JPS58131644A - 放射線像増倍管及びその製造方法 - Google Patents

放射線像増倍管及びその製造方法

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JPS58131644A
JPS58131644A JP56213004A JP21300481A JPS58131644A JP S58131644 A JPS58131644 A JP S58131644A JP 56213004 A JP56213004 A JP 56213004A JP 21300481 A JP21300481 A JP 21300481A JP S58131644 A JPS58131644 A JP S58131644A
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隆司 野地
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義治 小幡
Takayoshi Azuma
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は放射線像増倍管の入力面及びその製造方法に
関する。
発明の技術的背景 一般KX纏、r線その他の放射線による像増倍管例えば
xls螢光増倍管は、医療用を主に工業用非破壊検査な
どxlII業テレビを併用して広範囲に応用されている
。この種のxIm螢光増倍管は第111に示すように構
成され、真空容器である金属あるいはfラスよ〕なる外
囲器10入力側内部に入力面2が配設されている。一方
、外囲a1の出力側内部には、陽極3が配設されると共
に出力面4が形成され、更に外囲器1内部の側壁に沿っ
て集束電極5が配設されている。そしてX線発生器から
放射されたx@gH被写体を透過して入力面2に達し、
入力面2から出た光電子が集束電極5および陽極1にょ
シ集束、加速されて出力面4を励起し、この出方面4に
は輝度増強された光出力像が再現される。
ところで従来の入力面は第2図に示すように構成され、
球面状のht(アルミニウム)基板1の出力側の面上に
入力螢光膜8が形成され、この入力螢光膜8上には金属
酸化物よシなゐ保護膜9が形成され、との保護膜9上に
は光電陰極層10が形成されている。この場合、AL基
板1の厚さはxf1透jlK大きな影響を与えない範囲
で0.3〜1.5−の板厚であシ、入力螢光膜8はアル
カリハライド螢光体であって、例えば母材がヨウ化セシ
ウム(CsI )で活性剤としてNa、 Li、U等を
含有しておシ、入力X線を有効に光に変換するに必1’
 & 100 srm以上の膜厚を用いている。又、保
護膜9は入力螢光膜8と光電面10との化学的安定性或
いは導電性を得るために、通常、透明な金属酸化物を1
μm以下の膜厚で設けている。光電面10としては、入
力螢光膜1の光に感fO良いマルチアルカリ光電面等を
用いている。
既に多くの例で開示されているように、入力螢光Wig
はムL基板rの上にアルカリハライド9螢光体を蒸着す
るととKよって、光案内作用をもつ黴細な柱状結晶の入
力螢光膜8を形成している。このような入力面を用いた
X**増倍管は、他の入力螢光膜例えば21a%ZnC
5jL G1202Sを用い丸もOよシも高感度で、且
つ高解儂度を提供することができる。そヒで最近OX線
像増倍管は、殆んどがこのような入力面を具備している
しかし、X線像増倍管を會むX線診断において、人間O
II器官を撮影する際、従来よシ高精Kに識別できるこ
とが強く要請され、このためX線像増倍管O解11度を
更にレペルアッグする必賛がある。なかでも、入力面の
高解at化が重要である。光案内作用をもつ黴細な柱状
結晶の蒸着CsI螢光膜をつくる技術は既に種々提供さ
れ且つ実用になっている0例えばムを基板面に凹凸や不
規則なりラックを形成してその上Kcml結晶を成長さ
せる方法がある。他の例として既に特願昭55−801
46号、あるいは特願昭56−21934号として提案
しているように平坦なAj基板面上に黴細な柱状結晶の
CsI螢光膜を蒸着する方法がある。
背景技術の問題点 ht基板面に凹凸やクラックを形成しその上にCal柱
状結晶を成長させる方法は、柱状結晶のサイズが凹凸や
クラックのサイズによって制約されるため、今日要望さ
れている高精細度の画像再現特性を実現することが困1
1になっていみ。
これに対して前述の平坦なムを基板面上に数10Jm以
下の平均サイズのCal柱状結晶を成長させる方法は、
