JPS5812965U - 熱絶縁性基板 - Google Patents
熱絶縁性基板Info
- Publication number
- JPS5812965U JPS5812965U JP10678681U JP10678681U JPS5812965U JP S5812965 U JPS5812965 U JP S5812965U JP 10678681 U JP10678681 U JP 10678681U JP 10678681 U JP10678681 U JP 10678681U JP S5812965 U JPS5812965 U JP S5812965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal insulation
- insulation board
- abstract
- insulating substrate
- thermally insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は半導体式ガス検知器の回路図、第２図は本考案
に係る熱絶縁基板の一実施例を示す概略平面図である。 １１・・・ガス感応体、１２・・・ヒータ、１３・・・
コンパレータ、１４・・・絶縁基板、１５・・・貫通孔
、１６・・・コネクタ用端子。
に係る熱絶縁基板の一実施例を示す概略平面図である。 １１・・・ガス感応体、１２・・・ヒータ、１３・・・
コンパレータ、１４・・・絶縁基板、１５・・・貫通孔
、１６・・・コネクタ用端子。
Claims (1)
- 高温部と電子回路部分との間に冷却用の単数あるいは複
数個の貫通孔を設けたことを特徴とする熱絶縁性基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10678681U JPS5812965U (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 熱絶縁性基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10678681U JPS5812965U (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 熱絶縁性基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5812965U true JPS5812965U (ja) | 1983-01-27 |
Family
ID=29901248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10678681U Pending JPS5812965U (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 熱絶縁性基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812965U (ja) |
-
1981
- 1981-07-17 JP JP10678681U patent/JPS5812965U/ja active Pending
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