JPS58130546A - 炭化珪素質基板およびその製造方法 - Google Patents
炭化珪素質基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS58130546A JPS58130546A JP56209991A JP20999181A JPS58130546A JP S58130546 A JPS58130546 A JP S58130546A JP 56209991 A JP56209991 A JP 56209991A JP 20999181 A JP20999181 A JP 20999181A JP S58130546 A JPS58130546 A JP S58130546A
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- JP
- Japan
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- H10W99/00—
-
- H10W70/692—
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56209991A JPS58130546A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 炭化珪素質基板およびその製造方法 |
| US06/451,940 US4499147A (en) | 1981-12-28 | 1982-12-21 | Silicon carbide substrates and a method of producing the same |
| US06/858,834 US4664946A (en) | 1981-12-28 | 1986-04-29 | Silicon carbide substrates and a method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56209991A JPS58130546A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 炭化珪素質基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130546A true JPS58130546A (ja) | 1983-08-04 |
| JPS6349903B2 JPS6349903B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1988-10-06 |
Family
ID=16582041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56209991A Granted JPS58130546A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 炭化珪素質基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58130546A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6330386A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 反応焼結炭化珪素製耐熱部品の製造方法 |
| JPH03167845A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH03167846A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH03173155A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH03173154A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| WO2005014171A1 (ja) * | 2003-08-12 | 2005-02-17 | Ngk Insulators, Ltd. | 炭化珪素質触媒体及びその製造方法 |
| JP2008516459A (ja) * | 2004-10-13 | 2008-05-15 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 電気絶縁性半導体基板のMgOベースのコーティング及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP56209991A patent/JPS58130546A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6330386A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 反応焼結炭化珪素製耐熱部品の製造方法 |
| JPH03167845A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH03167846A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH03173155A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| JPH03173154A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| WO2005014171A1 (ja) * | 2003-08-12 | 2005-02-17 | Ngk Insulators, Ltd. | 炭化珪素質触媒体及びその製造方法 |
| JP2008516459A (ja) * | 2004-10-13 | 2008-05-15 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 電気絶縁性半導体基板のMgOベースのコーティング及びその製造方法 |
| US8821961B2 (en) | 2004-10-13 | 2014-09-02 | Commissariat A L'energie Atomique | MgO-based coating for electrically insulating semiconductive substrates and production method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6349903B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1988-10-06 |
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