高精細度を得るのに充分であル実用になっている。一方
、よく知られているようKCaIの蒸着においてムを基
板の温度を低くすれば蒸着された柱状結晶のサイズを小
さくすることができ好ましい高精細度が得られる反面、
付着力が低下する・逆に基板を高温にすると結晶が横方
向にひろがシ、付着力は増すが柱状結晶サイズが大きく
なって精細度が悪くなる傾向にある。この丸め充分な付
着力をもち、且つ高精細度を4つCsI蒸着蒸着膜光膜
つ入力面を得ることは、その製造条件の極めて厳密な制
御を必要とすゐ、このことは工業的とくに大量生産のう
えで紘不都合なヒとである。
この平坦なムL基板を用いその上KCII蒸着螢光膜管
形威する技術Kかいて、基板を比較的低温に保って蒸着
しようとすると付着力が弱く、CsI蒸着膜が基板から
唸がれ易く表る原因を詳細に検討し九とζろ、概ね次の
ことがわかった。
このはがれ現象の発生社%CsI蒸着工程において蒸着
後に基板温度を徐々に下げた状態で基板のとくに中央部
付近El1分的なはがれや、ある一定方向に砥びゐ1歇
のクラック中基板からの浮き上が夛と′して認められゐ
、ヒの原因の1つは、At基板の熱膨張率(室温“から
200℃の範囲で約2.4x1o /C)K対してCa
I Oそれが大きい(同、約5.3 X 10 /e)
ため、徐冷において両者の差によって生ずることが考え
られる。
また基板面にkA205のような酸化層があるとはがれ
易い傾向がある。これらによるはがれは部分的であるに
してもある程度広い面積にわ九ってはがれる。別の原因
はN基板の圧延ロール傷や凹凸、基板の結晶構造に起因
するものと考えられる。すなわち圧延ロールによるすし
状の傷や凹凸の上にCsIが蒸着されると、徐冷の際の
熱収縮差と相まってすじ状の傷や凹凸の部分ではがれや
クラックが生じやすい、また基板が圧延されたものであ
ると、結晶構造が圧延方向に沿って細長く配向されてお
り、熱膨張、収縮がこの細長い結晶の長手方向に大きく
、これと喬直な方向に小さいという不均一性があられれ
る。
このため蒸着後の徐冷ではムを基板の収縮量が細長い結
晶配向O長手方向に沿う方向が総置方向よりも多く収縮
するため、CaI蒸着層に部分的なタラツク中はがれが
生じてしまうものと考えられる・なお圧延a−ル傷中凹
凸を皆無にするととは実際上不可能であシ、また圧延に
よって基板材料をつくる丸め細長い結晶の圧延方向への
配向もまた避けられない。
発明の目的 ヒの発明O目的線、平坦なAt基板面上に蒸着するCa
Iのようなアルカリハライド螢光体膜の付着力が強く、
高精細度をもつ光案内作用をもつ柱状結晶構造を有する
放射線倫増倍管の入力面%およびその製造方法を提供す
ることである。
発明の概要 この発明は、ムtagをあらかじめ真空中また紘非酸化
性fス雰日気中で450〜650℃の範囲内の温度で熱
処理をして基板の結晶粒を平均数1007m〜10数−
〇範囲内の大きさで且つ方向性なく並んだ状態にし、さ
らに基板表面部のム1,0.0ような酸化物層を化学処
理などで除去して結晶粒を1IliK露出させ、この上
に直llIc5Iのよう′&活性化されたアルカリI・
ライド螢光体膜を蒸着によシ被着形成したものである。
これによって基板の熱膨張、収縮の方向による差が解消
され、基板を比較的低温にして蒸着しても蒸着螢光膜と
基板との間の付着力が低下せず、はがれやクラックの発
生が抑制され、したがってまた高精細度のCsI柱状結
晶をつくることができる。
発明の実施例 以下、好ましい製造方法にしたがって説明する。この実
施例の入力面は基本的には第2図のものと(ロ)様にム
を又はムL合金製の基板面上に、CsIのような活性化
されたアルカリハライド螢光体の蒸着螢光膜、酸化イン
ジウムのような透甲導電膜の保鋏層、および光電陰極層
が順次被着されてなる。さて基板7の材質として紘アル
ミニウム(ムL)又はU合金を用い、その板厚は0.3
〜1.5−の範囲内のものである。材質の純度は、AA
より原子量の大きい不純物を含まない99.54以上の
高純度のものが艮い、但し、特殊な場合には機械的耐力
の大きいムL合金を使用するときもある。 At板の製
造工程は、冷間圧延による場合が多く、この工程によっ
て、仕上)製品は平坦で且つ反射率の高い表面をしてい
るが、圧延によるロール傷(すじ)が圧延された方向に
ついていて、その表面粗さは通常の3μm(平均)以下
であればよい、また表面部にはムz2o1のような酸化
膜が存在する。
そヒで、この発明KjiPいては所定の入力基板形状例
えば凹面状に成形したAt基板7を真空中(例えばlX
