JPS58135628A - 化合物半導体薄膜構造体の製造方法 - Google Patents
化合物半導体薄膜構造体の製造方法Info
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- JPS58135628A JPS58135628A JP57018374A JP1837482A JPS58135628A JP S58135628 A JPS58135628 A JP S58135628A JP 57018374 A JP57018374 A JP 57018374A JP 1837482 A JP1837482 A JP 1837482A JP S58135628 A JPS58135628 A JP S58135628A
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- Japan
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- compound semiconductor
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- H10P90/1914—
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57018374A JPS58135628A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 化合物半導体薄膜構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57018374A JPS58135628A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 化合物半導体薄膜構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135628A true JPS58135628A (ja) | 1983-08-12 |
| JPH0419699B2 JPH0419699B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-03-31 |
Family
ID=11969931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57018374A Granted JPS58135628A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 化合物半導体薄膜構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135628A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0371862A3 (en) * | 1988-11-29 | 1990-11-22 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Method of forming a nonsilicon semiconductor on insulator structure |
| JP2009533845A (ja) * | 2006-04-07 | 2009-09-17 | バルサチリス・エルエルシー | 結晶ドナーからへき開されたドニー層を使用して厚膜および薄膜デバイスを製造するシステムおよび方法 |
| JP2009224769A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-10-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| CN112687799A (zh) * | 2020-12-19 | 2021-04-20 | 复旦大学 | 一种高结晶度半导体膜转移制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4894368A (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1972-03-13 | 1973-12-05 |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP57018374A patent/JPS58135628A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4894368A (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1972-03-13 | 1973-12-05 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0371862A3 (en) * | 1988-11-29 | 1990-11-22 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Method of forming a nonsilicon semiconductor on insulator structure |
| JP2009533845A (ja) * | 2006-04-07 | 2009-09-17 | バルサチリス・エルエルシー | 結晶ドナーからへき開されたドニー層を使用して厚膜および薄膜デバイスを製造するシステムおよび方法 |
| JP2009224769A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-10-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| CN112687799A (zh) * | 2020-12-19 | 2021-04-20 | 复旦大学 | 一种高结晶度半导体膜转移制造方法 |
| CN112687799B (zh) * | 2020-12-19 | 2022-10-11 | 复旦大学 | 一种高结晶度半导体膜转移制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419699B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-03-31 |
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