JPS58137476A - 樹脂粉体塗装方法 - Google Patents

樹脂粉体塗装方法

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JPS58137476A
JPS58137476A JP1858682A JP1858682A JPS58137476A JP S58137476 A JPS58137476 A JP S58137476A JP 1858682 A JP1858682 A JP 1858682A JP 1858682 A JP1858682 A JP 1858682A JP S58137476 A JPS58137476 A JP S58137476A
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JP
Japan
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resin
powder
coated
coating
powder coating
Prior art date
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Pending
Application number
JP1858682A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Miura
美浦 一彦
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂粉体塗装方法に関し、特に、鋼板、鋼管な
どの金属あるいはその他の材質の被塗装物表面に加熱し
た状態でエポキシ樹脂粉体等の粉体樹脂を粉体塗装し、
これを溶融硬化させることにより樹脂塗装面を形成する
樹脂粉体塗装方法に関する。
従来のこの種の樹脂粉体塗装方法にあっては、第1図に
示す如く、鋼表面等の被塗装物表面をショットピーニン
グ等により錆落しをした後、これを加熱して220〜2
60℃に昇温させた後、エポキシ樹脂等の粉体樹脂を粉
体塗装し、しかるのち次のキュア一段階で溶融した粉体
樹脂を硬化さ ″せて塗膜を形成し、最後にこれを水冷
する方法が採用されていた。
このような従来の塗装方法におっては、220〜260
℃に加熱する過程および加熱状態で粉体塗装のため塗装
ブース内へ移送する間に、予めショットピーニング等に
より錆落しした塗装面に再び酸化が生じ、この酸化のた
め塗装性能即ち塗膜の塗着性能が低下するという問題が
あった。
本発明はこのようが従来技術の欠点を解消し塗着性に優
れた樹脂粉体塗装方法を提供することを目的とする。
本発明の特徴は、ショットピーニング等により下地処理
された塗装面を予熱してこの表面に予め液状エポキシ樹
脂等の液状樹脂を塗布し、しかるのちこれを加熱して前
記粉体塗装を行ない、もって前述のような加熱過程およ
び塗装ブーム内への移送段階における塗装面の酸化を防
止すると共に粉体塗装する塗装面の表面を平担化させる
ことKより塗着性能に優れた粉体塗装を行う点にある。
即ら、本発明によれば、被塗装物表面に硬化剤を含む液
状樹脂を表面全体を覆う状態に塗布した後、これを加熱
して粉体樹脂が溶融し塗膜形成後硬化するに必要な温度
まで昇温させ、この件部状態のもとて前記粉体樹脂を粉
体塗装することを特徴とする樹脂粉体塗装方法が提供さ
れる。
本発明による樹脂粉体塗装方法は、加熱に先立って液状
の工2キシ樹脂を塗装表面を薄く覆う程度に塗布してお
いてこれを加熱し、しかるのち粉体塗装するものである
以下第2図を参照して本発明の樹脂粉体塗装方法の一実
施例を説明する。
塗装面のショットの段階では、鋼板あるいは鋼管等の被
塗装物表面をショットピーニングして錆を除去すると共
に該表面に微細な凹凸面を形成する1゜ 次いで被塗装物表面の予熱段階に入る。即ち、ショット
を打たれた被塗装物はスキュー回転しながら塗装ライン
を移送されて予熱炉に入り、そこで適当な温度例えば8
0℃に予熱される。この予熱は、次の段階における液状
樹脂の塗布の段階において液状エポキシ樹脂等を塗布す
る際にこの樹脂が塗装面を均一に覆い易くするだめのも
のであり、該液状樹脂の粘性等の物性に応じて適正な温
度が定められる。捷た、予熱温度の上限は液状樹脂の塗
布までの間にショットした塗装面が酸化しない範囲で選
定される。
予熱された被塗装物は次の液状樹脂の塗布の段設に移行
される。この段階では、予熱により適正に昇温された鋼
管、鋼板等の被塗装物表面に硬化剤を混合した液状工、
JPキシ樹脂等の液状樹脂を表面全体を覆うように塗布
する。塗布の方法としては、滴下シゴキ方式あるいはス
プレ一方式等適当な方法を採用することができる。この
時の塗膜厚さは、ショットを打った塗装面の凹凸面を全
て憶う必要があり、最低10μ程度は必要である。
次いで加熱段階に入る。この加熱段階では、液状エポキ
シ樹脂等を塗布した鋼管等の被塗装物を、粉体状のエポ
キシ樹脂等の樹脂が溶融し均一な厚みの膜を形成して硬
化反応するに必要な温度まで加熱する。この加熱温度は
使用される粉体樹脂の特性や被塗装物の大きさく塗装さ
れる鋼管のザイズ等)に大きく影響されるが、通常、2
20℃〜260 ’Cに設定される。
次いで粉体樹脂の粉体塗装の段階に入る。この粉体塗装
の段階では、加熱した被塗装物を塗装ブースに移送し、
粉体エポキシ樹脂等の粉体樹脂を所定の厚みに粉体塗装
する。この粉体塗装は、スプレーによる吹き付は方法や
静電粉体塗装等の適当な方法によって行われる。