l0  TerrtIJil)で熱処理する。
この熱処理Ilfは、基板O結晶が再結晶が起こシ結晶
粒が粗大化する温度で、且つ融解温度以下の温度であり
、asoc〜650℃の範囲内、とくに上記高純度ムL
を用い九場合好ましくは800℃〜600℃O範囲内で
ある。この1囲O高温では処運時間を短かく、逆に低温
であれば長時間処理する。この熱処理によシ粒径(基板
面に平行な方向の大きさ)を平均で数100m〜10数
■oats内O大きさとなるようにする。
なか熱処理は窒素、水素、ムr:あゐいはそれらの混合
ガスのような非酸化性ガス雰囲気中で行なってもよい、
この酸化層を除去するため、す/酸、カセイソーダ等の
腐食液で表面を溶解すると、結晶粒がはつきシと現われ
る。たとえばカセイソーダ液のようなU又はAAの酸化
物を腐蝕する溶液を使って表面溶解処理した場合の板厚
減小は処理時間にほぼ比例して進行する。
板厚費化は酸化層の除去をするために起こるもので、実
用的に当初の板厚に対して3−以上減らすように処理す
ることが望ましい、実用的には5−カセイソーダ液に約
20分浸す。
この表面処理後、表面を清浄化し、乾燥する。
なおこの処理を行なった基板は空気中に放置しておくと
再び12203層が形成されてしまうので、酸累を含ま
ない雰囲気中に保管、する・次にこの基板をCHI蒸着
装置に装着し、まず真空状態で300℃程度に加熱して
ガス出しおよび清浄化し、そのあと基板□温度を80〜
150℃に下げてムrのような不活性ガスを含む低圧条
件の本とでCsIを基板上に直接蒸着して第1層を形成
し、ひき続いて高真空のもとでCsIの第2層、必要に
よシ第3層を蒸着し200 J1111程度の厚さの蒸
着螢光膜を被着する。なお真空中のみでの蒸着によって
形成してもよい、そして基板を徐冷して装電外にとシ出
す。
これによって光案内作用をもつ柱状結晶(直径が平均S
〜ISμm11度)の集合体の活性化Csl ()蒸着
螢光膜をムL基板面上に被着した入力面を得ることがで
きる。そして基板と螢光膜とO付着力はよく、はがれ中
クラックが生じにくい入力面を得ることができる。その
理由は次のように考えられる。すなわち、一般に、金属
は加熱をすると原子の再配列をし、再結晶成長が起こる
。つ1)、Aj、又はムL合金製基板に加熱処理を加え
焼鈍すると、含有不純物の量、圧延の加工皺によっても
異なあが、150〜240℃の加熱温度で再結晶が始ま
る(再結晶温1’)。
再結晶は、冷間加工の結果、・転位の格子ひずみとなっ
ているエネに4#−が駆動力として起こる。
再結晶温度付近の結晶粒後は一般に4・さく、更に高温
で長時間の加熱にょシAtの結晶粒径は大きくなる・お
よそ450℃以上の加熱焼鈍によって、再結晶を経た結
晶粒成長後の数1100j〜lO数箇(大倉いものでは
20■とも々る)の結晶粒を得ることができる。このA
4基板面部のAz2o3層を除去すると第3図に示すよ
うに結晶粒面が露出した表面状態が観察でき、各々の結
晶粒面の形状、広がりは方向性がなく、また圧延ロール
の傷やすし、凹凸とはまったく無関係である。しかも基
板の両面には埋対応した形状と太き、さで露出して観察
できる。この結晶構造はほとんどそのま塘増倍管の最終
製品の入力面基板に残へなお結晶配向は多結晶状態であ
ったものが、結晶面(20ののみの単一に殆どの場合な
る。但し、加熱温度、冷却曲線がずれた場合には、他の
結晶面のピークをX@回折によって確認することができ
る。紅は面心立方格子であ゛す、(20のの格子定数は
1.431である0機械的性質は多結晶体と単結晶体の
相違は次の如くである。応力とひずみの関係は、多結晶
の場合、結晶粒界を挾んで両側の結晶方位が異なるため
、すべ夛面が不連続にな)、従って転位の運動は結晶粒
界で阻止されるが、単結晶ではこれは生じ難い、ヒのよ
うな2つの処理をしたAt基板にCsIを蒸着すると、
U基板へ0CsIの付着強度が大幅に向上するので、基
板温度100℃以下の低温で入力螢光膜を形成しても、
膜のはがれを生じにくい、それは方向性のない大結晶粒
からなるムL基板面に直接CaIが被着されているので
、熱膨張、収縮の方向による不均等性が解消されている
ためであると考えられる。これによって蒸着螢光膜の形
成から管の排気工程(約300℃数時間)後に至るまで
はがれが生しにくい、なお蒸着され九〇slの結晶をみ
ると、これは主としてU基板と岡以2拳0)面となって
いる。この点も付着力の向上に役立っているものと考え
られる。そして更に、CsIの柱状結晶粒径は平均1!
