのラン
ドと一体に陰極端子９が形成されている。
このような構成に於て各陽極端子と各陰端子とを制御装
置を介して電源の正極と負極とにそれぞれ接続すると、
発光素子１を選択的に発光させることができる。
置を介して電源の正極と負極とにそれぞれ接続すると、
発光素子１を選択的に発光させることができる。
前記の如き従来の発光表示装置に於ては次のような欠点
がある。
がある。
（ａ）スルーホール３及びそのランド６Ａがあるため、
発光素子１の配列ピッチが粗く、従って画素ピッチも粗
いので精緻な表示ができず、また、発光表示装置も小型
化できない。（スルーホール３の孔径は基板の厚みとの
関係で余り小さくできぬ上、そのランド６Ａも基板の両
面における位置すれを考慮するとあまり小さくはできな
いので、従ってスルーホール６及びランド３Ａ ｅ小さ
くすることができない。） （ｂ）スルーホール付き両面配線基板は、スルーボール
の孔あけやスルーホール内周面のめつき等のスルーホー
ル部分の加工にかなりの工程を要するので工数も多く、
従って加工コストも片面配線基板のそれよりも４〜５倍
も高価であり、また、生産性も低い。
発光素子１の配列ピッチが粗く、従って画素ピッチも粗
いので精緻な表示ができず、また、発光表示装置も小型
化できない。（スルーホール３の孔径は基板の厚みとの
関係で余り小さくできぬ上、そのランド６Ａも基板の両
面における位置すれを考慮するとあまり小さくはできな
いので、従ってスルーホール６及びランド３Ａ ｅ小さ
くすることができない。） （ｂ）スルーホール付き両面配線基板は、スルーボール
の孔あけやスルーホール内周面のめつき等のスルーホー
ル部分の加工にかなりの工程を要するので工数も多く、
従って加工コストも片面配線基板のそれよりも４〜５倍
も高価であり、また、生産性も低い。
（ｃ）両面配線基板として使用されるセラミック基板は
、焼成、焼付などの加工が必要であるが、これらの工程
設備として炉設備が必要となるため１、エネルギー消費
が大きく、且つ設備占有面積も大きく、更に加工コスト
は片面配線基板のそれよりもはるかに高価である。また
、セラミック基板は一般に寸法精度に難点があり、そり
やねじれなどの不良を発生しやすいため、歩留りも低い
。
、焼成、焼付などの加工が必要であるが、これらの工程
設備として炉設備が必要となるため１、エネルギー消費
が大きく、且つ設備占有面積も大きく、更に加工コスト
は片面配線基板のそれよりもはるかに高価である。また
、セラミック基板は一般に寸法精度に難点があり、そり
やねじれなどの不良を発生しやすいため、歩留りも低い
。
（ｄ）従来の発光表示装置では発光素子の陽極側にワイ
ヤボンディングを行わねばならなかったため、加［工数
及び加工コストや加工設備もその分だけ多く必要とした
上、ワイヤの断線も発生しやすいという問題もあった。
ヤボンディングを行わねばならなかったため、加［工数
及び加工コストや加工設備もその分だけ多く必要とした
上、ワイヤの断線も発生しやすいという問題もあった。
従って従来の発光表示装置は画素ビ、チが粗い上に製造
コストが高く、且つ生産に要する設備や人員も多く必要
であった。
コストが高く、且つ生産に要する設備や人員も多く必要
であった。
この発明の目的は前記の欠点を有しない、改良された発
光表示装置を提供することである。
光表示装置を提供することである。
この発明では、前記従来装置の欠点を除くために、配線
基板としてスルーホールのない片面配線基板を使用する
とともに、該片面配線基板の面には正もしくは負のいず
れかの第一の配線パターンのみを印刷技術等によって形
成しておき、発光表示装置の組立工程に於て該配線パタ
ーンの所定個所に発光素子を固着せしめた後、透明導電
性フィルムから成る第二の配線パターンを該発光素子上
に固着してドットマトリクヌ型の発光表示装置を構成し
ている。この発明によれば、前記従来装置の欠点が全く
ない発光表示装置が提供される。
基板としてスルーホールのない片面配線基板を使用する
とともに、該片面配線基板の面には正もしくは負のいず
れかの第一の配線パターンのみを印刷技術等によって形
成しておき、発光表示装置の組立工程に於て該配線パタ
ーンの所定個所に発光素子を固着せしめた後、透明導電
性フィルムから成る第二の配線パターンを該発光素子上
に固着してドットマトリクヌ型の発光表示装置を構成し
ている。この発明によれば、前記従来装置の欠点が全く
ない発光表示装置が提供される。
以下に、添付図面の第４図乃至第６図を参照してこの発
明の実施例について説明する。第４図はこの発明による
発光表示装置の主要部の正面図であり、１０は片面配線
基板、１１は該基板１ｏ上に印刷技術等で形成された「
行」方向（縦方向）の陰極導体つ″！リカソードパター
ンである。該片面配線基板１０は従来公知の基板（たと
えば紙−フェノール樹脂基板、もしくはガラス−エポキ
シ樹脂基板）七同−構造であり、スルーホールを有して
いない。
明の実施例について説明する。第４図はこの発明による
発光表示装置の主要部の正面図であり、１０は片面配線
基板、１１は該基板１ｏ上に印刷技術等で形成された「
行」方向（縦方向）の陰極導体つ″！リカソードパター
ンである。該片面配線基板１０は従来公知の基板（たと
えば紙−フェノール樹脂基板、もしくはガラス−エポキ