次いで塗膜のキュア一段階および水冷の段階が行われる
。即ち、粉体塗装した後、塗装面を180℃〜200℃
以上の温度に所定時間保持し、塗装された粉体樹脂を塗
膜形成させると共に、これを硬化反応させ塗膜の硬化を
完了させる。硬化反応を完了させた後塗装面を水冷する
以上説明した実施例によれば、加熱および粉体塗装段階
に先立って、予熱および液状樹脂の塗布の段階を行うよ
う構成したので、硬化剤を含む液状樹脂の塗膜によりシ
ョットを打たれた塗装面の酸化が防止されると共に、塗
装面を調整して塗着し易い状態に処理し得るので、エポ
キシ樹脂等の樹脂粉体塗装の塗着性を大幅に向上するこ
とができる。
表1は本発明による樹脂粉体塗装方法の一実施例の塗装
条件を例示するものである。
表   1 表1に示す具体例においては、被塗装物として厚畜6龍
、幅100龍、長さ200順の鋼板を使用し、液状樹脂
としてエポキシ樹脂を1だ粉体樹脂としても粉体エポキ
シ樹脂を使用した。塗装面のショット段階ではショット
仕上りがSa2.5の微細凹凸面が形成され、予熱は8
0℃で行った、。
液状樹脂の塗布では液状エポキシ樹脂を滴下シゴキ方式
で塗布し、その塗膜厚さは20μであった。
次の加熱段階では240℃に加熱し、粉体塗装は粉体エ
ポキシ樹脂を静電粉体塗装によって塗装した。この静電
粉体塗装は9 KVで行った。引き続くキュアーの段階
は150秒間230℃の温度を保つことにより粉体塗装
の溶融塗膜の硬化を完了させた。
表2は前記表1の塗装条件を用いた本発明め実施例と従
来方法とによって得られた粉体塗装の塗膜性能の比較試
験の結果を示す表である。但し、表2中の曲げテストの
みは3.2 mN厚さ、70ynx幅、150mm長さ
の鋼板に塗装したものを試験片に用いた。
表   2 尚、表2中の従来方法は本発明方法より予熱および液状
エポキシ樹脂塗布の段階を除き、その他は全く同一条件
である。また、表2中の陰極剥離テストは、通電用に塗
膜に予め形成する穴の径即ち初期ホリデー径5龍を含ま
ない値である。
表2のテスト結果から明らかな如く、本発明による樹脂
粉体塗装方法を採用することにより、従来の方法よりも
、耐曲げ性に優れ、潜水浸漬試験および陰極剥離試験に
ても明らかに塗膜性能に優れた値を示す樹脂塗装面が得
られる。即ち本発明によれば従来品よりも塗着性に優れ
た塗装を得ることができる。
以−Fの説明では、被塗装物として鋼板あるいは鋼管を
使用する場合について具体的に説明したが、本発明はア
ルミニウム等のその他の金属は勿論その他の材質につい
ても適用することができ、エポキシ樹脂等の樹脂粉体塗
装を行うすべての分野に広く適用可能なものである。
また、予め塗布する液状樹脂は粉体塗装に使用する粉体
樹脂と同じ材質のものが好ましいが、とれらは異った樹
脂材料を使用すること吃できる。
さらに粉体塗装の材料としては、エポキシ樹脂のほか4
リエステル樹脂やアクリル樹脂等の粉体樹脂を使用する
とともでき、とれらの粉体塗装に対しても適用するとと
ができる。
以上の説明から明らか力如く、本発明によれば、塗着性
能に優れた樹脂粉体塗装方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の粉体樹脂塗装方法の各段階を順を追って
示すブロック図、第2図は本発明による樹脂粉体塗装方
法の一実施例の各段階を順を追って示すブロック図であ
る。 代理人   鵜  沼  辰 之 (ほか2字)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. fil  被塗装物表面に硬化剤を含む液状樹脂を表面
    全体を橿う状態に塗布した後、これを加熱して粉体樹脂
    が溶融し塗膜形成後硬化するに必要な温度まで昇温させ
    、との昇温状態のもとで前記粉体樹脂を粉体塗装するこ
    とを特徴とする樹脂粉体塗装方法。
JP1858682A 1982-02-08 1982-02-08 樹脂粉体塗装方法 Pending JPS58137476A (ja)

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JP1858682A JPS58137476A (ja) 1982-02-08 1982-02-08 樹脂粉体塗装方法

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JPS58137476A true JPS58137476A (ja) 1983-08-15

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6283074A (ja) * 1985-10-09 1987-04-16 Hirofumi Aoki 被膜成形方法
JPH04222012A (ja) * 1990-12-21 1992-08-12 Shimadzu Corp データ処理装置の入力装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6283074A (ja) * 1985-10-09 1987-04-16 Hirofumi Aoki 被膜成形方法
JPH0368753B2 (ja) * 1985-10-09 1991-10-29 Hirofumi Aoki
JPH04222012A (ja) * 1990-12-21 1992-08-12 Shimadzu Corp データ処理装置の入力装置

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