!jm以下という高精細度をもってお1、csIOはぼ
食l膜厚、実用的には100〜1400511kにわた
って細い柱状晶を呈する。そしてCsIの発光を横方向
に拡散することがなく、光学ファイバーに類似した機能
を持つので、解像度が大幅に向上する。すなわち付着力
が増すためCsI蒸着の際のAj基板温度をそれだけ低
く設定しうるからである・ 発明の効果 この発明によれば、基板とアルカリハライド蒸着螢光膜
との間のはがれやクラックが生じに<<、シたがって蒸
着工程での基板温度を低く抑えることができ高精細度の
柱状結晶螢光膜を得ることができる。そしてこのことに
よって大雪生産においても蒸着条件管理が容嘉とカシ、
解像度のよい放射線像増倍管を安定して製作しうる。
【図面の簡単な説明】
第1図qX線螢光増倍管の一般柳造を示す概略図、第2
図は入力面の断面図、第3図は本発明のAt基板面の結
晶粒面形状の観察例を示す要部平面図である。 1・・・ムを基板、8・・・CsI螢光膜、9・−保護
層、1fJ−一光電陰極層・ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦篤1図 N3閣 特許庁長官若杉和夫 殿 、事件の表示 特#R昭56−213004号 2、発明の名称 放射線像増倍管の入力面及びその製造方法3、補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 (307)東以芝浦電気株式会社 4、代理人 5、補正の対象 明細書 ?111正の内容 (11願書添付明細書中、第1頁の「2、特許請求の範
囲」の項全文を別紙の如く訂正する。 (2)同じく第3頁第20行目に「入力X線」とあるの
を「入射X線」と訂正する。 (3)同じく第11頁第12行目に「表面會清沖化し」
とあるのt「表面を例えば硝酸水溶液にて清浄化し」と
訂正する。 (4)同じく第8頁第13行目署:「この発明は」とあ
るのを「この発明はM又は1合金製の基板上書ユアルカ
リパライド螢光体の1!に看螢光膜、光電険極層が被着
されてなる放射線像増倍管の入力面において、上記基板
社該基板面6ユ露出した結晶粒の形状が方向性なく並ん
だものからなり、この結晶粒面か露出した基板表面種ユ
直接上記蒸着螢光膜か被着されてなることを特徴とする
放射線像増倍管の入力向およびその皺造方法にあり、製
造方法として」と訂正する。 2、特許請求の範囲 111  AJ 又はM 合金製の基板上堰ユアルカリ
ハライド螢光体の蒸着螢光#、光電隘極層か被着されて
なる放射線像増倍管の入力面Cユおいて。 上記基板は該基板面に露出した結晶粒の形状が方向性な
く並んだものからなり、この結晶粒面が層比した基板表
面に直接上記蒸着螢光膜が被布されてなることを特徴と
する放射線像増倍管の入力面。 入力向。 (3)蒸着螢光膜が基板面(一対して垂直方向に並ぶ活
性化されたC8■の柱状結晶の集合体である特許請求の
範囲第1項又は第2項記載の入力面。 (4)M 又はM 合金製の基板を真空中又は非酸化性
ガス雰−気中で450〜650Cの範囲内の温度で熱処
理する工程と、こめあと該基板表面部の酸化層を除去す
る工程と、しかるのち該基板面(:アルカリパライド螢
光棒金不活性ガス雰囲気ギもしくは真空中で蒸着する工
程とを具備する放射線像増倍管の入力面の製造方法。 (5)基板面酸化層を除去する工程は、kl  又はM
 の酸化物を腐蝕する溶液を使用して表面溶解し基板の
結晶粒を露出させることを特徴とする特許請求の範囲第
4項記載の入力面の製造方法。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  AA又はAt合金製の基板上にアルカリハラ
    イド螢光体の蒸着螢光膜、光電陰極層が被着されてなる
    放射線像増倍管の入力面において、上記基板は結晶粒の
    基板面方向の大きさが平均数100μm〜10数■の範
    囲内で且つ方向性のない形状で並らんだものから々シ、
    この結晶粒面が露出した基板表面に直接上記蒸着螢光膜
    が被着されてなることを特徴とする放射線像増倍管の入
    力面。
  2. (2)蒸着螢光膜が基板面に対して垂直方向に並ぶ活性
    化され九〇sIの柱状結晶の集合体である特許請求の範
    囲第1項記載の入力面。
  3. (3)  ムを又はA2合金製の基板を真空中又は非酸
    化性ガス雰囲気中で450〜650℃の範囲内の温度で
    熱処理する工程と、とのあと該基板表面部の酸化層を除
    去する工程と、しかるのち該基板面にアルカリハライド
    螢光体を低圧不活4!!trヌ雰囲気中もしくは真空中
    で蒸着する工程と會具備する放射線像増倍管の入力面の
    製造方法・
  4. (4)  基板面酸化層を除去する工程は・At又はム
    10酸化物を腐蝕する溶液を使用して表面溶解し基板の
    結晶粒を露出させることを特徴とする特許請求の範囲第
    3項記載の入力面の製造方法・
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