シ樹脂基板）七同−構造であり、スルーホールを有して
いない。
該基板１０の水イな辺縁部には該カソードパターン１１
に接続した陰極端子１２が同じく印刷技術等で形成され
ており、また、該基板１ｏの鉛直な辺縁部にはカン−ド
パターン１１に直角な陽極端子１６が同じく印刷技術等
によって形成されている。各カソードパターン１１には
各陽極端子の延長線と交わる点に発光素子１′に：マウ
ントするためのシート部１１ａが設けられており、この
各シート部１１ａ、ｌ−には該発光表示装置の製造時に
於て発光素子１が一度にマウントされる。該シート部１
１ａ上への発光素子１の固着は導電性ペースト１４を用
いて行われる。
に接続した陰極端子１２が同じく印刷技術等で形成され
ており、また、該基板１ｏの鉛直な辺縁部にはカン−ド
パターン１１に直角な陽極端子１６が同じく印刷技術等
によって形成されている。各カソードパターン１１には
各陽極端子の延長線と交わる点に発光素子１′に：マウ
ントするためのシート部１１ａが設けられており、この
各シート部１１ａ、ｌ−には該発光表示装置の製造時に
於て発光素子１が一度にマウントされる。該シート部１
１ａ上への発光素子１の固着は導電性ペースト１４を用
いて行われる。
各カソードパターン１１上の各シート部１１ａ上に固着
された発光素子１上には一端を陽極端子１６に接着され
た帯状の透明導電性フィルム１５が接着され、この透明
導電性フィルム１５ Ｋ ！り陽極配線パターンが形成
されている。透明導電性フィルム１５と各発光素子１及
び陽極端子１６との固着は前記と同一の導電性ペースト
１６で行われる。
された発光素子１上には一端を陽極端子１６に接着され
た帯状の透明導電性フィルム１５が接着され、この透明
導電性フィルム１５ Ｋ ！り陽極配線パターンが形成
されている。透明導電性フィルム１５と各発光素子１及
び陽極端子１６との固着は前記と同一の導電性ペースト
１６で行われる。
この透明導電性フィルム１５は必ずしも図示マ゛
の如き帯状９くともよく、たとえば方形の一枚の絶縁性
透明フィルムの面に互いに平行に透明（許容できれば不
透明）導電性の配線パターンを印刷もしくは貼着させた
ものであってもよい。
透明フィルムの面に互いに平行に透明（許容できれば不
透明）導電性の配線パターンを印刷もしくは貼着させた
ものであってもよい。
また、アノードパターンとして前記の如き帯状の透明導
電性フィルムを用いるか、もしくは前記の如き絶縁性透
明フィルム上に透明導電性配線パターンを形成させたも
のを用いるか、によって本発明の発光表示装置の製造方
法は変ってくるが、最も合理的で工数の少い方法を採用
すればよい。
電性フィルムを用いるか、もしくは前記の如き絶縁性透
明フィルム上に透明導電性配線パターンを形成させたも
のを用いるか、によって本発明の発光表示装置の製造方
法は変ってくるが、最も合理的で工数の少い方法を採用
すればよい。
すなわち、アノードパターンとして帯状の透明導電性フ
ィルムを使用する場合には、「カソードパターン１１上
への発光素子１の接着→発光素子１トへの透明導電性フ
ィルム１５の接着→導電性ベース） １４，１６のキュ
アのための加熱」という工程で製造が行われるが、アノ
ードパターンとして方形の絶縁性透明フィルム上に透明
導電性の配線パターンを形成したもの１用いる場合には
、［該絶縁性透明）、１ルムの導電性パターン上への発
光素子１の固着（導電性ペーストのキュアまで完了）→
該絶縁性透明フィルムを発光素子１を介して基板上のカ
ソードパターン１１上に取付け」という製造工程を採用
すると−ともできる。
ィルムを使用する場合には、「カソードパターン１１上
への発光素子１の接着→発光素子１トへの透明導電性フ
ィルム１５の接着→導電性ベース） １４，１６のキュ
アのための加熱」という工程で製造が行われるが、アノ
ードパターンとして方形の絶縁性透明フィルム上に透明
導電性の配線パターンを形成したもの１用いる場合には
、［該絶縁性透明）、１ルムの導電性パターン上への発
光素子１の固着（導電性ペーストのキュアまで完了）→
該絶縁性透明フィルムを発光素子１を介して基板上のカ
ソードパターン１１上に取付け」という製造工程を採用
すると−ともできる。
この発明によれば、以下の如き効果を奏することができ
る。
る。
（１）スルーホールのない片面配線基板を用いているの
で、発光素子の配列ピッチを小さくすることができ、従
って発光表示装置の画素の配列ピッチも小さくでき、そ
の結果、従来の発光表示装置よりも精緻且つ美麗な表示
ができるようになった。
で、発光素子の配列ピッチを小さくすることができ、従
って発光表示装置の画素の配列ピッチも小さくでき、そ
の結果、従来の発光表示装置よりも精緻且つ美麗な表示
ができるようになった。
また同時に小型化も可能となった。
（ｉｔ）スルーホールのない片面配線基板を用いている
上、ボンディングワイヤが不要であるため、材料コスト
や加工コストなどを大幅に低減できまた、製造工数５も
従来装置のそれにくらべて大幅に少くなるため生産性及
び歩留りが著しく向上した。
上、ボンディングワイヤが不要であるため、材料コスト
や加工コストなどを大幅に低減できまた、製造工数５も
従来装置のそれにくらべて大幅に少くなるため生産性及
