JPS5813570Y2 - 温度リレ− - Google Patents
温度リレ−Info
- Publication number
- JPS5813570Y2 JPS5813570Y2 JP1977124351U JP12435177U JPS5813570Y2 JP S5813570 Y2 JPS5813570 Y2 JP S5813570Y2 JP 1977124351 U JP1977124351 U JP 1977124351U JP 12435177 U JP12435177 U JP 12435177U JP S5813570 Y2 JPS5813570 Y2 JP S5813570Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- metal case
- temperature relay
- rubber mold
- mold body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は温度リレーの表面耐圧の向上に関するもので
、特に安価で信頼度の高い表面被覆方法を提供するもの
である。
、特に安価で信頼度の高い表面被覆方法を提供するもの
である。
有接点又は無接屯の感熱スイッチ部を有する温度リレー
は、一般に第１図のような構造が多く採用されている。
は、一般に第１図のような構造が多く採用されている。
第１図にも・いて、１は感熱スイッチで、例えばバイメ
タル作用を利用した有接点のスイッチあるいは半導体を
使用した無接点スイッチなどである。
タル作用を利用した有接点のスイッチあるいは半導体を
使用した無接点スイッチなどである。
このような感熱スイッチ１は、接点あるいは半導体素子
の特性の劣化などを防止するため、金属ケース２に収納
され金属蓋体４によって気密封止されている。
の特性の劣化などを防止するため、金属ケース２に収納
され金属蓋体４によって気密封止されている。
蓋体４からは端子６がカラス等の絶縁体５を介して引き
出されている。
出されている。
図中、感熱スイッチ１は特に本考案の特徴とする点では
ないので、その構造の詳細は省略している。
ないので、その構造の詳細は省略している。
金属ケース２の底面３は感熱面で、被取付面（図示せず
）に接してここから矢印の如く感熱スイッチ１へ外部の
熱を伝導する。
）に接してここから矢印の如く感熱スイッチ１へ外部の
熱を伝導する。
なお蓋体４と金属ケース２は溶接により接合され、ケー
ス２内には窒素ガスなどが封入される。
ス２内には窒素ガスなどが封入される。
第１図のような構造は最も簡単で安価であるが、端子６
と金属ケース２との間の外部沿面距離（図中ａ）を長く
とれないのが最大の欠点である。
と金属ケース２との間の外部沿面距離（図中ａ）を長く
とれないのが最大の欠点である。
もちろん絶縁体５の形状をかえ外部に沿面をのばすこと
は可能であるが、著しく高価となり得策でない。
は可能であるが、著しく高価となり得策でない。
そこで一般に従来からよく用いられる方法は、例えば第
２図のように、第１１図に示された温度リレー完成後に
、その表面をさらに絶縁体で被覆する方法である。
２図のように、第１１図に示された温度リレー完成後に
、その表面をさらに絶縁体で被覆する方法である。
このような表面被覆処理は、温度リレーを回路電圧の高
い場所に使用する場合や、使用雰囲気の悪い場合あるい
は結露などの起こりやすい場合には不可欠となる。
い場所に使用する場合や、使用雰囲気の悪い場合あるい
は結露などの起こりやすい場合には不可欠となる。
第２図にむいて、１０は第１図に示された温度リレー、
１２は円筒状の金属又は絶縁体からなる外部ケース、１
１は温度リレー１０及び外部ケース１２を接着又は溶接
した取付脚、１５は被取付物体、１６は取付用ネジであ
る。
１２は円筒状の金属又は絶縁体からなる外部ケース、１
１は温度リレー１０及び外部ケース１２を接着又は溶接
した取付脚、１５は被取付物体、１６は取付用ネジであ
る。
１３は絶縁被覆１７を有する絶縁電線であり、端子６に
ハンダ付けされ、その後樹脂、ゴム等の液状絶縁材１４
を充てんして硬化させ完成される。
ハンダ付けされ、その後樹脂、ゴム等の液状絶縁材１４
を充てんして硬化させ完成される。
外部ケース１２は絶縁材１４の充てん時に絶縁材１４が
流れないようにするためのものである。
流れないようにするためのものである。
このように絶縁材１４で表面を被覆すれば沿面距離が長
くできるが、この方法は作業性がわるく、また外部ケー
ス１２が必要なため形状が大きくなり高価となる欠点が
ある。
くできるが、この方法は作業性がわるく、また外部ケー
ス１２が必要なため形状が大きくなり高価となる欠点が
ある。
第３図は従来から行なわれている別の方法で、図のよう
な形状にゴムモールドするものである。
な形状にゴムモールドするものである。
１４がゴムモールド体であり、型をつくれば−工程でモ
ールド成型ができるので作業性はよい。
ールド成型ができるので作業性はよい。
しかしながらこの場合は、ゴムモールド体１４と温度リ
レー１０間の接着が悪いと隙間から水などが浸とうし、
表面の耐電圧が著しく低下するので、接着性の管理が重
要であり、そのため接着面の距離すを長くとらなければ
ならない。
レー１０間の接着が悪いと隙間から水などが浸とうし、
表面の耐電圧が著しく低下するので、接着性の管理が重
要であり、そのため接着面の距離すを長くとらなければ
ならない。
そのためゴムモールド体１４の量が多くなり、やはり高
価となる欠点がある。
価となる欠点がある。
第２図および第３図に示された従来の方法は以上述べた
ような欠点のほか、いずれの場合も被取付物１５に取付
けるための取付脚１１に溶接またはろう付などする必要
がある。
ような欠点のほか、いずれの場合も被取付物１５に取付
けるための取付脚１１に溶接またはろう付などする必要
がある。
このような方法は被取付物１５からの熱伝導が取付脚１
１の分だけ低下し、感熱面３の熱応答を悪くする結果と
なる。
１の分だけ低下し、感熱面３の熱応答を悪くする結果と
なる。
本考案は以上のような従来の欠点を改善するためになさ
れたもので、その表面被覆構造を第４図の如くゴムモー
ルド体２１により形成し、かつその周縁部２３を取付脚
２２で押圧して、温度リレー１０の感熱面３を被取付物