び歩留りが著しく向上した。
（ｆｆｌ）ボンディングワイヤがないので断線故障のな
い、信頼性が高ａ装置が得られる。
い、信頼性が高ａ装置が得られる。
以上のように、この発明によれば、従来の発光表示装置
よりも画素ピッチが細かく、精緻且つ美麗な表示を行う
ｉとができるとともに製造コストが安く且つ生産性も高
く、マた、故障の少い改善された発光表示装置が提供さ
れる。
よりも画素ピッチが細かく、精緻且つ美麗な表示を行う
ｉとができるとともに製造コストが安く且つ生産性も高
く、マた、故障の少い改善された発光表示装置が提供さ
れる。
第１図は発光表示装置の表示部の正面図、第２図は従来
の発光表示装置の主要部の正面図、第６図は第２図の一
部の斜視図、第４図はこの発明による発光表示装置の主
要部の正面図、第５図は第４図のｖ−■矢視断面図、第
６図は第４図の〜１−−ホール、４・・・アノ−トノく
ターン、５・・・カソード。 パターン、６・・・ボンディングワイヤ、７・・・陽極
端子、９・−・陰極端子、１０・・・片面配線端子、１
５・・・透明導電性フィルム、１４．１６・・・導電性
ペースト。 １図 第２図 栴３ｍ
の発光表示装置の主要部の正面図、第６図は第２図の一
部の斜視図、第４図はこの発明による発光表示装置の主
要部の正面図、第５図は第４図のｖ−■矢視断面図、第
６図は第４図の〜１−−ホール、４・・・アノ−トノく
ターン、５・・・カソード。 パターン、６・・・ボンディングワイヤ、７・・・陽極
端子、９・−・陰極端子、１０・・・片面配線端子、１
５・・・透明導電性フィルム、１４．１６・・・導電性
ペースト。 １図 第２図 栴３ｍ
Claims (1)
- １ 配線基板と、該配線基板に形成された正負二群の配
線パターンと、該配線パターンの交点に配置されて該配
線パターンの各々に接続された多数の発光素子とを有す
る発光表示装置に於て、該配線基板がスルーホールのな
い片面配線基板として構成されており、該片面配線基板
上には第一の配線パターンのみが印刷技術等によって形
成されるとともに該第−の配線パターン上の所定位置に
は発光素子が固着され、該発光素子上には該第−の配線
パターンを跨いで透明導電性フィルムから成る第二の配
線パターンが固着されており、該発光素子が該第−の配
線パターンと該第二の配線パターンとに挾持された状態
で該片面配線基板上に固着されている構造の発光表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57022018A JPS58140782A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57022018A JPS58140782A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140782A true JPS58140782A (ja) | 1983-08-20 |
Family
ID=12071240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57022018A Pending JPS58140782A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140782A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158369A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-18 | タキロン株式会社 | ドツトマトリクス発光表示体におけるマトリクス複合基板及びその製造方法 |
| JPS6320192U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-09 | ||
| JPH0317656U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-21 |
-
1982
- 1982-02-16 JP JP57022018A patent/JPS58140782A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158369A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-18 | タキロン株式会社 | ドツトマトリクス発光表示体におけるマトリクス複合基板及びその製造方法 |
| JPH0528835B2 (ja) * | 1984-12-29 | 1993-04-27 | Takiron Co | |
| JPS6320192U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-09 | ||
| JPH048462Y2 (ja) * | 1986-07-21 | 1992-03-03 | ||
| JPH0317656U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-21 |
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