１５に圧接固定するようにしたものである。
れたもので、その表面被覆構造を第４図の如くゴムモー
ルド体２１により形成し、かつその周縁部２３を取付脚
２２で押圧して、温度リレー１０の感熱面３を被取付物
１５に圧接固定するようにしたものである。
上記ゴムモールド体２１はモールド成型によって作られ
たもので、蓋体４上に接合され、端子６を被覆している
。
たもので、蓋体４上に接合され、端子６を被覆している
。
この考案で最も重要なポイントは、ゴムモールド体２１
を被取付体１５に螺着された取付脚２２により押圧する
ことによって、蓋体４とゴムモールド体２１との接着性
の管理が一切不要となることである。
を被取付体１５に螺着された取付脚２２により押圧する
ことによって、蓋体４とゴムモールド体２１との接着性
の管理が一切不要となることである。
なぜならゴムモールド体２１を押圧することは、ゴムモ
ールド体２１の弾性力によってパツキンの効果を与え、
接着はしなくても外部から水分などの侵入はあり得ない
。
ールド体２１の弾性力によってパツキンの効果を与え、
接着はしなくても外部から水分などの侵入はあり得ない
。
したがって接着面の距離も短かくでき、ゴム材の使用量
も従来にくらべて大巾に削減できる。
も従来にくらべて大巾に削減できる。
したがって従来の表面被覆構造にくらべて、はるかに安
価で、小形にすることが可能となった。
価で、小形にすることが可能となった。
また従来のように取付脚に一担溶接する必要がないので
、感熱面の熱応答が悪くなる恐れは全くなく、とくに上
記取付脚２２の螺着用のネジ１６による締め着は力を増
す程、上記ボームモールド体２１の弾性力と相俊って上
記金属ケース２の感熱面３と被取付体１５との接合関係
を強化できる利点がある。
、感熱面の熱応答が悪くなる恐れは全くなく、とくに上
記取付脚２２の螺着用のネジ１６による締め着は力を増
す程、上記ボームモールド体２１の弾性力と相俊って上
記金属ケース２の感熱面３と被取付体１５との接合関係
を強化できる利点がある。
以上のようにこの考案によれば、安価で信頼度の高い温
度リレーを提供することができ、その実用的価値は極め
て犬である。
度リレーを提供することができ、その実用的価値は極め
て犬である。
第１図、第２図および第３図はそれぞれ従来の温度リレ
ーを示す断面図、第４図はこの考案の一実施例を示す断
面図である。 図において、１は感熱スイッチ、２は金属ケース、３は
感熱面、４は蓋体、５は絶縁体、６は端子、１５は被取
付体、１６は取付用ネジ、２１はゴムモールド体、２２
は取付脚である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同−又は相当部分を示す
。
ーを示す断面図、第４図はこの考案の一実施例を示す断
面図である。 図において、１は感熱スイッチ、２は金属ケース、３は
感熱面、４は蓋体、５は絶縁体、６は端子、１５は被取
付体、１６は取付用ネジ、２１はゴムモールド体、２２
は取付脚である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同−又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- 被取付体に当接される感熱面を有する金属ケースと、こ
の金属ケース内に収容された感熱スイッチと、上記金属
ケースの開口端に封着されて、上記感熱スイッチの端子
を導出する蓋体と、この蓋体上に接合されて、上記端子
を被覆するゴムモールド体と、上記被取付体に螺着され
て、上記ゴムモールド体を上記蓋体に押圧するとともに
、上記金属ケースの感熱面を上記被取付体に圧接固定す
る取付部材とを備えた温度リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977124351U JPS5813570Y2 (ja) | 1977-09-14 | 1977-09-14 | 温度リレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977124351U JPS5813570Y2 (ja) | 1977-09-14 | 1977-09-14 | 温度リレ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5450168U JPS5450168U (ja) | 1979-04-06 |
| JPS5813570Y2 true JPS5813570Y2 (ja) | 1983-03-16 |
Family
ID=29084285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977124351U Expired JPS5813570Y2 (ja) | 1977-09-14 | 1977-09-14 | 温度リレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5813570Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5134479B2 (ja) * | 1972-11-09 | 1976-09-27 | ||
| JPS5522510U (ja) * | 1978-07-31 | 1980-02-13 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522510Y2 (ja) * | 1974-09-05 | 1980-05-29 |
-
1977
- 1977-09-14 JP JP1977124351U patent/JPS5813570Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5134479B2 (ja) * | 1972-11-09 | 1976-09-27 | ||
| JPS5522510U (ja) * | 1978-07-31 | 1980-02-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5450168U (ja) | 1979-04-06 |
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